呼和浩特集成電路項目可行性研究報告（模板范文）

1、泓域咨詢 /呼和浩特集成電路項目可行性研究報告報告說明據(jù)統(tǒng)計，從2014年到2018年，中國智能卡芯片出貨量從36.71億顆增長到67.66億顆，復(fù)合年均增長率為16.52%，市場規(guī)模從76.91億元增長到95.91億元；復(fù)合年均增長率為5.68%。近年來，中國憑借政策支持、資金投入，疊加工程師紅利，積累技術(shù)經(jīng)驗和人才儲備，智能卡芯片產(chǎn)能逐步增加，逐漸拉近與國外企業(yè)的差距，智能卡芯片國產(chǎn)化趨勢明顯。預(yù)計到2023年，中國智能卡芯片出貨量將達到139.36億顆，市場規(guī)模將達到129.82億元。根據(jù)謹慎財務(wù)估算，項目總投資38104.64萬元，其中：建設(shè)投資29200.91萬元，占項目總投資的76

2、.63%；建設(shè)期利息348.74萬元，占項目總投資的0.92%；流動資金8554.99萬元，占項目總投資的22.45%。項目正常運營每年營業(yè)收入75900.00萬元，綜合總成本費用61629.25萬元，凈利潤10434.20萬元，財務(wù)內(nèi)部收益率21.08%，財務(wù)凈現(xiàn)值17180.03萬元，全部投資回收期5.61年。本期項目具有較強的財務(wù)盈利能力，其財務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。綜上所述，本項目能夠充分利用現(xiàn)有設(shè)施，屬于投資合理、見效快、回報高項目；擬建項目交通條件好；供電供水條件好，因而其建設(shè)條件有明顯優(yōu)勢。項目符合國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略思想，有利于行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整。本報告基于可信的公開資料，參考行

3、業(yè)研究模型，旨在對項目進行合理的邏輯分析研究。本報告僅作為投資參考或作為參考范文模板用途。目錄第一章 行業(yè)、市場分析5一、 集成電路設(shè)計行業(yè)簡介5二、 集成電路設(shè)計行業(yè)簡介9第二章 項目投資背景分析15一、 存儲芯片市場分析15二、 EEPROM主要細分市場概況18第三章 產(chǎn)品規(guī)劃與建設(shè)內(nèi)容23一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容23二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)23產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表23第四章 SWOT分析說明25一、 優(yōu)勢分析（S）25二、 劣勢分析（W）26三、 機會分析（O）27四、 威脅分析（T）27第五章 運營模式分析33一、 公司經(jīng)營宗旨33二、 公司的目標、主要職責33三、 各部門職責及

4、權(quán)限34四、 財務(wù)會計制度37第六章 技術(shù)方案分析43一、 企業(yè)技術(shù)研發(fā)分析43二、 項目技術(shù)工藝分析45三、 質(zhì)量管理47四、 項目技術(shù)流程48五、 設(shè)備選型方案48主要設(shè)備購置一覽表49第七章 原輔材料分析51一、 項目建設(shè)期原輔材料供應(yīng)情況51二、 項目運營期原輔材料供應(yīng)及質(zhì)量管理51第八章 投資估算53一、 投資估算的依據(jù)和說明53二、 建設(shè)投資估算54建設(shè)投資估算表56三、 建設(shè)期利息56建設(shè)期利息估算表56四、 流動資金58流動資金估算表58五、 總投資59總投資及構(gòu)成一覽表59六、 資金籌措與投資計劃60項目投資計劃與資金籌措一覽表61第九章 項目招標方案62一、 項目招標依據(jù)6

5、2二、 項目招標范圍62三、 招標要求63四、 招標組織方式63五、 招標信息發(fā)布65第十章 總結(jié)分析66第一章 行業(yè)、市場分析一、 集成電路設(shè)計行業(yè)簡介1、集成電路行業(yè)集成電路（IntegratedCircuit,IC）是指經(jīng)過特種電路設(shè)計，利用集成電路加工工藝，集成于一小塊半導(dǎo)體（如硅、鍺等）晶片上的一組微型電子電路。集成電路具有體積小、重量輕、壽命長、可靠性高、性能好、成本低、便于大規(guī)模生產(chǎn)等優(yōu)點，不僅在工、民用電子設(shè)備如智能手機、電視機、計算機、汽車等方面得到廣泛的應(yīng)用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也不可或缺。集成電路按應(yīng)用領(lǐng)域的不同大致分為標準通用集成電路和專用集成電路。其中，標準通

