濕敏元器件及PCB、PCBA存儲作業(yè)指導書

1、蘇州易德龍科技股份有限公司濕敏元器件及PCB、PCBA存儲作業(yè)指導書版次：B9 編 號：ED1606150081 編制：汪夏明頁碼：13/13 生效日期：2016年11月2日 批準：汪永平序號版本/修 改狀態(tài)頁 次更改人日 期更 改 摘 要1B0孫中華11.1.12編制敏感元器件儲存作業(yè)指導書2B1黃瑾11.3.21增加敏感元件的標識，規(guī)范各部門對濕敏元件的控制3B2汪夏明11.8.26全數(shù)修訂4B3汪夏明12.4.11修改5.2 PCB的存儲與烘烤5B4汪夏明13.11.29修改PCB開封后存儲時間6B5汪夏明13.12.16修改PCBA存儲時間7B6李波14.3.16修改各部門權責/具體操

2、作8B7汪夏明16.6.161.修改原有MSL等級標識的要求，收料從MSL2級開始進行QMCS系統(tǒng)標識。2.取消原有的“濕敏元件拆封時間跟蹤卡”標貼，由QMCS系統(tǒng)管理開封累計時間3.增加PCB烘烤條件9B8汪夏明16.6.29修改6.4.8濕敏器件烘烤技術要求10B9汪夏明16.11.2修改6.5.4/6.5.5帶有BGA的PCB板濕敏等級定義及管控要求1. 目的為規(guī)范潮濕敏感器件、PCB、PCBA在入料、儲存、使用、加工過程中的行為，以確保潮濕敏感器件、PCB及PCBA性能的可靠性。2適用范圍2.1適用于本公司所有濕敏元器件、PCB、PCBA以及各接觸到濕敏元器件、PCB、PCBA的部門。

3、3責任人此作業(yè)指導書的維護責任人為供應商品質經(jīng)理，同時任何部門人員提出對此作業(yè)指導書的維護建議，供應商品質經(jīng)理必須給與回復，并研究討論是否更新此作業(yè)指導書。4定義4.1 SMD：表面貼裝器件，主要指通過SMT生產(chǎn)的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面貼（封裝）器件；如下表描述的器件；器件名稱器件描述SOP ××塑封小外形封裝元件（含表面貼裝變壓器等）SOIC（SO） ××塑封小外形封裝IC（集成電路）SOJ ××J 引腳小外形封裝ICMSOP××微型小外形封裝ICSS

4、OP××縮小型小外形封裝ICTSOP××薄型小外形封裝ICTSSOP××薄型細間距小外形封裝ICTVSOP××薄型超細間距小外形封裝ICPQFP××塑封四面引出扁平封裝IC（P）BGA ××球柵陣列封裝ICPLCC××塑封芯片載體封裝IC4.2濕敏元器件是指易于吸收濕氣，受熱（回流焊或波峰焊）后濕氣膨脹，導致內部損壞或分層的器件，基本上都是SMD器件；4.3 一般器件：指除潮濕敏感器件以外，組裝時需要焊接的所有元器件；4.4 存儲條件：是指與所有元器件封裝

5、體和引腳直接接觸的外部環(huán)境；4.5 存儲期限：是指元器件從生產(chǎn)日期到使用日期間的允許最長保存時間；4.6 PCB：印制電路板，printed circuit board的簡稱。在絕緣基材上，按預定設計形成印制元件或印制線路以及兩者結合的導電圖形的印制板。4.7 MSL：標準等級使用期即不同濕敏級別的物料在工廠溫濕度條件下的存儲條件。5權責5.1 倉庫-倉庫區(qū)域環(huán)境溫濕度的管制，和防潮箱的環(huán)境溫濕度管制，負責濕敏元器件的入庫，存儲，發(fā)放。5.2 IQC-驗貨區(qū)域的環(huán)境溫濕度的管制，負責濕敏元器件的等級確認，標簽貼付和來料檢驗。5.3 生產(chǎn)部-生產(chǎn)區(qū)域、物料暫存區(qū)域溫濕度敏感組件的管制，負責濕敏元

6、器件的領取以及在產(chǎn)線的存儲、使用。5.4 其它部門-維修及有涉及到濕敏元器件的部門要做好濕敏元件的管制。5.5 IPQC-參與對倉庫及各車間的溫濕度、敏感元器件的儲存、使用進行定期的點檢并監(jiān)控，及時將稽核問題進行通報。6操作指導說明6.1. 收料組操作：6.1.1對于首次來料的物料，收料人員需要根據(jù)物料的外標簽所標注的濕敏等級，例如下面圖示，于QMCS系統(tǒng)中輸入MSL等級，該材料后續(xù)再次來料時，系統(tǒng)將自動帶出該等級。ETRON主要針對濕敏等級MSL 2（含）以上的物料才需要進行標注，MSL 2級以下不需要標注。6.1.2 掃入系統(tǒng)后自動產(chǎn)生QMCS標簽，MSL等級要求會在標簽上顯示。6.1.3

