PCB制造工藝流程教學(xué)提綱

1、印刷電路板的制作過程 我們來看一下印刷電路板是如何制作的，以四層為例。四層PCB板制作過程：1.化學(xué)清洗【Chemical Clean】為得到良好質(zhì)量的蝕刻圖形，就要確?？刮g層與基板表面牢固的結(jié)合，要求基板 表面無氧化層、油污、灰塵、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蝕層前首先要 對(duì)板進(jìn)行表面清洗并使銅箔表面達(dá)到一定的粗化層度。內(nèi)層板材：開始做四層板，內(nèi)層（第二層和第三層）是必須先做的。內(nèi)層板材是 由玻璃纖維和環(huán)氧樹脂基復(fù)合在上下表面的銅薄板。2.裁板 壓膜【Cut Sheet Dry Film Lamination】涂光刻膠：為了在內(nèi)層板材作出我們需要的形狀，我們首先在內(nèi)層板材上貼上干膜（光刻

2、膠，光致抗蝕劑）。干膜是由聚酯簿膜，光致抗蝕膜及聚乙烯保護(hù)膜三 部分組成的。貼膜時(shí)，先從干膜上剝下聚乙烯保護(hù)膜，然后在加熱加壓的條件下 將干膜粘貼在銅面上。3.曝光和顯影-【Image Expose】 【ImageDevelop】曝光：在紫外光的照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光 聚合單體產(chǎn)生聚合交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)后形成不溶于稀堿溶液的高分子結(jié)構(gòu)。聚合反 應(yīng)還要持續(xù)一段時(shí)間，為保證工藝的穩(wěn)定性，曝光后不要立即撕去聚酯膜，應(yīng)停 留15分鐘以上，以時(shí)聚合反應(yīng)繼續(xù)進(jìn)行，顯影前撕去聚酯膜。顯影：感光膜中未曝光部分的活性基團(tuán)與稀堿溶液反應(yīng)生產(chǎn)可溶性物質(zhì)而溶解下 來，留下已感光交聯(lián)固化的圖

3、形部分。4.蝕刻-【Copper Etch】在撓性印制板或印制板的生產(chǎn)過程中，以化學(xué)反應(yīng)方法將不要部分的銅箔予以去 除,使之形成所需的回路圖形，光刻膠下方的銅是被保留下來不受蝕刻的影響的5.去膜，蝕后沖孔，AOI檢查，氧化Strip Resist】 【Post Etch Punch】 【AOI Inspection】 【Oxide】去膜的目的是清除蝕刻后板面留存的抗蝕層使下面的銅箔暴露出來?！澳ぴ边^ 濾以及廢液回收則須妥善處理。如果去膜后的水洗能完全清洗干凈，則可以考慮 不做酸洗。板面清洗后最后要完全干燥，避免水份殘留。6.疊板-保護(hù)膜膠片【Layup with prepreg】進(jìn)壓合機(jī)之前

4、,需將各多層板使用原料準(zhǔn)備好,以便疊板(Lay-up)作業(yè).除已氧化 處理之內(nèi)層外,尚需保護(hù)膜膠片(Prepreg)-環(huán)氧樹脂浸漬玻璃纖維。 疊片的作用是 按一定的次序?qū)⒏灿斜Ｗo(hù)膜的板子疊放以來并置于二層鋼板之間。7.疊板-銅箔 和真空層壓【Layup with copper foil】【Vacuum Lamination Press】銅箔-給目前的內(nèi)層板材再在兩側(cè)都覆蓋一層銅箔， 然后進(jìn)行多層加壓 （在固定的 時(shí)間內(nèi)需要測(cè)量溫度和壓力的擠壓）完成后冷卻到室溫，剩下的就是一個(gè)多層合 在一起的板材了。8.CNC鉆孔【CNC Drill】在內(nèi)層精確的條件下， 數(shù)控鉆孔根據(jù)模式鉆孔。 鉆孔精度要求很

