PCB線路板制造包裝流程

1、pcb線路板制造包裝流程線路板創(chuàng)造包裝流程1、制程目地"包裝"此道步驟在pcb廠中受重視程度，通常都不及制程中的各step，主要緣由，一方面固然是由于它沒有產(chǎn)生附加價值，二方面是臺灣創(chuàng)造業(yè)長期以來，不注意產(chǎn)品的包裝所可帶來的無法評量的效益，這方面japan做得最好。精心觀看japan一些家用，日用品，甚至食品等，同樣的功能，都會讓人寧愿多花些錢買japan貨，這和崇洋媚日無關(guān)，而是消費者心態(tài)的把握。所以特殊將包裝自立出來探討，以讓pcb業(yè)者知道小小的充實，可能會有大大的成效浮現(xiàn)。再如flexible pcb通常都是小小一片，且數(shù)量極多，japan公司包裝方式，可能為了某個產(chǎn)

2、品之外形而特殊開模做包裝容器，用法便利又有庇護(hù)之用。2、早期包裝的探討早期的包裝方式，見表過時的出貨包裝方式，詳列其缺失。目前仍然有一些小廠是依這些辦法來包裝。深圳奔強(qiáng)有限公司（qq800083129）表示國內(nèi)pcb產(chǎn)能擴(kuò)充極速，且大部份是外銷，因此在競爭上十分激烈，不僅國內(nèi)各廠間的競爭，更要和前兩大的美、日pcb廠競爭，除了產(chǎn)品本身的技術(shù)層次和品質(zhì)受客戶絕對外，包裝的品質(zhì)更必要做到客戶愜意才可。幾乎有點規(guī)模的電子廠，現(xiàn)在都會要求pcb創(chuàng)造廠出貨的包裝，必需注重下列事項，有些甚至挺直賦予出貨包裝的規(guī)范。1.必需真空包裝2.每迭之板數(shù)依尺寸太小有限定3.每迭pe膠膜被覆緊密度的規(guī)格以及留邊寬度的

3、規(guī)定4.pe膠膜與氣泡布(air bubble sheet)的規(guī)格要求5.紙箱磅數(shù)規(guī)格以及其它6.紙箱內(nèi)側(cè)置板子前有否特殊規(guī)定放緩沖物7.封箱后耐率規(guī)格8.每箱分量限定目前國內(nèi)的真空密著包裝(vacuum skin packaging)大同小異，主要的不同點僅是有效工作面積以及程度。2、真空密著包著(vacuum skin packaging)2.1操作程序a. 預(yù)備：將pe膠膜就定位，手動操作各機(jī)械動作是否正常，設(shè)定pe膜加熱溫度，吸真空時光等。b. 堆棧板：當(dāng)?shù)迤瑪?shù)固定后，其高度也固定，此時須考慮如何堆放，可使產(chǎn)出最大，也最省材料，以下是幾個原則：a.每迭板子間距，視pe膜之規(guī)格(厚度)

4、、(標(biāo)準(zhǔn)為0.2m/m)，利用其加溫變軟拉長的原理，在吸真空的同時，被覆板子后和藹泡布黏貼。其間距普通起碼要每迭總板厚的兩倍。太大則鋪張材料；太小則切割較困難且極易于黏貼處脫落或者根本無法黏貼。b.最外側(cè)之板與邊緣之距亦起碼須一倍的板厚距離。c.若是panel尺寸不大，按上述包裝方式，將鋪張材料與人力。若數(shù)量極大，亦可類似軟板的包裝方式開模做容器，再做pe膜收縮包裝。另有一個方式，但須征求客戶同意，在每迭板子間不留空隙，但以硬紙板隔開，取恰當(dāng)?shù)牡鼣?shù)。底下亦有硬紙皮或瓦楞紙承接。c. 啟動：a.按啟動，加溫后的pe膜，由壓框帶領(lǐng)下降而罩住臺面b.再由底部真空pump吸氣而緊貼電路板，并和藹泡布黏貼。c.待加熱器移開使之冷卻后升起外框d.切斷pe膜后，拉開底盤，即可每迭切割分開d. 裝箱：裝箱的方式，若客戶指定，則必需依客戶裝箱規(guī)范；若客戶未指定，亦須以庇護(hù)板子運輸過程不為外力損傷的原則訂立廠內(nèi)的裝箱規(guī)范，注重事項，前面曾提及尤其是出口的產(chǎn)品的裝箱更是須特殊重視。e. 其它注重事項：a. 箱外必需書寫的信息，如"口麥頭"、料號(p/n)、版別、周期、數(shù)量、重要等信息。以及made in taiwan(若是出口)字樣。b. 檢附相關(guān)之品質(zhì)證實，如切片，焊性報告、