高速0201組裝工藝和特性化

1、高速0201組裝工藝和特性化摘要本文論述了超小印腳、表面組裝分立元件的高速組裝，特別是0201無源元件的組裝。發(fā)展趨勢(shì)說明每年貼裝的無源元件的數(shù)量快速上升，而元件尺寸卻在穩(wěn)定地下降。為此，急需一種特性化的組裝和超小無源元件的裝聯(lián)工藝。為開發(fā)研制高速0201組裝的初始工藝特征，尤其是工藝的局限性和變量，在這項(xiàng)工作中對(duì)每一工藝步驟都進(jìn)行了詳盡的研究。開發(fā)的工藝步驟有模板印刷、元件貼裝和再流焊接。還對(duì)工藝參數(shù)進(jìn)行了研究，如象；脫膏速度、模板清理頻率、基準(zhǔn)類型和再流參數(shù)。緒言顯然，在過去的幾年中，隨著人們使用的便攜式電話、尋呼機(jī)和個(gè)人輔助用品數(shù)量的急劇上升，使得消費(fèi)類電子工業(yè)火爆發(fā)展。在更小、更快、成

2、本更低需求的推動(dòng)下，對(duì)小型化技術(shù)研究的必要性也成為無止境的需求。多數(shù)移動(dòng)式電話制造廠家現(xiàn)在已將0201無源元件用于其所有的最新設(shè)計(jì)中，而且在不遠(yuǎn)的將來，其它工業(yè)領(lǐng)域也將采用這種技術(shù)。汽車制造工業(yè)的無線通訊產(chǎn)品也在將0201技術(shù)應(yīng)用于GPS系統(tǒng)、傳感器和通訊設(shè)備中。醫(yī)療行業(yè)也利用0201尺寸小的優(yōu)點(diǎn)，將其應(yīng)用于醫(yī)療器械中，如象；助聽器和心臟起博器。許多公司將0201技術(shù)用于多芯片模塊（MCM）中，以降低總的封裝尺寸。使用這種MCM器件，通過直接用裸芯片進(jìn)行封裝，用于2級(jí)板組裝上的封裝體模壓，使得0201技術(shù)距半導(dǎo)體工業(yè)更近了。還需要做更多的研究來認(rèn)證焊盤設(shè)計(jì)、印刷、貼裝和再流工藝窗口，以便使02

3、01無源元件在全面的推廣應(yīng)用之前，能夠?qū)崿F(xiàn)較高的一次合格率及高產(chǎn)量。實(shí)驗(yàn)規(guī)劃主要采用了三套實(shí)驗(yàn)方案。這三套方法主要是相對(duì)于焊膏印刷、元件貼裝和元件再流。為了了解每種工藝步驟對(duì)0201組裝工藝的影響，分別對(duì)每種組裝工藝進(jìn)行了檢驗(yàn)。對(duì)于工藝順序，只對(duì)研究中的工藝變量進(jìn)行了更改，而對(duì)其它工藝參數(shù)沒有作任何更改。測(cè)試載體設(shè)計(jì)的載體應(yīng)能給出下列數(shù)據(jù)：10201-0201間距效果。焊盤邊緣到焊盤邊緣的變化取決于4、5、6、8、10和12mil這幾個(gè)間距尺寸。在某些領(lǐng)域的應(yīng)用中，芯片邊緣到芯片邊緣密度比4mil焊盤邊緣到焊盤邊緣的間距還高?？蓪⑵溆糜诖_定芯片間距和焊盤間距的可接收性。2焊盤尺寸的作用。標(biāo)稱的

4、焊盤尺寸是一個(gè)12×13mil的長(zhǎng)方形焊盤，中心到中心的間距為22mil。標(biāo)稱尺寸將會(huì)有10%、20%和30%的變化。在整個(gè)板子上，焊盤尺寸將隨著元件到元件間距變化而變化。3芯片定向：在A、B、C和D單元中，對(duì)0°和90°的芯片方向進(jìn)行研究。在單元E和F可使你觀察到5°角對(duì)0201組裝工藝的影響。41-6單元研究的是各種無源元件尺寸（0402、0603、0805、1206）到0201之間的相互作用。用這些組件來確定0201元件對(duì)其它較大無源元件的大至影響，即在印刷、貼裝和再流（散熱）方面的影響。本文中敘述的間距是邊緣到邊緣的間距在4、5、6、8、10和1

