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1、SMTSMT崗位操作規(guī)范崗位操作規(guī)范印刷機(jī)v印刷前任務(wù)預(yù)備確認(rèn)v 一、輔料確認(rèn)v 1.錫膏v a. 能否是指定的品牌無鉛:千住/亞太微;有鉛:適普)。v b.回溫能否已完成必需是回溫4小時以上才可以運(yùn)用。v c.錫膏運(yùn)用期限能否在有效期內(nèi)。v d.錫膏開封前,開封時間、失效時間能否規(guī)范填寫。 錫膏管控標(biāo)簽Solder Paste/Glue Control可洗廠商:型號:koki進(jìn)廠時間:08.9.6有效期至08.12.25一次取出:08.9.15 8:00可用時間:08.9.15 12:00開封時間:08.9.15 13:00失效時間:08.9.16 13:00二次存儲:08.9.15 17:
2、00已用時間:4H二次取出:08.9.16 8:00可用時間:20H開封時間:08.9.16 8:00失效時間:08.9.17 4:00免洗 2.清洗劑 a.能否是用指定品牌無錫東升能創(chuàng)力:NC-702). b.能否是公用容器裝清洗劑。二、工具確認(rèn)工具箱、鏟刀、膠帶、手指套、清潔紙能否齊全。三、崗位操作前任務(wù)1.鋼網(wǎng)清洗 檢查鋼網(wǎng)能否清洗干凈,能否有堵孔景象。2.錫膏攪拌 運(yùn)用前應(yīng)把錫膏手工同一方向攪拌30圈以上,將錫膏用攪拌刀挑起, 如錫膏成流線型滑落,那么攪拌均勻,如不是,那么繼續(xù)同一方向攪拌。3.加錫膏 錫膏的用量視機(jī)種而定,長度應(yīng)大于PCB長度但小于刮刀長度,印刷時錫膏會構(gòu)成柱狀,其直
3、徑以1.02.0CM為宜大拇指粗左右。印刷機(jī)消費(fèi)中任務(wù)v拆封PCBv鋼網(wǎng)清潔v印刷品檢驗(yàn)v印刷不良處置v正確給CM供板v錫膏暴入空氣中時間控制四、崗位操作中任務(wù)四、崗位操作中任務(wù)1.拆封拆封PCB a.拆封前確認(rèn)包裝內(nèi)實(shí)物與包裝外標(biāo)簽描畫數(shù)量能否一致。拆封前確認(rèn)包裝內(nèi)實(shí)物與包裝外標(biāo)簽描畫數(shù)量能否一致。 b.檢查檢查PCB外表能否有劃痕景象。外表能否有劃痕景象。 c.確認(rèn)投板方向能否與確認(rèn)投板方向能否與WI上一致。上一致。2.鋼網(wǎng)清洗鋼網(wǎng)清洗 a.將刮刀提起,用鏟刀的平面與刮刀接觸成將刮刀提起,用鏟刀的平面與刮刀接觸成90度角平行向左和向右度角平行向左和向右 各一次將刮刀上懸掛的錫膏去除。以防止
4、錫膏掉入頂各一次將刮刀上懸掛的錫膏去除。以防止錫膏掉入頂PIN上,呵斥上,呵斥 PCB反面沾錫。反面沾錫。 b.將氣閥調(diào)至將氣閥調(diào)至“手動控制松網(wǎng)形狀,將鋼網(wǎng)提起手動控制松網(wǎng)形狀,將鋼網(wǎng)提起15度角左右將鋼網(wǎng)取出。度角左右將鋼網(wǎng)取出。 以防止鋼網(wǎng)撞壞刮刀。以防止鋼網(wǎng)撞壞刮刀。 c.用清潔紙沾少許清洗劑讓清潔紙濕透,直徑用清潔紙沾少許清洗劑讓清潔紙濕透,直徑4CM左右,按從左至右左右,按從左至右 從上至下方法擦拭。從上至下方法擦拭。 d.用風(fēng)槍離鋼網(wǎng)用風(fēng)槍離鋼網(wǎng)2CM左右,按從左至右從上至下方法吹開鋼網(wǎng)孔。吹到左右,按從左至右從上至下方法吹開鋼網(wǎng)孔。吹到 密腳密腳IC、BGA時停留時停留2秒鐘左
