電子封裝考試總復(fù)習(xí)

1、案例一現(xiàn)象描述：1.某PCBA產(chǎn)品板，發(fā)現(xiàn)某塊BGA器件虛焊嚴(yán)重，涉及上千塊需要更換BGA器件，而且多個批次都有，該板子的PCB焊盤表面工藝為HASL·Sn(噴純錫)2.X-Ray焊點結(jié)構(gòu)觀察，發(fā)現(xiàn)部分焊點有小孔洞，且均發(fā)生在焊盤面上：3.切片分析：選兩塊不良PCB板進(jìn)行切片，發(fā)現(xiàn)其他器件的焊點也存在有潤濕不良的虛焊現(xiàn)象，或者在界面上有微裂紋；4.進(jìn)行染色試驗：對BGA芯片互聯(lián)焊點進(jìn)行紅墨水染色試驗，發(fā)現(xiàn)許多焊球和焊盤的界面上都出現(xiàn)染色情況；5.產(chǎn)品焊接工藝為有鉛再流焊。形成原因及機(jī)理分析：1.根據(jù)前述情況，可以確定是PCB焊盤的可焊性發(fā)生問題；2.考慮到PCB焊盤工藝為噴純錫，而焊

2、接工藝為有鉛再流焊，查找純錫的熔點為232，可以判斷是有鉛再流焊工藝和噴純錫焊盤之間焊接不兼容。主要機(jī)理原因如下：1）有鉛再流焊是，峰值溫度不會超過225，若PCB板焊盤采用錫鉛合金（Sn37Pb63,熔點183）工藝則溫度可以很好的匹配，而噴純錫工藝顯然溫度不兼容；2）氧化錫的自由能低于氧化銅，這表明錫比銅更易氧化，同時去氧化時也更難。因此對于噴純錫工藝的PCB焊盤，焊接時需要活性更強(qiáng)的助焊劑，使用有鉛類型的助焊劑很容易達(dá)不到去氧化效果；3）基于以上兩點，可以確定采用有鉛焊膏及有鉛再流焊工藝進(jìn)行焊接，必然導(dǎo)致噴純錫工藝PCB板出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。解決措施：1）關(guān)注PCB焊盤涂層工藝，有鉛再流焊工藝

3、不能使用噴純錫工藝；2）或者采用更高焊接溫度及使用無鉛焊膏。對于已經(jīng)發(fā)現(xiàn)的不良產(chǎn)品，可以在BGA返修臺上，用235峰值溫度進(jìn)行重焊（不建議）。案例二現(xiàn)象描述：1.某通信設(shè)備企業(yè)的一塊通信產(chǎn)品板，采用了從美國CMD公司購進(jìn)的一批QFP封裝的器件，發(fā)現(xiàn)焊接后虛焊比例較高而導(dǎo)致停線；2.切片焊點結(jié)構(gòu)看SEM圖，發(fā)現(xiàn)焊接引腳表面潤濕性能差，潤視角90°，引腳與焊料界面未見生成IMC；3. 沿引腳方向橫向切片，發(fā)現(xiàn)焊料沿兩側(cè)壁爬升高度低于引腳厚度的25%；4.仔細(xì)分析IMC層，發(fā)現(xiàn)焊料和焊盤間有良好的IMC層，而焊料和引腳間卻沒有；5.器件引腳及鍍層為銅基加Ni-Pd-Au鍍層；形成原因及機(jī)理

4、分析：1.根據(jù)前述情況，可以確定是引腳表面可焊性差導(dǎo)致的，屬于器件供貨方問題；2.要機(jī)理原因如下：1）引腳鍍Ni-Pd-Au可以避免鍍Ni-Au的黑盤問題。焊接時，熔融焊料先與Au形成AuSn4合金層，但是因為Pd鍍層可焊性差，較難融入焊料，而只有焊料突破Pd鍍層后才能與Ni發(fā)生冶金反應(yīng)生成NiSn4的IMC；2）對于普通免清洗再流焊焊膏，在有限的焊接時間內(nèi)很難將Pd融入焊料，從而生成良好的IMC層，因此導(dǎo)致了大量虛焊；解決措施：1）由器件供貨方CMD公司提供匹配的焊膏，并設(shè)置相應(yīng)的焊接工藝；2）選用其他鍍層器件取代。案例三現(xiàn)象描述：1.某通信終端產(chǎn)品在服役期進(jìn)行大范圍客戶問題調(diào)查，發(fā)現(xiàn)大部分