7、 收料組在正常狀況下所有真空包裝材料均不需要拆開包裝清點里面的元件，不得拆除真空包裝，以防真空包漏氣。6.1.4濕敏類器件來料（自購料或客供料）有散料不采取真空包裝，或材料的真空包裝破損的情況，按判退處理，并及時通知采購，由采購和供應商或客戶盡快協(xié)商處理，給出處理方案。若特采使用的物料，按特采流程入料。6.1.5對于客供料，需要特采使用，需要得到客戶書面的批準及其對潛在質量風險承擔。6.2IQC檢驗要求6.2.1 IQC檢驗需要根據(jù)物料的外標簽核對材料的濕敏等級是否和一致，若出現(xiàn)不一致的情況，需要退回收料組重新打印QMCS標簽。 6.2.2對于不符合MBB包裝要求的濕敏器件，需要特采并要求進行

8、烘烤使用的，依據(jù)6.4.8的烘烤技術要求的定義進行烘烤，烘烤完成后依據(jù)包裝要求重新包裝。6.2.3 IQC在正常狀況下所有真空包裝材料均不需要拆開包裝清點里面的元件。不得拆除真空包裝，以防真空包漏氣。6.3濕敏器件存儲及發(fā)料管理6.3.1濕敏器件入庫時，倉庫應掃描QMCS標簽，找到對應的架位并歸位。所有濕敏器件應在專屬空間保存?？臻g的濕度要求RH30-60%，溫度18-27。6.3.2備料時，如果需要拆開包裝，拆開時應先確認濕敏指示卡，在18-27溫度下，如濕度指示卡顯示包裝內濕度大于30%，需要倉庫人員對材料進行重新烘烤及真空包裝后才能發(fā)料，烘烤后重新包裝時需要一并更換新的濕敏指示卡和干燥劑

9、。 （注1：HIC：Humidity Indicator Card，即濕度顯示卡。作用為顯示包裝內的潮濕程度，一般有若干圓圈分別代表相對濕度10%，20%，30%等。當某圓圈內由藍色變?yōu)樽霞t色時，則表明袋內已達到該圓圈對應的相對濕度；當某圓圈內再由紫紅色完全變?yōu)榉奂t色時，則表明袋內已超過該圓圈對應的相對濕度）（注2：濕度指示卡的讀法：濕度指示卡基本上可歸納為六圈式和三圈式，如上圖所示；其所指示的某相對濕度是介于粉紅色圈與藍色圈之間的淡紫色所對應的百分數(shù)。例如：20%的圈變成粉紅色 ，40% 的圈仍顯示藍色，則粉紅色圈與藍色圈之間的淡紫色的圈的30%，即為當前的相對濕度值）6.3.3 濕敏器件發(fā)

10、料應在靠近真空包裝機的工作臺進行，以便發(fā)料完畢盡快完成包裝，從拆包裝到完成真空封裝時間應控制在30分鐘內。并需要將開封時間、封裝時間記錄在“濕敏元件拆封時間跟蹤卡”。包裝要求如下：如果不能抽真空的材料，需要充氮處理。包裝要求潮濕敏感等級包裝袋（Bag）干燥材料（Desiccant）潮濕顯示卡（HIC）警告標簽（Warning Label）1無要求無要求無要求無要求2MBB要求要求要求要求2a 5aMBB要求要求要求要求6特殊MBB特殊干燥材料要求要求注1：MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包裝袋，該包裝袋同時要具備ESD保護功能；注2：干燥材料：必須滿足MIL-D-346

11、4 Class II 標準的干燥材料；注3：警告標簽： Caution Label，即防潮包裝袋外含MSIL（Moisture Sensitive Identification Label）符號、芯片的潮濕敏感等級、芯片存儲條件和拆封后最長存放時間、受潮后烘烤條件及包裝袋本身密封日期等信息的標簽。6.3.4 對于從產(chǎn)線退回貨倉的MSD材料，如果其包裝要求不符合上述，貨倉不能接收，需要退回給產(chǎn)線重新包裝。6.3.5濕敏元件存儲條件倉儲存儲濕敏元件，存儲須滿足以下條之： a保持在有干燥材料的MBB密封包裝（真空或充氮氣包裝）狀態(tài)下存儲。b溫濕度 RH30-60%，溫度18-27。c.專屬的MSD存

