EDM作業(yè)指導(dǎo)書及操作規(guī)范

1、擬制：日期：審核：日期：核準：日期：版次修訂日期變更內(nèi)容變更人A/02011-3-1首次發(fā)布劉貽仿分發(fā)單位： 總經(jīng)辦管理部市場部口體系辦倉儲科口采購科口品管部口注塑部涂裝部 資材部口真空鍍膜部口組裝部 絲印科口五金部生技部口項目部模具部財務(wù)部口設(shè)備部回收單位： 總經(jīng)辦管理部市場部口體系辦倉儲科口采購科口品管部口注塑部涂裝部 資材部口真空鍍膜部口組裝部 絲印科口五金部生技部口項目部模具部財務(wù)部口設(shè)備部1.目的本作業(yè)指導(dǎo)書明確 EDM工作職責(zé)，確保 EDM的合理性、正確性及可操作性。2.范圍適用于本公司所有模具的EDM加工。3 .職責(zé)3.1 負責(zé)完成電火花的所有工作；3.2 保證本組加工工作的質(zhì)量

2、,對本組加工的工件進彳T自檢并交給QC終檢;3.3 負責(zé)對所使用機床的維護、校正及保養(yǎng)等工作。4 .工作流程4.1 作業(yè)流程圖4.2 作業(yè)流程：4.2.1 審核圖紙，確認鑲件配在模心放電加工的要求及電極拆下鑲件放電加工要求。4.2.2 清除磁臺和工件上的毛刺，并檢查工件上有無異物，必須先清除干凈，方可上機加工。4.2.3 按放電作業(yè)指導(dǎo)書的要求擺放工件并校正，分好中，找出工件與量球的中心距離，記好點，重新檢查，確認無誤后作好記錄。4.2.4 電極裝夾前必須檢查是否變形，如有不能上機加工。4.2.5 所有電極特別是大身公裝夾上機后要用校表檢查三個基準面是否平行，如有誤差要拆下夾具裝在千秋架上校正

3、三個基準面。4.2.6 按照放電作業(yè)指導(dǎo)書的方向裝好電極，并在量球上分好中，輸入量球與工件的中心數(shù)，中心數(shù)必須要準確無誤。4.2.7 按照放電作業(yè)指導(dǎo)書的要求移到加工位置，根據(jù)加工工藝，火花位的大小，電極面積的大小選用合理的參數(shù)編好程式，檢查無誤后放電加工。4.2.8 開始加工時，電一下后停機檢查加工位置和深度是否正確，確認無誤再繼續(xù)加工。4.2.9 在加工過程中要仔細觀察加工狀態(tài)，出現(xiàn)不良情況及時調(diào)整各種參數(shù)，要求達到穩(wěn)定快速的加工效果。4.2.10 分型面與清角處以接順為準。4.2.11 枕位處火花位先放小 0.015MM加工，碰穿位和插穿位先預(yù)留0.015MM4.2.12 橫蝕加工深度必

4、須按火花位大小上抬，并按火花位加橫蝕數(shù)。4.2.13 放電加工中要留意電極避空夠不夠，不夠須拆下電避空后再放電加工。4.2.14 前后模心裝有鑲件的放電前必須敲到底。4.2.15 加工完的工件必須和工件圖紙一同放在已加工鋼料區(qū)，并填寫好工藝單，放電作業(yè)指導(dǎo)書放回文件夾。4.3 銅加工鋼料的程式說明4.3.1 加工大面積（20X20MM以上），針對手機外殼前模要求紋面的加工，用 F27025.RBF 銅打鋼，采用UBCUAC.TEC1加工單邊火花位為 0.25MM,加工至Ij CH27.如采用E402 開第一段，速度快但要注意實際加工面積不能太小，否則會燒壞電極。4.3.2 F20010.RBF

5、;F27025,RBF, 銅打鋼采用 UBCUAC.TEC.UFCUAC.TEC,加工,如面積大于0X40MMT用E323開第一段，從E22X段開始時間鎖定，時間的長短用專家系統(tǒng)產(chǎn)生，注意用E229/E209等9字尾條件損公會大，但工件表面不會有碳斑，如面積小過30X30MMJT用E303/E293開第一段一定安全。M22008.RBF;銅打鋼,采用UCUAC.TECW加工,如想安全采用 E273開始加工但速度會慢，采用E282速度會快但損公會大，最好用E293開始加工。4.3.2加工中等面積（介于5X5MME上20X20MMfc間）用以下下程式。M27020.RBF;銅打鋼，采用UCUAC&

6、#174;加工，如加工面積小于 8X8MMR*用E323開始加工以策安全。4.3.3 加工微細面積（總面積小于3X3MM特點是損公低但速度慢，如用于加工面積較大的工件除了速度慢反而損公會更大，采用以下程式：U22007.RBF:銅打鋼，采用UMCUAC,TEC4.3.4 骨位加工：L22010.RBF:銅打鋼，采用ULCUAC.TE健議火花位盡量做大一點，以避免二次放電引起的過切 ， 如果深度小于10MM升頭速度VPULS改為20左右。4.4 石墨加工鋼的程式說明：（注：F035P程式中必須有 AUXF/32石墨專用保護指令）4.4.1 加工大面積：15X15MMH:;用以下程式：G29025

7、.RBF:石墨打鋼，采用UBGMAC粗加工，加工總面積大于 20X20MM單邊炎花位為 0.25MM,加工到CH29,如采用E413開第一段，速度會快但注意是否會過切 ，采用E403會安全。G22010.RBF石墨才T鋼，采用UBGMAC.TEC, 精加工。4.4.2 加工中等面積（介于5X5MM1 10X10MMfc間），用以下程式：GM27020.RBF石墨打鋼，采用UGMACB加工；GM22010.RBF石墨打鋼，采用UGMAC.TECJ加工，如需安全采用E303開第一段但速度會慢。4.4.3 加工微細面積（總面積小于3X3MM）,只有采用細石墨時才能使用該程式，特點是損公低但速度慢，如用于加工面積較大的工件除了速度慢損公反而會大，采用如下程式：GU22005.RBF:石墨打鋼，采用UMGFAC.TEC4.4.4 骨位加工：由于加工深