畢業(yè)論文——低溫免清洗助焊劑中溶劑的優(yōu)化研究

1、低溫免清洗卷專中溶劑的優(yōu)院_系：理學(xué)院冶金系專 業(yè)：冶金工程年 級：學(xué)生姓名：學(xué) 號：導(dǎo)師及職稱:20xx年4月摘要本文研究的助焊劑是一種低松香的助焊劑，也稱免清洗助焊劑。根據(jù)免清洗 型助焊劑中溶劑的作用和特點，確定好助焊劑中溶劑的種類，并在低溫178 °c 的條件下做單一溶劑實驗和正交試驗。實驗過程中以sn-bi無鉛焊膏的鋪展性能 作為評價指標，通過焊接實驗，對溶劑進行優(yōu)化研究。溶劑的選擇對助焊劑的性能至關(guān)重要，不僅要保證能夠溶解有機酸，同時還 要對焊接面有很好的保護作用。實驗根據(jù)沸點、粘度、焊接溫度和含有極性基團 等因索初選出四種符合條件的溶劑，所選出的溶劑由三種醇（四氫糠醇、異

2、戊醇、 乙二醇）和單一瞇（乙二醇丁瞇）組成。首先對單一溶劑進行焊接實驗，接著分別做四因素三水平和三因素二水平復(fù) 配溶劑的正交實驗，再分別計算出其鋪展率并繪出單一曲線圖和復(fù)配曲線圖。結(jié) 果表明：單一溶劑實驗時，界戊醇配制出來的焊膏鋪展率是最高的，可達 75.58%,而四因素三水平的正交實驗時，當(dāng)（四氫糠醇：異戊醇：乙二醇：乙 二醇丁儲）為2:3:1:2時得到的焊膏性能最優(yōu)，焊膏鋪展率高達81.82%,在三因 素二水平的正交實驗吋，當(dāng)（四氫糠醇：異戊醇：乙二醇丁儲）為2:1:2吋得到 的焊膏性能最佳，其鋪展率達到83.18%。關(guān)鍵詞：溶劑；低溫；優(yōu)化研究；免清洗abstractflux of th

3、is study is a lowrosin flux, also called no-clean flux. according to the role and characteristics of no-clean flux solvent, determine the type of good flux solvent and at low temperature of 178 °c to do a single solvent and orthogonal experiment, experiment with lead-free solder sn-bi spreading

4、 performance evaluation as by welding experiments, solvent optimization.the choice of solvent is critical to the performance of flux, not only to ensure that it can dissolve organic acids, but also to have a good weld surface protection. experimental primaries according to boiling points, viscosity,

5、 temperature and factors welding polar groups, which contain a four qualified solvent, the solvent being selected from the three types of alcohol (tetrahydrofurfuryl alcohol, isoamyl alcohol, ethylene glycol) and a single ether (ethylene glycol butyl ether) composition.first experiments on single so

6、lvent welding experiments were done then four factors and three levels and three levels of complex factors that two orthogonal solvents, and then it spread rates were calculated and plotted graphs and complex single graph. the results showed that: a single solvent experiments, isoamyl alcohol formul

7、ated out of solder paste spreading rate is the highest, up 75.58 percent “ while the four factors and three levels orthogonal experiment, when the (tetrahydrofurfuryl: isoamyl alcohol: b glycols: ethylene glycol butyl ether) is 2: 3: 1:2 to get the best performance of solder paste, solder paste spre

8、ading rate of up to 81.82%, in the three factors and two levels orthogonal experiment, when the (tetrahydrofurfuryl alcohol : isoamyl alcohol: ethylene glycol butyl ether) is 2: 1: 2:00 paste to get the best performance, the spreading rate of 83.18%.keywords: solvent; low temperature; optimization r

9、esearch; no-clean目錄1.1溶劑簡介11溶劑的性質(zhì)11.1.2溶劑的主要用途11.1.3溶劑的選擇原理21.2選題的意義與研究現(xiàn)狀21.3研究內(nèi)容32實驗部分42試驗試劑及儀器42.1.1試驗試劑42.1.2試驗儀器42.2試驗方法和步驟4221助焊劑的制備4222助焊劑中不揮發(fā)物含量的測定5223焊膏的制備與焊接過程62.3實驗數(shù)據(jù)的計算6231紫銅片處理及標尺繪制62.3.2鋪展面積的計算62.3.3鋪展率計算方法83實驗結(jié)果及討論93.1免清洗助焊劑的性能測試結(jié)果93.1.1單一溶劑的性能測試結(jié)果93.1.2復(fù)配溶劑四因素三水平的性能測試結(jié)果93.1.3復(fù)配溶劑三因素二水

