PCB板翹曲原因及處理方法

1、PCBS翹曲原因及處理方法對于PCB板翹曲所造成的影響，行業(yè)中的人都比較清楚。如它使SMTfe子元件安裝無法進(jìn)行、或電子元件（包含集成塊）與印制電路板焊點接觸不良、或電子元件安裝后切腳時有些腳切不到或會切到基板；波峰焊時基板有些部位焊盤接觸不到焊錫面而焊不上錫等；印制電路板翹曲的成因，一個方面是所采用的基板（覆銅板）可能翹曲，但在印制電路板加工過程中，因為熱應(yīng)力，化學(xué)因素影響，及生產(chǎn)工藝不當(dāng)也會造成印制電路板產(chǎn)生翹曲。所以， 對于印制電路板廠來說，首先是要預(yù)防印制電路板在加工過程中產(chǎn)生翹曲；再就是對于已經(jīng)出現(xiàn)翹曲的 PCB板要有一個合適、有效的處理方法。一、 預(yù)防印制電路板在加工過程中產(chǎn)生翹曲

2、1、防止由于庫存方式不當(dāng)造成或加大基板翹曲（ 1）由于覆銅板在存放過程中，因為吸濕會加大翹曲，單面覆銅板的吸濕面積很大，如果庫存環(huán)境濕度較高，單面覆銅板將會明顯加大翹曲。雙面覆銅板潮氣只能從產(chǎn)品端面滲入，吸濕面積小，翹曲變化較緩慢。所以對于沒有防潮包裝的覆銅板要注意庫房條件，盡量減少庫房濕度和避免覆銅板裸放，以避免存放中的覆銅板加大翹曲。（ 2）覆銅板擺放方式不當(dāng)會加大翹曲。如豎放或覆銅板上壓有重物，擺放不良等都會加大覆銅板翹曲變形。2、避免由于印制電路板線路設(shè)計不當(dāng)或加工工藝不當(dāng)造成翹曲。如PCB®導(dǎo)電線路圖形不均衡或PCB®兩面線路明顯不對稱，其中一面存在 較大面積銅皮

3、，形成較大的應(yīng)力，使PCB8翹曲，在PCB®程中加工溫度偏高或 較大熱沖擊等都會造成PCB®翹曲。對于覆板板庫存方式不當(dāng)造成的影響，PCB廠比較好解決，改善貯存環(huán)境及杜絕豎放、避免重壓就可以了。對于線路圖形存在大面積的銅皮的PCB®,最好將銅箔網(wǎng)格化以減少應(yīng)力。3、消除基板應(yīng)力，減少加工過程 PCB8翹曲由于在PCB加工過程中，基板要多次受到熱的作用及要受到多種化學(xué)物質(zhì)作用。如基板蝕刻后要水洗、要烘干而受熱，圖形電鍍時電鍍是熱的，印綠油及印標(biāo)識字符后要用加熱烘干或用 UV光烤干，熱風(fēng)噴錫時基板受到的熱沖擊也很大 等等。這些過程都可能使 PCB®產(chǎn)生翹曲。

4、4、波峰焊或浸焊時，焊錫溫度偏高，操作時間偏長，也會加大基板翹曲。對于波峰焊工藝的改進(jìn)，需電子組裝廠共同配合。由于應(yīng)力是基板翹曲的主因，如果在覆銅板投入使用前先烘板（也有稱焗板），多家PCB廠都認(rèn)為這種做法有利于減少 PCEK的翹曲。烘板的作用是可以使基板的應(yīng)力充分松弛，因而可以減少基板在PCB制程中 的翹曲變形。塌板的方法是：有條件的PCB廠是采用大型烘箱塌板。投產(chǎn)前將一大疊覆銅板送入烤箱中，在基板玻璃化溫度附近溫度下將覆銅板烘烤若干小時到十幾小時。用經(jīng)過塌板的覆銅板生產(chǎn)的PCBK,其翹曲變形就比較小，產(chǎn)品的合格率高 了許多。對于一些小型PCBT,如沒有那么大型的烘箱可以將基板切小后再烘，

