工藝管理改善報(bào)告

1、TO :劉經(jīng)理FM:袁勇DATA : 09415SUB:工藝質(zhì)量管理改善報(bào)告摘要:工藝質(zhì)量管理概念：SMT工藝質(zhì)量管理，通常用焊接直通率、焊點(diǎn)不良率來(lái)衡 量。這兩個(gè)指標(biāo)反映的是工藝 本身”的質(zhì)量，它關(guān)注的是“焊點(diǎn)”及其組裝的 可靠性。它不全等同于“制造質(zhì)量”的概念，不涉及器件本身的質(zhì)量問(wèn)題。工藝 質(zhì)量管理是要對(duì)影響SMTX藝質(zhì)量的所有因素進(jìn)行有效的管理和控制，使 SMT 的焊接缺陷率處于可接受的水平和穩(wěn)定狀態(tài)。工藝質(zhì)量管理方法是基于“零缺陷”和“第一次把事情做好”的原則，強(qiáng)調(diào)“預(yù)防”為主的方法。從PCBA勺可制造性設(shè)計(jì)、物料工藝質(zhì)量的控制、正確的工藝試制、規(guī)范化的SMTX序管理、實(shí)時(shí)工藝監(jiān)控等

2、方面實(shí)施管理。一、目的：本報(bào)告旨在公司原有的生產(chǎn)工藝技術(shù)的基礎(chǔ)上，在人，機(jī)，物，法，環(huán)五個(gè) 生產(chǎn)因素上作以下補(bǔ)充，完善公司 SMT工藝管理能力，形成完整的、專(zhuān)業(yè)的工 藝質(zhì)量管理方法。二、工藝質(zhì)量管理框架圖輔料器材：鋼網(wǎng)、刮刀、錫膏添加刀片;輔料管理涂敷材料：錫膏、紅膠、焊膏、清潔劑; 組裝方式、組裝工藝流程T裝工藝設(shè)計(jì)一工 d藝 管 理 技 術(shù)組裝技術(shù)一1組裝工藝優(yōu)化、特殊工藝作業(yè) 烘烤/冷藏技術(shù)：烘烤指標(biāo)與技術(shù)方法/冷藏技術(shù)指標(biāo) 涂敷技術(shù) 貼裝技術(shù)焊接技術(shù) 檢測(cè)技術(shù) 返修技術(shù) 清洗技術(shù)L烘烤設(shè)備 涂敷設(shè)備 貼裝設(shè)備點(diǎn)涂技術(shù)、錫膏印刷技術(shù)SMT設(shè)備一回流焊技術(shù)錫膏離線(xiàn)檢測(cè)，目檢作業(yè)BGA返修、

3、熱傳導(dǎo)技術(shù)手工清洗作業(yè)，超聲波清洗技術(shù) 烘烤箱全自動(dòng)/半自動(dòng)印刷機(jī)FR-18, 2050/2060) 怡豐回流焊爐， 測(cè)溫儀、溫度計(jì)， 風(fēng)槍、烙鐵、加熱臺(tái)JUKI貼片機(jī)焊接設(shè)備：勁拓、日東、 測(cè)試設(shè)備：錫膏測(cè)厚儀、 返修設(shè)備：BGA返修臺(tái)， 冷臧設(shè)備：海爾冰箱 .貼片回流焊接錫膏厚度印刷質(zhì)量檢杳拋料管理貼片質(zhì)量檢查質(zhì)量檢查、SMT工序管理錫膏有效管理上料操作鋼網(wǎng)有效管理貼片程序管理錫膏印刷作業(yè)貼片性能控制刮刀、刀片管理''錫膏印刷溫度曲線(xiàn)管理曲線(xiàn)設(shè)定與測(cè)試操作者設(shè)備保養(yǎng)靜電防護(hù)溫濕度敏感器件管理生產(chǎn)環(huán)境管理四、SMT工藝管理不良現(xiàn)狀目前，我公司SMT-BD部已經(jīng)擁有一定基礎(chǔ)的工