10、平的性能測試結(jié)果93.2溶劑對焊接性能的影響103.2.1單一溶劑對焊接性能的影響103.2.2復(fù)配溶劑四因素三水平實驗對焊接性能的影響113.2.3復(fù)配溶劑三因素二水平實驗對焊接性能的影響13參考文獻16致謝161前言免清洗型助焊劑是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產(chǎn)生的一種新型焊 劑，本身具有不含鹵化物活性劑，焊接后不需要清洗等特點。使用這類助焊劑不 但能節(jié)約對清洗設(shè)備和清洗溶劑的投入，而且還可減少廢氣和廢水的排放對環(huán)境 帶來的污染，所以用免清洗型助焊劑替代傳統(tǒng)助焊劑具有重要的經(jīng)濟效益和社會 效益。為此，國內(nèi)外很多研究人員進行了免清洗助焊劑產(chǎn)品的研制。免清洗型助焊劑的成分通常包括溶劑、活化

11、劑和其它添加劑。其它添加劑又 包括表而活性劑、緩蝕劑、成膜劑和抗氧化劑等。實驗過程中個人可根據(jù)焊料的 種類、成分和焊接工藝條件等選擇合適的助焊劑，所以助焊劑的配方多種多樣， 種類也不固定。1.1溶劑簡介11溶劑的性質(zhì)溶劑按化學(xué)組成分為有機溶劑和無機溶劑。有機溶劑包括多類物質(zhì)，如鏈烷 姪、烯姪、醇、醛、胺、酯、瞇、酮、芳香姪、氫化姪、鹵代姪、含氮化合物及 硫化物等等，多數(shù)對人體有一定毒性。有機溶劑能溶解一些不溶于水的物質(zhì)，其 特點是在常溫常壓下呈液態(tài)，具有較大的揮發(fā)性，在溶解過程中，溶質(zhì)與溶劑的 性質(zhì)均無改變。有機溶劑具有脂溶性，因此除經(jīng)呼吸道和消化道進入機體內(nèi)外，尚可經(jīng)完整 的皮膚迅速吸收。有

12、機溶劑吸入人體后，將作用于富含脂類物質(zhì)的神經(jīng)、血液系 統(tǒng)，以及肝腎等實質(zhì)臟器，同時對皮膚和粘膜也有一定的刺激性。不同有機溶劑 其作用的主要靶器官和作用的強弱也不同，這決定于每一種有機溶劑的化學(xué)機 構(gòu)、溶解度、接觸濃度和時間，以及機體的敏感性。1.2溶劑的主要用途在免清洗助焊劑中有機溶劑通常是酮類、醇類、酯類和瞇類中的一種或幾種 混合物，常用的有乙二醇、異戊醇、四氫糠醇、丙酮、醋酸乙酯、乙二醇丁醯等。 作為液體成分，其主要作用是溶解助焊劑中的所有固體成分，使助焊劑形成均勻 的液體，在焊接過程中能與焊料充分作用，很好地完成焊接過程，同時它還可以 把金屬表面的污垢清洗干凈。而且，溶劑作為一種載體，能

13、提供一個電離環(huán)境使 有機酸電離而h+會在焊接過程中起到去除基板氧化膜的作用，從而增加 焊膏的潤濕性能。1.3溶劑的選擇原理對溶劑的選擇，應(yīng)考慮以下幾點：1）沸點：溶劑的沸點應(yīng)適中，如沸點太 低，在焊接過程中溶劑過早揮發(fā)，h*過早失去電離環(huán)境。溶劑的沸點若過高， 則焊后殘留物增多；2）含有極性基團：溶劑中含有-0h親水基團越多，助焊劑 的活性越能得到發(fā)揮；含有疏水基團r-的分子量越大，溶劑的極性越小，助焊 劑的活性越差；3）粘度：溶劑具有適當(dāng)?shù)恼扯?，焊接和焊后對焊接表面具有?護作用。良好的溶劑既要對焊接表面具有良好的保護作用，又要有適當(dāng)?shù)恼扯取?由于高沸點醇保護效果好，但粘度大、使用不便；低沸

