SMT新產(chǎn)品工程導(dǎo)入

1、起草:歐陽昌堅 核實:馬君明 批準(zhǔn):陳少忠確認(rèn)PCB SIZE 是否在設(shè)備SPEC.內(nèi)桷認(rèn)PCB是否有足夠設(shè)備工作要求的板邊寬度（3mm，否則需制作工裝）確認(rèn)PCB 是否有足夠的厚度（0.4mm，否則需制作工裝）確認(rèn)元件SIZE是否在設(shè)備SPEC.內(nèi)確認(rèn)是否有足夠的相應(yīng)規(guī)格FEEDER和NOZZLE。確認(rèn)設(shè)備是否能達(dá)到最小元件要求精度。確認(rèn)如有BGA，設(shè)備是否能用底部照像方式。確認(rèn)PCB且MARK是否符合設(shè)備要求。全錫漿板投板(A面)錫漿印刷印刷效果確認(rèn)Chip貼片IC貼片貼片確認(rèn)迴流AOI檢查目視檢查投板(B面)錫漿印刷印刷效果確認(rèn)Chip貼片IC貼片貼片確認(rèn)迴流AOI檢查目視檢查ICT/包

2、裝單面錫漿流程雙面錫漿流 程優(yōu)點：優(yōu)點：一 組 裝 密 度 高一 組 裝 密 度 高二二 一組設(shè)備可完成整個流程一組設(shè)備可完成整個流程缺缺 點點 ：一一 對元件要求高（兩次回流）對元件要求高（兩次回流）二二 工藝復(fù)雜工藝復(fù)雜錫漿/膠水板/手插機(jī)投板(A面)錫漿印刷印刷效果確認(rèn)Chip貼片IC貼片貼片確認(rèn)迴流AOI檢查目視檢查ICT/包裝投板(B面)點膠點膠效果確認(rèn)Chip貼片IC貼片貼片確認(rèn)固化AOI檢查目視檢查單面錫漿流程單面錫漿單面膠水板 不必采用雙回流不必采用雙回流 兩組不同的設(shè)備和工藝兩組不同的設(shè)備和工藝優(yōu)點：優(yōu)點：缺缺 點點 ：二二 工藝控制困工藝控制困二二 可利用原有設(shè)備可利用原有

3、設(shè)備波峰焊接ICT/包裝錫漿/膠水/AI板投板錫漿印刷印刷效果確認(rèn)Chip貼片IC貼片貼片確認(rèn)迴流AOI檢查目視檢查投板點膠點膠效果確認(rèn)Chip貼片IC貼片貼片確認(rèn)固化AOI檢查目視檢查波峰焊接單面錫漿單面膠水板和AI單面膠水板和AIAI貼裝 不必采用雙回流不必采用雙回流 三組不同的設(shè)備和工藝三組不同的設(shè)備和工藝優(yōu)點：優(yōu)點：缺缺 點點 ：二二 可利用原有設(shè)備可利用原有設(shè)備ICT/包裝單面錫漿一:跟據(jù)PCB上物料設(shè)計選擇SMT流程l單面板 全部為貼片物料,選擇錫漿單面錫漿流程. 單面貼片,單面插件,如后工段選擇手焊,則SMT選擇單面錫漿流程. 單面貼片,單面插件,如后工段選擇過波峰爐,則SMT選

4、擇單面膠水流程. l 雙面板 兩面全部為貼片物料,選擇雙面錫漿流程. 一面為貼片料,另一面為插件,如后工段選擇手焊,則SMT選擇雙面錫漿流程. 一面為貼片料,另一面為插件,如后工段選擇波峰焊接,則SMT選擇A面錫漿B面膠水 流程. 一面為貼片料,另一面為插件,如后工段選擇用工裝避位波峰焊接,則SMT選擇雙面錫 漿流程. 在設(shè)計工裝（CARRIER）之前，應(yīng)考慮能否制作鴛鴦板。如果制作工裝印刷錫漿，則要在制作好工裝后才能制作鋼 網(wǎng)，計劃時間時應(yīng)考慮此項時間。 工裝設(shè)計首先要考慮其精確度是否能達(dá)到工藝要求在能達(dá)到工藝要求的情況下，工裝要求做到最大拼板數(shù)。如果工裝要用來貼片，則要求不能太重。如果工裝