6、用集成電路是指應(yīng)用領(lǐng)域比較廣泛、標準型的通用電路，如存儲器、微處理器（MPU）及微控制器（MCU）等；專用集成電路是指為某一領(lǐng)域或某一專門用途而設(shè)計的電路，如智能終端芯片、網(wǎng)絡(luò)通信芯片、數(shù)?；旌闲酒?、信息安全芯片、數(shù)字電視芯片、射頻識別芯片（RFID）、傳感器芯片等。集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟中基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，是“中國制造2025”強國戰(zhàn)略、國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略的重點發(fā)展領(lǐng)域。作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一，在保障國家安全等方面發(fā)揮著重要的作用，是衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標志。集成電路一直以來占據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)品80%的銷售額，業(yè)務(wù)規(guī)模遠遠超過半導(dǎo)體中分立器件、

7、光電子器件和傳感器三大細分領(lǐng)域，長期以來占據(jù)著行業(yè)大部分市場規(guī)模，具備廣闊的市場空間，近年來呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢。國內(nèi)集成電路行業(yè)在需求、政策的驅(qū)動下迅速擴張。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2018年中國集成電路行業(yè)銷售額達到6,532億元，同比增長20.7%，2014年至2018年的復(fù)合年均增長率達21.3%。需求方面，高速發(fā)展的計算機、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子構(gòu)成了國內(nèi)集成電路行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域的主要部分。在工業(yè)市場，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級，大型、復(fù)雜化的自動化、智能化工業(yè)設(shè)備出現(xiàn)，加速了芯片需求的提升；在消費類市場，智能手機、平板電腦等消費類電子的需求帶動相關(guān)芯片行業(yè)爆發(fā)式增長；此外，汽車電子、智能家

8、居場景等拓展了芯片的應(yīng)用領(lǐng)域。政策方面，政府先后出臺了一系列針對集成電路行業(yè)的法律法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策規(guī)范行業(yè)發(fā)展秩序，同時通過企業(yè)投資、設(shè)立行業(yè)投資基金的形式為行業(yè)發(fā)展提供資本幫助，推動了該行業(yè)的發(fā)展壯大。目前我國已成為集成電路進口大國，根據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計，集成電路是我國第一大進口品類，2018年全年進口集成電路4,175.7億個，總金額20,584.1億人民幣（3,120.6億美元），首次超過3,000億美元，比2017年增加19.8%，占我國進口總額的14.6%。高進口依賴表明集成電路國產(chǎn)替代空間巨大，高端集成電路產(chǎn)品不能自給已經(jīng)成為影響產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級乃至國家安全的因素，集成電路發(fā)展自主可控的意愿

9、及需求極為迫切。為此，國家進一步加強了對集成電路產(chǎn)業(yè)的重視程度，制定了多項引導(dǎo)政策及目標規(guī)劃，大力支持集成電路核心關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，力爭提升集成電路國產(chǎn)化水平。2014年國務(wù)院頒布的國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要明確規(guī)劃出我國集成電路行業(yè)未來發(fā)展的藍圖，到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%；到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會公布的我國集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”展望，到2020年，縮小與國際先進水平的差距，全行業(yè)銷售收入年復(fù)合增長率為20%，達到9,300億元。從中

10、長期來看，在國家大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)以及產(chǎn)業(yè)鼓勵扶持政策不斷完善的帶動下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)還將保持持續(xù)、快速增長的勢頭。2、集成電路設(shè)計行業(yè)隨著行業(yè)分工不斷細化，集成電路行業(yè)可分為集成電路設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等子行業(yè)。其中，集成電路設(shè)計處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，負責芯片的開發(fā)設(shè)計。集成電路設(shè)計行業(yè)是典型的技術(shù)密集型行業(yè)，是集成電路行業(yè)整體中對科研水平、研發(fā)實力要求較高的部分，芯片設(shè)計水平對芯片產(chǎn)品的功能、性能和成本影響較大，因此芯片設(shè)計的能力是一個國家在芯片領(lǐng)域能力、地位的集中體現(xiàn)之一。經(jīng)過十年“創(chuàng)芯”發(fā)展，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)集聚態(tài)勢，逐步形成以設(shè)計業(yè)為龍頭，封裝測試業(yè)為主體，制造業(yè)為重點的產(chǎn)

11、業(yè)格局。在國內(nèi)集成電路行業(yè)中，設(shè)計業(yè)始終是最具發(fā)展活力的領(lǐng)域，是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的源頭和驅(qū)動力量。中國集成電路設(shè)計業(yè)近十年來取得了長足的進步，一是得益于十多年來國家政策的大力扶持和傾斜，2000年頒布的鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策和2014年頒布的國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要等若干政策的相繼推出有力推動了集成電路設(shè)計行業(yè)的發(fā)展和壯大；二是得益于信息技術(shù)的進步和企業(yè)創(chuàng)新能力的提升，晶圓制造業(yè)與封裝測試業(yè)的生產(chǎn)工藝水平的提高，以及設(shè)計企業(yè)自身研發(fā)能力的增強，都為集成電路設(shè)計行業(yè)從量變到質(zhì)變的飛躍奠定了堅實的基礎(chǔ)；三是得益于集成電路應(yīng)用領(lǐng)域的拓展和國內(nèi)市場需求的不斷擴大，人們對智能化