14、點醇粘度低，但對焊接表 而保護性差，所以采用混合醇作為溶劑效果較好。1.2選題的意義與研究現(xiàn)狀為了提高焊膏的焊接性能，采用三種不同的醇和單一醯作為焊膏溶劑分別進 行單一溶劑實驗和復(fù)配溶劑正交試驗，找出焊膏性能最好時的溶劑成分和比例， 使其在焊接工藝屮能更好地幫助和促進焊接過程，同時更好地起到保護作用、阻 止氧化反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)。20世紀90年代初，我國的免清洗型助焊劑主要依靠進口，如美國alpha grillo rf-12a助焊劑、日本的nc316助焊劑等。最近兒年，我國也不斷的 出現(xiàn)了一些免清洗助焊劑產(chǎn)品，如化工部晨光化工研究院成都分院®研究的 ncf低固含量免清洗助焊劑擴展率達84

15、%,無鹵素，能滿足發(fā)泡、噴淋等多種 涂布方式的工藝要求，在光通信設(shè)備、通訊手機、電子調(diào)諧器、傳真機、vcd、 航空儀表、計算機及醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域得到應(yīng)用。這些助焊劑在外觀、物理穩(wěn)定性、 助焊性能等方面都達到了商用助焊劑的水平，具有很好的應(yīng)用前景。國外一些大 型企業(yè)已經(jīng)開始使用免清洗型助焊劑代替?zhèn)鹘y(tǒng)松香型助焊劑，如美國ibm公 司、摩托羅拉公司，加拿大的北方電訊公司等都采用了免清洗助焊劑和焊膏。 因此免清洗型助焊劑成為世界電子行業(yè)研究的一個熱點。隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，對電子封裝技術(shù)的要求越來越高，特別是在全球 推廣無鉛化的進程中，無鉛焊料將成為一個發(fā)展熱點。而在各種助焊劑中，免清 洗助焊劑具有環(huán)

16、境友好、焊接生產(chǎn)周期短、成本低等優(yōu)點，是助焊劑發(fā)展的趨勢。 目前國內(nèi)外對于無鉛焊料用免清洗型助焊劑的研究非常多，但是由于無鉛焊料的 種類繁多，助焊劑成分也較復(fù)雜，配套性不好，所以無鉛焊料用免清洗助焊劑將 成為研究熱點。另外由于口前助焊劑屮的溶劑多為低沸點醇，這些醇類屬于易揮 發(fā)的有機化合物（voc）,而voc對人體和環(huán)境的影響較大，且由于容易燃燒而 帶來安全隱患，所以己有學(xué)者研究使用去離子水代替voc作為助焊劑溶劑，但 由于某些活性劑和添加劑在去離子水中溶解度不大，所以優(yōu)良無voc免清洗助 焊劑的研制是今后重要的發(fā)展方向。1.3研究內(nèi)容（1）確定溶劑（根據(jù)沸點、粘度、焊接溫度和含有極性基團等因

17、素確定好溶劑）（2）單組分溶劑實驗（將選出的溶劑按成分要求配成助焊劑，與sn-bi無鉛焊 粉配成焊膏，進行焊接實驗）（3）復(fù)配溶劑四因素三水平的正交實驗（按與單一溶劑相同的成分要求配成助 焊劑，進行四因素三水平的正交實驗，優(yōu)化焊膏的焊接性能）（4）復(fù)配溶劑三因素二水平的正交實驗（選出四因素三水平屮極差最大的三個溶 劑按相同的成分再一次進行正交實驗）（5）不揮發(fā)物含量的測定（助焊劑中殘留物的含量測定）（6）鋪展率的測定（結(jié)合word與autocad測出焊膏的鋪展率）2實驗部分2.1試驗試劑及儀器2.1.1試驗試劑有機胺（乙醇胺）；抗氧化劑（對苯二酚）；緩蝕劑（苯并三氮卩坐）；表面 活性劑（聚氧乙

18、烯月桂瞇）；溶劑（四氫糠醇、異戊醇、乙二醇、乙二醇丁瞇）； 活化劑（檸檬酸、水楊酸、蘋果酸）;水白松香。具體配方見表21。表21助焊劑配方（質(zhì)量分數(shù)）（）溶劑活化劑有機胺抗氧化劑緩蝕劑表面活性 劑松香62.525710.5132.1.2試驗儀器燒杯；玻璃棒；表面皿；分析天平；電爐；玻璃干燥器，可控溫實驗室烘箱， 銀子，銅片，細砂紙，剪刀等。2.2試驗方法和步驟2.2.1助焊劑的制備本實驗的制備方法是將活化劑和緩蝕劑及抗氧化劑和水白松香按比例加入 到燒杯中，加入溶劑且放在電爐上加熱（溫度控制在7080°c）攪拌溶解，待 溶解完畢后便可取下，將其冷卻到一定的溫度，加入有機胺攪拌約5分鐘，

