電子產(chǎn)品制造技術(shù)(第4章)

1、 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 中等職業(yè)學(xué)校機(jī)電類規(guī)劃教材（陳振源主編） 教學(xué)演示課件教學(xué)演示課件 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 4.1 印制電路板組裝的工藝流程 4.2 電子裝配的靜電防護(hù)電子裝配的靜電防護(hù) 4.5 電子工業(yè)生產(chǎn)中的焊接方法電子工業(yè)生產(chǎn)中的焊接方法 4.3 電子元器件的插裝電子元器件的插裝 4.6 焊接質(zhì)量的分析及拆焊焊接質(zhì)量的分析及拆焊 4.7 實(shí)踐項(xiàng)目實(shí)踐項(xiàng)目 印制電路板的手工裝配工藝是作為一名電子產(chǎn)品制造工應(yīng)掌握基本技能。了解生產(chǎn)企業(yè)自動化焊接種類及工藝流程，熟悉焊點(diǎn)的基本要求和質(zhì)量驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，是保證電子產(chǎn)品質(zhì)量好壞的關(guān)鍵。本章將介紹印制電路板組裝的工藝流程、靜電防護(hù)知識、電子元器件的插裝、手工

2、焊接工藝要求，在此基礎(chǔ)上進(jìn)一步了解自動化焊接的工藝流程及生產(chǎn)設(shè)備，焊點(diǎn)的質(zhì)量檢驗(yàn)和分析 4.4 手工焊接工藝手工焊接工藝 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 4.1 印刷電路板組裝的工藝流程印刷電路板組裝的工藝流程 4.1.1 4.1.1 印刷電路板組裝工藝流程介紹印刷電路板組裝工藝流程介紹 印制電路板組裝通常印制電路板組裝通?？煞譃樽詣友b配和人工裝配兩類可分為自動裝配和人工裝配兩類 ，自動裝配主要指自動貼自動裝配主要指自動貼片裝配（片裝配（SMTSMT）、自動插件裝配（）、自動插件裝配（AIAI）和自動焊接，人工裝配指手工插件、手工補(bǔ)焊、）和自動焊接，人工裝配指手工插件、手工補(bǔ)焊、修理和檢驗(yàn)等。修理和檢驗(yàn)等。

3、 1 1印制電路板手工組裝的工藝流程印制電路板手工組裝的工藝流程 按工藝文件歸按工藝文件歸類元器件類元器件整整 形形插件插件焊接焊接剪腳剪腳檢查檢查修整修整 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 元器件整形機(jī)元器件整形機(jī) 手工插件生產(chǎn)線手工插件生產(chǎn)線 電路板剪腳機(jī)電路板剪腳機(jī) 手工浸錫爐手工浸錫爐 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 2 2印制電路板自動裝配工藝流程印制電路板自動裝配工藝流程（1 1）單面印制電路板裝配）單面印制電路板裝配 整整 形形插件插件波峰波峰焊焊修板修板ICT后配后配掰板掰板點(diǎn)檢點(diǎn)檢 PCT （2 2） 單面混裝印制電路裝配單面混裝印制電路裝配 點(diǎn)膠點(diǎn)膠 貼片貼片 固化固化 翻版翻版 跳線跳線 臥插臥插 豎

4、插豎插 波峰波峰焊焊 修板修板 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 跳線機(jī)、軸向插件機(jī)（插豎裝元件）跳線機(jī)、軸向插件機(jī)（插豎裝元件） 徑向插裝機(jī)（插臥裝元件）徑向插裝機(jī)（插臥裝元件） 自動化裝配生產(chǎn)線常用的設(shè)備自動化裝配生產(chǎn)線常用的設(shè)備 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 4.1.2 4.1.2 印刷電路板裝配的工藝要求印刷電路板裝配的工藝要求 1 1元器件加工處理的工藝要求元器件加工處理的工藝要求元器件在插裝之前，必須對元器件的可焊接性進(jìn)行處理，若可焊性元器件在插裝之前，必須對元器件的可焊接性進(jìn)行處理，若可焊性差的要先對元器件引腳鍍錫。差的要先對元器件引腳鍍錫。元器件引腳整形后，其引腳間距要求與印制電路板對應(yīng)的焊盤孔間元器件引

5、腳整形后，其引腳間距要求與印制電路板對應(yīng)的焊盤孔間距一致距一致元器件引腳加工的形狀應(yīng)有利于元器件焊接時(shí)的散熱和焊接后的機(jī)元器件引腳加工的形狀應(yīng)有利于元器件焊接時(shí)的散熱和焊接后的機(jī)械械強(qiáng)度。強(qiáng)度。 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 2 2元器件在印制電路板插裝的工藝要求元器件在印制電路板插裝的工藝要求 元器件在印制電路板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后元器件在印制電路板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。難，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。 元器件插裝后，其標(biāo)志應(yīng)向著易于認(rèn)讀的方向

6、，并盡可能從左到右的順序讀元器件插裝后，其標(biāo)志應(yīng)向著易于認(rèn)讀的方向，并盡可能從左到右的順序讀出。出。 有極性的元器件極性應(yīng)嚴(yán)格按照圖紙上的要求安裝，不能錯裝。有極性的元器件極性應(yīng)嚴(yán)格按照圖紙上的要求安裝，不能錯裝。 元器件的安裝高度應(yīng)符合規(guī)定的要求，同一規(guī)格的元器件應(yīng)盡量安裝在同一元器件的安裝高度應(yīng)符合規(guī)定的要求，同一規(guī)格的元器件應(yīng)盡量安裝在同一高度上。高度上。 機(jī)器插裝的元器件引腳穿過焊盤應(yīng)保留機(jī)器插裝的元器件引腳穿過焊盤應(yīng)保留23mm23mm長度，以利于焊腳的打彎固定長度，以利于焊腳的打彎固定和焊接。和焊接。 元器件在印制電路板上的插裝應(yīng)分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立元器件在印制電

7、路板上的插裝應(yīng)分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許引腳一邊長，一邊短。體交叉和重疊排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許引腳一邊長，一邊短。 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 3 3印刷電路板焊接的工藝要求印刷電路板焊接的工藝要求焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度要足夠焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度要足夠 焊接可靠，保證導(dǎo)電性能焊接可靠，保證導(dǎo)電性能 焊點(diǎn)表面要光滑、清潔焊點(diǎn)表面要光滑、清潔 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 4.2 電子裝配的靜電防護(hù)電子裝配的靜電防護(hù) 靜電是一種物理現(xiàn)象靜電是一種物理現(xiàn)象, ,當(dāng)高輸入內(nèi)阻的元器件帶有靜電時(shí)就可能產(chǎn)生很高的當(dāng)高輸入內(nèi)阻的元器件帶有靜電時(shí)就可能產(chǎn)生很高的電壓電壓,

8、 ,使元器件損壞，電子裝配時(shí)使元器件損壞，電子裝配時(shí), ,防靜電是一項(xiàng)很重要的工作。防靜電是一項(xiàng)很重要的工作。 4.2.1 4.2.1 靜電產(chǎn)生的因素靜電產(chǎn)生的因素 1 1靜電產(chǎn)生的因素靜電產(chǎn)生的因素 不同的物體相互接觸時(shí)，一個(gè)物體失去一些電子而帶正電，電子轉(zhuǎn)移到另不同的物體相互接觸時(shí)，一個(gè)物體失去一些電子而帶正電，電子轉(zhuǎn)移到另外一個(gè)物體上并使其帶負(fù)電。若在物體分離的過程中電荷難以中和，積累在物體外一個(gè)物體上并使其帶負(fù)電。若在物體分離的過程中電荷難以中和，積累在物體上的電荷就形成了靜電。上的電荷就形成了靜電。 2 2電子產(chǎn)品制造中的靜電源電子產(chǎn)品制造中的靜電源 （1 1）人體的活動產(chǎn)生的靜電電

