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1、Hi-P INTERNATIONAL 2013Bringing value to our customers through quality and technologywww.hi-ASSY MEJuly 26st,2013 SMT典型元器件錫膏用量評(píng)估 Hi-P International Limited 2013 2CONFIDENTIALCONFIDENTIAL1.PCB光板稱重光板稱重將電子秤歸零將Q1RM352E00101整個(gè)Panel=360PCS的PCB進(jìn)行稱重:21.2gRemark:該產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)只裝LED元件Hi-P International Limited 2013 3

2、CONFIDENTIALCONFIDENTIAL2.印刷后稱重及計(jì)算印刷后稱重及計(jì)算該產(chǎn)品的網(wǎng)板厚度為0.18mm.整Panel=360PCS 印刷后重量為24.2g 計(jì)算計(jì)算單體LED耗錫量=(24.2-21.2)/360/(1-10%)*1000mg=9.26mg Remark 該評(píng)估過(guò)程是按照生產(chǎn)過(guò)程中10%損耗計(jì)算 1g=1000mgHi-P International Limited 2013 4CONFIDENTIALCONFIDENTIAL3.單位體積的耗錫單位體積的耗錫量量 計(jì)算計(jì)算 該LED的PAD面積為:S=3.7893*(0.8446+1.9289)+1.3012*0.7

3、305=11.46mm2 LED網(wǎng)板開(kāi)口體積V=S*H=11.46*0.18=2.063mm3 單位體積耗錫量V=9.26/2.063=4.489mg/mm3Hi-P International Limited 2013 5CONFIDENTIALCONFIDENTIAL0402元件元件PAD尺寸尺寸0603元件元件PAD尺寸尺寸4.Chip元件耗錫量計(jì)算元件耗錫量計(jì)算元件類型04020603PAD面積0.7112*0.6096*2=0.87mm21.2446*1.1938*2=2.97mm2網(wǎng)板厚度0.08mm0.1mm0.13mm0.08mm0.1mm0.13mm耗錫量0.31mg0.39

4、mg 0.51mg1.06mg1.33mg1.73mg備注:計(jì)算Chip元件時(shí)的網(wǎng)板開(kāi)孔率按照100%計(jì)算V=9.26/2.063=4.489mg/mm3Hi-P International Limited 2013 6CONFIDENTIALCONFIDENTIAL5.CNT元件耗錫量計(jì)算元件耗錫量計(jì)算元件類型CNTPAD面積2.0*0.35*36=25.2mm2網(wǎng)板厚度0.08mm0.1mm0.13mm耗錫量7.70mg9.62mg12.5mg備注:計(jì)算CNT元件時(shí)的網(wǎng)板開(kāi)孔率按照85%計(jì)算V=9.26/2.063=4.489mg/mm3Hi-P International Limited

5、 2013 7CONFIDENTIALCONFIDENTIAL6.BGA元件耗錫量計(jì)算元件耗錫量計(jì)算元件類型BGAPAD面積(0.4203/2)*(0.4203/2)*3.14=0.139mm2網(wǎng)板厚度0.08mm0.1mm0.13mm耗錫量0.4mg0.5mg0.66mg備注:計(jì)算BGA元件時(shí)的網(wǎng)板開(kāi)孔率按照90%計(jì)算V=9.26/2.063=4.489mg/mm3Hi-P International Limited 2013 8CONFIDENTIALCONFIDENTIAL7.總結(jié)總結(jié)元件類型04020603PAD面積0.7112*0.6096*2=0.87mm21.2446*1.193

6、8*2=2.97mm2網(wǎng)板厚度0.08mm0.1mm0.13mm0.08mm0.1mm0.13mm耗錫量0.31mg0.39mg 0.51mg1.06mg1.33mg1.73mg備注:計(jì)算Chip元件時(shí)的網(wǎng)板開(kāi)孔率按照100%計(jì)算V=9.26/2.063=4.489mg/mm3元件類型CNTPAD面積2.0*0.35*36=25.2mm2網(wǎng)板厚度 0.08mm0.1mm0.13mm耗錫量7.70mg9.62mg12.5mg備注:計(jì)算CNT元件時(shí)的網(wǎng)板開(kāi)孔率按照85%計(jì)算V=9.26/2.063=4.489mg/mm3元件類型BGAPAD面積(0.4203/2)*(0.4203/2)*3.14=0.139mm2網(wǎng)板厚度0.08mm0.1mm0.13mm耗錫量0.4mg0.5mg0.66mg備注:計(jì)算BGA元件時(shí)的網(wǎng)板開(kāi)孔率按照90%計(jì)算V=9.26/2.063=4.489mg/mm3 以上以上

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