5、右。秒鐘左右。 e.吹后再用干清潔紙重新擦拭一次,檢查密腳IC、BGA孔能否吹開。 f.將鋼網(wǎng)靠有刻度的一面悄然推入機(jī)器內(nèi)擋板位置,將氣閥調(diào)至“自動 控制壓網(wǎng)形狀。再確認(rèn)鋼網(wǎng)刻度和顯示屏上刻度能否一致。 g.以上步驟終了后按正常消費(fèi)操作繼續(xù)操作。 h.清洗鋼網(wǎng)后印刷的第一片PCB,要重點(diǎn)100%檢查印刷質(zhì)量。以防止 批量質(zhì)量問題發(fā)生。3.印刷品檢驗(yàn) a.作業(yè)員100%運(yùn)用放大燈目檢從印刷機(jī)流向CM的PCB。 b.從保送軌道上取板,手不允許碰到PCB板外表,只能拿PCB板邊緣。 c.檢查焊膏能否印在相應(yīng)的焊盤位置上.不印刷錫膏位置不得有錫膏及其. 他污漬殘留。 d.檢查的規(guī)那么應(yīng)按照從左至右,從
6、上至下的順序檢查。 e.檢查焊膏能否有偏移,錫連,錫少,錫多、無塌陷等印刷質(zhì)量問題,假設(shè)偏 移超出焊盤10%立刻反響領(lǐng)班和技術(shù)員。 f.印刷前良好的PCB板在CM機(jī)器之前不可超3片,以免焊膏硬化.如發(fā)現(xiàn)3 片以上一樣不良,立刻通知領(lǐng)班/技術(shù)員/IPQC.4.印刷不良處置 a.用廢料帶刮掉PCB已印刷錫膏面。反復(fù)來回直到去除錫膏80%-90%后用清潔紙沾清潔劑將PCB上殘留的錫膏去除。 b.再用風(fēng)槍離PCB 3CM左右,吹掉PCB/手插件孔/郵票孔內(nèi)的殘留錫膏、溶劑。 c. 清潔完后自檢一遍無錫膏、溶劑殘留后交予IPQC確認(rèn)。確認(rèn)無誤后 將PCB正常投入消費(fèi)并在PCB上貼上寫有“洗字標(biāo)簽。5.正
7、確給CM供板 a.印刷機(jī)和CM之間的運(yùn)輸軌道上最多有3PCS板。 b.運(yùn)輸軌道上有3PCS板后,要保證有1PCS板在待進(jìn)CM感應(yīng)器上。 c.兩板之間的間隙最小為1.5片板寬的間隔。6.錫膏暴入空氣中時間控制 a. 錫膏印刷到PCB上后應(yīng)在0.5小時內(nèi)貼片,在2小時內(nèi)過回流焊爐,超 過時限那么需清洗重新印刷。 b.如停頓消費(fèi)0.5小時以上,應(yīng)將鋼網(wǎng)上的錫膏清理到錫膏瓶中,重新 運(yùn)用前應(yīng)手動同方向攪拌3-5分鐘。首檢時,假設(shè)估計(jì)所需時間超越0.5 小時,應(yīng)將焊膏回收到瓶中,首檢完成后, 重新添加焊膏。印刷機(jī)消費(fèi)終了任務(wù)v產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)v日保養(yǎng)v5Sv交接班v產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)v 1.產(chǎn)能由上班剩余、本班領(lǐng)用、本班
8、剩余計(jì)算而成。v 2.計(jì)算方法:上班剩余+本班領(lǐng)用-本班剩余=本班實(shí)踐投入產(chǎn)能v日保養(yǎng)v 1.刮刀保養(yǎng)v a.用鏟刀將刮刀上垂吊的錫膏清理,再將刮刀取下。v b.用鏟刀將刮刀上刀片上錫膏清理到錫膏瓶中。v c.再用清潔紙沾清潔劑將刮刀少許殘留錫膏去除,清潔后保證刮刀v 上沒有任何錫膏殘留。v d.將刮刀重新裝入機(jī)器。v 2. 鋼網(wǎng)保養(yǎng)v a.將鋼網(wǎng)上錫膏回收到錫膏瓶中,需將鋼網(wǎng)上錫膏90%以上去除。v b.再用清潔紙沾取清洗劑清理鋼網(wǎng),后用風(fēng)槍離鋼網(wǎng)2CM將孔內(nèi)的錫膏v 去除。循環(huán)此步驟2次。v c.將鋼網(wǎng)拿起對著燈光檢查孔內(nèi)能否清洗干凈。 v5Sv 1.將任務(wù)區(qū)域中的任務(wù)臺清潔干凈,保證沒有