5、2mil范圍內(nèi)的變化。此外，0201焊盤尺寸在這6個(gè)單元上的變化，說明了隨著焊盤尺寸變化的相互作用。圖1所示是測(cè)試載體，其中有6552個(gè)0201元件、420個(gè) 0402元件、 252個(gè) 0603元件和252個(gè)1206元件，總計(jì)7728個(gè)無源元件?；迨菢?biāo)準(zhǔn)的FR4環(huán)氧樹脂板，厚度為1.57mm。印跡是由銅、化學(xué)鍍鎳和浸金的金屬化工藝制成的。                    圖1  

6、      略                    圖1 測(cè)試載體設(shè)備規(guī)劃所有的測(cè)試板都是使用同一臺(tái)組裝設(shè)備組裝的。使用MPM Ultraprint 3000印刷機(jī)實(shí)施了模板印刷。所有的元件都是用西門子的HS-50貼裝機(jī)進(jìn)行貼裝的。使用BTU International Paragon 98N再流焊接設(shè)備進(jìn)行再流焊接。通過主模板印刷審查DOE的實(shí)驗(yàn)規(guī)劃為了

7、體現(xiàn)0201無源元件的印刷特性，而開發(fā)了一種實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)（DOE）以便觀察印刷工藝中的幾個(gè)系數(shù)。在絲網(wǎng)印刷DOE中需要檢驗(yàn)的變量有焊膏目、刮刀類型、模板分離速度和焊膏在幾次印刷之間在模板上的滯留時(shí)間。這種DOE是為確定這些系數(shù)是否會(huì)影響到0201無源元件的印刷工藝而設(shè)計(jì)的。每個(gè)系數(shù)的變化在表1中列出。最初，是在絲網(wǎng)印刷中對(duì)基準(zhǔn)類型進(jìn)行檢查。然而，由于印刷機(jī)不可能精確地視查到掩膜規(guī)定的基準(zhǔn)座標(biāo)，所以，這個(gè)變量就被刪除了，只使用了金屬規(guī)定的基準(zhǔn)座標(biāo)。焊料掩膜上的十字形的基準(zhǔn)座標(biāo)在模板上看似一個(gè)極大的圓形，其相對(duì)于焊料掩膜底部開口的金屬。在這個(gè)大圓與較小的十字形對(duì)齊過程中，導(dǎo)致了模板和板子之間出現(xiàn)了對(duì)齊

8、偏移。         表1  絲網(wǎng)印刷DOE的變量系數(shù)變量#1變量#2焊膏類型類型類型刮刀類型金屬聚合物分離速度0.05cm/sec0.13cm/sec焊膏滯留時(shí)間30秒10秒 本項(xiàng)研究中使用的四個(gè)變量是在需要8組不同實(shí)驗(yàn)的DOE中確定的。對(duì)于印刷缺陷的數(shù)量和測(cè)量的高度數(shù)據(jù)使用的是公制度量單位。測(cè)試結(jié)果是基于95%及以上的可靠區(qū)間  來確定統(tǒng)計(jì)的有效系數(shù)。印刷缺陷被定義為在印刷后沒有涂上焊膏及焊膏橋接這樣的鍵合焊盤。表2中列出的系數(shù)是在檢驗(yàn)印刷的實(shí)驗(yàn)中保持不變的常數(shù)。選用125mic

9、ro（5mil）的模板，100%的孔徑比作為第二次、更進(jìn)一步研究中所需的值范圍的兩個(gè)中心值。根據(jù)印刷機(jī)制造廠家推薦使用的參數(shù)設(shè)置模板印刷機(jī)的參數(shù)，并使用其推薦值的中間值范圍。                表2 在絲網(wǎng)印刷DOE過程中保持不變的常數(shù)因素參數(shù)設(shè)置模板厚度125m孔徑比100%模板制造方法激光切割和電拋光焊膏化學(xué)成分免清洗刮板長(zhǎng)度30.48cm印刷力度5.4kg印刷速度5.08cm/sec清理頻率每次印刷后刮板抬起高度2.54cm審查

