PCB外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、 深圳市邁維創(chuàng)科技有限公司標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指引文件編號(hào):MWCSOP-QA-016版本 :B第 16頁(yè) 共12頁(yè)文件名稱(chēng)PCB外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)版次變更內(nèi)容編制/修訂日期編制/修訂者總頁(yè)數(shù)A新制定2014/9/18劉昱10B1、增加修訂頁(yè)，2、增加打叉板的要求2014/12/25劉昱12制定：審核：批 準(zhǔn)：日 期：一、目的： 制定PCB來(lái)料品質(zhì)檢查項(xiàng)目和其接受標(biāo)準(zhǔn),規(guī)范和統(tǒng)一我司供應(yīng)商出貨產(chǎn)品品質(zhì),為客戶提供全面產(chǎn)品品質(zhì)保證。二、范圍： 本司所有PCB板供應(yīng)商均適用。三、職責(zé)：3.1 IQC：負(fù)責(zé)執(zhí)行PCB來(lái)料外觀檢驗(yàn)動(dòng)作，及時(shí)反饋異常信息，做相關(guān)PCB來(lái)料記錄。3.2 QE：負(fù)責(zé)協(xié)助IQC對(duì)異?，F(xiàn)象確認(rèn)及

2、驗(yàn)證，追蹤異常處理進(jìn)度。3.3 品質(zhì)主管：負(fù)責(zé)與各相關(guān)部門(mén)溝通協(xié)調(diào)，并給出最終異常處理方案。四 、驗(yàn)收分級(jí): 良好（ACC）:能滿足標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定要求和客戶要求. 拒收(Rej)： 表示無(wú)法滿足產(chǎn)品的使用性和可靠性.五 、工作內(nèi)容:5.1 所依據(jù)之標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)先順序:當(dāng)產(chǎn)品驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)所需有關(guān)要求發(fā)生沖突時(shí),則采用下列文件優(yōu)先順序： 5.1.1 客戶檢驗(yàn)規(guī)范 5.1.2 參考IPC相關(guān)規(guī)范 5.1.3 廠內(nèi)PCB外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 5.2用途分類(lèi)：根據(jù)印制板的產(chǎn)品用途,按以下分類(lèi)定級(jí),不同類(lèi)別的印制板,則按不同的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行驗(yàn)收. 5.2.1 第一級(jí)(Class 1):General Electronic Prod

3、ucts(一般電子產(chǎn)品) 此級(jí)包括:消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品某些電腦與電腦周邊產(chǎn)品,適用于那些對(duì)外觀缺陷并不重要,主要要求是印制板功能的產(chǎn)品。 5.2.2 第二級(jí)(Class 2):Dedicated Service Electronic Produc(專(zhuān)用性電子產(chǎn)品) 此級(jí)包括:通信設(shè)備,復(fù)雜商務(wù)機(jī)器,儀器與軍用品等,此級(jí)在品質(zhì)上已講究高性能及長(zhǎng)壽命,同時(shí)希望能夠不間斷地工作,但不嚴(yán)格,允許有某些外觀缺陷。 5.2.3 第三級(jí)(Class 3):High Reliability Eletronics Productsg(高可靠度電子產(chǎn)品)本級(jí)包括:要求連續(xù)工作或應(yīng)急運(yùn)行的設(shè)備或產(chǎn)品.對(duì)這些設(shè)備來(lái)說(shuō),不允許