9、壓約人體的活動產(chǎn)生的靜電電壓約0 0. .52kV,52kV,人體帶電后觸摸到地線，會產(chǎn)生人體帶電后觸摸到地線，會產(chǎn)生放電現(xiàn)象放電現(xiàn)象. . 電子產(chǎn)品制造技術(shù) （2 2）化纖或棉制工作服與工作臺面、座椅摩擦?xí)r，可在服裝表面產(chǎn)生）化纖或棉制工作服與工作臺面、座椅摩擦?xí)r，可在服裝表面產(chǎn)生6000V6000V以以上的靜電電壓，并使人體帶電。上的靜電電壓，并使人體帶電。 （3 3）橡膠或塑料鞋底的絕緣電阻高達(dá)）橡膠或塑料鞋底的絕緣電阻高達(dá)10101313，當(dāng)與地面摩擦?xí)r產(chǎn)生靜電，并使，當(dāng)與地面摩擦?xí)r產(chǎn)生靜電，并使人體帶電。人體帶電。 （4 4）樹脂、漆膜、塑料膜封裝的器件放入包裝中運(yùn)輸時(shí)，器件表面與包

10、裝材料摩擦能樹脂、漆膜、塑料膜封裝的器件放入包裝中運(yùn)輸時(shí)，器件表面與包裝材料摩擦能產(chǎn)生幾百伏的靜電電壓，對敏感器件放電。產(chǎn)生幾百伏的靜電電壓，對敏感器件放電。 （5 5）用用PP(PP(聚丙烯聚丙烯) )、PE(PE(聚乙烯聚乙烯) )、PS(PS(聚內(nèi)乙烯聚內(nèi)乙烯) )、PVR(PVR(聚胺脂聚胺脂) )、PVCPVC和聚脂、樹脂等和聚脂、樹脂等高分子材料制作的各種包裝、料盒、周轉(zhuǎn)箱、高分子材料制作的各種包裝、料盒、周轉(zhuǎn)箱、PCBPCB架等都可能因摩擦、沖擊產(chǎn)生架等都可能因摩擦、沖擊產(chǎn)生1313. .5kV5kV靜電靜電電壓，對敏感器件放電。電壓，對敏感器件放電。 （6 6）普通工作臺面，受

11、到摩擦產(chǎn)生靜電。普通工作臺面，受到摩擦產(chǎn)生靜電。 （7 7）混凝土、打臘拋光地板、橡膠板等絕緣地面的絕緣電阻高，人體上的靜電荷不易泄混凝土、打臘拋光地板、橡膠板等絕緣地面的絕緣電阻高，人體上的靜電荷不易泄漏。漏。 （8 8）電子生產(chǎn)設(shè)備和工具方面，例如電烙鐵、波峰焊機(jī)、回流焊爐、貼裝機(jī)、調(diào)試和檢電子生產(chǎn)設(shè)備和工具方面，例如電烙鐵、波峰焊機(jī)、回流焊爐、貼裝機(jī)、調(diào)試和檢測等設(shè)備內(nèi)的高壓變壓器、交直流電路都會在設(shè)備上感應(yīng)出靜電。烘箱內(nèi)熱空氣循環(huán)流動測等設(shè)備內(nèi)的高壓變壓器、交直流電路都會在設(shè)備上感應(yīng)出靜電。烘箱內(nèi)熱空氣循環(huán)流動與箱體摩擦、與箱體摩擦、COCO2 2低溫箱冷卻箱內(nèi)的低溫箱冷卻箱內(nèi)的COC

12、O2 2蒸汽均會可產(chǎn)生大量的靜電荷。蒸汽均會可產(chǎn)生大量的靜電荷。 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 3 3靜電敏感器件靜電敏感器件(SSD)(SSD) 對靜電反應(yīng)敏感的器件稱為靜電敏感元器件對靜電反應(yīng)敏感的器件稱為靜電敏感元器件(SSD)。靜電敏感器件主要是指超大。靜電敏感器件主要是指超大規(guī)模集成電路，特別是金屬化膜半導(dǎo)體規(guī)模集成電路，特別是金屬化膜半導(dǎo)體(MOS電路電路)。 SSD SSD元件會因不正確的操作或處理而失效或發(fā)生元器件性能的改變。這種失元件會因不正確的操作或處理而失效或發(fā)生元器件性能的改變。這種失效可分為即時(shí)和延時(shí)兩種。即時(shí)失效可以重新測試、修理或報(bào)廢；而延時(shí)失效的效可分為即時(shí)和延時(shí)兩種。即時(shí)

13、失效可以重新測試、修理或報(bào)廢；而延時(shí)失效的 結(jié)果卻嚴(yán)重得多，即使產(chǎn)品已經(jīng)通過了所有的檢驗(yàn)與測試，仍有可能在送到客結(jié)果卻嚴(yán)重得多，即使產(chǎn)品已經(jīng)通過了所有的檢驗(yàn)與測試，仍有可能在送到客 戶手中后失效。戶手中后失效。 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 4.2.2 4.2.2 靜電的危害靜電的危害 1 1靜電釋放（靜電釋放（ESDESD）靜電釋放（靜電釋放（ESDESD）是一種由靜電源產(chǎn)生的電能進(jìn)入電子組件后迅速放電的現(xiàn)）是一種由靜電源產(chǎn)生的電能進(jìn)入電子組件后迅速放電的現(xiàn)象。當(dāng)電能與靜電敏感元件接觸或接近時(shí)會對元器件造成損傷。靜電敏感元件象。當(dāng)電能與靜電敏感元件接觸或接近時(shí)會對元器件造成損傷。靜電敏感元件就是容易受此

14、類高能放電影響的元器件。就是容易受此類高能放電影響的元器件。 2 2電氣過載（電氣過載（EOSEOS） 電氣過載（電氣過載（EOSEOS）是某些額外出現(xiàn)的電能導(dǎo)致元器件損害的結(jié)果。這種損）是某些額外出現(xiàn)的電能導(dǎo)致元器件損害的結(jié)果。這種損害的來源很多，如：電力生產(chǎn)設(shè)備或操作與處理過程中產(chǎn)生的電氣過載。害的來源很多，如：電力生產(chǎn)設(shè)備或操作與處理過程中產(chǎn)生的電氣過載。 例如在第一個(gè)阿波羅載人宇宙飛船中，由于靜電放電導(dǎo)致爆炸，使三名宇例如在第一個(gè)阿波羅載人宇宙飛船中，由于靜電放電導(dǎo)致爆炸，使三名宇航員喪生；在火藥制造過程中由于靜電放電航員喪生；在火藥制造過程中由于靜電放電(ESD)(ESD)，造成爆炸

15、傷亡的事故時(shí)有，造成爆炸傷亡的事故時(shí)有發(fā)生。在電子產(chǎn)品制造中以及運(yùn)輸、存儲等過程中所產(chǎn)生的靜電電壓遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過發(fā)生。在電子產(chǎn)品制造中以及運(yùn)輸、存儲等過程中所產(chǎn)生的靜電電壓遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過MOSMOS器件的擊穿電壓，往往會使器件產(chǎn)生硬擊穿或軟擊穿器件的擊穿電壓，往往會使器件產(chǎn)生硬擊穿或軟擊穿( (器件局部損傷器件局部損傷) )現(xiàn)象現(xiàn)象，使其失效或嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性。，使其失效或嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性。 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 4.2.34.2.3電子裝配的靜電防護(hù)電子裝配的靜電防護(hù) 1 1靜電防護(hù)原理靜電防護(hù)原理 （1 1）對可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電積累，采取措施使之控制在安全范圍）對可能產(chǎn)生靜電的地方要防止

16、靜電積累，采取措施使之控制在安全范圍內(nèi)內(nèi)（2 2）對已經(jīng)存在的靜電積累應(yīng)迅速消除掉，即時(shí)釋放。）對已經(jīng)存在的靜電積累應(yīng)迅速消除掉，即時(shí)釋放。 2靜電防護(hù)方法靜電防護(hù)方法 (1)使用防靜電材料。采用表面電阻使用防靜電材料。采用表面電阻l105cm以下的所謂靜電導(dǎo)體，以以下的所謂靜電導(dǎo)體，以及表面電阻及表面電阻1105cm1108cm的靜電亞導(dǎo)體作為防靜電材料。例的靜電亞導(dǎo)體作為防靜電材料。例如常用的靜電防護(hù)材料是在橡膠中混入導(dǎo)電炭黑來實(shí)現(xiàn)的，將表面電阻控制在如常用的靜電防護(hù)材料是在橡膠中混入導(dǎo)電炭黑來實(shí)現(xiàn)的，將表面電阻控制在1106cm以下。以下。 (2)泄漏與接地。對可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生靜電的部