5、要用來過爐，則要求不能太厚。當(dāng)PCB太薄,(如FPC）則要用一個底工裝定位，用貼片工裝裝載PCB定位于底工裝上，再用膠紙將各PCB固定。然后取出才可貼片。 工裝材料一般 選擇耐 熱性和不易變形的鋁合金材料.選擇工裝材料 由于工裝要與PCB一起過爐，所以選選取可耐高溫和不易變形的鋁合金材料。.選擇工裝厚度 由于工裝要與PCB一起印刷錫漿，貼片和過爐，選取工裝一定要求在2.0mm以內(nèi)和盡可能輕。1.0可達(dá)到要求。. 選擇定位方式 由于工裝要與PCB一起印刷錫漿，而定位PIN不能超過PCB厚度（0.2）制 作有很大難度，所以選擇定位與貼片工裝分開制方式，即制作一個統(tǒng)一定 位工裝將PCB定位于貼片工裝

6、上，然后用膠紙固定PCB于貼片工裝上。. 選擇避位方式 由于有加強(qiáng)板的存在，所以要在制作工裝時考慮避位，避位一般使用半刻式，以免 過爐時板底溫度過高燒黃加強(qiáng)板。 特殊制作 由于PCB板面加強(qiáng)板在過爐時會出現(xiàn)燒黃現(xiàn)象，所以制作一塊合金鋁片蓋板，在 爐前蓋于加強(qiáng)板上，防止加強(qiáng)板燒黃現(xiàn)象。 定位工裝PCB蓋板工裝定位工裝貼片工裝貼片工裝鋼網(wǎng)制作n確定網(wǎng)框尺寸(自動印刷機(jī)/半自動印刷機(jī)/共用)n確定鋼網(wǎng)厚度 一般情況鋼網(wǎng)厚度為0.15mm 有小于或等于0.4間距IC的情況鋼網(wǎng)厚度為0.12mm 有小于或等于0.5間距BGA/CSP的情況鋼網(wǎng)厚度為0.12mm或0.1mm 當(dāng)有大于0.8間距大排時,鋼網(wǎng)

7、厚度要求0.18mm或0.2mm 小于或等于0603物料紅膠鋼網(wǎng)厚度為0.18mm 大于0603物料紅膠鋼網(wǎng)厚度為0.2mm鋼網(wǎng)制作n確定CHIP 開網(wǎng)方式(錫漿板) 大于0603物料開網(wǎng)方式: (90%幵網(wǎng)方式,或加橋避錫珠) 0603物料開網(wǎng)方式: (外切或內(nèi)凹) 0402物料開網(wǎng)方式: (園點或半月形)n確定IC 開網(wǎng)方式(錫漿板)大于0.65 PITCH 間距IC工網(wǎng)(T0.15)0.65 PITCH 間距IC工網(wǎng)(T0.15)寬度工100% 長度外加 0.10.2寬度0.300.34 長度內(nèi)切0.20.4外加 0.10.20.4 PITCH 間距IC工網(wǎng)(T0.12)寬度0.20 長

8、度內(nèi)切0.10.2外加 0.10.20.5 PITCH 間距IC工網(wǎng)(T0.15)寬度0.220.23 長度內(nèi)切0.10.2外加 0.10.2n確定CONNECTOR 開網(wǎng)方式(錫漿板)單邊腳CONNECTOR定位腳在其底部開0.20.4架橋,以防CONNECTOR 移位和不貼板其它腳同IC參照IC開口方式.雙邊腳CONNECTOR定位腳在其底部開0.20.4架橋,且外加0.10.2以防CONNECTOR少錫和不貼板其它腳同IC參照IC開口方式.n水桶電容開網(wǎng)方式(防移位和假焊)nPOWER IC 開網(wǎng)方式(防不貼板和移位)n紅膠網(wǎng)設(shè)計 0603物料 (幵網(wǎng)尺寸為0.270.30,外加D0.4

9、圓弧) 大于0603物料 (幵網(wǎng)尺寸為PAD間距1/3)n錫漿類型 （有鉛/無鉛）n錫漿供應(yīng)商參考爐溫曲線(預(yù)熱時間,升溫速率,回流時間等)n各元件（特別是IC，CON，SWICH，PCB， BGA等元件）耐熱能力，n是否使用工裝過爐?；亓鳡t爐溫設(shè)計應(yīng)具備以下幾個條件 一般回流曲線設(shè)計(有鉛錫漿板) 升溫速率:1.22.0 預(yù)熱時間(120160):60100SEC 回流時間(200)2060SEC 最高溫度:225230一般回流曲線設(shè)計(無鉛錫漿板) 升溫速率:1.52.5 預(yù)熱時間(100180):90110SEC 回流時間(220)4060SEC (230)3050SEC 最高溫度: 2

