潮敏元器件PCBPCBA存儲(chǔ)及使用

1、潮敏元器件、PCB PCB存儲(chǔ)及使用規(guī)范1 范圍無(wú)2 規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過(guò)本指導(dǎo)書的引用而成為本指導(dǎo)書的條款。 凡是注日期的引用文 件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本指導(dǎo)書，然而， 鼓勵(lì)根據(jù)本指導(dǎo)書達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期 的引用文件，其最新版本適用于本指導(dǎo)書。序戶序號(hào)12編號(hào)HH3C-0056-2006HH3C-0057-2006名稱元器件存儲(chǔ)及使用規(guī)范PC存儲(chǔ)及使用規(guī)范31 正文一、概述：為規(guī)范、指引潮濕敏感元器件、PCB PCB在儲(chǔ)存、使用、加工過(guò)程中的儲(chǔ)存、烘烤行為，特制定本操作指導(dǎo)書。適用于公司內(nèi)部倉(cāng)儲(chǔ)、生

2、產(chǎn)中所有涉及的元器件、 PCB板、PCB板。、術(shù)語(yǔ)定義SMD :表面貼裝器件主要指通過(guò) SM生產(chǎn)的PSMDPIastic Surface Mount Devices ),也即塑封表面貼（封裝）器件，如下表 1項(xiàng)目描述的器件。項(xiàng)目描述 說(shuō) 明SOP xx塑封小外形封裝元件（含表面貼裝變壓器等）SOIC( SQ xx塑封小外形封裝 IC （集成電路）SOJ xxJ 引腳小外形封裝 ICMSOxP x微型小外形封裝 ICSSOPxx縮小型小外形封裝 ICTSOPxx薄型小外形封裝 ICTSSOxP x薄型細(xì)間距小外形封裝 ICTVSOxP x薄型超細(xì)間距小外形封裝 ICPQFPxx塑封四面引出扁平封

3、裝 IC( P) BGA xx球柵陣列封裝 ICPLCCxx塑封芯片載體封裝 IC表1 封裝名稱縮寫潮濕敏感器件 :指易于吸收濕氣，受熱（回流焊或波峰焊）后濕氣膨脹，導(dǎo)致內(nèi)部 損壞或分層的器件，基本上都是 SMD。般器件 ：指除潮濕敏感器件以外，組裝時(shí)需要焊接的所有元器件。存儲(chǔ)條件 ：是指與所有元器件封裝體和引腳直接接觸的外部環(huán)境。存儲(chǔ)期限 ：是指元器件從生產(chǎn)日期到使用日期間的允許最長(zhǎng)保存時(shí)間。PCB： 印制電路板， printed circuit board的簡(jiǎn)稱。在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成印制元件或印制線路以及兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形的印制板。檢驗(yàn)批： 由相同材料、相同制程、相同結(jié)構(gòu)、大體狀況

4、相同，前后制造未超過(guò)一個(gè)月 時(shí)間并一次送檢的產(chǎn)品，謂之檢驗(yàn)批。三、操作指導(dǎo)說(shuō)明 ( 可附屏幕的貼圖說(shuō)明 )烘烤所涉及的設(shè)備a) 柜式高溫烘箱。b) 柜式低溫、除濕烘箱。c) 防靜電、耐高溫的托盤。d) 防靜電手腕帶。3.1 潮濕敏感器件存儲(chǔ)3.1.1 潮濕敏感器件等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)潮濕敏感等級(jí) 拆封后存放條件及最大時(shí)間MOISTURE SENSITIVITY LEVEL1無(wú)限制，w 30 C/85%RH（相對(duì)濕度）2一年，w 30C/60%RH（相對(duì)濕度）2a四周，w 30C/60%RH（相對(duì)濕度）3一周，w 30C/60%RH（相對(duì)濕度）472小時(shí)，w 30C/60%RH（相對(duì)濕度）548小時(shí)，w 3

