SMT工藝流程及各流程分析介紹

1、SMT工藝流程及各流程分析介紹摘要SMT(Surface Mounted Technology )是一項綜合的系統(tǒng)工程技術(shù)，其涉及 范圍包括基板、設(shè)計、設(shè)備、元器件、組裝工藝、生產(chǎn)輔料和管理等。隨著 SMT 技術(shù)的產(chǎn)生、發(fā)展，SM* 90年代得到迅速普及，并成為電子裝聯(lián)技術(shù)的主流。 其密度化，高速化，標(biāo)準(zhǔn)化等特點(diǎn)在電路組裝技術(shù)領(lǐng)域占了絕對的優(yōu)勢。對于推 動當(dāng)代信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起了重要的作用，并成為制造現(xiàn)代電子產(chǎn)品必不可少的技術(shù)之0本論文以具體實(shí)踐崗位為基礎(chǔ)，詳細(xì)討論了SMTft術(shù)的工藝流程以及各流程的分析等相關(guān)內(nèi)容。它大大節(jié)省了材料、能源、設(shè)備、人力、時間等，不僅降低 了成本，還提高了產(chǎn)品性能和

2、生產(chǎn)效率，還給人們的生活帶來了越來越多的便捷 和旱受。關(guān)鍵詞：SM1M術(shù)工藝流程介紹分析AbstractSMT (Surface Mounted Technology) technology is a synthetic system .It involves ranges have substrate,devise,equipment,component, packaging technology, Production Auxiliary Materials and management .Along with the SMT technology generation and devel

3、opment, SMT obtains the news fast development and the popularization in the 90s, and becomes the electronic attire to unite technical the mainstream. Its density, the high speed, characteristics and so on standardization have occupied the absolute superiority in the electric circuit packaging techni

4、que domain. Regarding the impetus message of today industry's development vital role, and became one of manufacture modern electronic products essential technologies. At present, it already soaked each profession, each domain, the application is very widespread.The present paper take the concret

5、e practice post as a foundation, discussed the SMT technology technical process in detail and the process analysis and so on related content.It has saved the material, the energy, the equipment, the manpower, the time greatly and so on, not only reduced the cost, but also enhanced the product perfor

6、mance and the production efficiency, gave back to people's life to bring more and more convenient and enjoys.Key words : SMT technology, Technical process introduce and analysis.(1 ).流程框圖：| 1溯if> 2配料孑3絲印|4 SMl|*|5回融|>臼>5十|插件|%刻鋼網(wǎng)L情波畦F 9后焊檢藍(lán)"|> 10功能檢測-孑11QA |12（2） .SMT流程介紹：由丁 sma

7、有單面安裝和雙面安裝，元器件有全部 表面安裝及表面安裝與通孔插裝的混合安裝；焊接方式可以是再流焊、波峰焊、 或兩種方法混合使用，目前采用的方式有幾十種之多，下面僅介紹通常采用的幾 種形式。表面安裝組件的類型：1.全表面安裝（I型）：1）單面組裝：來料檢測-> 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） ->貼片-> 烘干（固化）-> 回流焊接-> 活洗-> 檢測-> 返修清洗2）雙面組裝:2單面混裝（型）表面安裝元器件和有引線元器件混合使用，與n型不同的是印制電路板是單面 板。來料檢測-> PCB的絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）-> 貼片-> 烘干（固化）->

8、 回流焊接-> 活洗-> 插件-> 波峰焊-> 活洗-> 檢測-> 返修金映帖授荊紅外加悉表面安裝元件固化臨諼孔元件臆危哪以-昏洗（3）.雙面混裝（印型）A :來料檢測-> PCB的B面點(diǎn)貼片膠-> 貼片-> 固化-> 翻板-> PCB 的A面插件-> 波峰焊-> 清洗-> 檢測-> 返修先貼后插，適用丁 SMD 元件多丁分離元件的情況B:來料檢測-> PCB的A面插件（引腳打彎）-> 翻板-> PCB的B面點(diǎn) 貼片膠-> 貼片-> 固化-> 翻板-> 波峰焊-&

9、gt; 活洗-> 檢測-> 返修先 插后貼，適用丁分離元件多丁 SMD元件的情況C:來料檢測-> PCB的A面絲印焊膏-> 貼片-> 烘干-> 回流焊接-> 插 件，引腳打彎-> 翻板-> PCB的B面點(diǎn)貼片膠-> 貼片-> 固化-> 翻板-> 波峰焊-> 活洗-> 檢測-> 返修A面混裝，B面貼裝。D:來料檢測-> PCB的B面點(diǎn)貼片膠-> 貼片-> 固化-> 翻板-> PCB的 A面絲印焊膏-> 貼片-> A面回流焊接-> 插件->B面波峰焊

