LED專業(yè)術(shù)語解釋

1、LED專業(yè)術(shù)語解釋（一）:色溫時(shí)間:2007-1-10 15:49:10 來源： 作者：瀏覽5926次【字體：上史小魚整】«1【關(guān)閉】_以絕對(duì)溫度 K來表示，即將一標(biāo)準(zhǔn)黑體加熱，溫度升高到一定程度時(shí)顏色開始由深 紅-淺紅-橙黃-白-藍(lán)，逐漸改變，某光源與黑體的顏色相同時(shí)，我們將黑體當(dāng)時(shí)的 絕對(duì)溫度稱為該光源之色溫。因相關(guān)色溫度事實(shí)上是以黑體輻射接近光源光色時(shí)，對(duì)該光源光色表現(xiàn)的評(píng)價(jià)值，并 非一種精確的顏色對(duì)比，故具相同色溫值的二光源，可能在光色外觀上仍有些許差異。僅 馮色溫?zé)o法了解光源對(duì)物體的顯色能力，或在該光源下物體顏色的再現(xiàn)如何。不同光源環(huán)境的相關(guān)色溫度。光源色溫北方晴空8000

2、-8500K陰天6500-7500k夏日正午陽光5500k金屬鹵化物燈4000-4600k下午日光4000k冷色營光燈4000-5000k高壓汞燈3450-3750k暖色營光燈2500-3000k鹵素?zé)?000k鴇絲燈2700k高壓鈉燈1950-2250k蠟燭光2000k光源色溫不同，光色也不同：色溫在3300K以下，光色偏紅給以溫暖的感覺；有穩(wěn)重的氣氛，溫暖的感覺;LED專業(yè)術(shù)語解釋（二）:顯色性時(shí)間:2007-1-23 15:49:10 來源： 作者：瀏覽3034次光源對(duì)物體本身顏色呈現(xiàn)的程度稱為顯色性，也就是顏色逼真的程度；光源的顯色性 是由顯色指數(shù)來表明，它表示物體在光下顏色比基準(zhǔn)光（

3、太陽光）照明時(shí)顏色的偏離，能 較全面反映光源的顏色特性。顯色性高的光源對(duì)顏色表現(xiàn)較好，我們所見到的顏色也就接 近自然色，顯色性低的光源對(duì)顏色表現(xiàn)較差，我們所見到的顏色偏差也較大。國際照明委 員會(huì)CIE把太陽的顯色指數(shù)定為100 ,各類光源的顯色指數(shù)各不相同，如：高壓鈉燈顯色指數(shù) Ra=23 ,熒光燈管顯色指數(shù) Ra=6090 。顯色分兩種：A.忠實(shí)顯色：能正確表現(xiàn)物質(zhì)本來的顏色需使用顯色指數(shù)（Ra）高的光源，其數(shù)值接近100 ,顯色性最好。B.效果顯色：要鮮明地強(qiáng)調(diào)特定色彩，表現(xiàn)美的生活可以利用加色法來加強(qiáng)顯色效果LED專業(yè)術(shù)語解釋（三）:光 效時(shí)間:2007-1-23 15:49:11 來源

4、： 作者：瀏覽3040次衡量光源節(jié)能的重要指標(biāo)，就是光源發(fā)出的光通量除以光源所消耗的功率。單位：流明/瓦（lm/w ）。LED專業(yè)術(shù)語解釋（四）:標(biāo)準(zhǔn)光源時(shí)間:2007-1-23 15:49:12 來源： 作者：瀏覽5071次【字體：大 中小簡 繁】【收藏】【關(guān)閉】我們知道，照明光源對(duì)物體的顏色影響很大。不同的光源，有著各自的光譜能量分布及顏色，在它們的照射下物體表面呈現(xiàn)的顏色也隨之變化。為了統(tǒng)一對(duì)顏色的認(rèn)識(shí)，首先必須要規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)的照明光源。因?yàn)楣庠吹念伾c光源的色溫密切相關(guān)，所以CIE規(guī)定了四種標(biāo)準(zhǔn)照明體的色溫標(biāo)準(zhǔn)：標(biāo)準(zhǔn)照明體 A :代表完全輻射體在 2856K發(fā)出的光(X0=109.87 ,