12、儲空間6.4 濕敏元件車間管理6.4.1 拆封后存放條件及最大值(車間壽命)下表中器件拆封后的最大存放時間，是在溫濕度條件：RH30-60%，溫度18-27如下表所示：MSL拆封后存放條件及最大時間（標準）1無限制，85%RH2一年，30/60%RH2a四周，30/60%RH3一周，30/60%RH472小時，30/60%RH548小時，30/60%RH5a24小時，30/60%RH6使用前烘烤，烘烤后最大存放時間按警告標簽要求注：在RH 85%的環(huán)境條件下，若暴露時間大于2 小時，則所有2a 級以上（包括2a 級）潮濕敏感器件必須烘烤再進行焊接。6.4.2 對于外包裝QMCS標簽上MSL等級

13、為2a以上的材料，不能提前備料，在生產(chǎn)時才能拆除包裝，在開封時，掃入QMCS,QMCS開始記錄其開封時間，并自動累積其暴露時間。6.4.3 生產(chǎn)結束后，濕敏元件沒有使用完，需要重新進行抽真空包裝，放入干燥材料、濕敏卡，完成真空封裝后，將條碼掃入QMCS。真空封裝的操作，參考真空封裝作業(yè)指導書。完成上述操作，材料方可退回貨倉。6.4.4 若材料在生產(chǎn)過程中暴露時間超過材料上述的最大限制時間，需要立即對剩余物料進行烘烤處理，具體烘烤條件參照如上烘烤條件表。在烘烤前及烘烤后，都需要掃入QMCS,有QMCS管控其烘烤時間，沒有按要求進行烘烤的材料，QMCS將Lock該物料不能被使用。6.4.5 溫度在

14、90到125之間的累計烘烤時間不應當能超過96小時，如果烘烤溫度不超過90，則烘烤時間不受限制，如果沒有咨詢供應商，烘烤溫度不允許超過125°C。6.4.6 為了更好的管控，QMCS設置最大暴露時間要小于上述暴露時間24小時。例如 MSL 3級材料,最大暴露時間為168小時，但在QMCS設置為144小時6.4.7 如果原物料包裝袋不能再使用，產(chǎn)線需要掃描原QMCS標簽，生成新的QMCS標簽貼在新的包裝袋上，以便作業(yè)人員能通過QMCS標簽，識別出該元件的MSL等級。6.4.8 烘烤技術要求2a 級以上（包括2a 級）潮濕敏感器件，若超過拆封后存放條件及最大時間要求，或密封包裝下存放時間

15、過長（見警告標簽上密封日期及存放條件，如果濕度指示卡指示袋內濕度已達到或超過需要烘烤的濕度界限）或存放、運輸器件造成密封袋破損、漏氣使器件受潮，則要求焊接前必須進行烘烤。受潮器件的烘烤要求如下：a. 檢查原廠包裝袋上是否有濕敏警告標簽，如有，則按照廠家原包裝袋上警告標簽中的烘烤要求及條件進行烘烤。b. 對于廠家沒有相應要求的，如濕敏器件為Tray盤包裝，請確認所需烘烤的Tray盤上所標識的最高耐溫，如耐溫高于125，則可使用下表125的溫度條件烘烤；如耐溫低于125，則選用下表90的溫度（濕度5% RH）的條件烘烤；烘烤時間則依據(jù)下表中所規(guī)定的器件厚度及MSL等級進行選擇。c. 對于采用編帶（

16、Reel）或管裝（Tube）包裝的濕敏器件，考慮到包裝材料的耐溫性，統(tǒng)一采用40的溫度（濕度5% RH）的條件烘烤，烘烤時間則依據(jù)下表中所規(guī)定的器件厚度及MSL等級進行選擇。d. 已吸濕的器件完全可以烘烤也必須烘烤。e. 對同一器件，在125條件下多次烘烤累計時間須小于96小時，防止器件出現(xiàn)氧化風險。高溫烘烤條件見下表：封裝本體等級在125條件下烘烤在90，5% RH條件下烘烤在40，5% RH條件下烘烤超出車間壽命>72小時超出車間壽命72小時超出車間壽命>72小時超出車間壽命72小時超出車間壽命>72小時超出車間壽命72小時厚度1.4mm25小時3小時17小時11小時8天

17、5天2a7小時5小時23小時13小時9天7天39小時7小時33小時23小時13天9天411小時7小時37小時23小時15天9天512小時7小時41小時24小時17天10天5a16小時10小時54小時24小時22天10天厚度>1.4mm2.0mm218小時15小時63小時2天25天20天2a21小時16小時3天2天29天22天327小時17小時4天2天37天23天434小時20小時5天3天47天28天540小時25小時6天4天57天35天5a48小時40小時8天6天79天56天厚度>2.0mm4.5mm248小時48小時10天7天79天67天2a48小時48小時10天7天79天67天