10、主要印刷DOE的結(jié)果表3所列是根據(jù)實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)（DOE）實(shí)施的一系列實(shí)驗(yàn)。這些實(shí)驗(yàn)只是為檢驗(yàn)主要效果而設(shè)計(jì)的。每種實(shí)驗(yàn)都使用了10種復(fù)制品實(shí)施的。在數(shù)據(jù)搜集中沒有使用前5種復(fù)制品，不過，前5種復(fù)制品對(duì)使焊膏起到充分的作用和確保印刷工藝的穩(wěn)定起到了一定的作用。            表3 檢驗(yàn)?zāi)０逵∷⒌腄OE     測(cè)試#焊膏類型刮刀類型焊膏停滯時(shí)間脫膏速度1類型金屬30秒0.05cm/sec2類型金屬10分0.13cm/sec3類型聚合物30秒0.

11、05cm/sec4類型聚合物10分鐘0.13cm/sec5類型金屬10分鐘0.05cm/sec6類型金屬30秒0.13cm/sec7類型聚合物30秒0.05cm/sec8類型聚合物10分鐘0.13cm/sec在評(píng)估每種實(shí)驗(yàn)條件時(shí)使用了三種公制單位。第一種公制度量單位是平均焊膏印刷高度。使用一臺(tái)用每個(gè)象限的四個(gè)測(cè)量值的激光輪廓測(cè)定器測(cè)得的每塊板的四個(gè)象限的16測(cè)量值。這樣在每次實(shí)驗(yàn)中就產(chǎn)生80個(gè)高度值?？蓽y(cè)得板子兩個(gè)邊緣及板子中心的值。焊膏高度的標(biāo)準(zhǔn)偏差作為第二個(gè)公制單位。第三個(gè)公制單位是缺陷的總數(shù)量。在8次實(shí)驗(yàn)中獲得的平均高度和高度標(biāo)準(zhǔn)偏差數(shù)據(jù)見圖2所示。   &

12、#160;                       圖2         略                圖2 模板絲網(wǎng)印刷DOE的印刷高度結(jié)果

13、，單位為micro使用的第三個(gè)公制單位是缺陷的總數(shù)量。對(duì)選擇的1-6電極和A-D中的區(qū)域?qū)嵤┕鈱W(xué)檢驗(yàn)，并將缺陷的總數(shù)記錄下來。對(duì)有橋接的焊盤和漏涂焊膏的焊盤也應(yīng)視為缺陷。圖3所示是缺陷數(shù)據(jù)的匯總。                          圖3        &

14、#160; 略                圖3 模板絲網(wǎng)印刷缺陷結(jié)果，缺陷數(shù)量/DOE根據(jù)這些公制單位及使用95%的可靠區(qū)間，統(tǒng)計(jì)的唯一主要有效影響是刮刀類型。主要影響曲線見圖4所示。焊膏類型、分離速度和焊膏滯留時(shí)間的可靠區(qū)間在85%以下。                 &

15、#160;        圖4         略                   圖4 絲網(wǎng)DOE的主要影響曲線分離速度和清理頻率的分析為檢查分離速度和清理頻率的影響而實(shí)施了第二個(gè)小型實(shí)驗(yàn)。因?yàn)槟０迩逑磳?duì)產(chǎn)量有影響，所以模板清理頻率是一個(gè)重要的參數(shù)。由于模板的清洗