5、 Y0=100.00 , Z0=35.59 );標(biāo)準(zhǔn)照明體 B :代表相關(guān)色溫約為4874K的直射陽光(X0=99.09 ,Y0=100.00 , Z0=85.32 );標(biāo)準(zhǔn)照明體 C :代表相關(guān)色溫大約為6774K的平均日光，光色近似陰天天空的日光 (X0=98.07 , Y0=100.00 , Z0=118.18 );標(biāo)準(zhǔn)照明體 D65 :代表相關(guān)色溫大約為6504K的日光(X0=95.05 ,Y0=100.00 , Z0=108.91 );標(biāo)準(zhǔn)照明體 D :代表標(biāo)準(zhǔn)照明體 D65以外的其它日光。CIE規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)照明體是指特定的光譜能量分布，是規(guī)定的光源顏色標(biāo)準(zhǔn)。它并不是必須由一個(gè)光源直接

6、提供，也并不一定用某一光源來實(shí)現(xiàn)。為了實(shí)現(xiàn)CIE規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)照明體的要求，還必須規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)光源，以具體實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)照明體所要求的光譜能量分布。CIE推薦下列人造光源來實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)照明體的規(guī)定：標(biāo)準(zhǔn)光源 A :色溫為2856K的充氣螺旋鴇絲燈，其光色偏黃。標(biāo)準(zhǔn)光源 B :色溫為4874K ,由A光源加罩 B型D-G液體濾光器組成。光 色相當(dāng)于中午日光。標(biāo)準(zhǔn)光源 C :色溫為6774K ,由A光源加罩 C型D-G液體濾光器組成，光 色相當(dāng) 于有云的天空光。CIE標(biāo)準(zhǔn)照明體 A、 B、 C由標(biāo)準(zhǔn)光源 A、 B、C實(shí)現(xiàn)，但對(duì)于模擬典型日光的標(biāo)準(zhǔn)照明體 D65 ,目前CIE還沒有推薦相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)光源。因?yàn)樗墓庾V能量

7、分布在 目前還不能由真實(shí)的光源準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)。當(dāng)前國際上正在進(jìn)行著與標(biāo)準(zhǔn)照明體D65相對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)光源的研制工作?，F(xiàn)在研制的三種模擬 D65人造光源分別為：帶濾光器的高壓氤弧燈、帶濾光器的白熾燈和熒光燈。它們的相對(duì)光譜能量分布與D65有所符合，帶濾光器的高壓氤弧燈提供了最好的模擬，帶濾光器的白熾燈在紫外區(qū)的模擬尚不太理想，熒光燈的模擬較差。為了 滿足精細(xì)辨色生產(chǎn)活動(dòng)的需要，還有采用熒光燈和帶濾器的白熾燈組成的混光光源，稱為D75光源。其色溫可達(dá) 7500K。主要運(yùn)用在原棉評(píng)級(jí)等精細(xì)辨色工作中。什么是白光LED?時(shí)間:2007-1-5 15:49:05 來源：作者：瀏覽3433次閉】對(duì)于普通照明而言，

8、人們需要的主要是白色的光源。 1998年發(fā)白光的LED開發(fā)成功。這種LED是將 GaN芯片和鈕鋁石榴石（YAG）封裝在一起做成。 GaN芯片發(fā)藍(lán)光（2P=465nm , Wd=30nm ）,高溫?zé)Y(jié) 制成的含Ce3+的YAG熒光粉受此藍(lán)光激發(fā)后發(fā)出黃色光，峰值 550nm。藍(lán)光LED基片安裝在碗形反射 腔中，覆蓋以混有YAG的樹脂薄層，約200-500nm。LED基片發(fā)出的藍(lán)光部分被熒光粉吸收，另一部分藍(lán)光與熒光粉發(fā)出的黃光混合，可以得到得白光。現(xiàn)在，對(duì)于 InGaN/YAG白色LED,通過改變YAG熒 光粉的化學(xué)組成和調(diào)節(jié)熒光粉層的厚度，可以獲得色溫3500-10000K的各色白光。白光就是