17、位進(jìn)行接地，提供靜電釋放泄漏與接地。對可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生靜電的部位進(jìn)行接地，提供靜電釋放通道。采用埋地線的方法建立通道。采用埋地線的方法建立“獨(dú)立獨(dú)立”地線，要求地線與大地之間的電阻地線，要求地線與大地之間的電阻10。（3）非導(dǎo)體帶靜電的消除：用離子風(fēng)機(jī)產(chǎn)生正、負(fù)離子，可以中和靜電源的）非導(dǎo)體帶靜電的消除：用離子風(fēng)機(jī)產(chǎn)生正、負(fù)離子，可以中和靜電源的靜電。用靜電消除劑擦洗儀器和物體表面，消除物體表面的靜電?？刂骗h(huán)境濕度靜電。用靜電消除劑擦洗儀器和物體表面，消除物體表面的靜電。控制環(huán)境濕度提高非導(dǎo)體材料的表面電導(dǎo)率，使物體表面不易積聚靜電。采用靜電屏蔽罩，并提高非導(dǎo)體材料的表面電導(dǎo)率，使物體表面不

18、易積聚靜電。采用靜電屏蔽罩，并將屏蔽罩有效接地。將屏蔽罩有效接地。 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 電子裝配生產(chǎn)線上常使用的防靜電器材電子裝配生產(chǎn)線上常使用的防靜電器材 (a)(a)防靜電工作服、帽防靜電工作服、帽 (b) (b) 防靜電手套防靜電手套 (C) (C) 防靜電鞋防靜電鞋 (d) (d) 防靜電指套防靜電指套 (e) (e) 防靜電手套環(huán)防靜電手套環(huán) (f)(f) 防靜電周轉(zhuǎn)箱、盒防靜電周轉(zhuǎn)箱、盒 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 4.3 電子元器件的插裝電子元器件的插裝 電子元器件插裝要求做到整齊、美觀、穩(wěn)固。同時(shí)應(yīng)方便焊接和有利于元電子元器件插裝要求做到整齊、美觀、穩(wěn)固。同時(shí)應(yīng)方便焊接和有利于元器件焊接時(shí)

19、的散熱。器件焊接時(shí)的散熱。 4.3.1 4.3.1 元器件分類與篩選元器件分類與篩選 1 1元器件的分類元器件的分類 在手工裝配時(shí)，按電路圖或工藝文件將電阻器、電容器、電感器、三極管，在手工裝配時(shí)，按電路圖或工藝文件將電阻器、電容器、電感器、三極管，二極管，變壓器，插排線、座，導(dǎo)線，緊固件等歸類。二極管，變壓器，插排線、座，導(dǎo)線，緊固件等歸類。 機(jī)器自動化電裝配應(yīng)嚴(yán)機(jī)器自動化電裝配應(yīng)嚴(yán)格按工藝文件和生產(chǎn)數(shù)量有序地將元器件放在插件機(jī)上。自動化裝配一般使用盤格按工藝文件和生產(chǎn)數(shù)量有序地將元器件放在插件機(jī)上。自動化裝配一般使用盤式或帶式包裝元器件。式或帶式包裝元器件。 2 2元器件的篩選元器件的篩選

20、 用通用和專用的篩選檢測裝備和儀器來對元器件進(jìn)行用通用和專用的篩選檢測裝備和儀器來對元器件進(jìn)行外觀質(zhì)量篩選和外觀質(zhì)量篩選和電氣電氣性能的篩選，以確定其優(yōu)劣，剔除那些已經(jīng)失效的元器件。性能的篩選，以確定其優(yōu)劣，剔除那些已經(jīng)失效的元器件。 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 4.3.2 4.3.2 元器件引腳成形元器件引腳成形 1 1元器件整形的基本要求元器件整形的基本要求 （1 1）所有元器件引）所有元器件引腳腳均不得從根部彎曲，一般應(yīng)留均不得從根部彎曲，一般應(yīng)留1.5mm1.5mm以上。因?yàn)橹圃旃に囈陨?。因?yàn)橹圃旃に嚿系脑?，根部容易折斷。上的原因，根部容易折斷?（2 2）手工組裝的元器件可以彎成直角，但機(jī)器

21、組裝的元器件彎曲一般不要成）手工組裝的元器件可以彎成直角，但機(jī)器組裝的元器件彎曲一般不要成死角，圓弧半徑應(yīng)大于引死角，圓弧半徑應(yīng)大于引腳腳直徑的直徑的1 12 2倍。倍。 （3 3）要盡量將有字符的元器件面置于容易觀察的位置。）要盡量將有字符的元器件面置于容易觀察的位置。 2 2元器件的引腳成形元器件的引腳成形 （1 1）手工加工的元器件整形）手工加工的元器件整形 彎引腳可以借助鑷子或小螺絲刀對引腳整形彎引腳可以借助鑷子或小螺絲刀對引腳整形 電子產(chǎn)品制造技術(shù) （2 2）機(jī)器加工的元器件整形機(jī)器加工的元器件整形 元器件的元器件的機(jī)器機(jī)器整形是用專用的整形機(jī)械來完成，其工作原理是，送料器用震動整形

22、是用專用的整形機(jī)械來完成，其工作原理是，送料器用震動送料方式送三極管，用分割器定位三極管，第一步先把左右兩邊的引腳折彎成型；送料方式送三極管，用分割器定位三極管，第一步先把左右兩邊的引腳折彎成型；第二步將中間引腳向后或向前折彎成型第二步將中間引腳向后或向前折彎成型 機(jī)器加工的元器件引腳機(jī)器加工的元器件引腳 三極管專用整形機(jī)器整形后的元器件三極管專用整形機(jī)器整形后的元器件 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 4.3.3 4.3.3 插件技術(shù)插件技術(shù)1 1元器件插裝的原則元器件插裝的原則手工插裝、焊接，應(yīng)該先插裝那些需要機(jī)械固定的元器件，如功率器件的手工插裝、焊接，應(yīng)該先插裝那些需要機(jī)械固定的元器件，如功率器件的散

23、熱器、支架、卡子等，然后再插裝需焊接固定的元器件。插裝時(shí)不要用手直散熱器、支架、卡子等，然后再插裝需焊接固定的元器件。插裝時(shí)不要用手直接碰元器件引腳和印制板上銅箔。接碰元器件引腳和印制板上銅箔。自動機(jī)械設(shè)備插裝、焊接，就應(yīng)該先插裝那些高度較低的元器件，后安裝自動機(jī)械設(shè)備插裝、焊接，就應(yīng)該先插裝那些高度較低的元器件，后安裝那些高度較高的元器件，貴重的關(guān)鍵元器件應(yīng)該放到最后插裝，散熱器、支架、那些高度較高的元器件，貴重的關(guān)鍵元器件應(yīng)該放到最后插裝，散熱器、支架、卡子等的插裝，要靠近焊接工序卡子等的插裝，要靠近焊接工序 5432176 印制電路板的元器件裝配順序印制電路板的元器件裝配順序 電子產(chǎn)品制

24、造技術(shù) 2 2元器件插裝的方式元器件插裝的方式 （1 1）直立式）直立式 電阻器、電容器、二極管等都是豎直安裝在印刷電路板上的電阻器、電容器、二極管等都是豎直安裝在印刷電路板上的 （2 2）俯臥式俯臥式 二極管、電容器、電阻器等元器件均是俯臥式安裝在印刷電二極管、電容器、電阻器等元器件均是俯臥式安裝在印刷電路板上的路板上的 電子產(chǎn)品制造技術(shù) （3 3）混合式。為了適應(yīng)各種不同條件的要求或某些位置受面積所限，在一塊印刷電路）混合式。為了適應(yīng)各種不同條件的要求或某些位置受面積所限，在一塊印刷電路板上，有的元器件采用直立式安裝，也有的元器件則采用俯臥式安裝。板上，有的元器件采用直立式安裝，也有的元器