16、明顯地增加了模板印刷機(jī)的循環(huán)時(shí)間，所以，在生產(chǎn)中如果有可能的話，應(yīng)取消這一工藝步驟。進(jìn)行這一實(shí)驗(yàn)是為了確定模板清洗是否是0201工藝獲得良好印刷必不可少的一步。在這一實(shí)驗(yàn)中還對(duì)分離速度進(jìn)行了研究，因?yàn)樵诘谝徊降腄OE中已將其取消，沒有使用這個(gè)有效系數(shù)，其它方面的論證已獲得了滿意的效果。采用的分離速度分別為0.05cm/sec和0.13cm/sec。對(duì)于這兩個(gè)分離速度的實(shí)驗(yàn)，都是使用類型焊膏，使用的刮板是金屬刮板，沒有停滯時(shí)間。在每個(gè)實(shí)驗(yàn)中都使用了5種復(fù)制品，在第一次印刷中，是將焊膏施加到5塊模擬板。兩次實(shí)驗(yàn)獲得的結(jié)果列在表4和表5中，正象第9和10次實(shí)驗(yàn)?zāi)菢?。從第一個(gè)DOE獲得的第5和6次實(shí)驗(yàn)

17、也是使用類型焊膏和金屬刮板，并與第9和10次實(shí)驗(yàn)進(jìn)行了對(duì)比。                 表4 焊膏高度數(shù)據(jù)，以micro為單位實(shí)驗(yàn)#分離高度清洗頻率平均值標(biāo)準(zhǔn)偏差50.05cm/sec每次印刷后149.9713.4560.13cm/sec每次印刷后149.3620.2090.05cm/sec不清洗145.7715.41100.13cm/sec不清洗136.4515.19     &

18、#160;             表5 每次實(shí)驗(yàn)的缺陷數(shù)量實(shí)驗(yàn)#缺陷數(shù)量515643923610238根據(jù)上述結(jié)果，唯一的主要影響是模板清洗頻率。主要影響曲線見圖5所示。                   圖5       &

19、#160;   略             圖5模板清洗頻率和分離速度實(shí)驗(yàn)的主要影響曲線為了將電成型模板與激光切割模板進(jìn)行比較，還做了另一項(xiàng)實(shí)驗(yàn)。如表6所列，在這項(xiàng)實(shí)驗(yàn)中使用了相同的印刷機(jī)參數(shù)、相同的焊膏和孔開口。使用的兩個(gè)公制單位是焊膏的平均高度和焊膏高度的標(biāo)準(zhǔn)偏差。實(shí)驗(yàn)結(jié)果歸納在表7中。              

20、  表6 用于模板制造方法測(cè)試中的參數(shù)設(shè)置系數(shù)設(shè)置的參數(shù)模板厚度125m孔徑比100%焊膏成分免清洗焊膏目類型焊膏停滯時(shí)間30秒分離速度0.13cm/sec刮板類型金屬                   表7 焊膏高度數(shù)據(jù)，單位：micro模板類型平均焊膏高度標(biāo)準(zhǔn)偏差激光切割149.3620.20電鑄成型124.1412.67    實(shí)驗(yàn)結(jié)果說明使用電鑄成型的模板，印刷的焊膏

21、更為均勻，而且印刷的焊膏高度接近于模板的厚度。通過貼裝審查DOE的實(shí)驗(yàn)規(guī)劃為確定基準(zhǔn)座標(biāo)的數(shù)量、基準(zhǔn)形狀和基準(zhǔn)定義方法是否影響到元件的貼裝而進(jìn)行了兩個(gè)實(shí)驗(yàn)。第一個(gè)實(shí)驗(yàn)只檢查用于貼裝工序中的球形基準(zhǔn)座標(biāo)的數(shù)量。第二實(shí)驗(yàn)是絲網(wǎng)DOE檢查基準(zhǔn)定義方法和基準(zhǔn)形狀。每個(gè)系數(shù)的變化列在表8中。最初，應(yīng)在審查中對(duì)貼裝力度進(jìn)行檢驗(yàn)。然而，當(dāng)初次進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，由于貼裝精度的基準(zhǔn)座標(biāo)數(shù)量和基準(zhǔn)定義的作用，所以，不能夠確定貼裝力度的作用。由于這個(gè)原因，貼裝力度常數(shù)保持不變，應(yīng)在其它實(shí)驗(yàn)中對(duì)貼裝力度進(jìn)行檢驗(yàn)。         &#