5、焊點實效幾乎集中在BGA，CSP等細(xì)間距球柵陣列封裝芯片在焊點上；2.有些BGA器件在撕條碼時就把器件帶出；3.用顯微鏡觀察脫落焊盤，發(fā)現(xiàn)有發(fā)黑變暗現(xiàn)象；4.用微光學(xué)視覺檢測系統(tǒng)察看多數(shù)BGA焊點，發(fā)現(xiàn)既有焊接良好的焊點，也有焊點表面呈桔皮狀的冷焊點，也有焊盤潤濕不良導(dǎo)致的虛焊點，還有焊料球未熔融的焊點；5.進(jìn)行可靠性試驗后觀察焊點，發(fā)現(xiàn)如下現(xiàn)象：焊盤側(cè)斷裂面發(fā)黑，有些脫落是直接發(fā)生在Ni層上；直接掉落芯片的焊盤，呈嚴(yán)重發(fā)黑現(xiàn)象，焊盤已經(jīng)完全失去可焊性；SEM分析發(fā)現(xiàn)，黑區(qū)域就是鍍Ni層，有些已經(jīng)腐蝕得非常嚴(yán)重。形成原因及機(jī)理分析：1、 根據(jù)前述情況，可以確定焊點存在虛焊和冷焊；2、 虛焊主要

6、是被焊金屬表面氧化、污染、不可焊等導(dǎo)致，其中鍍層工藝不良是主要原因；3、 冷焊顯然是焊接工藝上出現(xiàn)熱量供應(yīng)不足導(dǎo)致。解決措施：1.虛焊采用更好的鍍層工藝，提供復(fù)合涂層，以及選擇性O(shè)SP工藝，可以抑制虛焊現(xiàn)象的發(fā)生；2.冷焊需要采取更好的再流焊溫度曲線，提升焊接過程的熱量供應(yīng)，同時正確選擇再流焊設(shè)備，有鉛制程最好選擇8溫區(qū)焊爐，無鉛制程選擇10/12溫區(qū)。案例四現(xiàn)象描述：1.某PCB產(chǎn)品板，上線組裝發(fā)現(xiàn)組焊（綠油）層起泡，不良率為100%；2.綠油起泡位置下都有焊料，取PCB板進(jìn)行測定，發(fā)現(xiàn)綠油層厚符合要求，涂敷工藝及庫存環(huán)境都符合要求；3.進(jìn)一步取PCB板兩塊，直接過爐后，發(fā)現(xiàn)沒起泡脫層現(xiàn)象；

7、4.涂敷焊膏后再過爐，發(fā)現(xiàn)都有起泡現(xiàn)象。形成原因及處理分析：1.根據(jù)前述情況，可以確定是PCB綠油層和焊膏不匹配導(dǎo)致的問題；2.焊膏與阻焊層綠油不匹配導(dǎo)致的不良，主要體現(xiàn)在以下方面：1）、焊膏助焊劑的活性強(qiáng)弱的影響：助焊劑活性強(qiáng)則其有機(jī)酸含量就多，故對油墨的腐蝕性就強(qiáng)；2）、由于位于元件底部的阻焊層上的焊膏助焊劑不易蒸發(fā)和揮發(fā)，在再流焊接的高溫下對阻焊油墨的攻擊會更大；3）再流焊接后殘留在阻焊層上面的助焊劑殘留物中未分解完的活性物質(zhì)，將對其覆蓋區(qū)域的阻焊油墨層形成長期的慢行攻擊；4）阻焊油墨的顆粒過大時，也比較容易受到助焊劑的攻擊，從而出現(xiàn)起泡的問題。解決措施：1.PCB供貨方，采用顆粒更細(xì)，

