LED固晶焊線基礎(chǔ)

1、LED固晶與焊線理論基礎(chǔ) 陳浩 2015.9.17目錄一、LED基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)；二、固晶 1、固晶流程； 2、固晶參數(shù)； 3、注意點；三、焊線 1、焊線理論； 2、焊線參數(shù)； 3、注意點； 4、偽動態(tài)演示；LED基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)LED基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)1、晶片 發(fā)光二極管：Light-Emitting Diode，簡稱LED2、晶片結(jié)構(gòu)： LED基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)3、LED晶片發(fā)光原理： 當給發(fā)光二極管加上正向電壓后，從P區(qū)注入到N區(qū)的空穴和由N區(qū)注入到P區(qū)的電子，在PN結(jié)附近數(shù)微米內(nèi)分別與N區(qū)的電子和P區(qū)的空穴復合，產(chǎn)生自發(fā)輻射的熒光。LED基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)4、LED固晶膠水： 環(huán)氧絕緣膠：黃化現(xiàn)象嚴重，3000小時光衰嚴重，價格便

2、宜，固晶粘結(jié)力強； 代表品牌： DX-10，DX-20； 硅膠絕緣膠：黃化輕微，3000小時光衰性能好，價格略高，固晶粘接能力比環(huán)氧膠弱； 代表品牌： KER-3000-m2，KER-3200-T1； 銀膠：主要使用在垂直芯片封裝，會吸收光，略微降低光效；LED基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)5、LED支架大致類型（按基材區(qū)分）： 銅鍍銀/金：SMD主力支架； 鏡面銀/鏡面鋁：主要用在COB封裝； 陶瓷：目前使用在小型封裝居多；LED基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)6、LED支架導熱系數(shù)對比（按基材區(qū)分）： 固晶1、固晶流程 擴晶整理支架膠水回溫固晶烘烤固晶2、固晶參數(shù) 取膠高度：點膠針在膠盤上取膠水的高度，關(guān)系到點膠針取膠量的多少； 點膠

3、高度：點膠針在支架上點膠水的高度，關(guān)系到最終膠量的多少； 取晶高度：吸嘴在藍膜上吸取晶片的高度，關(guān)系到吸嘴是否能夠吸到晶片； 固晶高度：吸嘴在支架上固晶的高度，關(guān)系到固晶時晶片是否能穩(wěn)定； 頂針高度：藍膜下頂針上頂高度，與配合決定了晶片是否能夠正常吸??； 固晶3、注意點 膠量： 長邊膠量為1/2晶片高度； 時效性： 固晶后盡量在1小時內(nèi)入烤； 考量因素：膠水暴露在空氣中，會吸收水分并逐漸變質(zhì)； 膠水擴散造成膠量變少； 信賴度檢測： 烘烤后續(xù)進行推力測試，不同大小的晶片推力要求并不一致，但理論上10mil以下的晶片100g，10mil以上的晶片150g是可以達到的 焊線1、焊線理論 焊線模式：

4、A：Single bond，從第一焊點開始打線至第二焊點，截線尾結(jié)束（無保護球） B：BSOB，將線尾打在金球上，即先在第二焊點種金球，再從第一焊點打線 至第二焊點金球上，截線尾后結(jié)束（先種保護球后打線） C：BBOS，將金球打在線尾上，即先從第一焊點打線至第二焊點，截線尾后， 在線尾位置再種一顆金球為保護球（先打線后種保護球） 焊線2、焊線主要參數(shù) 焊線溫度： 焊線時Clamp底板加熱，使支架溫度達到一定程度便于焊線； 根據(jù)材料不同取110150 Bond Time： 焊線時瓷嘴壓合時間； Bond Power： 焊線時瓷嘴的振蕩功率； Bond Force： 焊線時瓷嘴的壓力； 焊線3、注意點 線?。?線弧的形狀一般如下圖，線弧拉長時會改變?yōu)槠渌螤?，但必須圓滑，無歪曲 線弧的高度決定了后續(xù)封膠的膠量高度，故需要根據(jù)實際狀況調(diào)整 L/FDIEPAD金線焊線3、注意點 信賴度測試： 焊接后需進行金球的推拉力測試： A：晶片上金球的推力需大于25g， B：支架上金球的推力需大于50g， C：金線拉力根據(jù)使