18、348小時48小時10天8天79天67天448小時48小時10天10天79天67天548小時48小時10天10天79天67天5a48小時48小時10天10天79天67天BGA封裝>17mm*17mm或任何堆疊晶片封裝2696小時根據(jù)封裝厚度與潮濕等級，參考以上要求不適用根據(jù)封裝厚度與潮濕等級，參考以上要求不適用根據(jù)封裝厚度與潮濕等級，參考以上要求6.5 PCB的存儲及烘烤6.5.1 倉儲條件要求溫度：20- 30 。濕度：3060%RH的無腐蝕氣體的環(huán)境條件下。印制板采用無色氣泡塑料袋真空包裝，且真空包裝袋內應附有干燥劑并保證包裝緊密。 IQC拆開真空包裝檢驗后，應拆包后1小時內采用真空

19、包裝的方式將檢驗合格的PCB重新包裝；庫房發(fā)料后剩余的已開包印制板需在1小時內重新真空包裝。6.5.2 存儲期規(guī)定a. PCB的有效存儲期：以DATE CODE為準，在真空包裝完善，濕度卡顯示正常情況下，PCB存儲有效期如下：表面處理方式包裝類型保質期無鉛、有鉛噴錫真空包裝12個月沉金板真空包裝12個月沉錫板真空包裝6個月沉銀板真空包裝6個月OSP板真空包裝6個月b. 對于超有效存儲期的PCB需重新檢驗。以DATE CODE為準，重新檢驗合格PCB的存儲期可延長3個月（對同一PCB，最多允許兩次延長存儲期，每次檢驗合格，均可將存儲期延長3個月）；檢驗不合格的PCB需報廢處理，特殊的，針對“僅有

20、表面處理缺陷的OSP板”可聯(lián)系PCB廠商進行重工處理（注意：OSP板最多只允許重工兩次）。c. PCB一次送檢儲存期限：指從物料生產(chǎn)日期DATE CODE時開始算起所允許的可存儲時間；PCB二、三次送檢存儲期限：指分別依照上一次送檢時間進行推算所允許的可存儲時間。d. 以DATE CODE為準，任何PCB的存儲期超過兩年則需報廢處理。特殊情況下，可特采上線驗證后使用。e. 超有效存儲期的PCB板應依照ETRON PCB外觀檢驗標準進行重新檢驗判定。6.5.3 拿板和運輸要求不能直接用手接觸印制電路板，拿取印制板時必須戴上手套，以防止印制板被汗?jié)n或油污等污染印制板板面；手持板邊，不要碰到焊盤表面

21、，要防止焊盤表面的劃傷、擦傷和污染；尤其是沉金、沉錫、沉銀和OSP板。在拿板和操作過程中應輕拿輕放，PCB不能相互搓磨，以免機械損傷印制板。已包裝好的印制板在運輸時應防止日曬、雨淋、受潮、受熱、機械損傷和重物堆壓。6.5.4 PCB上線前的檢查和處理a. 拆包時必須檢查，PCB不允許有包裝破損，超存儲期以及劃傷、起泡、焊盤氧化等明顯外觀缺陷；b. 對真空包裝破損的PCB上線前必須進行烘板干燥處理；c. 對超存儲期檢驗合格的PCB上線之前無論真空包裝是否完好，都必須烘板處理；d. 對帶有BGA的濕敏等級為MSL6級的PCB板，上線前需要烘烤處理。6.5.5 PCB烘板要求表面處理方式過期/包裝破

22、損的處理處理條件備注無鉛/有鉛噴錫高溫烘烤溫度：120+/-5時間：2小時對流烤箱沉金板高溫烘烤溫度：120+/-5時間：2小時對流烤箱沉錫板低溫氮氣烘烤溫度：80+/-5時間：2小時氮氣烤箱沉銀板低溫氮氣烘烤溫度：80+/-5時間：2小時氮氣烤箱OSP板退OSP膜返工/退回供應商端6.5.6 生產(chǎn)過程中停留時間規(guī)定生產(chǎn)過程中的停留時間定義：材料開封后至最終焊接前的時間（最終焊接可能包含SMT焊接、波峰焊接及手工焊接中的任何一種）。PCB開封后需要貼條碼，貼完條碼后，需要放進干燥柜或重新包裝。PCB生產(chǎn)過程中的停留時間指從印錫膏前開始掃條碼到最終焊接前的時間（最終焊接可能包含SMT焊接、波峰焊接及手工焊接中的任何一種），需嚴格依照PCB MSL濕敏等級要求進行管控。PCB MSL濕敏等級只做開封后生產(chǎn)過程中的停留時間的參考，不做烘烤條件及要求的參考。PCB生產(chǎn)過程中停留時間的規(guī)定如下表所示：表面處理方式對應MSL等級生產(chǎn)過程中的停留時間無鉛、有鉛噴錫MSL3