8、粘度更大的阻焊油墨；2.組裝方，盡量選用活性適宜的助焊劑及其焊膏。一、電子產(chǎn)品制造的缺陷主要表現(xiàn)在哪些現(xiàn)象上？其特點如何？解答：電子產(chǎn)品制造中的缺陷一般具有的顯著特點是：大部分肉眼可見或分辨出來，在工藝過程控制和檢驗工序中能夠被發(fā)現(xiàn)。按檢測缺陷方式分類為以下兩種：1.目檢中發(fā)現(xiàn)的外觀缺陷，如橋連、拉尖、潤濕不良、針孔、少錫多錫、元件損害等；2.電性能檢驗中發(fā)現(xiàn)的性能異常，如短路、虛焊、冷焊、內(nèi)部開路。二、虛焊的定義是什么？有哪些現(xiàn)象表征虛焊？（定義）解答：在焊接參數(shù)（溫度、時間）全部正常的情況下，焊接過程中凡在連接界面上未形成連續(xù)的IMC（金屬間化合物）層的現(xiàn)象，均定義為虛焊。如果將虛焊焊點撕

9、裂開/切開，則基體金屬和焊料之間沒有任何相互嵌入的殘留物，分界面平整，無金屬光澤，好像原來兩者是用漿糊糊住的一樣。（現(xiàn)象）解答：虛焊現(xiàn)象的表現(xiàn)可以歸納為以下三種形式：1.從焊接處外觀看，潤視角90°；2.結(jié)合界面沒有生成IMC；3.不潤濕的界面層，典型表現(xiàn)是出現(xiàn)球窩現(xiàn)象。三、冷焊的定義？冷焊焊點有何特征？解答;在焊接中焊料與基體金屬之間沒有達(dá)到最低要求的潤濕溫度，或者雖然局部發(fā)生了潤濕，但冶金反應(yīng)不完全而大致的現(xiàn)象。冷焊焊點的特征：1、 表面看似潤濕，但焊料和基體金屬結(jié)合界面未發(fā)生冶金反應(yīng)，未形成合適厚度的IMC或者IMC過薄，并且界面上一般有微裂紋；2、 切片看焊點，發(fā)現(xiàn)焊點微觀組

10、織特別疏松，四、印刷焊膏質(zhì)量是如何影響再流焊成功率的？據(jù)統(tǒng)計，在PCB設(shè)計正確，元器件和印刷板質(zhì)量有保證的情況下，表面組裝質(zhì)量問題中70%是出在焊膏印制工藝上。以下是幾個主要關(guān)注因素：1）、網(wǎng)板質(zhì)量：網(wǎng)板印刷是一種接觸印刷，因此網(wǎng)板厚度與開口尺寸確定了焊膏的印刷量。焊膏量過多會產(chǎn)生橋接，焊膏量過少導(dǎo)致焊料不足和虛焊。網(wǎng)板開口形狀及開口是否光滑也會影響脫模質(zhì)量。網(wǎng)板開口一定要喇叭口朝下，否則脫模時會從喇叭口倒角處帶出焊膏；2)、焊膏的印刷工藝性：包括焊膏的溫度、印刷性（滾動性、轉(zhuǎn)移性）、觸變性。常溫下的使用壽命等都會影響印刷質(zhì)量。3）、設(shè)備精度：在印刷高密度細(xì)間距的產(chǎn)品時，印刷機(jī)的印刷精度和重復(fù)

11、印刷精度是一個需要考慮的因素。尤其是設(shè)備沒有視覺對中系統(tǒng)的話，即使人工圖形對準(zhǔn)很精確，但是對于PCB板的加工誤差還是無法彌補(bǔ)。4）、對回收焊膏的使用、管理及環(huán)境溫濕度的變化等也需要關(guān)注。名詞解釋：1什么叫SMT？需要寫出英文全文答：SMT指表面組裝技術(shù)，它是先通過印刷或者點的方式，將膏狀體的焊料合金粉末預(yù)置到PCB的所有需互相連接的焊盤上，隨后再將表面貼裝元器件SMC/SMD貼放到PCB表面的規(guī)定位置上，然后再在規(guī)定的專用爐中完成所有貼裝焊點上的焊料合金粉末的重熔凝聚，完成PCBA的全部互連過程，這些技術(shù)的合集就是表面組裝技術(shù)。英文全文是：Surface Mount Technology。SM