4、出現(xiàn)故障停機(jī), 并且一旦需要就必須正常工作(例如生命支持系統(tǒng)或飛機(jī)控制系統(tǒng)),這一等級(jí)的印制板適用于那些要求高級(jí)保障且正常運(yùn)行時(shí)最根本屬性的產(chǎn)品。 制定：審核：批 準(zhǔn)：日 期：5.3 使用工具： 放大鏡（10X 50X），線寬量測(cè)儀，游標(biāo)卡尺，針規(guī)，膠帶，白紙，直尺(30cm),包裝機(jī)。5.4 包裝及周期絲印要求： 5.4.1、氣泡袋、抽真空包裝，包裝不可破損； 5.4.2、內(nèi)放干燥袋（防潮珠等）；5.4.3、內(nèi)放濕度卡； 5.4.4、單包內(nèi)上、下板層需要隔紙板，中間板與板之前也需要隔紙?zhí)幚?，尤其是白油板?5.4.5、PCB上需印有周期及環(huán)保標(biāo)示。5.5檢驗(yàn)及接收標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)條件：溫度20-28

5、;濕度30%-70%;光照強(qiáng)度800-1200Lux;檢視距離250mm-300mm;檢視角度45-55°。 檢驗(yàn)項(xiàng)目檢 驗(yàn) 內(nèi) 容檢測(cè)方法等級(jí)劃分 及工具CRMAMIPCB線路部分1.粘錫：不允許綠油防護(hù)線路沾錫或金屬異物。目視O2.線路翹皮：不允許PCB線路翹起。目視O3.焊點(diǎn)翹起：PCB線路之PAD位不允許翹起。目視O4.割線：工程通知要求割線之線路，不允許導(dǎo)通。目視O5.斷路：不允許應(yīng)導(dǎo)通電路未導(dǎo)通。目視O6.短路：不允許不應(yīng)導(dǎo)通電路而導(dǎo)通。目視O7.線細(xì)對(duì)照承樣板：線路寬度原始線路80%不允許。目視O8.線路：線路邊緣呈據(jù)齒狀、缺角、或線路露銅箔中出現(xiàn)針孔，其面積原始給寬的

6、20%。目視O9.補(bǔ)線：不允許線路、金手指、CHIP元件之貼裝PAD有修補(bǔ)。目視O10.線路刮傷不可露銅，刮傷長(zhǎng)度為20mm以下，并且寬度不可超過(guò)0.2mm，單板允許二條，1條為輕缺。目視O11.殘銅：非線路之導(dǎo)體須離線路路2.5mm以上，面積必須0.25m目視O12.線路刮傷：長(zhǎng)10mm以下，寬0.2mm以下，深：不得露銅，允許二條或以內(nèi)。目視O13.相鄰線路間不可出現(xiàn)鄰側(cè)面露銅，單線中露銅行徑（D）不超過(guò)1mm。目視O14.大銅片可以允許有直徑3mm以下的露銅，單個(gè)板面不可以超過(guò)3處，1處為輕缺。目視O15：補(bǔ)綠油：100*100mm區(qū)域內(nèi)不超過(guò)2處，長(zhǎng)度不超過(guò)10mm，寬度不超過(guò)5mm，

7、且顏色與原色一致或相近，單板面積100*100mm不超過(guò)2處。目視O16.焊盤(pán)偏小，超出規(guī)定值20%。目視O17.孔位是否按要求做塞孔處理（如BGA,IC焊盤(pán)位通孔），孔位尺寸是否符合要求（尤其是人依靠壓接固定的插座孔）。游標(biāo)卡尺O基材部分1.顏色：同批防焊油的顏色要求一致。目視O2.尺寸：依據(jù)圖紙資料要求。游標(biāo)卡尺O3.電鍍或噴錫：鍍金，噴錫之厚度，必須符合承樣規(guī)格書(shū)中要求。目視O4.板的翹曲度：以下超過(guò)板對(duì)角線長(zhǎng)的千分之七為限。（LEA板，其翹曲不得超過(guò)板厚）。目視O5.分層：不允許任何基板之底材層之現(xiàn)象。目視O6.斷裂或破損：不可超過(guò)2.5*5.0mm，距離截面大于0.5mm，距離線路大