4、藝管理能力，但從之前的幾 次專(zhuān)業(yè)的驗(yàn)廠(chǎng)來(lái)看，結(jié)果不是很理想，與專(zhuān)業(yè)的OEMT家尚有一定的差距，從與 工藝管理技術(shù)和SMTX序管理對(duì)比中，我們應(yīng)有以下幾點(diǎn)殛待改善：4.1輔料的有效管理：對(duì)鋼網(wǎng)，我們現(xiàn)在使用編號(hào)和作業(yè)指導(dǎo)書(shū)管理，對(duì)每張鋼網(wǎng)，我們只確 認(rèn)進(jìn)廠(chǎng)是的可使用狀況，對(duì)庫(kù)存的鋼網(wǎng)，并沒(méi)有狀況記錄，且?guī)齑娴匿?網(wǎng)并無(wú)保護(hù)措施；對(duì)刮刀，刀片沒(méi)有完整的定期檢點(diǎn)，此檢點(diǎn)保證使用的刮刀和刀片均無(wú)變形或沒(méi)有缺口和毛坯。避免影響印刷質(zhì)量或損傷鋼網(wǎng)；對(duì)錫膏、紅膠、助焊膏現(xiàn)在使用冰箱冷藏，但沒(méi)有說(shuō)明此輔料的取用原 貝無(wú)法預(yù)防冰箱內(nèi)錫膏或紅膠過(guò)期，在錫膏的細(xì)節(jié)使用上，沒(méi)有具體 在作業(yè)指引，造成使用上的浪費(fèi)。對(duì)其

5、庫(kù)存狀況并無(wú)記錄；4.2工藝流程管理：普遍存在產(chǎn)品產(chǎn)線(xiàn)混合使用的現(xiàn)象，比如在 B線(xiàn)生產(chǎn)的PCB在C線(xiàn)過(guò) 回流焊，此作業(yè)會(huì)引起貼片后的物料移位。影響貼片效能和加工質(zhì)量。在回流焊前，存放的PCB板較多，時(shí)間也比較長(zhǎng)，在回流焊前，溫度較 高，空氣也相對(duì)干燥，會(huì)引起助焊劑揮發(fā)，錫膏變質(zhì)。影響焊接質(zhì)量； 目前，我司還使用鋁盒裝 PCB存在隱患：1、不防靜電，2、在過(guò)爐的 過(guò)程中，影響PCB熱量吸收；B線(xiàn)的回流焊設(shè)計(jì)不合理。影響生產(chǎn)的自動(dòng)化程度；對(duì)從冰箱里解凍的PCB板，沒(méi)有明確的時(shí)間記錄和解凍標(biāo)準(zhǔn)。4.3組裝技術(shù)管理：烘烤技術(shù)缺少相關(guān)的作業(yè)指引和烘烤指標(biāo)。對(duì)于烘烤箱的溫度，沒(méi)有定期的校準(zhǔn)；冷藏技術(shù)缺少相

6、關(guān)的作業(yè)指引和冷藏指標(biāo)。對(duì)于冰箱的溫度，沒(méi)有定期的檢點(diǎn)；錫膏印刷的作業(yè)指引不夠具體，且標(biāo)準(zhǔn)，做法不夠明確，需要說(shuō)明刮刀 印刷的壓力范圍，速度范圍（已有說(shuō)明），鋼網(wǎng)的脫模速度和距離，鋼 網(wǎng)的清洗頻率（已有說(shuō)明），在標(biāo)準(zhǔn)的壓力和速度范圍內(nèi)，應(yīng)從最小的 壓力開(kāi)始往上增加，避免造成鋼網(wǎng)的損傷或變形； 貼片質(zhì)量檢查工位上，缺少作業(yè)指導(dǎo)引，且在手貼作業(yè)時(shí)，杜絕把板移 出傳送軌道； 回流焊作業(yè)，必須要及時(shí)、按時(shí)掛出溫度測(cè)試曲線(xiàn)，并說(shuō)明相應(yīng)在線(xiàn)產(chǎn) 品型號(hào)；BGA 返修技術(shù)缺少明確的使用的溫度、 時(shí)間標(biāo)準(zhǔn)范圍， 且無(wú)溫度校準(zhǔn)記 錄。4.4 SMT 設(shè)備管理： 對(duì)測(cè)溫儀需要定期的校準(zhǔn)，并保存好校準(zhǔn)證書(shū)； ， 對(duì)溫