12、A:采用SMT組裝的PCB級電子電路產(chǎn)品也稱為表面組裝組件。英文全文：Surface Mount Assembly.2什么叫共晶SnPb合金、共晶組分和共晶溫度？答：SnPb合金焊料的固相線和液相線重疊，即由固相變液相或由液相變固相均是同一溫度下進(jìn)行的，在此組分下的細(xì)小晶粒的混合物稱為共晶合金。由SnPb合金相圖可知，組分為Sn37Pb63的SnPb合金，冷卻時由液相到固相或者升溫時由固相到液相，均在同一溫度下（183）進(jìn)行，不經(jīng)過糊狀區(qū)，此組分稱為共晶組分，此溫度稱為共晶溫度。3無鉛焊料的定義是什么？答：鉛的含量低于0.1wt%（1000ppm）的合金焊料就是無鉛焊料。4什么叫再流焊？其特征

13、是什么？答：利用加熱將敷有焊膏區(qū)域內(nèi)的球形粉粒狀焊料融化、聚集，并利用表面吸附和毛細(xì)作用填充到焊縫中實現(xiàn)冶金連接的工藝過程，叫再流焊，或叫回流焊。特征：再流焊接的主要工藝特征是先將膏狀焊料印涂在PCB基板的焊盤區(qū)域，在將SMC/SMD搭載在膏狀焊料上，并靠膏狀焊料的黏性將其加以定位和固定；然后加熱使膏狀焊料合金粉熔化，依靠重熔焊料自身的潤濕力和表面張力將SMC/SMD的電極和焊盤熔合在一起，而完成焊點的連接過程。5什么叫焊料的蠕變現(xiàn)象？有何危害？答：蠕變就是固體材料在保持蠕變系數(shù)為0.5不變的條件下，應(yīng)變隨時間延長而增加的現(xiàn)象。蠕變和塑性變形不同，塑性變形通常在應(yīng)力超過彈性極限之后才出現(xiàn)，而蠕

14、變只要應(yīng)力的作用時間足夠長，它在應(yīng)力小于彈性極限時也能出現(xiàn)。錫鉛合金的熔點低，因而室溫下的行為與其他金屬高溫下的行為類似，也就是說，錫鉛合金在室溫下就會具有明顯的蠕變現(xiàn)象。因此設(shè)計錫鉛合金結(jié)構(gòu)必須以其蠕變強(qiáng)度作為考慮的基礎(chǔ)。由于蠕變現(xiàn)象會隨溫度升高而越明顯，從而使材料的承載能力顯著降低。因此需要注意。6什么叫焊膏？其作用、組成和特性如何？答：焊膏的定義及作用：焊膏是由焊料合金粉（通常采用粒度為30-50m的球狀粉）、糊狀助焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸變特性的膏狀體，是一種均相的、穩(wěn)定的混合物，在常溫下焊膏可將電子元器件初步黏附在既定位置上，當(dāng)焊膏被加熱到一定溫度后，隨著溶劑和

15、部分添加劑的揮發(fā)、合金粉熔化，使被焊元器件與焊盤互連在一起，經(jīng)冷卻后形成永久連接的焊點。焊膏的一般組成為：焊料合金粉末、糊狀助焊劑。其中助焊劑包括：基材、活性劑、觸變劑及溶劑。7助焊劑應(yīng)具備哪些技術(shù)特性？答：助焊劑應(yīng)具備以下幾個特性：1）熔點低于焊料：即在焊料融化之前，助焊劑就應(yīng)熔化；2）表面張力、黏度、密度要小于焊料：助焊劑表面張力必須小于焊料，因為它要先于焊料在金屬表面擴(kuò)散潤濕。如果潤濕時黏性太大，就會阻礙擴(kuò)散，如果密度大于焊料，則無法包住焊料表面，不利于置換合金焊料；3）殘渣容易清除：助焊劑多少會帶些酸性，如不清楚肯定會腐蝕母材，如不便于清除，就會影響成本和使用性能；4）不會產(chǎn)生有毒氣體