25、件則采用俯臥式安裝。 3長短腳的長短腳的插焊插焊方式方式 （1 1）長腳插裝（手工插裝）長腳插裝（手工插裝）插裝時(shí)可以用食指和中指夾住元器件，再準(zhǔn)確插入印制電插裝時(shí)可以用食指和中指夾住元器件，再準(zhǔn)確插入印制電路板路板 (a)(a)長腳元器件的插裝長腳元器件的插裝 (b)(b)長腳元器件的焊接長腳元器件的焊接 (c)(c)長腳元器件的剪腳長腳元器件的剪腳 電子產(chǎn)品制造技術(shù) （2 2）短腳插裝短腳插裝 短腳插裝的元器件整形后，引腳很短，所以，都用自動化插件機(jī)短腳插裝的元器件整形后，引腳很短，所以，都用自動化插件機(jī)器插裝，且靠板插裝，當(dāng)元器件插裝到位后，機(jī)器自動將穿過孔的引腳向內(nèi)折彎，以器插裝，且靠

26、板插裝，當(dāng)元器件插裝到位后，機(jī)器自動將穿過孔的引腳向內(nèi)折彎，以免元器件掉出。免元器件掉出。 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 4.4 手工焊接工藝手工焊接工藝 手工焊接是每一個(gè)電子裝配工必須掌握的技術(shù)，也是業(yè)余維修人員的一項(xiàng)技藝，手工焊接是每一個(gè)電子裝配工必須掌握的技術(shù)，也是業(yè)余維修人員的一項(xiàng)技藝，正確選用焊料和焊劑，根據(jù)實(shí)際情況選擇焊接工具，是保證焊接質(zhì)量的必備條件。正確選用焊料和焊劑，根據(jù)實(shí)際情況選擇焊接工具，是保證焊接質(zhì)量的必備條件。 4.4.1 4.4.1 焊料與焊劑焊料與焊劑 1 1焊料焊料 能熔合兩種或兩種以上的金屬，使之成為一個(gè)整體的易熔金屬或合金都叫焊料。能熔合兩種或兩種以上的金屬，使之成為一

27、個(gè)整體的易熔金屬或合金都叫焊料。常用的錫鉛焊料中，錫占常用的錫鉛焊料中，錫占62.7%62.7%，鉛占，鉛占37.3%37.3%。這種配比的焊錫熔點(diǎn)和凝固點(diǎn)都是。這種配比的焊錫熔點(diǎn)和凝固點(diǎn)都是183183，可以由液態(tài)直接冷卻為固態(tài)，不經(jīng)過半液態(tài)，焊點(diǎn)可迅速凝固，縮短焊接時(shí)，可以由液態(tài)直接冷卻為固態(tài)，不經(jīng)過半液態(tài)，焊點(diǎn)可迅速凝固，縮短焊接時(shí)間，減少虛焊，該點(diǎn)溫度稱為共晶點(diǎn)，該成分配比的焊錫稱為共晶焊錫。共晶焊錫間，減少虛焊，該點(diǎn)溫度稱為共晶點(diǎn)，該成分配比的焊錫稱為共晶焊錫。共晶焊錫具有低熔點(diǎn)，熔點(diǎn)與凝固點(diǎn)一致，流動性好，表面張力小，潤濕性好，機(jī)械強(qiáng)度高，具有低熔點(diǎn)，熔點(diǎn)與凝固點(diǎn)一致，流動性好，表

28、面張力小，潤濕性好，機(jī)械強(qiáng)度高，焊點(diǎn)能承受較大的拉力和剪力，導(dǎo)電性能好的特點(diǎn)。焊點(diǎn)能承受較大的拉力和剪力，導(dǎo)電性能好的特點(diǎn)。 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 2 2助焊劑助焊劑 助焊劑是一種焊接輔助材料，其作用如下：助焊劑是一種焊接輔助材料，其作用如下： (1)(1)去除氧化膜。其實(shí)質(zhì)是助焊劑中的氯化物、酸類同焊接面上的氧化物發(fā)生還原反應(yīng)，去除氧化膜。其實(shí)質(zhì)是助焊劑中的氯化物、酸類同焊接面上的氧化物發(fā)生還原反應(yīng)，從而除去氧化膜。反應(yīng)后的生成物變成懸浮的渣，漂浮在焊料表面。從而除去氧化膜。反應(yīng)后的生成物變成懸浮的渣，漂浮在焊料表面。 (2)(2)防止氧化。液態(tài)的焊錫及加熱的焊件金屬都容易與空氣中的氧接觸而氧化

29、。助焊劑防止氧化。液態(tài)的焊錫及加熱的焊件金屬都容易與空氣中的氧接觸而氧化。助焊劑融化以后，形成漂浮在焊料表面的隔離層，防止了焊接面的氧化。融化以后，形成漂浮在焊料表面的隔離層，防止了焊接面的氧化。 (3)(3)減小表面張力。增加熔融焊料的流動性，有助于焊錫潤濕和擴(kuò)散。減小表面張力。增加熔融焊料的流動性，有助于焊錫潤濕和擴(kuò)散。 (4)(4)使焊點(diǎn)美觀。合適的助焊劑能夠整理焊點(diǎn)形狀，保持焊點(diǎn)表面的光澤。使焊點(diǎn)美觀。合適的助焊劑能夠整理焊點(diǎn)形狀，保持焊點(diǎn)表面的光澤。 常用的助焊劑有松香、松香酒精助焊劑、焊膏、氯化鋅助焊劑、氯化銨助焊劑等。常用的助焊劑有松香、松香酒精助焊劑、焊膏、氯化鋅助焊劑、氯化銨

30、助焊劑等。在電子電氣制品焊接中常采用中心夾有松香助焊劑、含錫量為在電子電氣制品焊接中常采用中心夾有松香助焊劑、含錫量為6161的的39 39 錫鉛焊錫絲，也稱錫鉛焊錫絲，也稱為松香焊錫絲為松香焊錫絲 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 4.4.2 4.4.2 焊接工具的選用焊接工具的選用 電烙鐵是進(jìn)行手工焊接最常用的工具，它是根據(jù)電流通過加熱器件產(chǎn)生熱量電烙鐵是進(jìn)行手工焊接最常用的工具，它是根據(jù)電流通過加熱器件產(chǎn)生熱量的原理而制成的。的原理而制成的。 1.1.普通電烙鐵普通電烙鐵 普通電烙鐵有內(nèi)熱式和外熱式，普通電烙鐵只適合焊接要求普通電烙鐵有內(nèi)熱式和外熱式，普通電烙鐵只適合焊接要求不高的場合使用。功率一般為不

31、高的場合使用。功率一般為2050W2050W。內(nèi)熱式電烙鐵的發(fā)熱元器件裝在烙鐵頭的。內(nèi)熱式電烙鐵的發(fā)熱元器件裝在烙鐵頭的內(nèi)部，從烙鐵頭內(nèi)部向外傳熱，所以被稱為內(nèi)熱式電烙鐵。它具有發(fā)熱快，熱效內(nèi)部，從烙鐵頭內(nèi)部向外傳熱，所以被稱為內(nèi)熱式電烙鐵。它具有發(fā)熱快，熱效率達(dá)到率達(dá)到858590%90%以上，體積小、重量輕和耗電低等特點(diǎn)。以上，體積小、重量輕和耗電低等特點(diǎn)。 內(nèi)熱式普通電烙鐵外形內(nèi)熱式普通電烙鐵外形 內(nèi)熱式普通電烙鐵內(nèi)部結(jié)構(gòu)內(nèi)熱式普通電烙鐵內(nèi)部結(jié)構(gòu) 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 2 2恒溫電烙鐵恒溫電烙鐵 恒溫電烙鐵的重要特點(diǎn)是有一個(gè)恒溫控制裝置，使得焊接溫度穩(wěn)定，變化極小恒溫電烙鐵的重要特點(diǎn)是有一個(gè)