5、0C/60%RH（相對(duì)濕度）5a24小時(shí)，w 30C/60%RH（相對(duì)濕度）6使用前都要烘烤， 烘烤后必須在潮敏警示標(biāo)簽上要求 的時(shí)間內(nèi)完成回流焊。注：所有塑封SM器件都應(yīng)有潮濕敏感等級(jí)。表2 潮濕敏感器件等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)3.1.2 包裝要求MB要求要求要求要求潮濕敏感等級(jí)包裝袋干燥材料潮濕顯示卡警告標(biāo)簽( Bag)( Desiccant )( HIC)( Warning Label )1無(wú)要求要求無(wú)要求無(wú)要求2a 5aMB要求要求要求要求6特殊 MBB 特殊干燥材料要求要求表3潮濕敏感器件包裝要求其中：MBB Moisture Barrier Bag，即防潮包裝袋，該包裝袋同時(shí)要具備 ESD保護(hù)功能

6、；干燥材料：必須滿足 MILD3464 Class II標(biāo)準(zhǔn)的干燥材料；HIC：Humidity Indicator Card， 即防潮包裝袋內(nèi)的滿足 MILI8835、 MILP116，Method II等標(biāo)準(zhǔn)要求的濕度指示卡。HIC指示包裝袋內(nèi)的潮濕 程度（一般HIC上有至少 3個(gè)圓圈，分別代表不同的相對(duì)濕度值，如： 8、10、20等（見(jiàn)圖 1）， 各圓圈內(nèi)原色為藍(lán)色，當(dāng)某圓圈內(nèi)由藍(lán)色變?yōu)樽霞t色時(shí)，表明袋內(nèi)已達(dá)到該圓圈對(duì)應(yīng) 的相對(duì)濕度；當(dāng)該圓圈再由紫紅色變?yōu)榈t色時(shí)，則表明袋內(nèi)已超過(guò)該圓圈對(duì)應(yīng)的相 對(duì)濕度）； 如果濕度指示卡指示袋內(nèi)濕度已達(dá)到或超過(guò)需要烘烤的濕度界限（如果 廠家未提供濕度界

7、限值，我司規(guī)定此值為 20%R）H ，需要對(duì)器件進(jìn)行烘烤后再過(guò)回流 焊。說(shuō)明：有的公司無(wú)濕度指示卡， 而是在干燥劑中加藍(lán)色晶體， 藍(lán)色晶體受潮后會(huì)變紅， 如果拆封后干燥劑袋內(nèi)有晶體已變?yōu)榧t色，則表明器件已受潮，生產(chǎn)前需要烘烤。MSIL：Moisture-sensitive identification label，即潮敏標(biāo)簽（見(jiàn)圖 1），用來(lái)指示包裝袋內(nèi)裝的是潮濕敏感器件。警告標(biāo)簽： Caution Label，即防 潮包裝袋外含MSIL（ Moisture SensitiveIdentification Label ）符號(hào)、芯片的潮濕敏感等級(jí)、芯片存儲(chǔ)條件和拆封后最長(zhǎng)存放時(shí)間、受潮后烘烤條件

8、及包裝袋本身密封日期等信息的標(biāo)簽 ，如圖1：圖 1 潮敏指示卡、潮敏標(biāo)簽、潮敏警告標(biāo)簽示例3.1.3 存儲(chǔ)條件倉(cāng)儲(chǔ)存儲(chǔ)潮濕敏感器件，存儲(chǔ)須滿足以下二條之一：a、保持在有干燥材料的MB密封包裝（真空或充氮?dú)獍b）狀態(tài)下存儲(chǔ)。b、存儲(chǔ)在Mcdry干燥箱內(nèi)（濕度設(shè)置5% RH。3.1.4 拆封后存放條件及最大時(shí)間表2中器件拆封后最大存放時(shí)間一般都是在溫度低于30C、RH （相對(duì)濕度）小于60%的情況下確定的， 但因公司存儲(chǔ)環(huán)境不能滿足該條件， 再考慮到我司的實(shí)際加工情況，根據(jù)JEDE標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)我司潮敏器件的存放提出了降額處理要求，如表 4所示：MSL拆封后存放條件及最大拆封后存放條件及最大拆封后存放條

9、件及最大時(shí)間（標(biāo)準(zhǔn)）時(shí)間（降額 1）時(shí)間（降額 2）1無(wú)限制，w 85%RH無(wú)限制，w 85%RH無(wú)限制，w 85%RH2一年，w 30E/60%RH半年，w 30E/70%RH3月，w 30E/85%RH2a四周，w 30E/60%RH10天, w 30E/70%RH7天, w 30E/85%RH3一周，w 30E/60%RH72小時(shí)，w 30E/70%RH36小時(shí)，w 30E /85%RH472小時(shí)，w 30E/60%RH36小時(shí)，w 30E/70%RH18小時(shí)，w 30E /85%RH548小時(shí)，w 30E/60%RH24小時(shí)，w 30E/70%RH12小時(shí)，w 30E /85%RH5a