16、和臭味，不能導(dǎo)致焊接過程中腐蝕母材。8什么是焊膏的觸變性？焊膏的觸變性對確保焊膏印刷質(zhì)量有何重要意義？答：觸變劑用于使焊膏具有良好的觸變性，即在指定的剪切力和溫度條件下，黏度能急劇下降，從而使焊膏能順利地通過模板開口，并具有良好的脫模性；而在去除剪切力后，焊膏又能恢復(fù)并保持自身具有較高的黏度。顯然觸變性對印刷質(zhì)量有決定性意義。一個擁有良好觸變性的焊膏，可以保證印刷的時候焊膏可以很容易的進(jìn)入模板開口（尤其是細(xì)間距），同時又能保證在脫模后的4-8小時內(nèi)，保持印刷圖形的穩(wěn)定，提供長期的重復(fù)印刷的可靠性。9什么叫擴(kuò)散？擴(kuò)散現(xiàn)象在焊接過程中有何作用？答：晶格中金屬原子不斷地進(jìn)行著熱振動，當(dāng)溫度達(dá)到足夠高

17、時，就從一個晶格向其他晶格自由移動，這種現(xiàn)象稱為擴(kuò)散，因而形成了界面層或合金層。其擴(kuò)散速度與溫度和時間有關(guān)。焊接結(jié)合過程中，液態(tài)焊料在母材上發(fā)生潤濕現(xiàn)象后立即伴隨有擴(kuò)散現(xiàn)象，焊接后冷卻到室溫，便在焊接處形成由焊料層、合金層和母材組成的接頭結(jié)構(gòu)，此結(jié)構(gòu)決定了焊接接頭的強(qiáng)度。10釬焊的定義是什么？其分類如何？答：釬焊的定義是：將比母材金屬熔點低的金屬材料（焊料）熔化，使其將母材結(jié)合在一起的操作就稱為釬焊。釬焊的分類：軟釬焊和硬釬焊。一般焊接溫度低于450，使用錫基焊料的焊接為軟釬焊，而溫度高于450的為硬釬焊。11什么叫工藝過程？答：按照具體產(chǎn)品實際的電氣和結(jié)構(gòu)特征，通常由若干個工序排列組合而成。

18、而在每一個工序中可按照使用的工具和操作動作的差異，分解為若干個工步。將這些工序和工步按照工藝技術(shù)要求和嚴(yán)密的科學(xué)順序，按一定的節(jié)拍有序地排列組合成一條特定的群組，以完成某種產(chǎn)品的全部制造流程。我們將這些工序、工步的有序集合稱為工藝過程。12貼片機(jī)的功能是什么？常用貼片機(jī)的分類如何？答：貼片機(jī)的功能是一種將元器件快速、準(zhǔn)確組裝到PCB指定位置的機(jī)器。貼片機(jī)按速度分類可分為：低速貼片機(jī)（貼片速度4500片/h)，中速貼片機(jī)（4500片/h貼片速度9000片/h), 高速貼片機(jī)（9000片/h貼片速度40000片/h)，超高速貼片機(jī)（貼片速度大于40000片/h）。按結(jié)構(gòu)形式大致可分為四種類型：過頂