9、錫膏殘留再任務(wù)臺外表v 上。v 2.將機(jī)器外表的灰塵用清潔布擦拭去除。v 3.把崗位區(qū)域內(nèi)的渣滓清理掉,當(dāng)班渣滓不能留到下一班次。v交接班v 1.PCB數(shù)量交接v 將本班次的PCB領(lǐng)用數(shù)量、本班次剩余數(shù)量交接給下一班次,下一v 班次確認(rèn)PCB剩余數(shù)量無誤后此項(xiàng)終了。v 2.將本班次設(shè)備發(fā)生的異常及本卷須知給下一班次人員講解一遍。v 3.將上級交代本崗位更新的操作流程/方法給下一班次人員講解一遍。CM/BMv崗位任務(wù)前預(yù)備/任務(wù)v 1.程序確認(rèn)v 2.工具預(yù)備確認(rèn)v 3.輔助工具預(yù)備確認(rèn)v 4.檢查機(jī)器上能否有物料須接v 1.程序確認(rèn) 確認(rèn)機(jī)器上的程序與WI上規(guī)定的程序能否一致。2.工具的預(yù)備確
10、認(rèn) 工具:剪刀、接料帶8MM、接料帶16MM。3.輔料工具預(yù)備確認(rèn) 輔料工具:FEEDER接料記錄、消費(fèi)日報(bào)、LOADINGLIST.4. 檢查機(jī)器上能否有物料須接 預(yù)備任務(wù)終了后,將設(shè)備調(diào)至自動消費(fèi)方式。后巡查CM/BM設(shè)備上 能否有需求接物料,料盤上大約剩100-200CM左右就可以開場接。v崗位消費(fèi)中任務(wù)v 1.接料流程v 2.接料規(guī)范v 3.處置設(shè)備報(bào)警處理缺點(diǎn)v 4.報(bào)表制造 1.接料流程sxtf消費(fèi)文件三階SMT接料流程 W-PRN011.xls 當(dāng)機(jī)器上的物料剩100CM左右 操作員拿空料盤到物料員處領(lǐng)料及填寫FEEDER接料記錄,并通知IPQC.物料員檢查操作員所接料能否正確I
11、PQC抽檢 正常消費(fèi) NGOK1.操作員把新接的物料取一顆放在貼有雙面膠相應(yīng)的站別.2.領(lǐng)班/物料員根據(jù)Loading List確認(rèn)需接物料的站別、料號、物料值能否正確并簽名.3.IPQC接到通知后須在五分鐘內(nèi)到指定的位置處CHECK物料4.根據(jù)Loading List確認(rèn)所接物料能否正確. 5.IPQC對物料確認(rèn)后需在料盤上接近料號的位置簽名.6.當(dāng)操作員巡線時看到新接物料將要進(jìn)入FEEDER尾部,立刻先確認(rèn)料盤上能否有IPQC簽名。如沒有立刻通知IPQC確認(rèn),IPQC未確認(rèn)前需停頓消費(fèi)。7.如IPQC正在做首片時可以找代理人.2.接料規(guī)范sxtf消費(fèi)文件三階SMT接料操作規(guī)范.xls3.處
12、置設(shè)備報(bào)警處理缺點(diǎn) a.凡是設(shè)備報(bào)警,不能直接按繼續(xù)消費(fèi)。 b常見報(bào)警缺點(diǎn) 1.尖端紙帶切片-料帶斷,經(jīng)常出如今接料處。 2.編帶浮起-料帶斷浮高、機(jī)器感應(yīng)器維護(hù)安裝翹起。 3.識別錯誤-吸著位置不當(dāng)。 4.基板搬送錯誤-CM前進(jìn)板有誤,印刷好的pcb放置在保送帶上 間距太小。導(dǎo)致一次性進(jìn)2PCS板。 5.吸著錯誤-a.無料,接料時有空料帶。 b.Pitch設(shè)置錯誤。 c.壓膜未拉起來,吸不到料。 C.BM常見報(bào)警缺點(diǎn) 1.吸著錯誤-a.接料時,接料帶為粘緊。導(dǎo)致斷開未吸到料。 b.前空料帶擠皺,導(dǎo)致齒輪走不東卡死。 c.Pitch未設(shè)置到位。 d.程序問題吸著高度、坐標(biāo)。 2.識別錯誤-a.