9、有各種顏色光組成的，平常的太陽光，日光燈都屬于白光白光是由可見光（紅橙黃綠藍(lán)靛紫）和不可見光（微波無線電波 紅外線紫外線X射線r射線等）共同混合組成的光LED照明常用詞匯中英文對(duì)照（二）1)元件設(shè)備A.三繞組變壓器：three-column transformer ThrClnTransB.雙繞組變壓器：double-column transformer DblClmnTransC.電容器：CapacitorD.并聯(lián)電容器：shunt capacitorE.電抗器：ReactorF.母線：BusbarG.輸電線：TransmissionLineH. 發(fā)電廠：power plantI.斷路器：B

10、reakerJ.刀閘(隔離開關(guān))：IsolatorK.分接頭：tapL. 電動(dòng)機(jī)：motor(2)狀態(tài)參數(shù)A.有功：active powerB.無功：reactive powerC.電流：currentD.容量：capacityE.電壓：voltageF.檔位：tap positionG.有功損耗：reactive lossH.無功損耗：active loss1. 功率因數(shù)：power-factorJ.功率：powerK.功角：power-angleL.電壓等級(jí)：voltage gradeM.空載損耗：no-load lossN.鐵損：iron lossO.銅損：copper lossP. 空

11、載電流： no-load currentQ.阻抗：impedanceR. 正序阻抗： positive sequence impedanceS. 負(fù)序阻抗： negative sequence impedanceT. 零序阻抗： zero sequence impedanceU.電阻：resistorV.電抗：reactanceW.電導(dǎo)：conductanceX.電納：susceptanceY.無功負(fù)載：reactive load 或者 QLoad乙 有功負(fù)載：active load PLoadAA.遙測：YC(telemetering)BB.遙信：YXCC.勵(lì)磁電流(轉(zhuǎn)子電流)：magnet

12、izing currentDD.定子：statorEE.功角：power-angleFF.上限:upper limitGG.下限：lower limitHH.并列的：apposableII. 高壓：high voltageJJ.低壓：low voltageKK.中壓：middle voltageII .電力系統(tǒng) power systemMM.發(fā)電機(jī) generatorNN.勵(lì)磁 excitationOO.勵(lì)磁器 excitorPP.電壓 voltageQQ.電流 currentRR.母線busSS.變壓器 transformerTT.升壓變壓器 step-up transformerUU.高壓

13、側(cè) high sideVV.輸 電系統(tǒng) power transmission systemWW.輸電線 transmission lineXX.固定串聯(lián)電容補(bǔ)償 fixed series capacitor compensationYY.穩(wěn)定 stabilityZZ.電壓穩(wěn)定 voltage stabilityAAA.功角穩(wěn)定 angle stabilityBBB.暫態(tài)穩(wěn)定 transient stabilityCCC.電廠 power plantDDD.能量輸送 power transferEEE.交流ACFFF.裝機(jī)容量 installed capacityGGG.電網(wǎng) power sys

14、temHHH.落點(diǎn) drop pointIII .開關(guān)站 switch stationJJJ.雙回同桿并架 double-circuit lines on the same towerKKK.變電站 transformer substationIII. 補(bǔ)償度 degree of compensationMMM. 高抗 high voltage shunt reactorNNN. 無功補(bǔ)償 reactive power compensationOOO.故障 faultPPP.調(diào)節(jié) regulationQQQ.裕度 maginRRR.三相故障 three phase faultSSS.故障切除時(shí)