12、、集成化、低能耗的需求不斷催生新的電子產(chǎn)品及功能應(yīng)用，國內(nèi)集成電路設(shè)計企業(yè)獲得了大量的市場機會；四是中國作為全球電子產(chǎn)業(yè)制造基地的地位不斷鞏固，國內(nèi)集成電路設(shè)計企業(yè)憑借本地優(yōu)勢，緊貼市場需求，快速響應(yīng)，客戶認可度及品牌影響力不斷提升，進而顯現(xiàn)為整個中國集成電路設(shè)計行業(yè)的突飛猛進。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2018年中國集成電路設(shè)計業(yè)銷售額達2,519.3億元，同比增長21.5%，2014年至2018年集成電路設(shè)計業(yè)銷售額的復(fù)合年均增長率達24.0%，保持持續(xù)較快增長。除了行業(yè)規(guī)模顯著增長外，集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也不斷優(yōu)化，附加值較高的設(shè)計環(huán)節(jié)銷售額占集成電路行業(yè)總銷售額比例穩(wěn)步提高，從20

13、09年的24.34%，上升到2018年的38.57%；2016年，集成電路設(shè)計行業(yè)銷售額首次超過封測行業(yè)，成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié)。從集成電路設(shè)計行業(yè)的未來發(fā)展來看，國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要明確規(guī)劃到2020年，移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點領(lǐng)域集成電路設(shè)計技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平，以設(shè)計業(yè)的快速增長帶動制造業(yè)的發(fā)展；根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的“十三五”展望，“十三五”期間，將堅持設(shè)計業(yè)引領(lǐng)發(fā)展的戰(zhàn)略，到2020年，設(shè)計業(yè)、晶圓制造、封裝測試三業(yè)占比目標設(shè)定為4：3：3。二、 集成電路設(shè)計行業(yè)簡介1、集成電路行業(yè)集成電路（IntegratedCircuit,IC）

14、是指經(jīng)過特種電路設(shè)計，利用集成電路加工工藝，集成于一小塊半導(dǎo)體（如硅、鍺等）晶片上的一組微型電子電路。集成電路具有體積小、重量輕、壽命長、可靠性高、性能好、成本低、便于大規(guī)模生產(chǎn)等優(yōu)點，不僅在工、民用電子設(shè)備如智能手機、電視機、計算機、汽車等方面得到廣泛的應(yīng)用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也不可或缺。集成電路按應(yīng)用領(lǐng)域的不同大致分為標準通用集成電路和專用集成電路。其中，標準通用集成電路是指應(yīng)用領(lǐng)域比較廣泛、標準型的通用電路，如存儲器、微處理器（MPU）及微控制器（MCU）等；專用集成電路是指為某一領(lǐng)域或某一專門用途而設(shè)計的電路，如智能終端芯片、網(wǎng)絡(luò)通信芯片、數(shù)模混合芯片、信息安全芯片、數(shù)字電視

15、芯片、射頻識別芯片（RFID）、傳感器芯片等。集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟中基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，是“中國制造2025”強國戰(zhàn)略、國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略的重點發(fā)展領(lǐng)域。作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一，在保障國家安全等方面發(fā)揮著重要的作用，是衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標志。集成電路一直以來占據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)品80%的銷售額，業(yè)務(wù)規(guī)模遠遠超過半導(dǎo)體中分立器件、光電子器件和傳感器三大細分領(lǐng)域，長期以來占據(jù)著行業(yè)大部分市場規(guī)模，具備廣闊的市場空間，近年來呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢。國內(nèi)集成電路行業(yè)在需求、政策的驅(qū)動下迅速擴張。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2018年中國集成電路行業(yè)銷售額達

16、到6,532億元，同比增長20.7%，2014年至2018年的復(fù)合年均增長率達21.3%。需求方面，高速發(fā)展的計算機、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子構(gòu)成了國內(nèi)集成電路行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域的主要部分。在工業(yè)市場，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級，大型、復(fù)雜化的自動化、智能化工業(yè)設(shè)備出現(xiàn)，加速了芯片需求的提升；在消費類市場，智能手機、平板電腦等消費類電子的需求帶動相關(guān)芯片行業(yè)爆發(fā)式增長；此外，汽車電子、智能家居場景等拓展了芯片的應(yīng)用領(lǐng)域。政策方面，政府先后出臺了一系列針對集成電路行業(yè)的法律法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策規(guī)范行業(yè)發(fā)展秩序，同時通過企業(yè)投資、設(shè)立行業(yè)投資基金的形式為行業(yè)發(fā)展提供資本幫助，推動了該行業(yè)的發(fā)展壯大。目前我國已成為集成電