5、高， 以確?？资?在正確位置。9.電鍍-通孔【Electroless Copper】 為了使通孔能在各層之間導(dǎo)通（使孔壁上之非導(dǎo)體部份之樹脂及玻纖束進(jìn)行金屬 化），在孔中必須填充銅。第一步是在孔中鍍薄薄一層銅，這個(gè)過程完全是化學(xué) 反應(yīng)。最終鍍的銅厚為50英寸的百萬分之一。10.裁板 壓膜【Cut Sheet】 【Dry Film Lamination】涂光刻膠：我們有一次在外層涂光刻膠11.曝光和顯影-【Image Expose】 【Image Develop】外層曝光和顯影12.線路電鍍：【Copper Pattern Electro Plating】此次也成為二次鍍銅，主要目的是加厚線路銅

6、和通孔銅厚。13.電鍍錫【Tin Pattern Electro Plating】其主要目的是蝕刻阻劑,保護(hù)其所覆蓋的銅導(dǎo)體不會(huì)在堿性蝕銅時(shí)受到攻擊（保 護(hù)所有銅線路和通孔內(nèi)部）。14.去膜【Strip Resist】我們已經(jīng)知道了目的，只需要用化學(xué)方法，表面的銅被暴露出來15.蝕刻【Copper Etch】我們知道了蝕刻的目的，鍍錫部分保護(hù)了下面的銅箔16.預(yù)硬化 曝光 顯影 上阻焊【LPI coating side 1】 【Tack Dry】 【LPI coating side 2】【Tack Dry】 【ImageExpose】【Image Develop】 【Thermal Cure

7、Soldermask】 阻焊層,是為了把焊盤露出來用的,也就是通常說的綠油層,實(shí)際上就是在綠油層 上挖孔,把焊盤等不需要綠油蓋住的地方露出來。 適當(dāng)清洗可以得到合適的表面特 征。17.表面處理【Surface finish】 HASL, Silver, OSP, ENIG熱風(fēng)整平，沉銀，有機(jī)保焊劑，化學(xué)鎳金 Tab Gold if any金手指熱風(fēng)整平焊料涂覆HAL(俗稱噴錫)過程是先把印制板上浸上助焊劑，隨后在熔 融焊料里浸涂，然后從兩片風(fēng)刀之間通過，用風(fēng)刀中的熱壓縮空氣把印制板上的 多余焊料吹掉，同時(shí)排除金屬孔內(nèi)的多余焊料，從而得到一個(gè)光亮、平整、均勻 的焊料涂層。金手指(Gold Fin

8、ger,或稱Edge Connector)設(shè)計(jì)的目的,在于藉由connector連 接器的插接作為板對(duì)外連絡(luò)的出口,因此須要金手指制程.之所以選擇金是因?yàn)樗鼉?yōu)越的導(dǎo)電度及抗氧化性.但因?yàn)榻鸬某杀緲O高所以只應(yīng)用于金手指,局部鍍或化 學(xué)金最后總結(jié)一下所有的過程：1) Inner Layer內(nèi)層 Chemical Clean化學(xué)清洗 Cut Sheet Dry Film Lamination Image Expose曝光 Image Develop顯影 Copper Etch蝕銅 Strip Resist去膜 Post Etch Punch蝕后沖孔 AOI Inspection AOI檢查 Oxid

9、e氧化 Layup疊板 Vacuum Lamination Press壓合2) CNC Drilling鉆孔 CNC Drilling鉆孔3) Outer Layer外層 Deburr去毛刺 Etch back - Desmear除膠渣 Electroless Copper電鍍-通孔 Cut Sheet Dry Film Lamination Image Expose曝光 Image Develop顯影4) Plating電鍍 Image Develop顯影 Copper Pattern Electro Plating Tin Pattern Electro Plating Strip Res

10、ist去膜 Copper Etch蝕銅 Strip Tin剝錫5) Solder Mask阻焊 Surface prep前處理 LPI coating side 1印刷 Tack Dry預(yù)硬化 LPI coating side 2印刷 Tack Dry預(yù)硬化 Image Expose曝光裁板 壓膜裁板 壓膜二次鍍銅鍍錫 Image Develop顯影 Thermal Cure Soldermask印阻焊6) Surface finish表面處理 HASL, Silver, OSP, ENIG熱風(fēng)整平，沉銀，有機(jī)保焊劑，化學(xué)鎳金 Tab Gold if any金手指 Legend圖例7) Profile成型 NC Routing or punch8) ET Testing, continuity an