15、間 fault clearing timeTTT.極限切除時(shí)間 critical clearing timeUUU.切機(jī) generator tripingVVV.高頂值 high limited valueWWW.強(qiáng)行勵(lì)磁 reinforced excitationXXX.線路補(bǔ)償器 LDC(line drop compensation)YYY.機(jī)端 generator terminalZZZ.靜態(tài) static (state)AAAA. 動(dòng)態(tài) dynamic (state)BBBB. 單機(jī)無窮大系統(tǒng) one machine - infinity bus systemCCCC. 機(jī)端電壓控制

16、 AVRDDDD. 電抗 reactanceEEEE.電阻 resistanceFFFF.功角 power angleGGGG.有功(功率)active powerHHHH.無功(功率)reactive powerIIII.功率因數(shù) power factorJJJJ. 無功電流 reactive currentKKKK.下降特性 droop characteristicsLLLL.斜率 slopeMMMM.額定 ratingNNNN.變比 ratioOOOO.參考值 reference valuePPPP.電壓互感器 PTQQQQ.分接頭tapRRRR.下降率 droop rateSSSS.仿

17、真分析 simulation analysisTTTT.傳遞函數(shù) transfer functionUUUU.框圖 block diagramVVVV.受端 receive-sideWWWW.裕度marginXXXX.同步 synchronizationYYYY.失去同步 loss of synchronizationZZZZ.阻尼dampingAAAAA.搖才swingBBBBB.保護(hù)斷路器 circuit breakerCCCCC.電阻：resistanceDDDDD.電抗：reactanceEEEEE.阻抗：impedanceFFFFF.電導(dǎo)：conductanceGGGGG.電納：su

18、sceptancePage?導(dǎo)納：admittance?電感：inductance? 電容：capacitance印制電路 printed circuitER制線路 printed wiringER制板 printed boardER制板電路 printed circuit board ER制線路板 printed wiring board ER制元件 printed component ER制接點(diǎn) printed contact ER制板裝配 printed board assembly 板 board 剛性印制板 rigid printed board 撓性印制電路flexible pri

19、nted circuit撓性印制線路flexible printed wiring齊平印制板 flush printed board 金屬芯印制板metal core printed board金屬基印制板metal base printed board多重布線印制板 mulit-wiring printed board 塑電路板 molded circuit board 散線印制板 discrete wiring board 微線印制板 micro wire board 積層印制板 buile-up printed board表面層合電路板surface laminar circuit埋入凸

20、塊連印制板B2it printed board載芯片板 chip on board埋電阻板 buried resistance board母板 mother board子板 daughter board背板 backplane裸板 bare board鍵盤板夾心板 copper-invar-copper board 動(dòng)態(tài)撓性板 dynamic flex board 靜態(tài)撓性板 static flex board可斷拼板 break-away planel 電纜cable撓性扁平電纜 flexible flat cable (FFC)薄膜開關(guān) membrane switch混合電路 hybrid

21、 circuit厚膜 thick film厚膜電路 thick film circuit薄膜 thin film薄膜混合電路 thin film hybrid circuit互連 interconnection導(dǎo)線 conductor trace line齊平導(dǎo)線 flush conductor傳輸線 transmission line跨交 crossover板邊插頭 edge-board contact增強(qiáng)板stiffener基底 substrate基板面 real estate導(dǎo)線面 conductor side元件面 component side焊接面 solder side導(dǎo) 電圖形

22、conductive pattern非導(dǎo)電圖形 non-conductive pattern基材 base material層壓板 laminate覆金屬箔基材 metal-clad bade material 覆銅箔層壓板 copper-clad laminate (CCL)復(fù)合層壓板composite laminate薄層壓板 thin laminate 基體材料 basis material 預(yù)浸材料 prepreg 粘結(jié)片 bonding sheet 預(yù)浸粘結(jié)片preimpregnated bonding sheer環(huán)氧玻璃基板 epoxy glass substrate 預(yù)制內(nèi)層覆箔