17、路進口大國，根據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計，集成電路是我國第一大進口品類，2018年全年進口集成電路4,175.7億個，總金額20,584.1億人民幣（3,120.6億美元），首次超過3,000億美元，比2017年增加19.8%，占我國進口總額的14.6%。高進口依賴表明集成電路國產(chǎn)替代空間巨大，高端集成電路產(chǎn)品不能自給已經(jīng)成為影響產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級乃至國家安全的因素，集成電路發(fā)展自主可控的意愿及需求極為迫切。為此，國家進一步加強了對集成電路產(chǎn)業(yè)的重視程度，制定了多項引導(dǎo)政策及目標規(guī)劃，大力支持集成電路核心關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，力爭提升集成電路國產(chǎn)化水平。2014年國務(wù)院頒布的國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要明確規(guī)劃

18、出我國集成電路行業(yè)未來發(fā)展的藍圖，到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%；到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會公布的我國集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”展望，到2020年，縮小與國際先進水平的差距，全行業(yè)銷售收入年復(fù)合增長率為20%，達到9,300億元。從中長期來看，在國家大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)以及產(chǎn)業(yè)鼓勵扶持政策不斷完善的帶動下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)還將保持持續(xù)、快速增長的勢頭。2、集成電路設(shè)計行業(yè)隨著行業(yè)分工不斷細化，集成電路行業(yè)可分為集成電路設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等子行業(yè)

19、。其中，集成電路設(shè)計處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，負責芯片的開發(fā)設(shè)計。集成電路設(shè)計行業(yè)是典型的技術(shù)密集型行業(yè)，是集成電路行業(yè)整體中對科研水平、研發(fā)實力要求較高的部分，芯片設(shè)計水平對芯片產(chǎn)品的功能、性能和成本影響較大，因此芯片設(shè)計的能力是一個國家在芯片領(lǐng)域能力、地位的集中體現(xiàn)之一。經(jīng)過十年“創(chuàng)芯”發(fā)展，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)集聚態(tài)勢，逐步形成以設(shè)計業(yè)為龍頭，封裝測試業(yè)為主體，制造業(yè)為重點的產(chǎn)業(yè)格局。在國內(nèi)集成電路行業(yè)中，設(shè)計業(yè)始終是最具發(fā)展活力的領(lǐng)域，是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的源頭和驅(qū)動力量。中國集成電路設(shè)計業(yè)近十年來取得了長足的進步，一是得益于十多年來國家政策的大力扶持和傾斜，2000年頒布的鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集

20、成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策和2014年頒布的國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要等若干政策的相繼推出有力推動了集成電路設(shè)計行業(yè)的發(fā)展和壯大；二是得益于信息技術(shù)的進步和企業(yè)創(chuàng)新能力的提升，晶圓制造業(yè)與封裝測試業(yè)的生產(chǎn)工藝水平的提高，以及設(shè)計企業(yè)自身研發(fā)能力的增強，都為集成電路設(shè)計行業(yè)從量變到質(zhì)變的飛躍奠定了堅實的基礎(chǔ)；三是得益于集成電路應(yīng)用領(lǐng)域的拓展和國內(nèi)市場需求的不斷擴大，人們對智能化、集成化、低能耗的需求不斷催生新的電子產(chǎn)品及功能應(yīng)用，國內(nèi)集成電路設(shè)計企業(yè)獲得了大量的市場機會；四是中國作為全球電子產(chǎn)業(yè)制造基地的地位不斷鞏固，國內(nèi)集成電路設(shè)計企業(yè)憑借本地優(yōu)勢，緊貼市場需求，快速響應(yīng)，客戶認可度及品牌影響

21、力不斷提升，進而顯現(xiàn)為整個中國集成電路設(shè)計行業(yè)的突飛猛進。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2018年中國集成電路設(shè)計業(yè)銷售額達2,519.3億元，同比增長21.5%，2014年至2018年集成電路設(shè)計業(yè)銷售額的復(fù)合年均增長率達24.0%，保持持續(xù)較快增長。除了行業(yè)規(guī)模顯著增長外，集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也不斷優(yōu)化，附加值較高的設(shè)計環(huán)節(jié)銷售額占集成電路行業(yè)總銷售額比例穩(wěn)步提高，從2009年的24.34%，上升到2018年的38.57%；2016年，集成電路設(shè)計行業(yè)銷售額首次超過封測行業(yè)，成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié)。從集成電路設(shè)計行業(yè)的未來發(fā)展來看，國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要明確規(guī)劃到2020

