SMT車間作業(yè)流程及生產(chǎn)工藝

1、SMT 車間作業(yè)流程作業(yè)流程圖開(kāi)始接收任務(wù)令確認(rèn)是否為新產(chǎn)品Yes召開(kāi)產(chǎn)品準(zhǔn)備會(huì)議準(zhǔn)備：1、 項(xiàng)目進(jìn)度計(jì)劃表；2、 CP、Check list 、BOM 和工藝； 鋼網(wǎng)、3、 工模夾具、測(cè)試儀器、設(shè)備；4、 物料，試制日期及出貨排程；5、 培訓(xùn)工人，講解生產(chǎn)注意事項(xiàng)；是否已準(zhǔn)備 OKOK上線生產(chǎn)Yes有無(wú)異No常NoNIPQCNG分析異常檢驗(yàn)YesPASS召開(kāi)生產(chǎn)總結(jié)會(huì)填寫(xiě)生產(chǎn)報(bào)告出貨作業(yè)要點(diǎn)及說(shuō)明負(fù)1、由拉長(zhǎng)和 IPQC 、物料員確認(rèn)是否為新產(chǎn)品或拉車間內(nèi)首次生產(chǎn)的產(chǎn)品；IP2、如果是舊產(chǎn)品且無(wú)更物改，則直接排計(jì)劃上線生產(chǎn)；3、由主管召開(kāi)生產(chǎn)準(zhǔn)備會(huì)，參加人員包括技術(shù)員、拉主長(zhǎng)、 IPQC ；

2、技4、由主管負(fù)責(zé)安排人員的準(zhǔn)備工作， 注意事項(xiàng)，傳達(dá)拉客戶相關(guān)信息，制作 項(xiàng)目IP進(jìn)度計(jì)劃表；5、各相關(guān)員在接到生產(chǎn)信息后，分別準(zhǔn)備；物5.1 CP、Check list 、BOM 和工藝、鋼網(wǎng)、物料；技5.2 SMT 程序、設(shè)備；5.3生產(chǎn)日期及出貨排程；主5.4產(chǎn)品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)；IP5.5培訓(xùn)工人，講解生產(chǎn)注拉意事項(xiàng)；6、各相關(guān)人員開(kāi)會(huì)確認(rèn)準(zhǔn)備情況，如沒(méi)有問(wèn)題則由主管決定開(kāi)始上線生產(chǎn)， 相關(guān)人員必須在線跟進(jìn)生產(chǎn)， 如有問(wèn)題 IPQC 應(yīng)及時(shí)寫(xiě)生產(chǎn)反饋單給主管；7、主管跟進(jìn)試制過(guò)程，及時(shí)解決反饋生產(chǎn)中的問(wèn)題點(diǎn)，并記錄問(wèn)題；8、如果問(wèn)題較嚴(yán)重影響生產(chǎn)進(jìn)度， 則要停線，并召集技術(shù)員、 拉長(zhǎng)、 IPQ

3、C 開(kāi)會(huì)，分析異常，提出改善措施，必要進(jìn)還要通知工程部人員參加，直到問(wèn)題解決后才可恢復(fù)生產(chǎn)；結(jié)束9、生產(chǎn)完成后送IPQC 抽檢， IPQC 必須按照客戶的BOM 、工藝說(shuō)明、圖紙進(jìn)行抽檢。10、召開(kāi)生產(chǎn)總結(jié)會(huì)，全面收集和匯總生產(chǎn)中的各項(xiàng)問(wèn)題，從設(shè)計(jì)、工藝、物料、可加工性方面展開(kāi)分析。11、拉長(zhǎng)記錄會(huì)議紀(jì)要，填寫(xiě)生產(chǎn)報(bào)告， 報(bào)告中的數(shù)據(jù)和問(wèn)題必須正確， 主管審核才可存檔；中國(guó)最大的資料庫(kù)下載SMT 生產(chǎn)工藝CheckList驗(yàn)證內(nèi)容：SMT其它產(chǎn)品型號(hào)編碼日期拉長(zhǎng)技術(shù)員IPQC序項(xiàng)目有無(wú)說(shuō)明號(hào)1PCB 光板。基2成品樣板。3元件位置圖。本4PCB 的 Gerber File 或 SMT資編程文件