19、動臂拱架型，又稱笛卡爾型貼片機(jī)、轉(zhuǎn)塔型系統(tǒng)貼片機(jī)、復(fù)合式貼片機(jī)、大規(guī)模平行系統(tǒng)貼片機(jī)。按自動化程度來分類，貼片機(jī)還可以分為全自動貼片機(jī)、半自動貼片機(jī)和手動貼片機(jī)三種簡答題：1. 請描述再流焊接的物理、化學(xué)過程及相關(guān)注意問題。答：再流焊接過程分為5個階段：（1）首先，用于調(diào)節(jié)所需黏度和印刷性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必須慢（大約3/s），以限制沸騰和飛濺，防止形成小焊料球。另外，某些元器件對內(nèi)應(yīng)力比較敏感，升入速率太快，容易導(dǎo)致斷裂。（2）助焊劑開始激活，化學(xué)清洗行為開始。水溶性助焊劑和免清洗助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行為，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染物從即將結(jié)合的金屬和焊料顆粒上清

20、除，以獲得冶金學(xué)上所要求的良好焊點的清潔表面。（3）當(dāng)溫度繼續(xù)上升時，焊料顆粒首先單獨熔化，并通過表面的芯吸過程聚合在一起，以利在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成焊點。（4）當(dāng)單個的焊料顆粒全部熔化后聚合在一起形成液態(tài)焊料，這時表面張力發(fā)揮作用，開始形成焊腳表面，如果元器件引腳與PCB焊盤面的間隙超過0.1mm，則極有可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成焊點開路。（5）冷焊階段。冷焊階段冷卻速率快，焊點強(qiáng)度會稍大點，但不可以太快以免引起元器件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。2. 什么是金屬間化合物？金屬件化合物的生成對焊接工程有何意義？答：由金屬原子按各種原子量比以化學(xué)結(jié)合的方式組合在一起的物質(zhì)，稱為金屬

21、間化合物。要得到良好的焊接效果，焊料成分和母材成分必須發(fā)生能形成牢固結(jié)合的冶金反應(yīng)，即在界面上生成適當(dāng)?shù)暮辖饘印Ｒ虼?，合金層形成與否以及形成的質(zhì)量好壞，對焊接接頭的機(jī)械、化學(xué)、電氣等特性有著關(guān)鍵性的影響。3. 、CSP在熱風(fēng)加熱再流焊爐中再流焊接為什么冷焊率比較高？答：對密引腳、CSP來說，采用純熱風(fēng)爐再流焊接產(chǎn)生冷焊高發(fā)的原因：主要是因為熱風(fēng)有吸壁效應(yīng)，在其影響下、CSP的球焊點再流過程中的加熱過程只能是、CSP封裝體和PCB板首先加熱，然后通過封裝體材料和PCB基材等熱傳導(dǎo)到焊盤和、CSP的焊料球來形成焊點。由于靜止的空氣、封裝體的塑料材料及PCB基材等均是熱的不良導(dǎo)體（導(dǎo)熱系數(shù)是很低的）

22、，因此在傳遞過程中熱量衰減很大。這樣導(dǎo)致在相同的峰值溫度和再流時間的條件下，與其他在熱空氣中焊點暴露性好的元器件相比，、CSP焊球焊點獲得的熱量明顯不足，從而導(dǎo)致一些、CSP底部焊料球焊點溫度達(dá)不到潤濕溫度而發(fā)生冷焊。4. 在考慮再流焊高密度組裝的SMA時可選擇哪些措施來改善組件上溫度梯度分布的不均勻性？答：1）采用強(qiáng)制對流熱風(fēng)，即用溫度可控的空氣恒定地流入，使整個組件上的溫度梯度最小；2）引入特別波長的紅外輻射加熱器，可以對BGA焊點等做到平穩(wěn)升溫，減少全板的溫度梯度。5.影響SMA組裝質(zhì)量的工藝因素有哪些？答：主要工藝因素有：（1）再流焊接溫度曲線的設(shè)置。隨著互連密度的不斷提高，無缺陷制造

