電子電路板電子元器件錫焊虛焊產(chǎn)生的原因及虛焊檢查方法

1、電子電路板電子元器件錫焊虛焊產(chǎn)生的原因及虛焊檢查方本文主要介紹虛焊產(chǎn)生的原因及虛焊檢查方法，對(duì)儀表工手工維修 儀表電路板、更換損壞的電子元器件有幫助。k虛焊產(chǎn)生的原因電子元器件引腳表面處理不認(rèn)真，沒(méi)有在元件引線均勻的鍍上一層 錫，剛焊接的電路還可正常工作，但隨著時(shí)間的推移，元件的氧化層 逐步加重而形成虛焊故障。焊接技術(shù)差是產(chǎn)生虛焊的重要原因。如焊點(diǎn)上錫不足，抗振動(dòng)能力 就差，搬動(dòng)、運(yùn)輸?shù)呐鲎?，?huì)使焊點(diǎn)產(chǎn)生圓圈狀裂痕。手工焊接電子 元器件時(shí)，初學(xué)者焊接時(shí)還未等到錫凝固，就拿開(kāi)了夾持元件的錫子， 而造成元件引腳虛焊；害怕?tīng)C壞元件而快速拿開(kāi)電烙鐵，結(jié)果焊接時(shí) 間不夠而沒(méi)有把焊點(diǎn)上的錫熔化而形成虛焊。

2、發(fā)熱量大、引腳粗的元器件，如果焊點(diǎn)上錫不足時(shí)，由于傳熱及氧 化的影響，時(shí)間一長(zhǎng)會(huì)使焊點(diǎn)產(chǎn)生圈狀裂痕而出現(xiàn)虛焊故障。2、虛焊的檢查方法焊接結(jié)束后，搖動(dòng)一下被焊元器件，如可搖動(dòng)則為虛焊。觀察焊接點(diǎn)時(shí)，如發(fā)現(xiàn)被焊元件的腳沒(méi)有與焊錫熔成一個(gè)整體，看起來(lái)元件的腳像插入錫中似的，如圖1所示，這也是虛焊?？凑麄€(gè)焊點(diǎn)的光亮,如焊點(diǎn)不一樣光亮、有小麻點(diǎn)大多也是虛焊。焊錫與電路板沒(méi)有熔成一個(gè)整體，焊點(diǎn)邊緣呈弧形，如一個(gè)球，這也是虛焊，如圖2所示。圖1虛焊現(xiàn)象一圖2虛焊現(xiàn)象二當(dāng)儀表出現(xiàn)指示“時(shí)有時(shí)無(wú)”，輸出信號(hào)'忽大忽小”等現(xiàn)象時(shí)，可用一 定力度拍打儀表外殼，當(dāng)有上述故障現(xiàn)象出現(xiàn)時(shí)，可斷定儀表有虛焊。打開(kāi)儀表外殼，仔細(xì)觀察各焊點(diǎn)是否有松脫，元件引腳是否氧化和 有圈狀裂紋，電路板是否燒焦變色；必要時(shí)給儀表通電，用絕緣起子 敲動(dòng)元件來(lái)觀察，看有無(wú)故障現(xiàn)象出現(xiàn)，但對(duì)高電壓操作時(shí)應(yīng)注意安 全。對(duì)于大的焊點(diǎn)及發(fā)熱量較大的元件，應(yīng)仔細(xì)查看其引腳有無(wú)圈狀裂 紋，對(duì)有懷疑的虛焊點(diǎn)，最好重新補(bǔ)焊。使用年久的電路，必要時(shí)可 把所有的大焊點(diǎn)補(bǔ)焊一遍。印刷電路板正、反面連線通過(guò)穿孔點(diǎn)連接時(shí)，也應(yīng)進(jìn)行虛焊的重點(diǎn) 檢查；尤其是不采用導(dǎo)線穿線連接，而是用元件引腳來(lái)進(jìn)行連接時(shí)，