19、加入 表面活性劑，攪拌使其形成均一的溶液，完全冷卻即可。圖21為助焊劑的制備 工藝流程圖，圖22為配制好的助焊劑。圖2-1助焊劑的制備工藝流程圖圖2-2助焊劑圖2-3焊膏2.2.2助焊劑中不揮發(fā)物含量的測定不揮發(fā)物含量是指在一定溫度下，助焊劑中殘留物的含量。由于助焊劑的固 體通常都有黏性，對焊縫和母材有腐蝕性，因此希望它的殘留物量越小越好。不 揮發(fā)物含量的具體測量方法如下：將6g助焊劑準確稱量mi,并精確到土0.002g 后，放入熱水浴中加熱，使大部分溶劑揮發(fā)。再將其放入（110±2） °c通風(fēng)箱中 干燥8h,然后取出，放到干燥箱中冷至室溫，稱量，反復(fù)干燥和稱量，直至稱 量

20、誤差保持在±0.（）5g之內(nèi)時為恒量，此時試樣質(zhì)量為iw,共做兩個試樣，求其 平均值作為焊劑的不揮發(fā)物含量值。w （不揮發(fā)物含量）%= （m2/mi） x100%式中:w為不揮發(fā)物含量；mi為初始試樣的質(zhì)量，g； iw為試樣經(jīng)干燥后恒 量時不揮發(fā)物的質(zhì)量，go223焊膏的制備與焊接過程將上述配置好的助焊劑用玻璃棒挑兩滴在表面皿上（每組實驗都盡量統(tǒng)一）， 然后加入適量sn-bi無鉛焊粉，攪拌均勻，制成焊膏（如圖23）。然后將焊膏 滴在事先準備好的銅片上，同時用標尺和銅片相切以作為對比對焊接前的焊膏進 行拍照備用。之后將其放在電爐上加熱（焊接溫度控制在178°c左右），大約30

21、s 后關(guān)閉電爐，完成焊接。焊接前后的形貌見2-4,2-5圖所示。圖2-4焊接前的效果圖圖2-5焊接后的效果圖2.3實驗數(shù)據(jù)的計算2.3.1紫銅片處理及標尺繪制紫銅片的處理和標尺的準備。紫銅片的處理是先將其剪成2cmx2cm的片， 然后用砂紙擦去銅片表面的氧化膜和灰塵，最后放到150°c的烘箱中氧化一個小 時待用，為了防止實驗過程中混雜最好在每塊銅片上先編號，之后便可對號入座。 焊接z前還要做的一個準備工作就是在cad中以1mm為單位做一個標尺（便 于以后面積的計算）打印出來后用游標卡尺驗證其誤差在0.25%之內(nèi)，如圖26。圖2-6以lirim為單位的標尺2.3.2鋪展面積的計算1.對

22、圖片進行裁剪在計算面積過程中，為了凸現(xiàn)所顯示焊點部分的圖像更加清晰，需要對圖像進行裁剪。將拍下來的圖片輸入電腦后，復(fù)制到word文檔中，此時屏幕會自動 彈出“圖片工具欄”，若未自動彈出此欄，則單擊鼠標左鍵點擊已復(fù)制在文檔屮 的圖片，然后點擊右鍵，在菜單屮點擊“顯示圖片工具欄”，從彈出的工具欄屮 裁剪圖標，即可對圖片進行裁剪，使得焊接部分的輪廓更加明顯。在裁剪過程屮 要注意保留部分標尺，并適當(dāng)放大圖片，以便可以更好的觀察其細部結(jié)構(gòu)。裁剪后的效果見圖27所示。圖2-7裁剪后效果圖圖2-8焊點邊界封閉曲線2. word文檔與autocad圖像轉(zhuǎn)換點擊裁剪后的圖像，單擊鼠標右鍵點擊下拉菜單欄中的“復(fù)制

23、”，關(guān)閉word 文檔，打開autocad軟件，將圖像粘貼到圖形窗口內(nèi)，此時屏幕自動彈出“ole 特性”對話框。此時不需對粘貼的圖像縮放比例進行設(shè)置，直接點擊“確定”即可。有時我們有必要在粘貼圖像到圖形窗口之前，先點擊菜單欄中的“視圖（v） ”，再點擊“縮放”，之后點擊彈出的“全部（a） ” ,可以擴大圖形窗口的操作范 圍。確定圖像的放大比例。由于autocad所繪圖形以mm為單位，1:1比例繪 圖，經(jīng)裁剪后的圖像比例己發(fā)牛變化，粘貼到autocad2007圖形窗口后，顯示 的比例并非l:lo通過“ole特性”對話框?qū)Ρ壤M行設(shè)置較為復(fù)雜，通常可以 采取以下方法確定改變的比例值：點擊選屮的圖像