8、于0.2mm。目視O7.毛邊：基材邊緣凸齒或凹缺不平應(yīng)0.2mm。目視O8.刮傷：長(zhǎng)15mm以下，寬0.2mm以下，深0.2mm，單板允許2條。目視O9.連板：二連板，四連板或板邊加（耳朵）時(shí)，必須在截?cái)嗵幖由稀癡-CUT"（上下?lián)茰媳阌谡蹟喾蛛x），其兩面深度必須深入板之厚度1/3。目視O10.板面及孔內(nèi)不可有臟污，異物（如錫珠，頭發(fā)，金屬等）。目視O11.基材綠油脫落直徑不可大于3.0mm，不影響電性能。目視O12.基材表面的玻纖布的織紋允許可見(jiàn)，但玻璃纖維必須被樹(shù)脂完全覆蓋。目視O焊盤(pán)及金手指1.沾漆：金手指表面沾漆1/4，焊盤(pán)被綠油覆蓋最小殘銅寬度T0.1mm,不允許。目視O2

9、.OSP板焊盤(pán)或金手指不允許粘錫。目視O3.脫金：金手指不允許露銅，露鎳等現(xiàn)象。目視O4.無(wú)露銅之刮傷或壓傷，不可超過(guò)面積的10%，單板不得超過(guò)二條。目視O5.不可有明顯之變色發(fā)黃，變黑等現(xiàn)象。目視O6.不允許鍍金或噴錫面上出現(xiàn)針孔可邊緣齒狀。目視O7.定位孔與焊盤(pán)中心偏位0.2mm，殘銅寬度T0.1mm不允許。目視O可靠性測(cè)試1.每批取1PCS過(guò)回流焊測(cè)試，不允許有線路，銅箔上起泡，基板變形。過(guò)波峰焊測(cè)試，無(wú)沙眼，上錫不良等現(xiàn)象。過(guò)峰焊O2.對(duì)PCB板有超期，焊盤(pán)顏色變異的做可焊性試驗(yàn)。波峰焊O3.表面絲印用95%酒精，取樣5PCS用白紗布綁在治具底部，1.5+0.5/-OKGF擦試，來(lái)回3

10、0次，印刷圖案不可有脫落/缺口斷線/油墨粘附不良等，可允許顏色變淡。酒精O4.用數(shù)字萬(wàn)用表測(cè)量相鄰非導(dǎo)通網(wǎng)絡(luò)不應(yīng)有導(dǎo)能現(xiàn)象。萬(wàn)用表O5.用數(shù)字萬(wàn)用表測(cè)量印制電路板上的電源端與地端不應(yīng)有導(dǎo)通現(xiàn)象。萬(wàn)用表O包裝1.需用真空袋密封包裝，外箱不允許破損或嚴(yán)重變形。目視O2.真空袋內(nèi)要求有防潮珠，每袋放置一個(gè)濕度卡，濕度不超過(guò)20%。目視O3.外包裝標(biāo)簽需標(biāo)示生產(chǎn)廠商，生產(chǎn)日期，PCB料號(hào)，型號(hào)等相關(guān)信息。目視O4.每批來(lái)料必須核對(duì)出貨報(bào)告，供應(yīng)商出貨檢驗(yàn)報(bào)告放在尾數(shù)箱中。目視O文字絲印1.對(duì)照樣板或GERBER資料：零件面之文字、型號(hào)字符、LOGO、UL、FCC、CE或無(wú)鉛標(biāo)記等文字不能有缺損，刮傷，

11、漏失，不可辨認(rèn)或錯(cuò)誤之現(xiàn)象。目視O2.絲印偏位不超過(guò)0.5mm,并不影響焊接組裝為良品。目視O3.周期：廠商必須將制造期，以印刷或蝕刻方式注明于基板上。目視O4.規(guī)格型號(hào)要與BOM描述相符。目視O重點(diǎn)檢測(cè)項(xiàng)目1.核對(duì)出貨報(bào)告。2.檢查焊盤(pán)是否有氧化現(xiàn)象.3.規(guī)格是否與BOM相符。4.UL/ROHS等認(rèn)證標(biāo)示。5.濕度卡。6.PCB尺寸，絲印。7.外觀 5.6 相關(guān)圖片說(shuō)明類(lèi)別缺點(diǎn)圖片及相關(guān)說(shuō)明規(guī)格/標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)工具線路開(kāi)路一完整導(dǎo)電線路出現(xiàn)一處或多處斷開(kāi)不允許接受目視短路兩條或兩條以上本應(yīng)互相不連通的導(dǎo)電線路連在一起不允許接受目視線粗線細(xì)、粗糙、針孔、缺口目視檢查板面局部線路粗細(xì)同其它區(qū)域不同1.