22、年，移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點領(lǐng)域集成電路設(shè)計技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平，以設(shè)計業(yè)的快速增長帶動制造業(yè)的發(fā)展；根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的“十三五”展望，“十三五”期間，將堅持設(shè)計業(yè)引領(lǐng)發(fā)展的戰(zhàn)略，到2020年，設(shè)計業(yè)、晶圓制造、封裝測試三業(yè)占比目標設(shè)定為4：3：3。第二章 項目投資背景分析一、 存儲芯片市場分析存儲芯片，又稱為存儲器，是指利用電能方式存儲信息的半導(dǎo)體介質(zhì)設(shè)備，其存儲與讀取過程體現(xiàn)為電子的存儲或釋放，廣泛應(yīng)用于內(nèi)存、U盤、消費電子、智能終端、固態(tài)存儲硬盤等領(lǐng)域，是應(yīng)用面最廣、市場比例最高的集成電路基礎(chǔ)性產(chǎn)品之一。存儲芯片的種類繁多，不同技術(shù)原理下催生出不同的產(chǎn)品

23、，具有各自的特點和適用領(lǐng)域。按照信息保存的角度來分類，可以分為易失性存儲器（VolatileMemory）和非易失性存儲器（Non-volatileMemory）。前者主要包括DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）、SRAM（靜態(tài)隨機存取存儲器），在外部電源切斷后，存儲器內(nèi)的數(shù)據(jù)也隨之消失；后者主要包括EEPROM（ElectricallyErasableProgrammableRead-OnlyMemory，即“電可擦除可編程只讀存儲器”）、Flash（閃存芯片）、PROM（ProgrammableRead-OnlyMemory，即“可編程只讀存儲器”）、EPROM（ErasableProgramm

24、ableRead-OnlyMemory，即“可擦寫可編程只讀存儲器”）等，在外部電源切斷后能夠保持所存儲的內(nèi)容。EEPROM是支持電可擦除的非易失性存儲器，可以在電腦上或?qū)Ｓ迷O(shè)備上擦除已有信息重新編程，產(chǎn)品特性是待機功耗低、靈活性高、可靠性高，容量介于1Kbit1024Kbit之間，可以訪問到每個字節(jié)，字節(jié)或頁面更新時間低于5毫秒，耐擦寫性能最高可達100萬次以上，足以滿足絕大多數(shù)應(yīng)用的擦寫要求，主要用于存儲小規(guī)模、經(jīng)常需要修改的數(shù)據(jù)，具體應(yīng)用包括智能手機攝像頭模組內(nèi)存儲鏡頭與圖像的矯正參數(shù)、液晶面板內(nèi)存儲參數(shù)和配置文件、藍牙模塊內(nèi)存儲控制參數(shù)、內(nèi)存條溫度傳感器內(nèi)存儲溫度參數(shù)等。EEPROM芯

25、片在操作方式上可分為兩大類，即串行操作和并行操作。串行EEPROM占據(jù)絕大部分市場份額，具備體積小、價格低、操作方便的特性，廣泛應(yīng)用于移動終端、消費電子、通信、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域。隨著微型攝像頭模組的升級、高像素傳感器和雙攝像頭等技術(shù)的應(yīng)用，EEPROM在智能手機攝像頭模組中發(fā)揮了重要的作用。并行EEPROM由于價格較高、尺寸較大，日益被串行EEPROM、閃存芯片以及其他芯片所取代，目前主要用于政府和軍事領(lǐng)域的長期應(yīng)用市場。Flash芯片分為NANDFlash和NORFlash兩類。NANDFlash可以實現(xiàn)大容量存儲、高寫入和擦除速度，是海量數(shù)據(jù)的核心，多應(yīng)用于大容量數(shù)據(jù)存儲

26、，例如智能手機、平板電腦、U盤、固態(tài)硬盤等領(lǐng)域。NORFlash主要用來存儲代碼及部分數(shù)據(jù)，具備隨機存儲、可靠性強、讀取速度快、可執(zhí)行代碼等特性，在中低容量應(yīng)用時具備性能和成本上的優(yōu)勢，是手機、PC、DVD、TV、USBKey、機頂盒、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等代碼閃存應(yīng)用領(lǐng)域的首選。NORFlash分為串行和并行兩種結(jié)構(gòu)，串行結(jié)構(gòu)相對簡單、成本更低，隨著工藝的進步，串行閃存已經(jīng)能滿足一般系統(tǒng)對速度及數(shù)據(jù)讀寫的要求，逐步成為主要系統(tǒng)方案商的首選。EEPROM與NORFlash同為滿足中低容量存儲需求的非易失性存儲器，兩者在技術(shù)上具有一定相通性，但在性能方面有所差異，決定了兩者的技術(shù)轉(zhuǎn)化難度不大但各有適用領(lǐng)域