4、。料S5客戶 BOM 。M6公司清單。T7工位圖（僅中試產(chǎn)品） 。8 特殊元件安裝說(shuō)明。輔 1 錫膏 /紅膠。料 2 助焊劑 /錫絲。要求PC1PCB 是否為噴錫板。B 2 IC 管腳料盤(pán)噴錫是否均勻。評(píng) 3 PCB 是否為真空包裝。估 4 PCB 焊盤(pán)是否符合 IPC 標(biāo)準(zhǔn)。材料評(píng)估印錫 /印膠5 PCB 是否有 Mark 點(diǎn)。6 鋼網(wǎng)厚度 / 錫膏厚度 /開(kāi)口大小。1 最小的元件是什么，機(jī)器能否貼。2 最大的元件是什么，機(jī)器能否貼。3 最高的元件是什么，機(jī)器能否貼。4 最小的間距是多少，機(jī)器能否貼。5 是否有方向難辯認(rèn)元件，培訓(xùn)工人。6 是否有外觀易混元件，在站位上分隔開(kāi)。7 是否有難上錫

5、的元件，對(duì)鋼網(wǎng)特殊開(kāi)孔。8 元件是否與 PCB 相匹配。9 是否有元件焊盤(pán)寬大， PCB 焊盤(pán)窄，造成慮焊、少焊。比如電感等。10BOM單上位號(hào)與印制板上圖號(hào)、位號(hào)不一樣。11 來(lái)料是否有氧化現(xiàn)象，是否給生產(chǎn)帶來(lái)困難。1 PCB 是否方便定位和生產(chǎn)(雙面板采用托盤(pán)定位 )。2 印膠或點(diǎn)膠。SM1PCB 是否方便定位和生產(chǎn)。T 2 材料包裝是否滿足飛達(dá)要機(jī)求。高速機(jī)1 PCB 是否方便定位和生產(chǎn)。多 2 材料包裝是否滿足飛達(dá)要功求。能 3 是否有帶定位銷的元件。機(jī) 4 帶定位銷的元件的定位孔是否符合要求。中 1 是否需要中間定位、安排幾間位、如何安排。定2有無(wú)手貼元件。位 3 手貼元件是否距其它

6、元件太近，如何解決。1 客戶是否提供可參考的溫度曲線要求?；?2 客戶是否提供溫度曲線測(cè)試板的制作要求。流焊3是否對(duì)溫度有特殊要求的元件。4 回流焊時(shí)，單板是否變形。1 是否能使用板架放置。2 是否有外觀易混元件， 培訓(xùn)、定位。3 是否有手貼元件，培訓(xùn)、定收位、重點(diǎn)檢查。板 4 是否有細(xì)間距 IC 等要求較定高元件。位 5 為防止元件被碰壞，培訓(xùn)、定位、拿板和裝箱。6 是否有無(wú)法克服的品質(zhì)問(wèn)題，培訓(xùn)、定位。1 有無(wú)金手指等要求特殊的地方，培訓(xùn)、定位。2 使用工具是否符合要求。補(bǔ) 3 工具是否按要求工藝參數(shù)進(jìn)焊行使用。4 后焊時(shí)有無(wú)大焊盤(pán)，能否符合工藝要求參數(shù)。5 是否要做工裝夾具（后焊） 。3 是否可用分板機(jī)進(jìn)行分板。18 是否考慮了足夠的補(bǔ)焊操作空間。19 收板定位是否可使用板架。20 防止元件被碰壞，培訓(xùn)、定位、拿板和裝箱。擬制：審核：批準(zhǔn)：一、過(guò)程關(guān)鍵工序控制：主要工序投入 產(chǎn)出數(shù) 數(shù)合格數(shù)合格率主要不良點(diǎn)絲印貼片機(jī)操作校位補(bǔ) 焊Q C分 板抽 檢 合格率 =合格數(shù)÷投入總數(shù) 以該工序?qū)嶋H生產(chǎn)的數(shù)量填寫(xiě)，無(wú)該工序時(shí)不填寫(xiě)。二、IPQC