10、-> 活洗-> 檢測-> 返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD,回流焊接，后插裝，波峰E:來料檢測-> PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）-> 貼片-> 烘干（固化） ->回流焊接-> 翻板-> PCB的A面絲印焊膏-> 貼片-> 烘干-> 回流焊 接1 （可采用局部焊接）-> 插件-> 波峰（4）.流程要素分析：1.絲印：，網(wǎng)印刷技術(shù)是采用已經(jīng)制好的網(wǎng)板，用一定的方法使絲網(wǎng)和印刷機(jī)直接接觸，并使焊膏在網(wǎng)板上均勻流動，由掩膜圖形注入網(wǎng)孔。當(dāng)絲網(wǎng)脫開時， 焊膏就以掩膜圖形的形狀從網(wǎng)孔脫落到的相應(yīng)焊盤圖形上，從而完

11、成了焊膏在上的印刷，首先依據(jù)對應(yīng) PCB板和/或PCB制板文件提前制作絲，為絲印機(jī)印刷錫膏做準(zhǔn)備 制作絲時,SMT工程技術(shù)人員要結(jié)合以前的經(jīng)驗(yàn) /教訓(xùn)，對絲制作提出具體要求，并對制作回來 的絲進(jìn)行符合性確認(rèn)。2. 貼片：1、線路板數(shù)據(jù)：線路板的長、寬、厚，用來給機(jī)器識別線路板的大小，從而自動調(diào)整傳輸 軌道的寬度；線路板的識別標(biāo)識（統(tǒng)稱 MARK ）,用來給機(jī)器校正線路板的分割偏差，以保 證貼裝位置的正確。這些是基本數(shù)據(jù)2、元件信息數(shù)據(jù)：包括元件的種類，即是電阻、電容，還是 IC、三極管等，元件的尺寸大?。ㄓ脕斫o機(jī)器做圖像識別參考），元件在機(jī)器上的取料位置等（便于機(jī)器識別什么物料該在什么位置去抓

12、?。?、 貼片坐標(biāo)數(shù)據(jù)：這里包括每個元件的貼裝坐標(biāo)（取元件的中心點(diǎn)），便于機(jī)器識別貼裝位置；還有就是每個坐標(biāo)該貼什么元件（便于機(jī)器抓取，這里要和數(shù)據(jù)2進(jìn)行鏈接）；再有就是元件的貼裝角度（便于機(jī)器識別該如何放置元件，同時也便于調(diào)整極性元件的極性4、 線路板分割數(shù)據(jù)：線路板的分板數(shù)據(jù)（即一整塊線路板上有幾小塊拼接的線路板），用來 給機(jī)器識別同樣的貼裝數(shù)據(jù)需要重復(fù)貼幾次。5、識別標(biāo)識數(shù)據(jù)：也就是 MARK數(shù)據(jù)，是給機(jī)器校正線路板分割偏差使用的，這里需要錄入標(biāo)識的坐標(biāo)，同時還要對標(biāo)識進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)圖形錄入，以供機(jī)器做對比參考。 有了這5大基本數(shù)據(jù)，一個貼片程序基本就完成了，也就是說可以實(shí)現(xiàn)貼片加工的要求了。

13、3. 回流焊：.回流焊與溫度關(guān)系是靠熱氣流對焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑（錫膏）在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理 反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接;因?yàn)槭菤怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的 ，所 以叫”回流焊“溫度曲線是指SMA通過回流爐，SMA上某一點(diǎn)的溫度隨時間變化的曲線；其 本質(zhì)是SMM某一位置的熱容狀態(tài)。溫度曲線提供了一種直觀的方法 ，來分析某 個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。 這對丁獲得最佳的可焊性及保證焊 接質(zhì)量都非常重要。溫度曲線熱容分析如圖所示.錫膏與回流曲線的重要關(guān)系錫膏特性決定回流曲線的基本特性。不同的錫膏由于助焊劑（Flux ）有不同的化學(xué)組分，因此它的化學(xué)變化有不同的溫度要求，

14、對回流溫度曲線也有不同的 要求。一般錫膏供應(yīng)商都能提供一個參考回流曲線,用戶可在此基礎(chǔ)上根據(jù)自己的產(chǎn)品特性優(yōu)化。它可分為4個主要階段：1）把PCB板加熱到150 C左右，上升斜率為 1-3 C /秒。 稱預(yù)熱（Preheat）階段。2） 把整個板子慢慢加熱到183 C。稱均熱（Soak或Equilibrium ）階段。時間一般為 60-90 秒。3） 把板子加熱到融化區(qū)（183 C以上），使錫膏融化。稱回流（ Reflow Spike）階段。在回 流階段板子達(dá)到最高溫度，一般是 215 C +/-10 C?；亓鲿r間以45-60秒為宜，最大不超過 90秒。4） 曲線由最高溫度點(diǎn)下降的過程。稱冷卻（ Cooling）階段。一般要求冷卻的斜率為2-4C/ 秒。（5）.結(jié)論本論文通過實(shí)際崗位對 SMT工藝流程技術(shù)進(jìn)行介紹和對主要流程的相關(guān)因 素分析，認(rèn)識到SMTK術(shù)設(shè)備對