24、，單擊右鍵點擊下拉菜屮的“繪 圖次序”中的“后置”。再點擊標注工具欄中的“對齊標注”圖標，標注出圖像 中某一段距離的尺寸，最好以標尺中10格（即10mm）作為標注距離，此值一 般均大于lommo該數(shù)值除以標尺的實際尺寸（10mm）,即為圖像在autocad2007 中顯示的放大比例值，算出焊點鋪展而積。關(guān)閉狀態(tài)欄正交功能，通過工具欄的 “窗口縮放”和“實時平移”，調(diào)整和顯示圖像位置和細部結(jié)構(gòu)，點擊繪圖工具 欄中的“直線”圖標，調(diào)出劃線功能，沿著焊點邊界選點，畫一條由直線頭尾相 連的封閉曲線，該封閉曲線應(yīng)盡量與焊點邊界一致。封閉曲線畫好后，將鼠標對 準圖像內(nèi)任一點，單擊右鍵，點擊下拉菜單欄中的“

25、刪除”圖標，刪除圖像，此 時僅留下所繪的封閉曲線。如圖2-8為所畫的焊點邊界封閉曲線。如圖可得到10mm標尺的距離在cad中標注得到的距離為30.04mm,則圖 像放大的比例是3.004,此時需要把曲線還原為1:1,則對應(yīng)的比例因子是 “3.004=0.333,用鼠標左鍵全選封閉曲線，點擊縮放功能，在曲線上隨便點一點 作為基點輸入比例因子按enter,即得到1:1的封閉曲線(如圖2-8) o還原為1： 1以后就可以用工具(t)中的面積查詢功能來查詢面積了，通過平移和縮放調(diào)整 好圖像位置，然后點擊面積查詢功能，打開對象捕捉中的端點然后在曲線上選 擇一點作為起點開始選點，注意選擇直到回到起點，完成

26、后按回車屏幕下方便 顯zk面積和周長。2.3.3鋪展率計算方法根據(jù)上述面積的計算方法，可以計算出焊接前的面積ai和焊接之后的鋪展 面積a2,即可計算出鋪展率w,鋪展率w計算公式：w“2 al ) ai3實驗結(jié)果及討論3.1免清洗助焊劑的性能測試結(jié)果3.1.1單一溶劑的性能測試結(jié)果表3-1單一溶劑的性能測試結(jié)果溶劑種類外觀顏色狀態(tài)分層與否黏性w （不揮發(fā)物含量）/%四氫糠醇黃色透明液體分層有22.362異戊醇淺黃色透明液體分層有19.975乙二醇淺黃色不透明液分層有19.825體乙二醇丁淺黃色混濁液體分層有23.764瞇3.1.2復(fù)配溶劑四因素三水平的性能測試結(jié)果表3-2復(fù)配溶劑四因素三水平的性

27、能測試結(jié)果溶劑比例外觀顏色狀態(tài)分層與否黏性w （不揮發(fā)物含量）/%黃色液態(tài)少量分層有24.6321:2:2:2黃色液態(tài)少量分層有21.8031:3:3:3黃色液態(tài)不分層有23.5622:1:2:3黃色液態(tài)不分層有19.8842:2:3:1黃色液態(tài)不分層有19.8722:3:1:2黃色液態(tài)不分層有2(x1433:1:3:2黃色液態(tài)不分層有21.5413:2:1:3黃色液態(tài)不分層有23.7533:3:2:1黃色液態(tài)不分層有20.923注：表格中的溶劑比例均按（四氫糠醇：異戊醇：乙二醇：乙二醇丁醸）的順序。3.3復(fù)配溶劑三因素二水平的性能測試結(jié)果表3-3復(fù)配溶劑三因素二水平的性能測試結(jié)果溶劑比例外觀