23、越來越重要，也越來越困難。再流焊接溫度曲線不僅影響產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量，而且影響良品率和整個組件的可靠性。為了減少整個PCB上本身發(fā)熱的不均勻，再流焊接溫度曲線要求更緩慢的升溫速率（2/s），以使再流焊溫度曲線具有更多的兼容性；（2）貼裝小而易碎的CSP等器件時，貼片機(jī)要有“柔和”放置的能力，包括可靠的供料機(jī)構(gòu)和視覺能力，為了能貼裝0.4mm間距的BGA器件，貼裝機(jī)的貼片精度必須達(dá)到50m；（3）焊料合金的導(dǎo)熱率隨溫度的增加而減少，細(xì)間距BGA焊點需要注意熱量的傳輸路徑；（4）各種材料的CET（熱膨脹系數(shù)）需要盡量匹配。尤其是溫度波動及高功率密度器件，都可能引起焊點應(yīng)力和應(yīng)變導(dǎo)致失效。改善材料的晶體結(jié)

24、構(gòu)和熔點可以改變材料的CET；（5）潤濕和可焊性。表面張力是一個關(guān)鍵參數(shù)，只有熔融合金粉表面能越低或者金屬焊盤的表面能越高，才有利于潤濕過程；（6）冷卻速率也是需要控制的一個參數(shù)，它影響最終焊點的微觀結(jié)構(gòu)和空洞的形成；（7）焊料合金組分也是一個需要關(guān)注的方面，它影響到焊點的長期可靠性。6.為什么說焊膏印刷工藝是整個SMT工藝流程中的關(guān)鍵工序？它是如何影響焊膏印刷工藝質(zhì)量的？答：據(jù)統(tǒng)計，SMA組裝過程中的缺陷現(xiàn)象約有70%源自印刷工藝，特別是在密間距組裝中尤為明顯，它是引發(fā)的橋連、焊點焊料不足、空洞、開路等缺陷主要因素。故納起來影響印刷焊膏工序工藝質(zhì)量的主要變量有：（1）印刷設(shè)備：包括定位精度、

25、離板機(jī)構(gòu)、清潔能力；（2）模板：如材質(zhì)、厚度、開口尺寸、制造工藝及孔壁光潔度等；（3）刮刀：類型、材質(zhì)、形狀、硬度、尺寸、安裝角度等；（4）焊膏：類型、成分、顆粒大小、黏度、滾動性、脫模性、觸變性、使用期限等；（5）PCB極板：尺寸精度、變形、阻焊層的平面度和元器件的共面性；（6）印刷工藝參數(shù)：印刷速度、刮刀角度、壓力、基板支撐機(jī)構(gòu)等；（7）操作環(huán)境：空氣溫度、濕度、潔凈度等。黑板復(fù)習(xí)1. SMT是什么？英文形式電子電路表面組裝技術(shù)亦稱表面貼裝或表面安裝技術(shù)，是一種將無引腳或短引腳表面組裝元器件安放在印制電路板的表面或其他基板的表面上通過再流焊接或 焊等方法加以焊接組裝的電路裝聯(lián)技術(shù)。 英文稱

26、之為“Surface Mount Technology”，簡稱SMT。2. SMT生產(chǎn)過程3SMT工藝方法l 表面組裝方法可分為三類六種組裝方式。l 1、單面混合組裝工藝：是一種采用單面印制板和雙波峰焊工藝進(jìn)行組裝的工藝方法，有先貼法和后貼法之分。l 2、雙面混合組裝工藝：是一種采用雙面印制板，雙波峰焊和再流焊的組合式工藝方法。也有先貼和后貼之分，但一般采用先貼后插法。 l 3、全表面組裝：全表面組裝是指在印制板上只裝有SMC或SMD而沒有安裝通孔插裝（THT）元件，此法既有雙面組裝的方式也有單面組裝的方式，由于有些元器件和機(jī)電零件沒有完全片式化，在實際生產(chǎn)中，這種組裝形式應(yīng)用較少。4.表面組

27、裝工藝流程 表面組裝工藝流程與焊接方式有關(guān)，組裝的焊接方式可分為再流焊和波峰焊兩種類型。注意：第一塊板子的焊接溫度要高一點，2-1.PCB板的定義：印制電路是指“在絕緣基材上，按預(yù)定的設(shè)計，用印制的方法得到的導(dǎo)電圖形，它包括印制線路和印制元件或兩者結(jié)合而成的電路。完成了印制電路和印制線路工藝加工的板子通稱印制板。”也有人把只有導(dǎo)電圖形的印制板稱為印制線路板。印制板的英文名稱為Printed Circuit Board，縮寫為PCB。2-2低介電常數(shù)和介質(zhì)損耗材料高頻、微波電路用的印制板應(yīng)選擇介電常數(shù)（r）較低、介質(zhì)損耗?。╰an）的基材。2-3. PCB的散熱設(shè)計3-1. 焊接機(jī)理電子元器件的