12、導(dǎo)線邊遠(yuǎn)粗糙等任意組合的不良使導(dǎo)線間距的縮減未超過(guò)規(guī)定的最小線寬的30%. 2.板邊粗糙,缺口等的總長(zhǎng)度未超過(guò)導(dǎo)線長(zhǎng)度的20%或25mm(0.984in),兩者中取較小值. 1.導(dǎo)線邊遠(yuǎn)粗糙等任意組合的不良使導(dǎo)線間距的縮減未超過(guò)規(guī)定的最小線寬的20%. 2.板邊粗糙，缺口等的總長(zhǎng)度未超過(guò)導(dǎo)線長(zhǎng)度的20%或13mm(0.512in),兩者中取較小值. 菲林,目視,放大鏡,線寬量測(cè)儀 剝離不允許接受目視金手指表面不良1.金手指燒焦、金脫落、金鎳分層、污染、氧化、膠漬、變色腐蝕等均不允許； 2.金手指邊遠(yuǎn)平滑,無(wú)毛頭,無(wú)粗糙,無(wú)鍍層浮離,以及整片無(wú)金手指與基材分離,并且切斜邊時(shí)無(wú)松動(dòng)現(xiàn)象,但斜邊末端

13、允許露銅;目視金手指凹陷/凹點(diǎn)3.凹點(diǎn),凹陷及下陷區(qū)之最大尺寸0.15mm(0.00591in),且每片不超過(guò)3處,且缺陷金手指根數(shù)總根數(shù)的30%可允收；放大鏡4.金手指鍍層接壤區(qū)的露銅不可超過(guò)2.5mm(0.0984in)4.金手指鍍層接壤區(qū)的露銅不可超過(guò)1.25mm(0.0492lin)4.金手指鍍層接壤區(qū)的露銅不可超過(guò)0.8mm(0.03lin)放大鏡附著力5.鍍層附著力:經(jīng)膠帶試撕后鍍層之附著力良好,并出現(xiàn)鍍層脫離,但如量測(cè)懸出鍍層斷裂而附著在膠帶上,則只證明有了懸出的邊條,并不表示鍍層附著力不良. 膠帶 白紙孔孔不良1.N-PTH孔內(nèi)殘留金屬環(huán),不允收; 2.園形孔不規(guī)則變形,不允收

14、; 3.漏鉆孔,不允收; 4.N-PTH孔邊白圈,白圈所造成的侵入尚未縮減從孔邊到最近導(dǎo)體規(guī)定距離的50%或超過(guò)2.5mm(0.0984inch),兩者取較小者.放大鏡孔偏1.允許有90°破環(huán);2.若破環(huán)出現(xiàn)在導(dǎo)線與焊墊的連接區(qū),線寬的減少不大于工程圖或生產(chǎn)圖中規(guī)定的最小線寬的30%.1.允許有90°破環(huán);2.若破環(huán)出現(xiàn)在導(dǎo)線與焊墊的連接區(qū),線寬的減少不大于工程圖或生產(chǎn)圖中規(guī)定的最小線寬的20%.1.在任何角度測(cè)出的孔環(huán)均不小于0.15mm(0.0059lin);2.量測(cè)區(qū)內(nèi)的孔環(huán)由于凹點(diǎn),凹?jí)K,針孔或斜孔等不良,允許最小外層環(huán)寬減小20%.放大鏡孔徑不良依據(jù)客戶文件規(guī)定尺