5、但烘板時應(yīng)有重物壓住板，使基板在應(yīng)力松弛過程能保持平整狀態(tài)。烘板溫度不宜太高， 過高溫度基板會變色。也不宜太低，溫度太低需很長時間才能使基板應(yīng)力松弛。二、印制電路板翹曲整平方法1、在PCBffiJ程中將翹曲的板及時整平在PCBffiJ程中，將翹曲度比較大的板挑出來用輾壓式整平機(jī)整平，再投入下一工序。不少PCB廠認(rèn)為這一做法對于減少PCB成品板翹曲比例是有效的。2、PC皺品板翹曲整平法對于已完工，翹曲度明顯超差，用輾壓式整平機(jī)無法整平的PC琳，有些PCB廠將它放入小壓機(jī)中（或類似夾具中），將翹曲的 PCBBg壓住幾個小時到十 幾小時進(jìn)行冷壓整平，從實際應(yīng)用中觀察，這一作法效果不十分明顯。一是整平

6、的效果不大，另就是整平后的板很容易反彈（即恢復(fù)翹曲）。也有的PCBT將小壓機(jī)加熱到一定溫度后，再對翹曲的PC阪進(jìn)行熱壓整平，其效果較冷壓會好一些，但壓力如太大會把導(dǎo)線壓變形；如果溫度太高會產(chǎn)生松香水變色其至基變色等等缺陷。而且不論是冷壓整平還是熱壓整平都需要較長時問（幾個小時到十幾個小時）才能見到效果，并且經(jīng)過整平的PC即翹曲反彈的比例也較高。有沒有更佳的整平方法呢？3、翹曲PCBfe弓形模具熱壓整平法根據(jù)高分子材料力學(xué)性能及多年工作實踐，本文推薦弓形模具熱壓整平法。根據(jù)要整平的PCBR的面積作若干付很簡單的弓形模具（見圖一），這里推二種 整平操作方法：（1）將翹曲的PCB5夾入弓形模具中放入

7、烘箱烘烤整平法：將翹曲PCBR翹曲面對著模具弓曲面，調(diào)節(jié)夾具螺絲，使PCB®略向其翹曲 的相反方向變形，再將夾有PCB5的模具放入已加熱到一定溫度的烘箱中烘烤一 段時間。在受熱條件下，基板應(yīng)力逐漸松弛，使變形的PCBg恢復(fù)到平整狀態(tài)。但烘烤的溫度不宜太高，以免松香水變色或基板變黃。但溫度也不宜過低，在較低的溫度下要使應(yīng)力完全松弛需要很長時間。通常可用基板玻璃化溫度作為烘烤的參考溫度，玻璃化溫度為樹脂的相轉(zhuǎn)變點，在此溫度下高分子鏈段可以重新排列取向，使基板應(yīng)力充分松弛。因些整平效果很明顯。用弓形模具整平的優(yōu)點是投資很少，烘箱各PCB廠都有，整平操作很簡單，如果翹曲的板數(shù)比較多，多做幾付

8、弓形模具就可以了，往烘箱里一次可以放幾付模具，而且烘的時間比較短（數(shù)十分鐘左右），所以整平工作 效率比較高。（2）先將PCB®烘軟后再夾入弓形模具中壓合整平法：對于翹曲變形比較小的PCB雙，可以先將待整平的PCB®放入已加溫到一定 溫度的烘箱（溫度設(shè)定可參照基板玻璃化溫度及基板在烘箱中烘烤一定時間后， 觀察其軟化情況來確定。通常玻纖布基板的烘烤溫度要高一些，紙基板的烘烤溫度可以低一些；厚板的烘烤溫度可以略高一些，薄板的烘烤溫度可以略低一些；對于已噴了松香水的PCB8的烘烤溫度不宜過高。）烘烤一定時間，然后取出數(shù) 張到十幾張，夾入到弓形模具中，調(diào)節(jié)壓力螺絲，使PCB®略向其翹曲的反方向 變形，待板冷卻定型后，即可卸開模具，取出已整平的 PCBo有些用戶不甚了解基板的玻璃化溫度。這里推薦烘烤參考溫度，紙基板的烘烤溫度取110c130C, FR-4取130c150C。整平時，對所選取的烘烤溫度及 烘烤時間作幾次小試驗，以確定整平的烘烤溫度及烘烤時間。烘烤的時間較長， 基板烘得透，整平效果較好，整平后 PCB®翹曲回彈也較少。經(jīng)過了弓形模具整平的