22、160;       表8 貼裝絲網(wǎng)DOE的變量系數(shù)變量#1變量#2基準(zhǔn)座標(biāo)數(shù)量23基準(zhǔn)形狀圓形十字形基準(zhǔn)定義方法掩膜定義金屬定義在本項(xiàng)研究中使用的三種變量被用于兩種實(shí)驗(yàn)中，這兩種實(shí)驗(yàn)需要6組不同的實(shí)驗(yàn)。對(duì)實(shí)驗(yàn)的元件要進(jìn)行視覺檢測(cè)，并以公制為單位。表9所列是在絲網(wǎng)實(shí)驗(yàn)中保持常數(shù)的貼裝因素。                   表9 在貼裝絲網(wǎng)DOE過程中保持

23、不變的常數(shù)系數(shù)參數(shù)設(shè)置貼裝力度0.1kgf貼裝速度50mm/sec貼裝加速度98.1%缺陷通過主要貼裝審查DOE的結(jié)果前兩個(gè)實(shí)驗(yàn)是為了確定基準(zhǔn)座標(biāo)數(shù)量對(duì)貼裝精度有什么樣的影響。第一個(gè)實(shí)驗(yàn)使用了兩個(gè)對(duì)角的基準(zhǔn)座標(biāo)來確定板子的方向，而第二個(gè)實(shí)驗(yàn)以三個(gè)角作為基準(zhǔn)座標(biāo)。對(duì)于一個(gè)板子（L=12×W=7mm），據(jù)發(fā)現(xiàn)使用三個(gè)基準(zhǔn)座標(biāo)要比使用兩個(gè)基準(zhǔn)座標(biāo)來確定板子的方向更為精確。對(duì)于其余的貼裝和隨后的所有實(shí)驗(yàn)來說，為了達(dá)到更高精度的貼裝，使用了三個(gè)基準(zhǔn)座標(biāo)。表10所列是在絲網(wǎng)DOE中實(shí)施的一系列實(shí)驗(yàn)。為了只檢驗(yàn)主要影響，統(tǒng)計(jì)軟件封裝建議實(shí)施這些實(shí)驗(yàn)。在實(shí)施每種實(shí)驗(yàn)中使用4個(gè)復(fù)制品。 &#

24、160;            表10 貼裝絲網(wǎng)DOE實(shí)驗(yàn)#基準(zhǔn)形狀基準(zhǔn)定義方法1圓形掩膜定義2十字形金屬定義3圓形金屬定義4十字形掩膜定義用于評(píng)估各種實(shí)驗(yàn)條件的標(biāo)準(zhǔn)是0201元件在整個(gè)板子上的貼裝精度。把元件貼裝在板子上的四個(gè)象限（象限4、19、25和40）中。象限4位于左上角，焊盤尺寸為+30%（17mil×19mil）。象限19距中心很近，焊盤尺寸為標(biāo)稱尺寸（12mil×13mil）。象限25位于板子中心的旁邊，使用的焊盤尺寸為+30%。象限40位于右邊緣，使

25、用的焊盤尺寸是標(biāo)稱尺寸。圖6所示是一張標(biāo)有象限的板子圖片。元件是以平行和垂直的方向進(jìn)行貼裝。每塊板子上貼裝480個(gè)0201元件，在每次實(shí)驗(yàn)中總共使用了1920個(gè)元件。焊盤邊緣到焊盤邊緣的元件間距為5mil12mil。對(duì)在每塊板子的象限上貼裝的元件應(yīng)實(shí)施光學(xué)檢測(cè)，并將光檢圖象記錄下來。圖7圖10中的圖片是對(duì)板子的極邊緣位置進(jìn)行的四個(gè)不同的實(shí)驗(yàn)中獲得的圖片。                 圖6    

26、;        略             圖6 0201板子的圖片                 圖7           略 

27、60;           圖7  按照DOE#1貼裝的第一塊板子的圖片                 圖8            略       

28、      圖8  按照DOE#2貼裝的第一塊板子的圖片                  圖9           略             圖9

29、  按照DOE#3貼裝的第一塊板子的圖片                  圖10           略             圖10  按照DOE#4貼裝的第一塊板子的圖片在審查貼裝過