28、焊接是指通過熔融的焊料合金與兩個被焊接金屬表面之間形成金屬間合金層（焊縫），從而實現(xiàn)兩個被焊接金屬之間電氣與機(jī)械連接的工藝過程。3-2. 基本概念1）.潤濕：在焊接過程中，我們把熔融的焊料在被焊金屬表面上形成均勻、平滑、連續(xù)并且附著牢固的合金的過程，稱之為焊料在母材表面的潤濕。 2）潤濕條件：（1）液態(tài)焊料與母材之間有良好的親和力，能互相溶解，互溶程度取決于：原子半徑和晶體類型。因此潤濕是物質(zhì)固有的性質(zhì)。（2）液態(tài)焊料與母材表面應(yīng)當(dāng)保持清潔，無氧化層和其它污染物清潔的表面使焊料與母材原子緊密接近，產(chǎn)生引力，稱為潤濕力。3-3釬料焊接機(jī)理可從以下幾個方面來解釋：1、要實現(xiàn)焊料的釬料焊接，首先要產(chǎn)

29、生漫流，漫流又稱為鋪展，通常低表面能的材料在高表面能的材料上漫流。2、其次要產(chǎn)生浸潤。3、擴(kuò)散：在軟釬焊中與浸潤現(xiàn)象同時產(chǎn)生的，還有焊料對固體金屬的擴(kuò)散現(xiàn)象。擴(kuò)散分為：表面擴(kuò)散，晶界擴(kuò)散，晶內(nèi)擴(kuò)散，選擇擴(kuò)散。3-4. 潤濕程度的目測評估可分為：潤濕良好 部分潤濕 弱潤濕 不潤濕4-1. 焊料合金電子組裝焊料是一種易熔金屬，是通過其自身吸熱融化將兩種或多種不熔化的母材實現(xiàn)機(jī)械和電氣聯(lián)接的一種材料。4-2.焊膏組成與分類 合金焊粉 合金焊粉通常采用高壓惰性氣體（N2）將熔融合金噴射而成。4-3. 焊膏分類4-4.SMT對焊膏有以下要求 焊膏的質(zhì)量對焊接的質(zhì)量影響非常大，因此SMT對焊膏有比較嚴(yán)格的

30、要求。 1焊膏的合金組分盡量達(dá)到共晶或靠近共晶，要求焊點強(qiáng)度較高，并且與PCB鍍層、元器件端頭或引腳可焊性要好，確保不會因振動等因素出現(xiàn)元器件脫落。 2、焊膏具有較長的貯存壽命，在010下保存3 6個月。貯存時不會發(fā)生化學(xué)變化，也不會出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象，并保持其粘度和粘接性不變。 3、焊膏在印刷或涂布后，在再流焊預(yù)熱過程中，焊膏應(yīng)保持原來的形狀和大小，即保證良好的觸變性(保形性)，印刷后焊膏不塌落。不產(chǎn)生堵塞網(wǎng)孔。 4焊膏有較長的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12小時24小時，其性能保持不變。 5、焊膏有良好的潤濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤濕劑成分，以便達(dá)到潤濕性能要求。 6、焊膏在焊接過程中不發(fā)生焊料飛濺，抑制焊料球的生成。這主要取決于焊膏的吸水性、焊膏中溶劑的類型、沸點和用量以及焊料粉中雜質(zhì)類型和含量。 7、焊后殘留物穩(wěn)定性能好，無腐蝕，有較高的絕緣電阻，且清洗性好。5-1.助焊劑定義及作用：助焊劑的作用三個作用：· 清除金屬表面的氧化層· 保持