27、，在市場上一直長期共存。從技術(shù)角度來講，兩者的芯片架構(gòu)都可以分成存儲陣列以及周邊電路兩大部分，兩者都有電荷泵、靈敏放大器、X-Y譯碼電路等主要的電路功能模塊，常用的接口協(xié)議也基本一致，因此兩者在設(shè)計理念和設(shè)計方法上具有一定的相通性，總體而言兩者之間的技術(shù)轉(zhuǎn)化難度不大。從產(chǎn)品性能來講，兩者在可靠性、成本、容量、功耗等方面有所差異，適用領(lǐng)域有所不同。在可靠性方面，EEPROM產(chǎn)品較NORFlash產(chǎn)品可靠性更高，通?？纱_保100年100萬次擦寫，而NORFlash產(chǎn)品普遍僅可確保10年10萬次擦寫；在成本方面，NORFlash的存儲單元面積更小，在大容量領(lǐng)域具有成本優(yōu)勢；在容量方面，EEPROM的

28、容量通常為1Kbit2048Kbit，NORFlash的容量通常為512Kbit1024Mbit，二者覆蓋不同存儲容量需求的應(yīng)用領(lǐng)域；在功耗方面，EEPROM相比NORFlash的功耗更低。綜合考慮以上因素，NORFlash更適合對擦寫次數(shù)與數(shù)據(jù)可靠性要求不高但對數(shù)據(jù)存儲量要求較高的應(yīng)用領(lǐng)域，而EEPROM更適合存儲小規(guī)模、需要經(jīng)常修改的數(shù)據(jù)，是定期更新參數(shù)的存儲應(yīng)用的最佳選型，更適合可穿戴設(shè)備等有低功耗需求的應(yīng)用領(lǐng)域，以及汽車電子、智能電表、醫(yī)療監(jiān)測儀等對耐用性和可靠性要求較高的應(yīng)用領(lǐng)域。EEPROM和Flash兩類產(chǎn)品占據(jù)了非易失性存儲芯片市場的主要份額，除此之外，還有PROM和EPROM

29、等功能更為簡單、應(yīng)用領(lǐng)域較為局限的非易失性存儲芯片。PROM也被稱為“一次可編程只讀存儲器”（OneTimeProgrammableROM，OTP-ROM），最主要的特征是只允許數(shù)據(jù)寫入一次，無法重新寫入，如果數(shù)據(jù)寫入錯誤只能更換存儲器。EPROM相比PROM具有可擦除功能，擦除后即可進行再編程，但是缺點是一旦經(jīng)過編程，數(shù)據(jù)只有在強紫外線的照射下才能夠進行擦除。二、 EEPROM主要細分市場概況1、智能手機攝像頭應(yīng)用市場情況分析智能手機攝像頭是EEPROM的主要應(yīng)用市場之一。在低分辨率攝像頭模組中，攝像頭模組相關(guān)的各種參數(shù)主要通過傳感器的內(nèi)部存儲空間進行存儲，近年來隨著消費者對攝像頭模組成像品

30、質(zhì)及快速對焦等功能的需求提升，攝像頭模組逐步升級，高像素傳感器、雙攝像頭、自動對焦等技術(shù)開始廣泛應(yīng)用，攝像頭模組中需要存儲的鏡頭參數(shù)、白平衡參數(shù)、自動對焦位置信息等各種數(shù)據(jù)越來越多，傳感器的內(nèi)部存儲空間已經(jīng)不能滿足需求。EEPROM以其通用性、高可靠性、穩(wěn)定的數(shù)據(jù)存儲、百萬擦寫次數(shù)，滿足了攝像頭模組對參數(shù)存儲的各種需求，再加上更小的功耗和較低的擦寫電流，成為智能手機攝像頭模組中首選的存儲技術(shù)。隨著智能手機進入存量時代，各大手機廠商都在積極尋找新的手機性能以謀求差異化競爭優(yōu)勢，由于攝像功能升級和成像品質(zhì)優(yōu)化能給用戶帶來非常直觀及明顯的體驗提升，攝像頭技術(shù)創(chuàng)新已成為各大手機廠商進行差異化競爭的焦點

31、。圍繞優(yōu)化拍照體驗的目標，智能手機攝像頭經(jīng)歷了像素升級、光學(xué)防抖、大光圈、長焦鏡頭、光學(xué)變焦、前置/后置雙攝像頭、三攝像頭等多種技術(shù)創(chuàng)新，模組功能升級和數(shù)量提升也相應(yīng)帶動了鏡頭參數(shù)存儲的需求，進一步推動了EEPROM在攝像頭模組中的應(yīng)用比例和需求量快速提升。根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2016年度、2017年度和2018年度，全球智能手機出貨量分別為14.67億部、14.65億部和14.05億部，全球智能手機攝像頭對EEPROM的總需求量分別為9.08億顆、14.65億顆和21.63億顆，平均每臺智能手機產(chǎn)品對EEPROM的需求量分別約為0.62顆、1.00顆和1.54顆。單臺手機對EEPROM的需求量