30、程中，發(fā)現(xiàn)的最佳貼裝是象限4，并逐漸地向整個(gè)板子的左邊漂移。因此，在貼裝中最大的漂移是象限40。注意：最差的漂移是DOE#2，象限40中的元件幾乎與焊盤橋接。還可發(fā)現(xiàn)DOE#3中的漂移比DOE#1或DOE#4的更大。表11列出了X和Y偏離于象限40的四次實(shí)驗(yàn)。從這些結(jié)果中，發(fā)現(xiàn)掩膜定義的基準(zhǔn)座標(biāo)提供的板子上的貼裝精度優(yōu)于金屬定義基準(zhǔn)座標(biāo)?；鶞?zhǔn)形狀對(duì)板子上元件的貼裝沒有太大的影響。          表11 用于實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)的象限40的平均實(shí)驗(yàn)偏差實(shí)驗(yàn)條件平均X偏差平均Y偏差掩膜定義的圓形基準(zhǔn)22micros3

31、 micros金屬定義的十字形基準(zhǔn)112 micros2 micros金屬定義的圓形基準(zhǔn)53 micros9 micros掩膜定義的十字形基準(zhǔn)15 micros4 micros通過再流審查DOE的實(shí)驗(yàn)規(guī)劃為了體現(xiàn)0201無源元件再流工藝的特性，而開發(fā)了DOE以便檢查再流工藝的幾個(gè)主要系數(shù)。為了確定某些變量是否對(duì)0201組裝工藝有影響，而實(shí)施了對(duì)DOE的審查。在審查DOE中要檢驗(yàn)的變量有浸漬時(shí)間、浸漬溫度、液相線以上的時(shí)間和峰值溫度。各種系數(shù)的變量列在表12中。所有這些變量都在焊膏制造廠家規(guī)定的焊膏技術(shù)規(guī)范之內(nèi)。       

32、   表12  在審查DOE中的變量系數(shù)變量#1變量#2變量#3浸漬時(shí)間2535秒4050秒5560秒浸漬溫度125135145155165175液相線以上時(shí)間3540秒4550秒5565秒峰值溫度211216217221222226對(duì)于這個(gè)實(shí)驗(yàn)，印刷和貼裝工藝的常數(shù)保持不變，只有再流曲線系數(shù)有所改變。印刷工藝的某些重要常數(shù)列在表13中，這些常數(shù)是模板厚度、清洗頻率、刮板類型和焊膏類型。某些重要的貼裝系數(shù)保持常數(shù)不變，見表14所列。           &

33、#160;      表13 在再流中審查DOE的印刷常數(shù)保持不變系數(shù)參數(shù)設(shè)置模板厚度125m孔徑比100%模板制造方法電鑄成型焊膏成分免清洗刮板長(zhǎng)度40.64cm印刷力度7.26kg印刷速度5.08cm/sec刮板抬起高度2.54cm焊膏類型類型刮板類型金屬分離速度0.13cm/sec焊膏滯留時(shí)間<10分鐘清洗頻率每次印刷后清洗一次                 &#

34、160; 表14 在再流審查DOE過程中貼裝系數(shù)保持不變系數(shù)參數(shù)設(shè)置基準(zhǔn)數(shù)量3基準(zhǔn)定義方法掩膜定義基準(zhǔn)形狀圓形貼裝力度0.1kgf貼裝速度50mm/sec貼裝加速度98.1%缺省本項(xiàng)研究使用的四個(gè)變量被用于DOE中，其需要9個(gè)不同的迭接。對(duì)于焊料橋接和墓碑缺陷使用目測(cè)和X光檢驗(yàn)的公制單位，需要95%或更高的可靠區(qū)間，以便獲得一個(gè)統(tǒng)計(jì)有效的系數(shù)。檢查主要DOE獲得的結(jié)果表15所列是在審查DOE中實(shí)施的一系列實(shí)驗(yàn)。為了只檢驗(yàn)主要影響，統(tǒng)計(jì)軟件包要求實(shí)施這些實(shí)驗(yàn)并使其隨機(jī)化。每次實(shí)驗(yàn)使用3個(gè)復(fù)制品，在每個(gè)復(fù)制品上總計(jì)貼裝564個(gè)元件或每次實(shí)驗(yàn)使用1692個(gè)元件。在每塊測(cè)試板上，貼裝396個(gè)0201無