28、顏色狀態(tài)分層與否黏性w （不揮發(fā)物含量）/%1:1:1黃色液態(tài)不分層有19.9401:2:2黃色液態(tài)不分層有21.0072:1:2黃色液態(tài)不分層有21.3312:2:1黃色液態(tài)不分層有23.314注：表格屮的溶劑比例均按（四氫糠醇：異戊醇:乙二醇丁醸）的順序。由表31, 3-2, 33可以看岀：在免清洗助焊劑中，助焊劑的性能會隨加入 溶劑的不同而發(fā)生一定的改變，如單一溶劑配制岀來的助焊劑容易分層，而且助 焊劑的顏色大多是不透明的；對于四因素三水平的正交溶劑配制出來的助焊劑只 有少部分出現(xiàn)分層現(xiàn)象，而三因素二水平的正交溶劑配制出來的助焊劑幾乎不分 層。然而對于助焊劑的不揮發(fā)物含量來說，不管是單組

29、份溶劑配置的助焊劑還是 正交溶劑配置的助焊劑，不揮發(fā)物的含量都較為接近，并且沒有規(guī)律可言。原因 是助焊劑中不揮發(fā)物含量主要取決于松香和活性劑的含量，木文無論是單組份溶 劑實驗還是正交溶劑實驗，都采用了相同比例的松香和活性劑成份。因此，不揮 發(fā)物含量不會出現(xiàn)太大的波動。3.2溶劑對焊接性能的影響321單一溶劑對焊接性能的影響表3-4單一溶劑對焊接性能的影響焊點形貌鋪展率53.1773.5869.5563.28e(%)實驗序號圖3-1單一溶劑實驗對鋪展率的影響曲線圖由表34可以看岀：單一溶劑作為助焊劑時，所配制的焊膏鋪展率和焊點形 貌都較差，由表可以看出四氫糠醇焊后出現(xiàn)炸裂、焊點形狀不規(guī)整、舖展率

30、較差 等；異戊醇焊后出現(xiàn)回縮現(xiàn)象，且焊點周圍出現(xiàn)黑色物質(zhì)和少量白色殘留物；乙 二醇焊后焊點形狀規(guī)整，鋪展性較好；乙二醇丁瞇焊后助焊劑易析出，且焊點周 圍出現(xiàn)白色殘留物。從圖31可以明顯看出單一溶劑配制助焊劑時，焊膏鋪展率 最高只能達73%左右，且最低接近54%。3.2.2復(fù)配溶劑四因素三水平實驗對焊接性能的影響表35復(fù)配溶劑四因素三水平實驗對鋪展率的影響項目四氫糠醇界戊醇乙二醇乙二醇丁醸鋪展率e (%)1#111175.312#122272.973#133375.924#212376.535#223174.116#231281.827#313280.178#321373.229#332176.

31、95k174.7377.3476.7875.46k277.4973.4375.4878.32k376.7878.2376.7375.22r2.764.81.33焊點 形貌6#7#8#9#焊點 形貌圖3-2四因素三水平的正交實驗對鋪展率的影響曲線圖由表3-5,3-6可以看出在其他組分一定的條件下，采用四因素三水平的溶劑 正交實驗時，焊膏的焊點形貌都較飽滿，光亮，并且鋪展率相對單一溶劑時較好。 由圖32可以直觀的看出，焊膏的鋪展率均在70%以上，并且在溶劑為四氫糠醇： 異戊醇：乙二醇：乙二醇丁瞇為2:3:1:2時，其鋪展率將近82%,與單一溶劑的 焊接實驗相比，采用溶劑正交實驗優(yōu)化了焊膏的焊接性能

32、，使其鋪展率得到了一 定的提高。3.2.3復(fù)配溶劑三因素二水平實驗對焊接性能的影響表3-7復(fù)配溶劑三因素二水平實驗對鋪展率的影響素川菽糠醇異戊醇乙二醇丁艇鋪展率1#11179.322#12280.873#21283.184#22181.24k180.0981.2580.28k282.2181.0582.02r220.21.74表3-8復(fù)配溶劑三因素二水平實驗配制焊膏的焊點形貌圖3-3三因素二水平的正交實驗對鋪展率的影響曲線圖由表3-7,3-8可以看出在其他組分一定的條件下，采用三因素二水平的溶劑 正交實驗時，焊膏的焊點形貌都很飽滿，光亮，并且鋪展率相對四因素三水平時 更好。由圖33可以直接看岀在其他組分一定的條件下，采用三因素二水平的溶 劑正交實驗時，焊膏的鋪展率幾乎在80%以上，并且在溶劑為四氫糠醇：異戊 醇：乙二醇丁醸為2:1:2時，其鋪展率達到最大值，與單一溶劑和四因素三水平 的焊接實驗相比，實驗進一步優(yōu)化了焊