PCB板檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(共3頁(yè))

1、精選優(yōu)質(zhì)文檔-傾情為你奉上 深圳市三諾技展電子有限公司PCB板檢驗(yàn)規(guī)范 文 件 編 號(hào)版 本 號(hào)標(biāo) 題PCB板檢驗(yàn)作業(yè)流程生 效 日 期年 月 日頁(yè) 次第 頁(yè) 共 頁(yè)1 目的及適用范圍 本檢驗(yàn)規(guī)范的目的是保證本公司所購(gòu)PCB板（包括外發(fā)貼片PCB）的質(zhì)量符合要求。2 規(guī)范內(nèi)容：2.1測(cè)試工量具及儀表：萬(wàn)用表，游標(biāo)卡尺，孔規(guī) 檢驗(yàn)項(xiàng)目要求備注成品板邊板邊不出現(xiàn)缺口或者缺口，且任何地方的滲入2.54mm；UL板邊不應(yīng)露銅；板角/板邊損傷板邊、板角損傷未出現(xiàn)分層露織紋織紋隱現(xiàn)，玻璃纖維被樹(shù)脂完全覆蓋凹點(diǎn)和壓痕直徑小于0.08mm，且凹坑沒(méi)有橋接導(dǎo)體；表面劃傷劃傷未使導(dǎo)體露銅、劃傷未露出基材纖維； 銅

2、面劃傷每面劃傷5處，每條長(zhǎng)度15mm電鍍孔內(nèi)空穴（銅層）破洞不超過(guò)1個(gè)，橫向90º，縱向板厚度的5%。焊盤(pán)鉛錫（元件孔）光亮、平整、均勻、不發(fā)黑、不燒焦、不粗糙、焊盤(pán)露銅拒收；表面貼裝焊盤(pán)（SMT PAD）光亮、平整、不堆積、不發(fā)黑、不粗糙、焊盤(pán)上有阻焊、不上錫拒收；基準(zhǔn)點(diǎn)（MARK點(diǎn)）形狀完整清晰不變形表面鉛錫光亮；焊盤(pán)翹起/焊盤(pán)偏位不允許/大電流和大型元件不允許；銅面/金面氧化氧化點(diǎn)的最大外形直徑尺寸不超過(guò)2mm，并且氧化處在加工后不出現(xiàn)金面/銅面起泡、分層、剝落或起皮。導(dǎo)線表面覆蓋性覆蓋不完全時(shí)，需蓋綠油的區(qū)域和導(dǎo)線未露出。阻焊露銅、水跡不許露銅，阻焊下面銅面無(wú)明顯水跡，氧化點(diǎn)

3、的最大外形直徑尺寸不超過(guò)2mm，并且氧化處在加工后不出現(xiàn)起泡、分層、剝落或起皮，氧化處的綠油層能通過(guò)膠帶撕拉測(cè)試。絲印字符、蝕刻標(biāo)記完整、清晰、均勻、字符有殘缺但仍可識(shí)別，不致與其它字符混淆，字符不許入元件孔，3M膠帶試不掉字符； 尺寸檢驗(yàn)要求備注SMT焊盤(pán)尺寸公差SMT焊盤(pán)公差滿(mǎn)足20%定孔位公差公差±0.08mm之內(nèi)孔徑公差類(lèi)型/孔徑 PTH NPTH0-0.3mm 0.08mm/- ±0.05mm0.31-0.8mm ±0.08mm ±0.05mm0.81-1.60mm ±0.10mm ±0.08mm1.61-2.5mm

4、77;0.15mm 0.1mm/-02.5-6.3mm ±0.30mm 0.3mm/-0板弓曲和扭曲對(duì)SMT板0.7%，特殊要求SMT板0.5%，對(duì)非SMT板1.0%；（FR-4）對(duì)SMT板1.0%，對(duì)非SMT板1.5%；（高頻材料）板厚公差厚度應(yīng)符合設(shè)計(jì)文件的要求板厚1.0mm，公差±0.10mm；板厚1.0mm，公差為±10%外形公差外形尺寸應(yīng)符合設(shè)計(jì)文件的要求板邊倒角（30º、45º、70º）±5º；CNC銑外形：長(zhǎng)寬小于100mm公差±0.2mm; 長(zhǎng)寬小于300mm公差±0.25mm；

5、長(zhǎng)寬大于300mm公差±0.3mm；鍵槽、凹槽開(kāi)口：±0.13mm；位置尺寸：±0.20mmV形槽V槽深度允許偏差為設(shè)計(jì)值的±0.1mm；槽口上下偏移公差K：±0.15mm；D0.8mm，余留基材厚度S=0.35±0.15mm；0.8<D<1.6mm，余留基材厚度S=0.4±0.15mm；D1.6mm，余留基材厚度S=0.5±0.15mm；20º、30º、45º、60º(一) 微割深度：見(jiàn)附件1：連板作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及PCB板V-CUT標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)方法用放大鏡目測(cè)法觀察，并用

6、光繪膠片比對(duì)印制電路板，觀察孔、線位置是否準(zhǔn)確，有關(guān)尺寸用測(cè)量精度小于等于0.02mm的游標(biāo)卡尺檢測(cè)，用3M膠帶試附著力。2.3 電路隔離性（短路）2.3.1 檢驗(yàn)要求檢驗(yàn)印制電路板是否有短路現(xiàn)象2.3.2 檢驗(yàn)方法用數(shù)字萬(wàn)用表蜂鳴器檔測(cè)量印制電路板上的電源端與地端。不應(yīng)有導(dǎo)通現(xiàn)。象；對(duì)目測(cè)觀察有可能發(fā)生短路處，用數(shù)字萬(wàn)用表檢查核實(shí)。2.4 電路連接性（斷路）2.4.1 檢驗(yàn)要求檢驗(yàn)印制電路板是否有斷路現(xiàn)象。2.4.2 檢驗(yàn)方法用數(shù)字萬(wàn)用表蜂鳴器檔，檢測(cè)通過(guò)仔細(xì)觀察發(fā)現(xiàn)的可疑之處（如印制電路板銅箔被修補(bǔ)之處）是否有斷路現(xiàn)象。2判定依據(jù)：抽樣檢驗(yàn)依GB2828標(biāo)準(zhǔn)，取一般檢驗(yàn)水平；AQL ： A類(lèi)缺陷為0，B類(lèi)缺陷為0.65，C類(lèi)缺陷為1.0 2.5檢驗(yàn)項(xiàng)目、標(biāo)準(zhǔn)、缺陷分類(lèi)一覽表缺 陷 分 類(lèi)序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)收方法及工具ABC1外觀外表光澤，無(wú)氧化目測(cè)3電氣性能銅薄綠油絲印孔位孔徑與樣品相符卡