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文檔簡介
1、本次本次(bn c)(bn c)課主要內(nèi)容課主要內(nèi)容 1 1 可靠性試驗(yàn)的基本內(nèi)容可靠性試驗(yàn)的基本內(nèi)容 2 2 熱疲勞試驗(yàn)方法熱疲勞試驗(yàn)方法(fngf)(fngf)溫度循環(huán)溫度循環(huán) 3 3 振動試驗(yàn)振動試驗(yàn) 4 4 跌落試驗(yàn)跌落試驗(yàn) 5 5 高溫儲存試驗(yàn)高溫儲存試驗(yàn) 6 6 濕熱試驗(yàn)濕熱試驗(yàn) 7 7 電遷移試驗(yàn)電遷移試驗(yàn) 8 HALT8 HALT和和HASSHASS第一頁,共21頁。1 1 可靠性試驗(yàn)可靠性試驗(yàn)(shyn)(shyn)的基本內(nèi)容的基本內(nèi)容 焊點(diǎn)可靠性試驗(yàn)的項(xiàng)目或內(nèi)容要根據(jù)焊點(diǎn)的主要失效模式及可能遇到的環(huán)境應(yīng)力焊點(diǎn)可靠性試驗(yàn)的項(xiàng)目或內(nèi)容要根據(jù)焊點(diǎn)的主要失效模式及可能遇到的環(huán)境應(yīng)力
2、來確定。焊點(diǎn)所在設(shè)備來確定。焊點(diǎn)所在設(shè)備(shbi)(shbi)的運(yùn)輸、儲存、使用環(huán)境和使用條件,決定了焊點(diǎn)可的運(yùn)輸、儲存、使用環(huán)境和使用條件,決定了焊點(diǎn)可能遇到的主要應(yīng)力,焊點(diǎn)的可靠性又因?yàn)檫@些應(yīng)力的影響而逐漸降低,或者說這些應(yīng)能遇到的主要應(yīng)力,焊點(diǎn)的可靠性又因?yàn)檫@些應(yīng)力的影響而逐漸降低,或者說這些應(yīng)力更容易導(dǎo)致焊點(diǎn)失效??煽啃栽囼?yàn)就是選擇這些應(yīng)力來進(jìn)行的,考慮到試驗(yàn)的時(shí)間力更容易導(dǎo)致焊點(diǎn)失效??煽啃栽囼?yàn)就是選擇這些應(yīng)力來進(jìn)行的,考慮到試驗(yàn)的時(shí)間及成本,因此,試驗(yàn)又必須針對焊點(diǎn)的主要失效模式并且采用加速應(yīng)力試驗(yàn)的方法才及成本,因此,試驗(yàn)又必須針對焊點(diǎn)的主要失效模式并且采用加速應(yīng)力試驗(yàn)的方法才
3、可以滿足要求。可以滿足要求。 第二頁,共21頁。1.1 1.1 應(yīng)力類型應(yīng)力類型(lixng)(lixng)與失效模式與失效模式熱應(yīng)力熱應(yīng)力熱疲勞斷裂熱疲勞斷裂蠕變斷裂蠕變斷裂第三頁,共21頁。1.2 1.2 焊點(diǎn)焊點(diǎn)(hn din)(hn din)的可靠性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的可靠性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) IPC-SM-785 Guidelines for Accelerated Reliability Testing of IPC-SM-785 Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Attachments Surface Mo
4、unt Attachments 表面安裝焊接件加速可靠性試驗(yàn)表面安裝焊接件加速可靠性試驗(yàn)(shyn)(shyn)導(dǎo)則導(dǎo)則 IPC-9701 Performance Test Methods and Qualification Requirements IPC-9701 Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments for Surface Mount Solder Attachments 表面安裝焊件性能試驗(yàn)表面安裝焊件性能試驗(yàn)(shyn)(shyn)方法與
5、方法與鑒定要求鑒定要求 IPC-TM-650 Test Methods Manual IPC-TM-650 Test Methods Manual 實(shí)驗(yàn)方法手冊實(shí)驗(yàn)方法手冊第四頁,共21頁。1.3 1.3 主要的可靠性試驗(yàn)主要的可靠性試驗(yàn)(shyn)(shyn)方法方法第五頁,共21頁。2 2 熱疲勞熱疲勞(plo)(plo)試驗(yàn)方法試驗(yàn)方法溫度循環(huán)溫度循環(huán)第六頁,共21頁。2.1 2.1 溫度溫度(wnd)(wnd)循環(huán)循環(huán)第七頁,共21頁。3 3 振動振動(zhndng)(zhndng)試驗(yàn)試驗(yàn)第八頁,共21頁。4 4 跌落跌落(dilu)(dilu)試驗(yàn)試驗(yàn)第九頁,共21頁。5 5 高溫
6、儲存高溫儲存(chcn)(chcn)試驗(yàn)試驗(yàn) 高溫儲存主要用來考查產(chǎn)品在儲存條件下,溫度高溫儲存主要用來考查產(chǎn)品在儲存條件下,溫度與時(shí)間對產(chǎn)品可靠性的影響。對于焊點(diǎn)而言,經(jīng)常會與時(shí)間對產(chǎn)品可靠性的影響。對于焊點(diǎn)而言,經(jīng)常會遇到高溫的儲存與使用環(huán)境,高溫對焊點(diǎn)的影響主要遇到高溫的儲存與使用環(huán)境,高溫對焊點(diǎn)的影響主要體現(xiàn)在促使焊點(diǎn)界面金屬間化合物的生長。金屬問化體現(xiàn)在促使焊點(diǎn)界面金屬間化合物的生長。金屬問化合物長厚的同時(shí),可能還會產(chǎn)生合物長厚的同時(shí),可能還會產(chǎn)生KirkendallKirkendall空洞,這空洞,這時(shí)焊點(diǎn)的強(qiáng)度就會下降。也就是說,高溫應(yīng)力可以導(dǎo)時(shí)焊點(diǎn)的強(qiáng)度就會下降。也就是說,高溫