32、主要與單臺手機配備的攝像頭數(shù)量和單個攝像頭中EEPROM的應(yīng)用比例成正比。一方面，隨著雙攝、多攝技術(shù)的加速滲透，單臺智能手機配備的攝像頭數(shù)量增加，拉動了對EEPROM需求量的快速提升；另一方面，手機攝像頭像素和功能逐步提升，對數(shù)據(jù)存儲的需求增加，單個攝像頭中EEPROM的應(yīng)用比例隨之快速提升。除市場上部分攝像頭像素與功能較低、對參數(shù)存儲需求不大或產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特殊性等原因尚未使用到EEPROM，目前EEPROM已在手機攝像頭中得到越來越普遍的應(yīng)用，根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，預(yù)計到2023年EEPROM需求量將達到55.25億顆。攝智能手機在智能手機中的占比達到37.01%，各大主流國產(chǎn)智能手機廠商后置雙攝機

33、型占比均已超過50%；預(yù)計到2020年，全球后置雙攝智能手機占比將會進一步提升至70.62%。隨著攝像頭技術(shù)的進一步發(fā)展，2018年主流手機廠商中華為率先推出了配備后置三攝的機型，在雙攝基礎(chǔ)上又進一步提升了拍照質(zhì)量。后置三攝、四射等多攝技術(shù)已成為智能手機攝像頭下一階段的發(fā)展趨勢，根據(jù)賽迪顧問預(yù)計，后置多攝智能手機占比將從2019年的9.64%快速提升至2023年的40.73%。根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，在后置雙攝和多攝技術(shù)的加速滲透下，2018年全球后置雙攝智能手機出貨量為5.20億部，同比增長57.58%，預(yù)計到2020年出貨量將達到10.60億部，此后后置雙攝智能手機出貨量將隨著后置多攝智能手機占

34、比的提升而有所下降。2019年在主流手機廠商的帶動下，預(yù)計全球后置多攝智能手機出貨量將達到1.40億部，到2023年出貨量將達到6.70億部。智能手機前置攝像頭在自拍、美顏、視頻通話等消費需求的帶動下，也在向更高像素、更多功能升級。2016年11月vivo發(fā)布配備前置雙攝的機型提升了自拍體驗，此后前置雙攝也逐步被華為、小米等品牌應(yīng)用。根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2018年全球前置雙攝智能手機在智能手機中的占比達到5.83%，預(yù)計到2023年占比會進一步提升至42.74%。伴隨智能手機攝像頭模組的逐步升級，EEPROM憑借其高可靠性、穩(wěn)定的數(shù)據(jù)存儲、百萬擦寫次數(shù)、低功耗等特性，已成為智能手機攝像頭模組中首

35、選的存儲技術(shù)。目前EEPROM已在后置攝像頭模組中得到普遍應(yīng)用，在前置攝像頭EEPROM應(yīng)用方面，由于市場上仍有部分前置攝像頭像素與功能較低，對參數(shù)存儲需求不大，尚未使用到EEPROM。隨著前置攝像頭像素提升、功能升級，預(yù)計前置攝像頭EEPROM的應(yīng)用比例將會進一步提升。在智能手機后置和前置攝像頭數(shù)量增加、EEPROM應(yīng)用比例提升的雙重驅(qū)動下，全球智能手機攝像頭模組對EEPROM的需求量將穩(wěn)步增長。2、液晶面板應(yīng)用市場概況液晶面板領(lǐng)域為EEPROM的另一重要應(yīng)用領(lǐng)域，液晶面板的控制板通常需要搭載EEPROM，用于存儲液晶面板參數(shù)和配置文件。隨著高清顯示、4K的需求增加，近年來全球大尺寸液晶面板

36、的需求保持穩(wěn)步增長，根據(jù)賽迪顧問預(yù)測，2018年全球液晶面板領(lǐng)域?qū)EPROM的需求量約為7.56億顆，同比增長7.28%，預(yù)計到2023年EEPROM需求量將達到9.68億顆。第三章 產(chǎn)品規(guī)劃與建設(shè)內(nèi)容一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容（一）項目場地規(guī)模該項目總占地面積58000.00（折合約87.00畝），預(yù)計場區(qū)規(guī)劃總建筑面積105919.26。（二）產(chǎn)能規(guī)模根據(jù)國內(nèi)外市場需求和xxx投資管理公司建設(shè)能力分析，建設(shè)規(guī)模確定達產(chǎn)年產(chǎn)xxx萬件集成電路，預(yù)計年營業(yè)收入75900.00萬元。二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)本期項目產(chǎn)品主要從國家及地方產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策、市場需求狀況、資源供應(yīng)情況、企業(yè)資金籌措