10、24小時(shí)，w 30°C/60%RH12小時(shí)，w 30°C/70%RH8小時(shí)，w 30°C/85%RH6 使用前烘烤， 烘烤后最大 存放時(shí)間按警告標(biāo)簽要 求使用前烘烤，烘烤后在w30C /70%Rh條件下3小時(shí)內(nèi)完成焊接使用前烘烤，烘烤后在w30 C /85%Rh條件下2小時(shí)內(nèi)完成焊接表4 拆封后最大存放時(shí)間（降額）注：在RH >85%勺環(huán)境條件下，若暴露時(shí)間大于2小時(shí)，貝U所有2級(jí)以上（包括2級(jí)）潮濕敏感器件必須烘烤再進(jìn)行回流焊。3.1.5 烘烤技術(shù)要求2 級(jí)以上（包括 2 級(jí)）潮濕敏感器件，若超過(guò)拆封后存放條件及最大時(shí)間要求， 或密封包裝下存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)（見(jiàn)

11、警告標(biāo)簽上密封日期及存放條件，如果濕度指示卡指示袋 內(nèi)濕度已達(dá)到或超過(guò)需要烘烤勺濕度界限）或存放、運(yùn)輸器件造成密封袋破損、漏氣使器 件受潮，貝要求回流焊前必須進(jìn)行烘烤。對(duì)于受潮器件， 要按照廠家原包裝袋上警告標(biāo)簽中勺烘烤要求進(jìn)行烘烤， 對(duì)于廠家沒(méi)有相應(yīng)要求的，可采用以下兩個(gè)條件之一進(jìn)行烘烤（已吸濕IC完全可以烘烤也必須烘烤）： 高溫烘烤：烘烤條件見(jiàn)表 5表 5 烘烤條件封裝厚度 潮濕敏感等級(jí)烘烤110±5 C備注w 1.4mm22a38小時(shí)烘烤環(huán)境濕度w 60% RH416小時(shí)55a< 2.0mm224小時(shí)2a3432小時(shí)540小時(shí)5a48小時(shí)< 4.0mm248小時(shí)2a

12、3455a注： 對(duì)同一器件，在110土 5C條件下多次烘烤累計(jì)時(shí)間須小于 96小時(shí) 低溫烘烤： 在45C、RHC5%條件下烘烤192小時(shí)。3.1.6 存儲(chǔ)和使用注意事項(xiàng)拆封要求：對(duì)于潮濕敏感等級(jí)為2級(jí)以上（包括2級(jí)）的SM器件，拆封時(shí)首先查看真空包裝內(nèi) 有無(wú)HIC、HIC上顯示的受潮程度，如果濕度指示卡指示袋內(nèi)濕度已達(dá)到或超過(guò)需要烘烤的濕 度界限，則需要烘烤再上SM生產(chǎn)，否則不可直接生產(chǎn)。發(fā)料要求：對(duì)于需要拆包分料的潮敏器件，2級(jí)4級(jí)的要在1小時(shí)內(nèi)完成并重新干燥保存，56級(jí)的要在30分鐘內(nèi)完成分料并干燥保存（重新抽真空或置于干燥箱中） ，對(duì)于當(dāng)天還 需分料的 2級(jí)潮敏器件，不做此要求，但每天最

13、后未發(fā)完的 2級(jí)以上（包括 2級(jí)）潮敏器件都 必須重新抽真空或放入干燥箱保存。倉(cāng)庫(kù)發(fā)到車間的 2級(jí)以上（包括 2 級(jí)）的潮濕敏感器件，在分料時(shí)一律采用抽真空密封包裝方法發(fā)往車間。用剩器件存放：為了減少潮敏器件的烘烤， 開(kāi)封后未用完且未受潮的潮敏器件， 應(yīng)立即置于運(yùn)行 中的干燥箱中或重新進(jìn)行真空防潮包裝保存。烘烤要求：對(duì)于已經(jīng)受潮的SMD進(jìn)行SM生產(chǎn)前，必須進(jìn)行烘烤；但對(duì)于110C條件下的烘烤還要注意一些問(wèn)題：要確認(rèn)其內(nèi)包裝（托盤式、管式、卷式）是否具有“耐高溫”的能力（某些供應(yīng)商會(huì)在內(nèi)包裝上標(biāo)明“ HEATPROO字樣），否則只能按低溫45C條件烘烤。另 外在前述兩種烘烤條件下，烘烤期間皆不得