23、板mass lamination panel內(nèi)層芯板 core material 粘結(jié)層 bonding layer 粘結(jié)膜 film adhesive無支撐膠粘齊 U膜unsupported adhesive film覆蓋層 cover layer (cover lay)增強(qiáng)板材 stiffener material 銅箔面 copper-clad surface 去銅箔面 foil removal surface 層壓板面 unclad laminate surface 基膜面 base film surface 膠粘齊 ij 面 adhesive faec 原始光潔面 plate fin

24、ish 粗面 matt finish剪切板 cut to size panel超薄型層壓板 ultra thin laminateA 階樹脂 A-stage resinB 階樹脂 B-stage resinC 階樹脂 C-stage resin 環(huán)氧樹月旨 epoxy resin 酚醛機(jī)W旨 phenolic resin 聚酯樹月旨 polyester resin 聚酰亞胺樹脂 polyimide resin 雙馬來酰亞胺三嗪樹脂bismaleimide-triazine resin丙烯酸樹脂 acrylic resin 三聚鼠胺甲醛樹脂melamine formaldehyde resin多

25、官能環(huán)氧樹月旨polyfunctional epoxy resin澳化環(huán)氧樹月旨 brominated epoxy resin 環(huán)氧酚醛 epoxy novolac 氟樹月旨fluroresin 硅樹月旨 silicone resin硅烷 silane聚合物 polymer無定形聚合物amorphous polymer結(jié)晶現(xiàn)象 crystalline polamer雙晶現(xiàn)象 dimorphism共聚物 copolymer合成機(jī)W旨synthetic熱固性樹月旨 thermosetting resin Page熱塑性樹月旨 thermoplastic resin感光性樹月旨photosensit

26、ive resin環(huán)氧值 epoxy value雙氧胺 dicyandiamide粘結(jié)劑binder膠粘劑adesive固化齊U curing agent阻燃劑 flame retardant遮光齊U opaquer增塑劑 plasticizers不飽和聚酯unsatuiated polyester聚酯薄膜polyester聚酰亞胺薄膜polyimide film (PI)聚四氟乙烯polytetrafluoetylene (PTFE)增強(qiáng)材料 reinforcing material折痕 crease云織 waviness魚眼 fish eye毛圈長 feather length厚薄段mar

27、k裂縫split捻度 twist of yarn浸潤劑含量 size content浸潤劑殘留量size residue處理劑含量 finish level偶聯(lián)劑 couplint agent斷裂長 breaking length吸水高度 height of capillary rise濕強(qiáng)度保留率 wet strength retention 白度 whitenness導(dǎo)電箔 conductive foil銅箔 copper foil壓延電同箔 rolled copper foil光面 shiny side粗糙面matte side處理面 treated side 防銹處理 stain pr

28、oofing 雙面處理銅箔double treated foil模才以 simulation邏輯模擬 logic simulation 電路模擬 circit simulation 時(shí)序模擬 timing simulation 模塊化 modularization 設(shè)計(jì)原點(diǎn) design origin優(yōu)化(設(shè)計(jì))optimization (design)供設(shè)計(jì)優(yōu)化坐標(biāo)軸predominant axis表格原點(diǎn)table origin 元件安置 component positioning 比例因子 scaling factor 掃描填充 scan filling 矩形填充 rectangle f

29、illing 填充域 region filling 實(shí)體設(shè)計(jì) physical design 邏輯設(shè)計(jì) logic design 邏輯電路logic circuit 層次設(shè)計(jì) hierarchical design 自頂向下設(shè)計(jì)top-down design自底向上設(shè)計(jì)bottom-up design費(fèi)用矩陣 cost metrix 元件密度 component density 自由度 degrees freedom 出度 out going degree 入度 incoming degree 曼哈頓品巨離manhatton distance歐幾里德距離euclidean distance網(wǎng)絡(luò) network 陣列 array 段 segment邏輯 logic邏輯設(shè)計(jì) 自動(dòng)化logic design automation分線 separated time 分層 separated layer 定順序 definite sequence 導(dǎo)線(通道) con