32、恒溫控制裝置，使得焊接溫度穩(wěn)定，變化極小恒溫電烙鐵可以用來焊接較精細(xì)的印制電路板，如手機(jī)電路板等恒溫電烙鐵可以用來焊接較精細(xì)的印制電路板，如手機(jī)電路板等 。 (1)(1)數(shù)字顯示恒溫烙鐵數(shù)字顯示恒溫烙鐵 數(shù)字顯示的恒溫烙鐵能將烙鐵的溫度實(shí)時(shí)地顯示出來，方便、直觀、便于控?cái)?shù)字顯示的恒溫烙鐵能將烙鐵的溫度實(shí)時(shí)地顯示出來，方便、直觀、便于控制。制。 (2)(2)無顯示恒溫烙鐵無顯示恒溫烙鐵 無顯示的恒溫烙鐵的主要特點(diǎn)是價(jià)格低廉無顯示的恒溫烙鐵的主要特點(diǎn)是價(jià)格低廉 數(shù)字顯示恒溫烙鐵數(shù)字顯示恒溫烙鐵 無顯示恒溫烙鐵無顯示恒溫烙鐵. . 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 3. 3.吸錫器和吸錫電烙鐵吸錫器和吸錫電烙鐵 吸

33、錫器是實(shí)際是一個(gè)小型手動空氣泵，壓下吸錫器的壓桿，就排出了吸錫器腔吸錫器是實(shí)際是一個(gè)小型手動空氣泵，壓下吸錫器的壓桿，就排出了吸錫器腔內(nèi)的空氣；釋放吸錫器壓桿的鎖鈕，彈簧推動壓桿迅速回到原位，在吸錫器腔內(nèi)形內(nèi)的空氣；釋放吸錫器壓桿的鎖鈕，彈簧推動壓桿迅速回到原位，在吸錫器腔內(nèi)形成空氣的負(fù)壓力，就能夠把熔融的焊料吸走。成空氣的負(fù)壓力，就能夠把熔融的焊料吸走。 吸錫烙鐵是一種既可以吸錫，又可以焊接的特殊電烙鐵，它是集拆、焊元器件吸錫烙鐵是一種既可以吸錫，又可以焊接的特殊電烙鐵，它是集拆、焊元器件為一體的新型電烙鐵。為一體的新型電烙鐵。它的使用方法是：電源接通它的使用方法是：電源接通3 35s5s后

34、，把活塞按下并卡住，將后，把活塞按下并卡住，將錫頭對準(zhǔn)欲拆元器件引腳，待錫熔化后按下按鈕，活塞上升，焊錫被吸入管。錫頭對準(zhǔn)欲拆元器件引腳，待錫熔化后按下按鈕，活塞上升，焊錫被吸入管。 吸錫器吸錫器 吸錫電烙鐵吸錫電烙鐵 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 4. 4. 熱風(fēng)槍熱風(fēng)槍 熱風(fēng)槍又稱貼片電子元器件拆焊臺。它專門用于表面貼片安裝電子元器件（特?zé)犸L(fēng)槍又稱貼片電子元器件拆焊臺。它專門用于表面貼片安裝電子元器件（特別是多引腳的別是多引腳的SMDSMD集成電路）的焊接和拆卸。熱風(fēng)槍由控制電路、空氣壓縮泵和熱風(fēng)集成電路）的焊接和拆卸。熱風(fēng)槍由控制電路、空氣壓縮泵和熱風(fēng)噴頭等組成。其中控制電路是整個(gè)熱風(fēng)槍的溫度、風(fēng)力

35、控制中心；空氣壓縮泵是熱噴頭等組成。其中控制電路是整個(gè)熱風(fēng)槍的溫度、風(fēng)力控制中心；空氣壓縮泵是熱風(fēng)槍的心臟，負(fù)責(zé)熱風(fēng)槍的風(fēng)力供應(yīng)；熱風(fēng)噴頭是將空氣壓縮泵送來的壓縮空氣加風(fēng)槍的心臟，負(fù)責(zé)熱風(fēng)槍的風(fēng)力供應(yīng)；熱風(fēng)噴頭是將空氣壓縮泵送來的壓縮空氣加熱到可以使焊錫熔化的部件。其頭部還裝有可以檢測溫度的傳感器，把溫度高低轉(zhuǎn)熱到可以使焊錫熔化的部件。其頭部還裝有可以檢測溫度的傳感器，把溫度高低轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘査突仉娫纯刂齐娐钒澹桓鞣N噴嘴用于裝拆不同的表面貼片元器件。變?yōu)殡娦盘査突仉娫纯刂齐娐钒?；各種噴嘴用于裝拆不同的表面貼片元器件。 白光熱風(fēng)槍白光熱風(fēng)槍 快克熱風(fēng)槍快克熱風(fēng)槍 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 5. 5. 烙鐵

36、頭烙鐵頭 當(dāng)焊接焊盤較大的可選用截面式烙鐵頭，如圖中的當(dāng)焊接焊盤較大的可選用截面式烙鐵頭，如圖中的1 1；當(dāng)焊接焊盤較小的可選用尖；當(dāng)焊接焊盤較小的可選用尖嘴式烙鐵頭，如圖中的嘴式烙鐵頭，如圖中的2 2；當(dāng)焊接多腳貼片；當(dāng)焊接多腳貼片ICIC時(shí)可以選用刀型烙鐵頭，如圖中時(shí)可以選用刀型烙鐵頭，如圖中3 3；當(dāng)焊；當(dāng)焊接元器件高低變化較大的電路時(shí)，可以使用彎型電烙鐵頭。接元器件高低變化較大的電路時(shí)，可以使用彎型電烙鐵頭。 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 4.4.3 4.4.3 手工焊接的工藝流程和方法手工焊接的工藝流程和方法 手工焊接是傳統(tǒng)的焊接方法，電子產(chǎn)品的維修、調(diào)試中會用到手工焊接。焊接手工焊接是傳統(tǒng)的焊

37、接方法，電子產(chǎn)品的維修、調(diào)試中會用到手工焊接。焊接質(zhì)量的好壞也直接影響到維修效果。手工焊接是一項(xiàng)實(shí)踐性很強(qiáng)的技能質(zhì)量的好壞也直接影響到維修效果。手工焊接是一項(xiàng)實(shí)踐性很強(qiáng)的技能 。 1 1手工焊接的條件手工焊接的條件 錫焊是焊接中的一種，它是將焊件和熔點(diǎn)比焊件低的焊料共同加熱到錫焊溫度，錫焊是焊接中的一種，它是將焊件和熔點(diǎn)比焊件低的焊料共同加熱到錫焊溫度，在焊件不熔化的情況下，焊料熔化并浸潤焊接面，依靠二者原子的擴(kuò)散形成焊件的在焊件不熔化的情況下，焊料熔化并浸潤焊接面，依靠二者原子的擴(kuò)散形成焊件的連接。連接。錫焊的條件是錫焊的條件是 ： 被焊件必須具備可焊性。被焊件必須具備可焊性。 被焊金屬表面

38、應(yīng)保持清潔。被焊金屬表面應(yīng)保持清潔。 使用合適的助焊劑。使用合適的助焊劑。 具有適當(dāng)?shù)暮附訙囟?。具有適當(dāng)?shù)暮附訙囟取?具有合適的焊接時(shí)間具有合適的焊接時(shí)間 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 2 2手工焊接的方法手工焊接的方法 電烙鐵與焊錫絲的握法電烙鐵與焊錫絲的握法 手工焊接握電烙鐵的方法有反握、正握及握筆式三種手工焊接握電烙鐵的方法有反握、正握及握筆式三種 下圖是兩種焊錫絲的拿法下圖是兩種焊錫絲的拿法 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 手工焊接的步驟手工焊接的步驟 準(zhǔn)備焊接。清潔焊接部位的積塵及油污、元器件的插裝、導(dǎo)線與接線端鉤連，準(zhǔn)備焊接。清潔焊接部位的積塵及油污、元器件的插裝、導(dǎo)線與接線端鉤連，為焊接做好前期的預(yù)備工作