14、隨意開(kāi)關(guān)烘箱門，以保持烘箱內(nèi)干燥環(huán)境?；亓骱附右骃MD 在進(jìn)行回流焊接時(shí)，其一要嚴(yán)格控制溫度的變化速率： 其升溫速率小于2.5 C/ 秒；其二要嚴(yán)格控制最高溫度和高溫持續(xù)時(shí)間（廠家要求），對(duì)于每一種器件要滿足各自 所規(guī)定的要求。返修要求對(duì)已受潮的SM進(jìn)行熱風(fēng)返修時(shí)，如果器件需要再利用，拆卸器件前需要對(duì)板進(jìn)行 烘烤，烘烤條件依據(jù)下文描述的PC烘烤要求；如果器件不需要再利用，則返修前不作烘板 要求。但如果返修過(guò)程中需要整板加熱到 110C以上的，或者返修工作區(qū)域周邊 5m以內(nèi)存 在其他潮敏感器件的，必須根據(jù)潮敏等級(jí)和存儲(chǔ)條件對(duì)PCB組件進(jìn)行預(yù)烘烤去濕處理。3.1.7 存儲(chǔ)期限對(duì)于存儲(chǔ)期限要求按廠

15、家要求進(jìn)行，對(duì)于廠家沒(méi)有要求的，我司的存儲(chǔ)期限要求為2年，即在 2年的存儲(chǔ)期限內(nèi)元器件可以正常使用，一般要求元器件在存儲(chǔ)期限內(nèi)使用完畢。特殊說(shuō)明：對(duì)于壓敏、熱敏電阻，存儲(chǔ)期限要求為 1年。3.1.8 超過(guò)存儲(chǔ)期限元器件處理對(duì)于超存儲(chǔ)期的元器件，使用前需要定期檢驗(yàn)。檢驗(yàn)內(nèi)容主要包括功能和引腳 /端子可焊性，檢測(cè)結(jié)果通過(guò)的元器件方可再次使用，否則不可直接使用。送檢時(shí)間一般按照元器件廠家要求進(jìn)行，對(duì)于廠家沒(méi)有要求的，超存儲(chǔ)期元器件（包括潮敏元器件和一元器件）的可焊性檢測(cè)時(shí)間如下：次數(shù)檢測(cè)時(shí)間第一次存儲(chǔ)期限（ 2年）后的第一個(gè)月內(nèi)完成第二次存儲(chǔ)期限（ 2年）后的第六個(gè)月內(nèi)完成第三次存儲(chǔ)期限（ 2年）后

16、的第九個(gè)月內(nèi)完成表7 檢測(cè)與存儲(chǔ)的期限要求特殊說(shuō)明：壓敏、熱敏電阻的送檢時(shí)間要求如下：次數(shù)檢測(cè)時(shí)間第一次存儲(chǔ)期限（ 1年）后的第一個(gè)月內(nèi)完成第二次存儲(chǔ)期限（ 1年）后的第六個(gè)月內(nèi)完成第三次存儲(chǔ)期限（ 1年）后的第九個(gè)月內(nèi)完成表8 壓敏、熱敏電阻的送檢時(shí)間要求對(duì)于存儲(chǔ)超期的潮敏器件，若需要檢驗(yàn)可焊性，應(yīng)在烘烤后再測(cè)試可焊性。當(dāng)?shù)谌慰珊感詼y(cè)試結(jié)果通過(guò)后， 該元器件一般要求在存儲(chǔ)期限后的第 13個(gè)月之前使用完（一 般元器件 3年，壓敏、熱敏電阻 2年）。如果由于特殊原因，存儲(chǔ)期超過(guò) 3年（壓敏、熱敏電 阻2年）的元器件還要繼續(xù)使用，則需要相關(guān)部門評(píng)審，評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)后方可繼續(xù)使用。3.2 PCB存儲(chǔ)及烘