7、應(yīng)力可以導(dǎo)致焊點(diǎn)老化或早期失效致焊點(diǎn)老化或早期失效(sh xio)(sh xio)。 目前還沒有專門針對焊點(diǎn)高溫試驗(yàn)的試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),目前還沒有專門針對焊點(diǎn)高溫試驗(yàn)的試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),一般焊點(diǎn)高溫試驗(yàn)條件的選擇可以參考一般焊點(diǎn)高溫試驗(yàn)條件的選擇可以參考JEDECJEDEC的標(biāo)準(zhǔn)的標(biāo)準(zhǔn)JESD 22-A103-2004(High Temperature Storage JESD 22-A103-2004(High Temperature Storage LifeLife高溫儲存壽命試驗(yàn)高溫儲存壽命試驗(yàn)) ) 第十頁,共21頁。6 6 濕熱濕熱(sh r)(sh r)試驗(yàn)試驗(yàn) 濕熱試驗(yàn)的目的是確定焊點(diǎn)在高溫、高
8、濕或有溫濕熱試驗(yàn)的目的是確定焊點(diǎn)在高溫、高濕或有溫度、濕度變化的情況下工作或儲存的適應(yīng)性。焊點(diǎn)是度、濕度變化的情況下工作或儲存的適應(yīng)性。焊點(diǎn)是一個(gè)由焊盤、引線腳及焊料等不同材料組成的統(tǒng)一體,一個(gè)由焊盤、引線腳及焊料等不同材料組成的統(tǒng)一體,高溫、高濕的同時(shí)作用,水分會在高溫的推動下不斷高溫、高濕的同時(shí)作用,水分會在高溫的推動下不斷擴(kuò)散、吸附、溶解,會促使焊點(diǎn)及其周圍發(fā)生化學(xué)或擴(kuò)散、吸附、溶解,會促使焊點(diǎn)及其周圍發(fā)生化學(xué)或電化學(xué)反應(yīng),導(dǎo)致金屬加速電化學(xué)反應(yīng),導(dǎo)致金屬加速(ji s)(ji s)腐蝕。如果焊腐蝕。如果焊接工藝中有助焊劑的殘留物,則這種腐蝕更快、更為接工藝中有助焊劑的殘留物,則這種腐蝕
9、更快、更為顯著。濕熱試驗(yàn)的失效判據(jù)一般是檢查外觀變色或枝顯著。濕熱試驗(yàn)的失效判據(jù)一般是檢查外觀變色或枝晶生長與否,同時(shí)還可能進(jìn)行功能檢查及絕緣性能的晶生長與否,同時(shí)還可能進(jìn)行功能檢查及絕緣性能的檢測,查看功能正常與否和絕緣電阻是否下降到極限檢測,查看功能正常與否和絕緣電阻是否下降到極限以下。以下。第十一頁,共21頁。7 7 電遷移電遷移(qiny)(qiny)試驗(yàn)試驗(yàn)第十二頁,共21頁。7.1 7.1 電遷移失效電遷移失效(sh xio)(sh xio)案例案例第十三頁,共21頁。8 8 焊點(diǎn)焊點(diǎn)(hn din)(hn din)強(qiáng)度檢測強(qiáng)度檢測 8.1 剪切強(qiáng)度剪切強(qiáng)度(qingd)測試測試B
10、GA球推力球推力第十四頁,共21頁。8.2 8.2 剪切強(qiáng)度剪切強(qiáng)度(qingd)(qingd)測試測試PCBAPCBA焊點(diǎn)推力焊點(diǎn)推力第十五頁,共21頁。8.3 8.3 抗拉強(qiáng)度測試抗拉強(qiáng)度測試(csh)(csh)焊點(diǎn)拉力焊點(diǎn)拉力第十六頁,共21頁。9 9 可靠性方案設(shè)計(jì)可靠性方案設(shè)計(jì) 前面已經(jīng)討論了許多適用于焊點(diǎn)前面已經(jīng)討論了許多適用于焊點(diǎn)的可靠性試驗(yàn)方法和檢測方法,但是的可靠性試驗(yàn)方法和檢測方法,但是如何安排這些可靠性試驗(yàn),哪些項(xiàng)目如何安排這些可靠性試驗(yàn),哪些項(xiàng)目需要做,做到什么程度,需要多少需要做,做到什么程度,需要多少(dusho)(dusho)樣品,等等,這些問題其實(shí)樣品,等等,這些問題其實(shí)就是如何進(jìn)行焊點(diǎn)的可靠性試驗(yàn)方案就是如何進(jìn)行焊點(diǎn)的可靠性試驗(yàn)方案的設(shè)計(jì)。的設(shè)計(jì)。第十七頁,共21頁。9.1 9.1 可靠性試驗(yàn)可靠性試驗(yàn)(shyn)(shyn)舉例舉例手機(jī)手機(jī)(shu j)(shu j)可靠性實(shí)驗(yàn)可靠性實(shí)驗(yàn).PDF.PDF第十八頁,共21頁。本次本次(bn c)(bn c)課作業(yè)課作業(yè) 舉出常見舉出常見(chn jin)的幾種可靠性試驗(yàn)方法?的幾種可靠性試驗(yàn)方法?第十九頁,共21頁。感謝您的觀看(gunkn)。第二十頁,共21頁。NoImage內(nèi)容(nirng)總結(jié)本次課主要內(nèi)容。2 熱疲勞試驗(yàn)方法溫度循環(huán)。IPC-9701 Performance
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