35、源元件。這些元件都是貼裝在15mil×17mil焊盤上及12mil×13mil焊盤上。，焊盤邊緣到焊盤邊緣的元件貼裝以10mil間距和6mil間距排列。除了0201元件以外，還貼裝有168個(gè)0402、0603、0805和1206元件，以便確定可接受的0201元件的生產(chǎn)工藝是否對(duì)較大的無源元件有不利的影響。在組裝這三塊板子之前，應(yīng)用焊膏印刷五塊板子。這是為了確保印刷工藝的穩(wěn)定性及使焊膏得到充分的利用。          表15 審查DOE實(shí)驗(yàn)#浸漬時(shí)間（sec）浸漬溫度（）液相線以上時(shí)間

36、（sec） 峰值溫度（）145501251355565217219255601651755565211214345501451554550211214425351651754550217219525351451555565222225625351251353540211214745501651753540222225855601251354550222225955601451553540217219使用三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)來評(píng)估每次實(shí)驗(yàn)的條件。第一個(gè)公制單位是焊點(diǎn)質(zhì)量。設(shè)計(jì)的所有實(shí)驗(yàn)條件都必須能夠完全濕潤(rùn)焊點(diǎn)，而且基本上沒有顆粒狀物質(zhì)。第二個(gè)公制單位是元件在再流后產(chǎn)生的缺陷總數(shù)。查找出的缺陷有焊

37、料橋接和墓碑。當(dāng)兩個(gè)相鄰焊點(diǎn)連接到一起時(shí)就會(huì)產(chǎn)生橋接，使兩個(gè)元件短路。這種缺陷在極細(xì)間距的元件貼裝過程中是很容易出現(xiàn)的。墓碑是元件抬起脫離其中一個(gè)焊盤的位置，通常是由于整個(gè)元件濕潤(rùn)不均勻或當(dāng)元件大面積地貼裝在焊盤的一面時(shí)而造成的。這些就是0201元件的所有缺陷。較大的元件不存在墓碑和橋接這樣的缺陷，說明使用的組裝工藝對(duì)通用的較大尺寸的無源元件并沒有不利的影響。圖11所示是焊料橋接和墓碑的X光檢測(cè)圖象的實(shí)例。焊料橋接和墓碑的數(shù)量及總?cè)毕萋柿性诒?6中。圖12所示的圖片說明了在每次實(shí)驗(yàn)中出現(xiàn)的缺陷數(shù)量。根據(jù)這些公制單位，使用95%的可靠區(qū)間，唯一的統(tǒng)計(jì)有效主要影響是浸漬溫度。浸漬溫度的可靠區(qū)間大于

38、97%。主要影響曲線見圖13所示。浸漬時(shí)間、液相線以上的時(shí)間及峰值溫度的可靠區(qū)間為40%以下，因此，應(yīng)考慮隨意的誘導(dǎo)作用。當(dāng)在中等和高浸漬溫度的結(jié)果之間沒有多大差別時(shí)，浸漬溫度的主要影響主要是在低浸潤(rùn)溫度和其它等級(jí)溫度之間。                   圖11           略  &#

39、160;             圖11 焊料橋接和墓碑的X光圖象實(shí)例                   表16 1224個(gè)0201元件的缺陷量實(shí)驗(yàn)#貼裝的0201元件的總數(shù)焊料橋接 墓碑總?cè)毕萘咳毕荼嚷剩?）其它無源元件的缺陷量缺陷率（dpm）111886152117701767721

40、18810100808423118800000000411880000000051188022017016846118861117143014310711880000000081188437059058929118800000000                    圖12              略