17、烤倉(cāng)儲(chǔ)條件要求溫度：20 C -28 C。濕度：小于80%R的無(wú)腐蝕氣體的環(huán)境條件下。印制板采用無(wú)色氣珠塑料袋真空包裝， 且真空包裝袋內(nèi)應(yīng)附有干燥劑并保證包 裝緊密。IQC拆開(kāi)真空包裝檢驗(yàn)后，應(yīng)拆包后8小時(shí)內(nèi)采用真空包裝的方式將檢驗(yàn)合格的 PCB 重新包裝，并做好相應(yīng)華為3Cor型號(hào)、編碼、生產(chǎn)周期等信息的標(biāo)識(shí)；庫(kù)房發(fā)料后剩余的 已開(kāi)包印制板需在 8小時(shí)內(nèi)重新真空包裝。真空包裝時(shí)每袋包裝數(shù)量按表 9要求執(zhí)行：板厚（ rr）每袋最多包裝數(shù)量（ PCS）小于等于 1rr30大于1mr小于等于1.6mm20大于1.6mmJ、于等于2.5mm10大于2.5mm、于等于5mm大于 5mm表9 真空包裝單

18、板數(shù)量要求3.2.2 存儲(chǔ)期規(guī)定1）PCB勺有效存儲(chǔ)期：以Datecode為準(zhǔn)，在供方和我司總有效存儲(chǔ)時(shí)間為1年。2）對(duì)于超有效存儲(chǔ)期的PC需重新檢驗(yàn)。以Datecode為準(zhǔn)，重新檢驗(yàn)合格PCB勺存儲(chǔ) 期可延長(zhǎng)6個(gè)月（對(duì)同一 PCB最多允許兩次延長(zhǎng)存儲(chǔ)期，每次檢驗(yàn)合格，均可將存儲(chǔ) 期延長(zhǎng)6個(gè)月）；檢驗(yàn)不合格的PC需報(bào)廢處理，特殊的，針對(duì)“僅有表面處理缺陷的 OS板”可聯(lián)系PC廠商進(jìn)行重工處理（注意：OS板最多只允許重工兩次）。3）以Datecode為準(zhǔn)，任何PCB勺存儲(chǔ)期超過(guò)兩年則直接報(bào)廢處理。4）超有效存儲(chǔ)期印制板應(yīng)依照PC通用檢驗(yàn)操作指導(dǎo)書重新檢驗(yàn)。13.2.3 拿板和運(yùn)輸要求不能直接用手

19、接觸印制電路板， 拿取印制板時(shí)必須戴上手套， 以防止印制板被汗?jié)n 或油污等污染印制板板面；手持板邊，不要碰到焊盤表面，要防止焊盤表面的劃傷、擦傷 和污染；尤其是化學(xué)鎳金和 OS板。在拿板和操作過(guò)程中應(yīng)輕拿輕放，PCBf能相互搓磨，以免機(jī)械損傷印制板。已包裝好的印制板可用任何方法進(jìn)行運(yùn)輸，但在運(yùn)輸時(shí)應(yīng)防止日曬、雨淋、受潮、 受熱、機(jī)械損傷和重物堆壓。3.2.4 PCB 上線前的檢查和處理（1）拆包時(shí)必須檢查，PC不允許有包裝破損，超存儲(chǔ)期以及劃傷、起泡、焊盤氧化 等明顯外觀缺陷；(2) 對(duì)真空包裝破損的PC上線前必須進(jìn)行烘板干燥處理(OS板和無(wú)焊接母板除外)；(3) 對(duì)超存儲(chǔ)期檢驗(yàn)合格的PCBh線之前無(wú)論真空包裝是否完好，都必須烘板處理(OS板只能采用真空烘箱除濕)；烘板按表 10要求執(zhí)行：烘板溫度范圍C)最小時(shí)間( h)平均時(shí)間( h)最長(zhǎng)時(shí)間( h)設(shè)備105-1201.5對(duì)流式烘箱70-8016對(duì)流式烘箱50-55真空烘箱( 1torr )表10烘板工藝參數(shù)3.2.5 生產(chǎn)過(guò)程中停留時(shí)間規(guī)定生產(chǎn)過(guò)程中停留時(shí)間包含以下幾個(gè)方