13、吸著位置不正。 b.元件有氧化、異物。 c.照相機(jī)上有異物。 d.物料來料規(guī)格不一致。 3.基板搬送錯誤-PCB板供應(yīng)方式不正確。 4.供應(yīng)錯誤-料帶壓膜過緊。 4.報(bào)表制造此項(xiàng)包含消費(fèi)中任務(wù) a.消費(fèi)日報(bào)- 主要表達(dá)每小時的產(chǎn)能、無效工時、無效工時緣由。 b.FEEDER改換記錄-主要表達(dá)保證物料上線的準(zhǔn)確性。要明確 時間、TABLE、站別、上料數(shù)量、上料人、確認(rèn)人、確認(rèn)時間、簽名。 c.MSD管控表-主要表達(dá)保證一切MSD元件在有效管控范圍內(nèi)運(yùn)用。 消費(fèi)終了后任務(wù)v5Sv 1.將任務(wù)區(qū)域中的任務(wù)臺清潔干凈,保證沒有錫膏殘留再任務(wù)臺外表v 上。v 2.將機(jī)器外表的灰塵用清潔布擦拭去除。v 3
14、.把崗位區(qū)域內(nèi)的渣滓清理掉,當(dāng)班渣滓不能留到下一班次。v交接班v 1.盤裝物料數(shù)量交接v 將本班次的物料領(lǐng)用數(shù)量、本班次剩余數(shù)量交接給下一班次,下一v 班次確認(rèn)物料剩余數(shù)量無誤后此項(xiàng)終了。v 2.將本班次設(shè)備發(fā)生的異常及本卷須知給下一班次人員講解一遍。v 3.將上級交代本崗位更新的操作流程/方法給下一班次人員講解一遍。PRE-REFLOWv崗位任務(wù)內(nèi)容v 1.工具預(yù)備確認(rèn)v 2.ESD防護(hù)措施v 3.檢驗(yàn)方法v 4.產(chǎn)品的檢驗(yàn)v 5.不良品的處置v 6.異常情況的反響v 7.工單結(jié)單任務(wù)v 8.5S、交接班v1.工具預(yù)備確認(rèn)v 鑷子、SPC控制圖、圓點(diǎn)標(biāo)簽v2.ESD防護(hù)措施v a.上線前先檢查防靜電手環(huán)能否戴好手環(huán)金屬面需緊貼皮膚。v b.中途離線前往必需重新確認(rèn)防靜電手環(huán)能否戴好。v3.檢驗(yàn)方法v a.從左上至右下進(jìn)展檢驗(yàn)。v b.對于首片應(yīng)先研討檢驗(yàn)規(guī)律有多少是有方向、那些元件方向是朝 向一致、有多少位置不貼元件v4.產(chǎn)品檢驗(yàn)v a.重缺項(xiàng):少件、多件、反向、嚴(yán)重偏移、漏印v b.輕缺項(xiàng):偏移、明顯少錫v5.不良品處置流程v a.發(fā)現(xiàn)不良 貼標(biāo)識 記錄于SPC控制圖v6.異常反響v a.同樣問題延續(xù)出現(xiàn)3PCS立刻通知帶線領(lǐng)班/IPQCv b.延續(xù)出現(xiàn)3PCS不良立刻通知帶線領(lǐng)班/IPQCv7.工單結(jié)單任務(wù)
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