10、35240 一般回流曲線設(shè)計(有BGA的鉛錫漿板) 升溫速率:1.22.0 預(yù)熱時間(120160):8090SEC 回流時間(200)3050SEC 最高溫度:225230 BGA內(nèi)部溫度:220 恆溫時間 510sec 一般回流曲線設(shè)計(PCB厚度小于0.4或FCP的鉛錫漿板) 升溫速率:1.52.5/sec 預(yù)熱時間(120160):8090SEC 回流時間(200)1530SEC 最高溫度:215220 錫漿供應(yīng)商參考資料 升溫速率:1.02.5/sec 預(yù)熱時間(120160):60100SEC 回流時間(200)2060SEC 最高溫度:235 BGA供應(yīng)商參考資料 升溫速率:1.

11、02.0/sec 預(yù)熱時間(120160):6090SEC 回流時間(200)1560SEC 最高溫度:235 升溫速率:1.52.0/sec 預(yù)熱時間 (120160):6090SEC 回流時間(200)3060SEC 最高溫度:235 選擇以前相似PCBA成功爐溫回流時間(220)510SEC實際使用爐溫 升溫速率:1.52.0/sec 預(yù)熱時間(120160):7590SEC 回流時間(200)3050SEC 最高溫度:235 回流時間(220)510SEC220200160120四溫區(qū)爐爐溫曲線八溫區(qū)爐爐溫曲線特點:140160時間較長特點:升溫較平均160140特 點: 回流區(qū)有明顯

12、的 回流平臺無鉛錫漿回流爐曲線無鉛錫漿回流爐曲線SMT流程的考慮nPCB是否需要在投拉前先烘板nIC，BGA是否在投拉前先烘烤n是否有特別品質(zhì)要求，正常流程能否保證其要求。n是否有無法區(qū)分的物料，（如無法在外觀上區(qū)分的A類物料同時出現(xiàn)在同一個型號上，則要求分機(jī)貼片和特別控制機(jī)器掉料）。n是否有對熱敏感的元件，如果有，則要將有敏感元件的一面當(dāng)作B面生產(chǎn)。目視檢查注意事項如有0.3PITCH IC 或0.5PITCH BGA,則要求印刷后用X10以上放大倍數(shù)放大鏡目檢確認(rèn)印刷效果.如有0.5PITCH IC 或1005 CHIP 爐后目檢要用X15倍以上放大鏡目檢如果無錫制程,首片一定要求用X15

13、倍放大鏡目檢錫點狀況X10倍X15倍爐溫測試結(jié)果 REMARKcm/min72SPEED220170FAN325410BOT325240230405TOPPH10PH9PH8PH7PH6PH5PH4PH3PH2PH1DateModelCusttomerx072003/2/112003/2/11日期BJH-3326型號LG客戶XC機(jī)機(jī)型型爐溫測試結(jié)果 REMARKcm/min80SPEED3030FAN24522016515514513511590BOT24522016515514513511590TOPPH10PH9PH8PH7PH6PH5PH4PH3PH2PH1DateModelCustto

14、mer102003/4/122003/4/12日期BJH-3326型號LG客戶ETC機(jī)型機(jī)型無鉛爐溫測試結(jié)果 REMARKcm/min90SPEED3036FAN230255205205155145120100BOT240280220200170160130100TOPPH10PH9PH8PH7PH6PH5PH4PH3PH2PH1DateModelCusttomerX032002/12/10日期BJH-3546AA型號Canon客戶ETC機(jī)型機(jī)型17018021023020034068210340D07XNBJH-4162DD22017034538072345240250380D10XCBJH

15、-4162DD22526517016015515515014090240285175165165160150140D12ETCBJH-4162DD松景22017032540073325270240400D08XCBJH-3826AA23524517516015515014513090250265185160155150145130D12ETCBJH-3826AALG爐速爐 溫 參 數(shù)拉別爐別型號客戶16016030517076305290290170D09XCBJH-3150BB15017017015022515085225150D07XNBJH-3150BB160205230180160145513090160215255190165145130D04ETCBJH-3150BB33024019018025056330240190180250D01ABWBJH-3150BB歌樂16015522017037037075370350250430D11XCBJH-334921019020022017028080210360D07XNBJH-3349AA1502002351801601551