15、寸大小針規(guī)防焊防焊下銅面氧化防焊下銅箔面不允許有氧化、污點(diǎn)、線路燒焦等現(xiàn)象目視防焊分層、起泡1.分層起泡長(zhǎng)度0.25mm,且每面只允許2處； 2.分層起泡使電氣間距的縮減0.25%,且熱沖擊三次擴(kuò)散現(xiàn)象可允收.直尺防焊氣泡1.尚未在線路導(dǎo)體間造成搭橋且面積小于10%； 2.防焊油墨附著力實(shí)驗(yàn)測(cè)試符合IPC-TM-650的要求,可允收.不允許目視防焊防焊漏印 1.線路正面露線不允許,側(cè)露不粘錫可允收； 2.輕微跳印在絕緣基材部分可以允收. 在平行導(dǎo)線區(qū)域內(nèi),除了導(dǎo)體間不需綠漆覆蓋的地方,相鄰導(dǎo)體不會(huì)因綠漆漏印而露銅,可允收；目視塞蓋孔不良當(dāng)設(shè)計(jì)有綠油塞蓋孔時(shí),蓋塞孔率需100%,(特別在BGA區(qū)

16、),且塞孔深度3/4不允許漏光,噴錫后元件面孔內(nèi)不允許有錫珠,焊接面每set每面5顆,雙面SMD及BGA區(qū)域兩面均不可有錫珠,防焊塞孔冒油不可高于焊盤(pán)高度.目視防焊起皺1.防焊起皺或波紋造成防焊厚度縮減不得低于MI最小厚度要求；2.在導(dǎo)電圖形之間出現(xiàn)輕微防焊起皺,但尚未造成虛橋,并能滿足IPC-TM-650撕膠實(shí)驗(yàn)的附著力要求可允收;3.綠油起皺3%板面積.目視防焊橋斷1.SMT PAD大于0.6mm,不允許斷綠油橋; 2.SMT PAD小于0.6mm,每單元不允許超過(guò)5根斷綠油橋,且不允許連續(xù)斷2根; 3.PAD與孔間不允許斷綠油橋.直尺防焊刮傷1.防焊刮花、刮傷：不允許防焊刮花露銅,刮傷面

17、積1*10mm,且不超過(guò)2條； 2.IC/手指位刮傷不允許； 3.點(diǎn)狀刮傷1mm,每面3點(diǎn),可允收.直尺防焊吸管式防焊浮空1.導(dǎo)線側(cè)邊防焊油吸管式浮空尚未造成線間距縮減低于最小線距要求的可允許; 2.所發(fā)生的吸管式浮空完全與外界環(huán)境密封隔離.不允許接受目視防焊上PAD1.表貼裝焊墊單側(cè)防焊上PAD當(dāng)節(jié)距1.25mm時(shí),上PAD之防焊寬度0.05mm,當(dāng)節(jié)距1.25mm時(shí),上PAD之防焊寬度0.025mm; 2.零件孔綠油上PAD的面積不超過(guò)與焊盤(pán)外環(huán)相交的圓弧900; 3.綠油開(kāi)窗之導(dǎo)通孔,防焊上PAD,孔環(huán)2mil; 4.BGA區(qū)域之焊墊綠油上PAD不允許;5.防焊不得上金手指或測(cè)試點(diǎn).不允

