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文檔簡介
1、Sept/20/20031UP the Testing Profile SkillIslandtek International Ltd.SkillUP the Testing Profile SkillPrepare and Present by Danny.LuSept/20/20032UP the Testing Profile SkillIslandtek International Ltd.Skill 測量Profile的用意為何? 如何進行Profile量測? 怎樣才算是符合製程需要的Profile曲線? 如何快速尋求符合需要的Profile曲線? 如何利用Reflow改善製程的品
2、質良率?Sept/20/20033UP the Testing Profile SkillIslandtek International Ltd.Skill測量Profile的用意各種不同製程Profile的介紹量測Profile的時機Sept/20/20034UP the Testing Profile SkillIslandtek International Ltd.SkillFrom IPCSept/20/20035UP the Testing Profile SkillIslandtek International Ltd.SkillFrom IPCSept/20/20036UP th
3、e Testing Profile SkillIslandtek International Ltd.SkillFrom IPCSept/20/20037UP the Testing Profile SkillIslandtek International Ltd.Skill1.Slump 2.均溫性 3.生產(chǎn)效能4.板子大小Sept/20/20038UP the Testing Profile SkillIslandtek International Ltd.SkillSept/20/20039UP the Testing Profile SkillIslandtek Internation
4、al Ltd.Skill 如何進行Profile量測 測量Profile的種類 紅外線,便當盒,釣魚線,溫度模擬 測溫線的種類 測溫線的測溫原理 測溫板的製作: PCBA公板選擇 測溫點的選擇 測溫線及埋點的製作Sept/20/200310UP the Testing Profile SkillIslandtek International Ltd.Skill測溫線種類Type K Ni-Cr合金 vs. Ni-Al合金 -200 1250 1.5 Type T Cu vs. Cu-Ni合金 -200 400 0.5 Type J Fe vs. Cu-Ni合金 -210 800 1.5 Typ
5、e N Ni-14.2%Cr-1.4%Si vs. Ni-14.4%Si-0.1%Mg -200 1280 1.5 Sept/20/200311UP the Testing Profile SkillIslandtek International Ltd.SkillFind chip components (0603 preferred) in the corner of boards for Board/passive temperature dataPassive componentBGA ( 27mm)cornerCenterCentercornerAN30A16O8SocketFrom
6、 IntelSept/20/200313UP the Testing Profile SkillIslandtek International Ltd.Skill1-C1B1(0603)2-SKT corner3-SKT inner4-SKT lever6-MCH in7-U4A18-U5G15-MCH out9-U1F2 (SSOP24)佈點範例From IntelSept/20/200314UP the Testing Profile SkillIslandtek International Ltd.SkillFrom IPCSept/20/200315UP the Testing Pro
7、file SkillIslandtek International Ltd.SkillSept/20/200316UP the Testing Profile SkillIslandtek International Ltd.SkillFrom IntelSept/20/200317UP the Testing Profile SkillIslandtek International Ltd.Skill怎樣才算是符合製程需要的Profile曲線?依照產(chǎn)品別,錫膏的不同,PCB的種類不同,及零件不同等因素進行Sept/20/200318UP the Testing Profile SkillIs
8、landtek International Ltd.SkillKESTERALPHAIndiumSept/20/200319UP the Testing Profile SkillIslandtek International Ltd.SkillSMICKOKITHERESASept/20/200320UP the Testing Profile SkillIslandtek International Ltd.Skill如何快速尋求符合需要的Profile曲線?Profile調整小技巧分享1.溫度區(qū)間間隔法2.投影片比對法Sept/20/200321UP the Testing Profil
9、e SkillIslandtek International Ltd.Skill123456789溫度變化轉折點Sept/20/200322UP the Testing Profile SkillIslandtek International Ltd.SkillA: ramp up rate during preheat: 1.53.0 oC/secB C : soaking temperature: 145175 oCD: ramp up rate during reflow: 1.22.3 oC/secE: ramp down rate during cooling: 1.72.2 oC/
10、secFG : peak temperature: 230250 oCT1: preheat time: 5080 secT2 : dwell time during soaking: 6090 secT3 : time above 220 oC : 2040 sec5010010015020025050Sec.D oC/sec150200pre-heatsoakingcoolingreflowA oC/secB oCFG oCT2T3E oC/secT1C oC220250Sept/20/200323UP the Testing Profile SkillIslandtek Internat
11、ional Ltd.Skill Reflow溫度與製程間相互關係 各區(qū)段代表意義 SMT不良情形與Profile之相互關係 如何藉由調整Profile改善製程良率 問題討論Sept/20/200324UP the Testing Profile SkillIslandtek International Ltd.SkillSept/20/200325UP the Testing Profile SkillIslandtek International Ltd.Skill、Sept/20/200326UP the Testing Profile SkillIslandtek Internation
12、al Ltd.Skill Sept/20/200327UP the Testing Profile SkillIslandtek International Ltd.Skill Sept/20/200328UP the Testing Profile SkillIslandtek International Ltd.SkillSept/20/200329UP the Testing Profile SkillIslandtek International Ltd.SkillSept/20/200330UP the Testing Profile SkillIslandtek International Ltd.Skill 190 200 210 220 230 240 250 260BGA(210230)SOP(210240)QFP(200240)CHIP(205245)LED(190225)SAFE PEAKTEMP,RANGESETTINGBY M.E.S190 200 210 220 230 240 250 260Sept/20/200331UP the Testing Profile SkillIs
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