7、濕度計(jì)需要定期的校準(zhǔn)；并做好校準(zhǔn)記錄； 對(duì)烘烤箱、冰箱缺少日常檢點(diǎn)記錄，需要實(shí)時(shí)保證此設(shè)備的正常使用。4.5 環(huán)境管理： 目前，對(duì)車(chē)間的環(huán)境溫濕度監(jiān)控不夠全面，只使用一個(gè)溫濕度計(jì)，照此， 只能監(jiān)控車(chē)間中的一小部分環(huán)境。五、改善措施 以保證生產(chǎn)流暢位前提，需要各個(gè)工藝環(huán)節(jié)正確，準(zhǔn)確的服從于生產(chǎn)工藝 流程。對(duì)以上存在的隱患，提出以下的預(yù)防措施：5.1 對(duì)鋼網(wǎng)，需分區(qū)存放，確認(rèn)鋼網(wǎng)庫(kù)存的狀況，對(duì)每張使用后的鋼網(wǎng)根據(jù) 標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行確認(rèn)（確認(rèn)鋼網(wǎng)有無(wú)變形或損傷，鋼網(wǎng)張力是否正常，對(duì)有損壞的鋼網(wǎng)， 進(jìn)行報(bào)廢，并及時(shí)補(bǔ)充，需要?jiǎng)澐咒摼W(wǎng)報(bào)廢區(qū)）、貼膜然后存庫(kù)，定期檢查存放錯(cuò)位鋼網(wǎng)（工藝卡記錄鋼網(wǎng)編號(hào)）。以保證生產(chǎn)

8、流暢。5.2 禁止使用有變形或缺口的刮刀和刀片。定期測(cè)定刮刀的彈力。避免刮刀 彈力不足，影響印刷參數(shù)設(shè)定和作業(yè)質(zhì)量。5.3 對(duì)錫膏、紅膠、助焊劑做詳細(xì)的使用指引、使用原則，說(shuō)明使用標(biāo)準(zhǔn)， 每天檢查庫(kù)存。詳細(xì)見(jiàn)錫膏、紅膠使用說(shuō)明。5.4 要做到產(chǎn)線(xiàn)、產(chǎn)品的單一性，避免混合使用回流焊爐，更要避免把 PCB 移出傳送軌道，有特殊情況，需根據(jù)情況，做特殊申請(qǐng)。PCB±爐間距標(biāo)準(zhǔn)為20CM.5.5爐前的避免堆放PCB核算工時(shí)，確保生產(chǎn)流暢，根據(jù)流程控制生產(chǎn)節(jié) 奏。5.6對(duì)需要冷藏的PCB做作業(yè)指引，說(shuō)明作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，解凍時(shí)，需做好時(shí)間 記錄。5.7 完成烘烤箱、冰箱的作業(yè)指引，檢點(diǎn)表，作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)

9、內(nèi)部溫度計(jì)需定 時(shí)核校。5.8 對(duì)錫膏、紅膠印刷作業(yè)，需補(bǔ)充操作標(biāo)準(zhǔn)，應(yīng)根據(jù)參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)，從小往上 調(diào)整，保證印刷質(zhì)量，避免損傷鋼網(wǎng)，影響產(chǎn)品品質(zhì)。5.9對(duì)貼片質(zhì)量檢查、手貼作業(yè)工位，應(yīng)說(shuō)明注意事項(xiàng)，杜絕把PCB移出傳送軌道。在正常情況下，不允許手工克服設(shè)備貼裝缺陷。5.10 及時(shí)掛出爐溫曲線(xiàn)。應(yīng)該有文件反映當(dāng)前生產(chǎn)的產(chǎn)品。5.11 測(cè)溫儀和溫度計(jì)需要定期的校準(zhǔn)，避免測(cè)定的溫度不準(zhǔn)確，影響加工 品質(zhì)。做好校準(zhǔn)記錄。5.12增加溫濕度計(jì)，全面管控車(chē)間環(huán)境。六、結(jié)論產(chǎn)品的工藝質(zhì)量，是生產(chǎn)加工的品質(zhì)、產(chǎn)能的保障，是生產(chǎn)專(zhuān)業(yè)華的重要標(biāo) 志。完善生產(chǎn)工藝技術(shù)管理（包括工藝試制、規(guī)范化的SMT工序管理、實(shí)時(shí)工

10、藝監(jiān)控），及對(duì)產(chǎn)品的缺陷跟進(jìn)改善。是強(qiáng)化生產(chǎn)工藝質(zhì)量的重要、唯一的手段， 需要明確各個(gè)環(huán)節(jié)的作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，完善質(zhì)量控制循環(huán)。質(zhì)量控制循環(huán)如下妥否？請(qǐng)批示!5771001803090012095 5790368228596330825771001803090012386 5761373997357606965771001803090013594 5780775799025155125771001803090012387 5771649826018180515771001803090012138 5721311921589183265771001803090012359 579036822361076

11、0535771001803090012356 5761352861437917425771001803090012355 57508786970469327917088100343355274 10122994432583337917088100343355275 10186673293883200817088100343356107 10158115250150052217088100343356108 10100018005987173217088100343354295 10107419414268701717088100343356184 10187866086962880217088100343356185 10177583117408667417088100343356109 101086014373572846170