18、許接受(原裝設(shè)計(jì)或MI注明允許綠油上PAD除外)放大鏡字符蝕刻字符不良1.只要字符清晰可辨,允許任何原因形成的標(biāo)記不良(如錫橋,過(guò)度蝕刻等); 2.標(biāo)記不能違反電性間距的最小要求；目視3.字符是不規(guī)則的，但字符和標(biāo)記的總體內(nèi)容仍可辨識(shí).3.只要可辨識(shí),形成字符的線寬可以減少到50%.3.形成字符的線條邊緣允許出現(xiàn)輕微的不規(guī)則現(xiàn)象.目視絲印不良1.只要字符清晰可辨,字符外遠(yuǎn)可允許油墨堆積; 2.只要要求方位仍清晰明確,該指向標(biāo)記可運(yùn)行部分破損; 3.插件孔環(huán)的標(biāo)記油墨不得滲入孔壁內(nèi),或造成環(huán)寬低于最小寬度; 4.在無(wú)插件的鍍通孔中允許有標(biāo)記油墨,除客戶有特殊要求除外(如客戶規(guī)定完全要焊錫的塞孔)

19、.目視絲印油墨附著力NA膠帶作撕膠實(shí)驗(yàn),板面字符無(wú)殘缺,且膠上無(wú)油墨殘留.膠帶 沉鎳/金(Ni/Au)跳鍍板面需要沉上Ni/Au的位置未有上Ni/Au不允許接受目視沉鎳/金(Ni/Au)滲鍍線路邊緣/NPTH孔發(fā)生本不應(yīng)該沉上Ni/Au的地方有Ni/Au出現(xiàn)不允許接受目視甩Ni/Au金屬層之間出現(xiàn)分離現(xiàn)象不允許接受目視金面污染板面粘附有其它異常外來(lái)雜物不允許接受目視金面異色金層表面的顏色及光澤有異常現(xiàn)象,如發(fā)紅、發(fā)白、發(fā)暗、發(fā)黑、白霧等不允許接受目視金面刮傷鍍層表面露銅、露鎳、露基材不允許接受目視噴錫不上錫不允許接受目視噴錫縮錫不良在導(dǎo)電層和接地層上或其它導(dǎo)體上出現(xiàn)縮錫不良情形,縮錫面積未超過(guò)

20、用來(lái)焊錫連接的每個(gè)焊墊面積的15%.在導(dǎo)電層和接地層上或其它導(dǎo)體上出現(xiàn)縮錫不良情形,縮錫面積未超過(guò)用來(lái)焊錫連接的每個(gè)焊墊面積的5%.放大鏡藍(lán)膠藍(lán)膠不良NA1.藍(lán)膠玻璃、松動(dòng)、脫落或經(jīng)過(guò)加熱制程后不可完全剝離，均不允收； 2.直徑大于1.5mm的孔,藍(lán)膠掩蓋90%可允收； 3.藍(lán)膠覆蓋線路圖形(PAD、金手指)部分覆蓋不全不允收； 4.藍(lán)膠偏移上PAD不允許； 5.藍(lán)膠不能出現(xiàn)直徑0.2mm的破銅,金手指上藍(lán)膠不能出現(xiàn)破銅；放大鏡碳油焊盤(pán)缺口、針孔沿各表面焊墊邊緣所出現(xiàn)的缺口、凹陷、針孔等缺點(diǎn),不超過(guò)焊墊長(zhǎng)度或?qū)挾鹊?0%,至于落在墊內(nèi)此類(lèi)缺點(diǎn),則不可超過(guò)長(zhǎng)或?qū)挼?0%,且最大不超過(guò)0.15mm;放大鏡線路露銅、碳油短路、滲油、缺口不允許接受目視PAD露銅不允許接受目視線徑線距標(biāo)準(zhǔn)值±25%以內(nèi)放大鏡碳油剝離碳油附著力不良不允許接受膠帶 白紙成型成型不良1.板邊破損,銅皮翻卷不允收； 2.V-Cut、鑼板傷線路/字符不允收(有特別說(shuō)明除外)； 3.板面、板邊加工粉末未清洗干凈不允收； 4.板邊發(fā)白、破損缺口的延伸不超過(guò)板邊到離其最近導(dǎo)體間距的50%,或大于2.5mm(0.0984in),二者取小值; 5.漏V-Cut、V-Cut刀深不當(dāng)不允收放大鏡成型尺寸不良NA依客戶規(guī)范要求