39、。為焊接做好前期的預(yù)備工作。 加熱焊接。將沾有少許焊錫的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘。若是要拆加熱焊接。將沾有少許焊錫的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘。若是要拆下印刷板上的元器件，則待烙鐵頭加熱后，用手或鑷子輕輕拉動元器件，看是否可下印刷板上的元器件，則待烙鐵頭加熱后，用手或鑷子輕輕拉動元器件，看是否可以取下。以取下。 清理焊接面。若所焊部位焊錫過多，可將烙鐵頭上的焊錫甩掉清理焊接面。若所焊部位焊錫過多，可將烙鐵頭上的焊錫甩掉( (注意不要燙傷注意不要燙傷皮膚皮膚, ,也不要甩到印刷電路板上也不要甩到印刷電路板上!)!)，然后用烙鐵頭，然后用烙鐵頭“沾沾”些焊錫出來。若焊點(diǎn)焊錫些焊錫出來。若

40、焊點(diǎn)焊錫過少、不圓滑時(shí)，可以用電烙鐵頭過少、不圓滑時(shí)，可以用電烙鐵頭“蘸蘸”些焊錫對焊點(diǎn)進(jìn)行補(bǔ)焊。些焊錫對焊點(diǎn)進(jìn)行補(bǔ)焊。 檢查焊點(diǎn)?？春更c(diǎn)是否圓潤、光亮、牢固，是否有與周圍元器件連焊的現(xiàn)象。檢查焊點(diǎn)?？春更c(diǎn)是否圓潤、光亮、牢固，是否有與周圍元器件連焊的現(xiàn)象。 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 手工焊接的方法手工焊接的方法 加熱焊件加熱焊件 電烙鐵的焊接溫度由實(shí)際使用情況決定。一般來說以焊接一個(gè)錫電烙鐵的焊接溫度由實(shí)際使用情況決定。一般來說以焊接一個(gè)錫點(diǎn)的時(shí)間限制在點(diǎn)的時(shí)間限制在4 4秒最為合適。焊接時(shí)烙鐵頭與印制電路板成秒最為合適。焊接時(shí)烙鐵頭與印制電路板成4545角，電烙鐵頭頂角，電烙鐵頭頂住焊盤和元器件引

41、腳然后給元器件引腳和焊盤均勻預(yù)熱。住焊盤和元器件引腳然后給元器件引腳和焊盤均勻預(yù)熱。 移入焊錫移入焊錫絲絲。焊。焊錫絲從元器件腳和烙鐵接觸面處引入，錫絲從元器件腳和烙鐵接觸面處引入，焊錫焊錫絲絲應(yīng)靠在元器件應(yīng)靠在元器件腳與烙鐵頭之間腳與烙鐵頭之間。 加熱焊件加熱焊件 移入焊錫移入焊錫 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 移開焊錫。當(dāng)焊錫絲熔化（要掌握進(jìn)錫速度）焊錫散滿整個(gè)焊盤時(shí)，即可以移開焊錫。當(dāng)焊錫絲熔化（要掌握進(jìn)錫速度）焊錫散滿整個(gè)焊盤時(shí)，即可以45450 0角方向拿開焊錫絲。角方向拿開焊錫絲。 移開電烙鐵。焊錫絲拿開后，烙鐵繼續(xù)放在焊盤上持續(xù)秒，當(dāng)焊錫只移開電烙鐵。焊錫絲拿開后，烙鐵繼續(xù)放在焊盤上持續(xù)秒，

42、當(dāng)焊錫只有輕微煙霧冒出時(shí)，即可拿開烙鐵，拿開烙鐵時(shí)，不要過于迅速或用力往上挑，以有輕微煙霧冒出時(shí)，即可拿開烙鐵，拿開烙鐵時(shí)，不要過于迅速或用力往上挑，以免濺落錫珠、錫點(diǎn)、或使焊錫點(diǎn)拉尖等，同時(shí)要保證被焊元器件在焊錫凝固之前不免濺落錫珠、錫點(diǎn)、或使焊錫點(diǎn)拉尖等，同時(shí)要保證被焊元器件在焊錫凝固之前不要移動或受到震動，否則極易造成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)疏松、虛焊等現(xiàn)象。要移動或受到震動，否則極易造成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)疏松、虛焊等現(xiàn)象。 移開焊錫移開焊錫 移開電烙鐵移開電烙鐵 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 4.4.4 4.4.4 導(dǎo)線和接線端子的焊接導(dǎo)線和接線端子的焊接 1 1常用連接導(dǎo)線常用連接導(dǎo)線 （1 1）單股導(dǎo)線，絕緣層內(nèi)只有一

43、根導(dǎo)線，俗稱）單股導(dǎo)線，絕緣層內(nèi)只有一根導(dǎo)線，俗稱“硬線硬線”容易成形固定，常用于容易成形固定，常用于固定位置連接。漆包線也屬此范圍，只不過它的絕緣層不是塑膠，而是絕緣漆。固定位置連接。漆包線也屬此范圍，只不過它的絕緣層不是塑膠，而是絕緣漆。 （2 2）多股導(dǎo)線，絕緣層內(nèi)有）多股導(dǎo)線，絕緣層內(nèi)有4 46767根或更多的導(dǎo)線，俗稱根或更多的導(dǎo)線，俗稱“軟線軟線”，使用最為廣，使用最為廣泛。泛。 （3 3）屏蔽線，在弱信號的傳輸中應(yīng)用很廣，同樣結(jié)構(gòu)的還有高頻傳輸線，一般）屏蔽線，在弱信號的傳輸中應(yīng)用很廣，同樣結(jié)構(gòu)的還有高頻傳輸線，一般叫同軸電纜的導(dǎo)線。叫同軸電纜的導(dǎo)線。 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 2 2導(dǎo)

44、線焊前處理導(dǎo)線焊前處理 （1 1）剝絕緣層）剝絕緣層 導(dǎo)線焊接前要除去末端絕緣層。撥出絕緣層可用普通工具或?qū)Ｓ霉ぞ?，大?guī)模生導(dǎo)線焊接前要除去末端絕緣層。撥出絕緣層可用普通工具或?qū)Ｓ霉ぞ?，大?guī)模生產(chǎn)中有專用機(jī)械。產(chǎn)中有專用機(jī)械。 用剝線鉗或普通偏口鉗剝線時(shí)要注意對單股線不應(yīng)傷及導(dǎo)線，多股線及屏蔽線用剝線鉗或普通偏口鉗剝線時(shí)要注意對單股線不應(yīng)傷及導(dǎo)線，多股線及屏蔽線不斷線，否則將影響接頭質(zhì)量。對多股線剝除絕緣層時(shí)注意將線芯擰成螺旋狀，一不斷線，否則將影響接頭質(zhì)量。對多股線剝除絕緣層時(shí)注意將線芯擰成螺旋狀，一般采用邊拽邊擰的方式。般采用邊拽邊擰的方式。 （2 2）預(yù)焊）預(yù)焊 預(yù)焊是導(dǎo)線焊接的關(guān)鍵步驟

45、。導(dǎo)線的預(yù)焊又稱為掛錫，但注意導(dǎo)線掛錫時(shí)要邊預(yù)焊是導(dǎo)線焊接的關(guān)鍵步驟。導(dǎo)線的預(yù)焊又稱為掛錫，但注意導(dǎo)線掛錫時(shí)要邊上錫邊旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)方向與擰合方向一致，多股導(dǎo)線掛錫要注意上錫邊旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)方向與擰合方向一致，多股導(dǎo)線掛錫要注意“燭心效應(yīng)燭心效應(yīng)”，即焊，即焊錫浸入絕緣層內(nèi)，造成軟線變硬，容易導(dǎo)致接頭故障。錫浸入絕緣層內(nèi)，造成軟線變硬，容易導(dǎo)致接頭故障。 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 3 3導(dǎo)線和接線端子的焊接導(dǎo)線和接線端子的焊接 （1 1）繞焊）繞焊 繞焊把經(jīng)過上錫的導(dǎo)線端頭在接線端子上纏一圈，用鉗子拉緊纏牢后進(jìn)行焊接，繞焊把經(jīng)過上錫的導(dǎo)線端頭在接線端子上纏一圈，用鉗子拉緊纏牢后進(jìn)行焊接，絕緣層不要接觸端子，導(dǎo)

46、線一定要留絕緣層不要接觸端子，導(dǎo)線一定要留1 13mm3mm為宜。為宜。 （2 2）鉤焊）鉤焊 鉤焊是將導(dǎo)線端子彎成鉤形，鉤在接線端子上并用鉗子夾緊后施焊。鉤焊是將導(dǎo)線端子彎成鉤形，鉤在接線端子上并用鉗子夾緊后施焊。 （3 3）搭焊）搭焊 搭焊把經(jīng)過鍍錫的導(dǎo)線搭到接線端子上施焊。搭焊把經(jīng)過鍍錫的導(dǎo)線搭到接線端子上施焊。 (a)(a)繞焊繞焊 (b)(b)鉤焊鉤焊 (c)(c)搭焊搭焊 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 4 4杯形焊件焊接法杯形焊件焊接法 往杯形孔內(nèi)滴助焊劑。若孔較大，用脫脂棉蘸助焊劑在孔內(nèi)均勻擦一層。往杯形孔內(nèi)滴助焊劑。若孔較大，用脫脂棉蘸助焊劑在孔內(nèi)均勻擦一層。 用烙鐵加熱并將錫熔化，靠浸潤

47、作用流滿內(nèi)孔。用烙鐵加熱并將錫熔化，靠浸潤作用流滿內(nèi)孔。 將導(dǎo)線垂直插入到孔的底部，移開烙鐵并保持到凝固。在凝固前，導(dǎo)線切不可將導(dǎo)線垂直插入到孔的底部，移開烙鐵并保持到凝固。在凝固前，導(dǎo)線切不可移動，以保證焊點(diǎn)質(zhì)量。移動，以保證焊點(diǎn)質(zhì)量。 完全凝固后立即套上套管。完全凝固后立即套上套管。 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 4.4.5 4.4.5 印制電路板上的焊接印制電路板上的焊接 1 1印制電路板焊接的注意事項(xiàng)印制電路板焊接的注意事項(xiàng) （1 1）電烙鐵一般應(yīng)選內(nèi)熱式）電烙鐵一般應(yīng)選內(nèi)熱式202035W35W或調(diào)溫式，烙鐵的溫度不超過或調(diào)溫式，烙鐵的溫度不超過300300的為的為宜。烙鐵頭形狀應(yīng)根據(jù)印制電路板

48、焊盤大小采用截面式或尖嘴式，目前印制電路宜。烙鐵頭形狀應(yīng)根據(jù)印制電路板焊盤大小采用截面式或尖嘴式，目前印制電路板發(fā)展趨勢是小型密集化，因此一般常用小型尖嘴式烙鐵頭。板發(fā)展趨勢是小型密集化，因此一般常用小型尖嘴式烙鐵頭。 （2 2）加熱時(shí)應(yīng)盡量使烙鐵頭同時(shí)接觸印制板上銅箔和元器件引腳，如圖）加熱時(shí)應(yīng)盡量使烙鐵頭同時(shí)接觸印制板上銅箔和元器件引腳，如圖, ,對對較大的焊盤（直徑大于較大的焊盤（直徑大于5mm5mm）焊接時(shí)可移動烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉(zhuǎn)動，以免長時(shí)）焊接時(shí)可移動烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉(zhuǎn)動，以免長時(shí)間停留一點(diǎn)導(dǎo)致局部過熱。間停留一點(diǎn)導(dǎo)致局部過熱。 電子產(chǎn)品制造技術(shù) （3 3）金屬化孔的焊接，兩層

49、以上印制電路板的孔都要進(jìn)行金屬化處理。焊）金屬化孔的焊接，兩層以上印制電路板的孔都要進(jìn)行金屬化處理。焊接時(shí)不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內(nèi)也要潤濕填充。因此金屬化孔加熱時(shí)間應(yīng)接時(shí)不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內(nèi)也要潤濕填充。因此金屬化孔加熱時(shí)間應(yīng)長于單面板，長于單面板， （4 4）焊接時(shí)不要用烙鐵頭摩擦焊盤的方法增強(qiáng)焊料潤濕性能，而要靠表面）焊接時(shí)不要用烙鐵頭摩擦焊盤的方法增強(qiáng)焊料潤濕性能，而要靠表面清理和預(yù)焊。清理和預(yù)焊。 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 2 2印制電路板的焊接工藝印制電路板的焊接工藝 （1 1）焊前準(zhǔn)備）焊前準(zhǔn)備 要熟悉所焊印制電路板的裝配圖，并按圖紙配料檢查元器件型號、規(guī)格及數(shù)量要熟悉所焊

50、印制電路板的裝配圖，并按圖紙配料檢查元器件型號、規(guī)格及數(shù)量是否符合圖紙上的要求。是否符合圖紙上的要求。 （2 2）裝焊順序）裝焊順序 元器件的裝焊順序依次是電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功元器件的裝焊順序依次是電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管，其它元器件是先小后大。率管，其它元器件是先小后大。 （3 3）對元器件焊接的要求）對元器件焊接的要求 電阻器的焊接。按圖將電阻器準(zhǔn)確地裝入規(guī)定位置，并要求標(biāo)記向上，字向電阻器的焊接。按圖將電阻器準(zhǔn)確地裝入規(guī)定位置，并要求標(biāo)記向上，字向一致。裝完一種規(guī)格再裝另一種規(guī)格，盡量使電阻器的高低一致。焊接后將露在印一致。裝完一種規(guī)格

51、再裝另一種規(guī)格，盡量使電阻器的高低一致。焊接后將露在印制電路板表面上多余的引腳齊根剪去。制電路板表面上多余的引腳齊根剪去。 電容器的焊接。將電容器按圖紙要求裝入規(guī)定位置，并注意有極性的電容器電容器的焊接。將電容器按圖紙要求裝入規(guī)定位置，并注意有極性的電容器其其“+”+”與與“”極不能接錯。電容器上的標(biāo)記方向要易看得見。先裝玻璃釉電容器、極不能接錯。電容器上的標(biāo)記方向要易看得見。先裝玻璃釉電容器、金屬膜電容器、瓷介電容器，最后裝電解電容器。金屬膜電容器、瓷介電容器，最后裝電解電容器。 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 二極管的焊接二極管的焊接 正確辨認(rèn)正負(fù)極后按要求裝入規(guī)定位置，型號及標(biāo)記要易看正確辨認(rèn)正負(fù)極后

52、按要求裝入規(guī)定位置，型號及標(biāo)記要易看得見。焊接立式二極管時(shí)，對最短的引腳焊接時(shí)，時(shí)間不要超過得見。焊接立式二極管時(shí)，對最短的引腳焊接時(shí)，時(shí)間不要超過2 2秒鐘。秒鐘。 三極管的焊接。按要求將三極管的焊接。按要求將e e、b b、c c三根引腳裝入規(guī)定位置。焊接時(shí)間應(yīng)盡可三根引腳裝入規(guī)定位置。焊接時(shí)間應(yīng)盡可能的短些，焊接時(shí)用鑷子夾住引腳，以幫助散熱。焊接大功率三極管時(shí)，若需要加能的短些，焊接時(shí)用鑷子夾住引腳，以幫助散熱。焊接大功率三極管時(shí)，若需要加裝散熱片，應(yīng)將接觸面平整，打磨光滑后再緊固，若要求加墊絕緣薄膜片時(shí)，千萬裝散熱片，應(yīng)將接觸面平整，打磨光滑后再緊固，若要求加墊絕緣薄膜片時(shí)，千萬不能忘

53、記管腳與線路板上焊點(diǎn)需要連接時(shí)，要用塑料導(dǎo)線。不能忘記管腳與線路板上焊點(diǎn)需要連接時(shí)，要用塑料導(dǎo)線。 集成電路的焊接。將集成電路插裝在印制線路板上，按照圖紙要求，檢查集集成電路的焊接。將集成電路插裝在印制線路板上，按照圖紙要求，檢查集成電路的型號、引腳位置是否符合要求。焊接時(shí)先焊集成電路邊沿的二只引腳，以成電路的型號、引腳位置是否符合要求。焊接時(shí)先焊集成電路邊沿的二只引腳，以使其定位，然后再從左到右或從上至下進(jìn)行逐個(gè)焊接。焊接時(shí)，烙鐵一次沾取錫量使其定位，然后再從左到右或從上至下進(jìn)行逐個(gè)焊接。焊接時(shí)，烙鐵一次沾取錫量為焊接為焊接2323只引腳的量，烙鐵頭先接觸印制電路的銅箔，待焊錫進(jìn)入集成電路引

54、腳只引腳的量，烙鐵頭先接觸印制電路的銅箔，待焊錫進(jìn)入集成電路引腳底部時(shí)，烙鐵頭再接觸引腳，接觸時(shí)間以不超過底部時(shí)，烙鐵頭再接觸引腳，接觸時(shí)間以不超過3 3秒鐘為宜，而且要使焊錫均勻包秒鐘為宜，而且要使焊錫均勻包住引腳。焊接完畢后要查一下，是否有漏焊、碰焊、虛焊之處，并清理焊點(diǎn)處的焊住引腳。焊接完畢后要查一下，是否有漏焊、碰焊、虛焊之處，并清理焊點(diǎn)處的焊料。料。 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 4.5 電子工業(yè)生產(chǎn)中的焊接方法電子工業(yè)生產(chǎn)中的焊接方法 在電子產(chǎn)品大批量的生產(chǎn)企業(yè)里，印制電路板的焊接主要采用浸焊、波峰焊在電子產(chǎn)品大批量的生產(chǎn)企業(yè)里，印制電路板的焊接主要采用浸焊、波峰焊接和回流焊接。接和回流焊接。

55、 4.5.1 4.5.1 浸焊浸焊 1 1手工浸焊手工浸焊 手工浸焊是由專業(yè)操作人員手持夾具，夾住已插裝好元器件的印制電路板，手工浸焊是由專業(yè)操作人員手持夾具，夾住已插裝好元器件的印制電路板，以一定的角度浸入焊錫槽內(nèi)來完成的焊接工藝，它能一次完成印制電路板眾多焊以一定的角度浸入焊錫槽內(nèi)來完成的焊接工藝，它能一次完成印制電路板眾多焊接點(diǎn)的焊接。接點(diǎn)的焊接。 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 2 2自動浸焊機(jī)自動浸焊機(jī) 已插有元器件的待焊印制電路板由傳送帶送到工位時(shí)，焊料槽自動上升，待焊已插有元器件的待焊印制電路板由傳送帶送到工位時(shí)，焊料槽自動上升，待焊板上的元器件引腳與印制電路板焊盤完全浸入焊料槽，保持足夠的時(shí)

56、間后，焊料槽板上的元器件引腳與印制電路板焊盤完全浸入焊料槽，保持足夠的時(shí)間后，焊料槽下降，脫離焊料，冷卻形成焊點(diǎn)完成焊接。由于印制電路板連續(xù)傳輸，在浸入焊料下降，脫離焊料，冷卻形成焊點(diǎn)完成焊接。由于印制電路板連續(xù)傳輸，在浸入焊料槽的同時(shí)，拖拉一段時(shí)間與距離，這種引腳焊盤與焊料的相對運(yùn)動，有利于排除空槽的同時(shí)，拖拉一段時(shí)間與距離，這種引腳焊盤與焊料的相對運(yùn)動，有利于排除空氣與助焊劑揮發(fā)氣體，增加濕潤作用。氣與助焊劑揮發(fā)氣體，增加濕潤作用。 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 4.5.2 4.5.2 波峰焊接技術(shù)波峰焊接技術(shù) 1 1波峰焊接的基本原理波峰焊接的基本原理 波峰焊機(jī)借助葉泵的作用將熔化的液態(tài)焊料在焊料槽

57、液面形成特定形狀的焊波峰焊機(jī)借助葉泵的作用將熔化的液態(tài)焊料在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，預(yù)先裝有電子元器件的印制板置與傳送鏈上，經(jīng)過某一特定的角度以及一定料波，預(yù)先裝有電子元器件的印制板置與傳送鏈上，經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)元器件引腳與印制電路板焊盤之間機(jī)械與電氣連接實(shí)現(xiàn)元器件引腳與印制電路板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟鉛焊。的軟鉛焊。 波峰焊接示意圖波峰焊接示意圖 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 波峰焊機(jī)工藝流程波峰焊機(jī)工藝流程 裝板裝板 涂布涂布焊劑焊劑 預(yù)熱預(yù)熱 焊接焊接 熱風(fēng)熱風(fēng)刀刀 冷卻冷卻 卸板卸板 波峰焊機(jī)實(shí)物外形波峰焊機(jī)實(shí)物外形 噴霧式

58、涂布噴霧式涂布 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 焊點(diǎn)成型焊點(diǎn)成型 當(dāng)當(dāng)印制電路板印制電路板進(jìn)入進(jìn)入焊料焊料波峰面前端波峰面前端A A時(shí)，電路板與元器件引腳被加熱，并在未離時(shí)，電路板與元器件引腳被加熱，并在未離開波峰面開波峰面B B之前，整個(gè)之前，整個(gè)印制電路板印制電路板浸在焊料中，即被焊料所橋連，但在離開波峰尾端浸在焊料中，即被焊料所橋連，但在離開波峰尾端B1B2B1B2某個(gè)瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上并由于表面張力的某個(gè)瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上并由于表面張力的原因會出現(xiàn)以元器件引腳為中心收縮至最小狀態(tài)，此時(shí)焊料與焊盤之間的潤濕力原因會出現(xiàn)以元器件引腳為中心收縮至最小

59、狀態(tài)，此時(shí)焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿圓整的焊點(diǎn)離開波峰尾部時(shí)大于兩焊盤之間焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿圓整的焊點(diǎn)離開波峰尾部時(shí)印印制電路板制電路板各焊盤之間的多余焊料由于重力的原因回落到錫鍋中。各焊盤之間的多余焊料由于重力的原因回落到錫鍋中。 預(yù)熱預(yù)熱 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 4.5.3 4.5.3 雙波峰焊接工藝雙波峰焊接工藝 1 1為什么要用雙波峰焊接為什么要用雙波峰焊接 普通單波峰焊接不能勝任雙面貼插混裝普通單波峰焊接不能勝任雙面貼插混裝印制電路板印制電路板的焊接，它會產(chǎn)生大量漏焊與的焊接，它會產(chǎn)生大量漏焊與橋連。為滿足新的要求，雙波峰焊機(jī)應(yīng)運(yùn)而生。橋連。

60、為滿足新的要求，雙波峰焊機(jī)應(yīng)運(yùn)而生。 2 2、雙波峰焊接的基本工作原理、雙波峰焊接的基本工作原理 焊料有前后兩個(gè)波峰，前一個(gè)波峰較窄，峰端有焊料有前后兩個(gè)波峰，前一個(gè)波峰較窄，峰端有3535排交錯排列的小峰頭。在這排交錯排列的小峰頭。在這樣多頭的、上下左右不斷快速流動的湍流波作用下，氣體都被排除掉，表面張力作樣多頭的、上下左右不斷快速流動的湍流波作用下，氣體都被排除掉，表面張力作用也被削弱，從而所有待焊表面都獲得良好的濕潤。后一波峰為雙方向的寬平波，用也被削弱，從而所有待焊表面都獲得良好的濕潤。后一波峰為雙方向的寬平波，焊料流動平坦而緩慢，可以去除多余焊料，消除橋連等不良現(xiàn)象。焊料流動平坦而緩