37、能力、生產(chǎn)工藝技術(shù)水平的先進程度、項目經(jīng)濟效益及投資風險性等方面綜合考慮確定。具體品種將根據(jù)市場需求狀況進行必要的調(diào)整，各年生產(chǎn)綱領(lǐng)是根據(jù)人員及裝備生產(chǎn)能力水平，并參考市場需求預(yù)測情況確定，同時，把產(chǎn)量和銷量視為一致，本報告將按照初步產(chǎn)品方案進行測算。產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表序號產(chǎn)品（服務(wù)）名稱單位單價（元）年設(shè)計產(chǎn)量產(chǎn)值1集成電路萬件xxx2集成電路萬件xxx3集成電路萬件xxx4.萬件5.萬件6.萬件合計xxx75900.00智能卡芯片是指包含了微處理器、輸入/輸出設(shè)備接口及存儲器，提供了數(shù)據(jù)的運算、訪問控制及存儲功能的集成電路芯片。智能卡芯片一般分為RFID芯片、CPU卡芯片和邏輯加密卡芯片，

38、廣泛應(yīng)用于移動通信、金融支付、身份識別、公共事業(yè)等領(lǐng)域，具體應(yīng)用包括電信卡、銀行卡、社?？?、身份證、公交卡、門禁卡等。第四章 SWOT分析說明一、 優(yōu)勢分析（S）（一）公司具有技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢，創(chuàng)新能力突出公司在研發(fā)方面投入較高，持續(xù)進行研究開發(fā)與技術(shù)成果轉(zhuǎn)化，形成企業(yè)核心的自主知識產(chǎn)權(quán)。公司產(chǎn)品在行業(yè)中的始終保持良好的技術(shù)與質(zhì)量優(yōu)勢。此外，公司目前主要生產(chǎn)線為使用自有技術(shù)開發(fā)而成。（二）公司擁有技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品應(yīng)用與市場開拓并進的核心團隊公司的核心團隊由多名具備行業(yè)多年研發(fā)、經(jīng)營管理與市場經(jīng)驗的資深人士組成，與公司利益捆綁一致。公司穩(wěn)定的核心團隊促使公司形成了高效務(wù)實、團結(jié)協(xié)作的企業(yè)文化和穩(wěn)定的干

39、部隊伍，為公司保持持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新和不斷擴張?zhí)峁┝吮匾娜肆Y源保障。（三）公司具有優(yōu)質(zhì)的行業(yè)頭部客戶群體公司憑借出色的技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)，樹立了良好的品牌形象，獲得了較高的客戶認可度。公司通過與優(yōu)質(zhì)客戶保持穩(wěn)定的合作關(guān)系，對于行業(yè)的核心需求、產(chǎn)品變化趨勢、最新技術(shù)要求的理解更為深刻，有利于研發(fā)生產(chǎn)更符合市場需求產(chǎn)品，提高公司的核心競爭力。（四）公司在行業(yè)中占據(jù)較為有利的競爭地位公司經(jīng)過多年深耕，已在技術(shù)、品牌、運營效率等多方面形成競爭優(yōu)勢；同時隨著行業(yè)的深度整合，行業(yè)集中度提升，下游客戶為保障其自身原材料供應(yīng)的安全與穩(wěn)定，在現(xiàn)有競爭格局下對于公司產(chǎn)品的需求亦不斷提升。公司較為有利的競爭地位

40、是長期可持續(xù)發(fā)展的有力支撐。二、 劣勢分析（W）（一）資本實力相對不足近年來，隨著公司訂單迅速增加，生產(chǎn)規(guī)模不斷擴大，各類產(chǎn)品市場逐步打開，公司對流動資金需求增大；隨著產(chǎn)品技術(shù)水平的提升，公司對先進生產(chǎn)設(shè)備及研發(fā)項目的投資需求也持續(xù)增加。公司規(guī)模和業(yè)務(wù)的不斷擴大對公司的資本實力提出了更高的要求。公司急需改變以往主要靠自有資金的發(fā)展模式，轉(zhuǎn)向利用多種融資方式相結(jié)合模式，以求增強資本實力，更進一步地擴大產(chǎn)能、自主創(chuàng)新、持續(xù)發(fā)展。（二）規(guī)模效益不明顯歷經(jīng)多年發(fā)展，行業(yè)整合不斷加速。公司已在同行業(yè)企業(yè)中占據(jù)了較為優(yōu)勢的市場地位。但與行業(yè)的龍頭廠商相比，公司的規(guī)模效益仍存在提升空間。因此，公司擬通過加大

41、優(yōu)勢項目投資，擴大產(chǎn)能規(guī)模，促進公司向規(guī)模經(jīng)濟化方向進一步發(fā)展。三、 機會分析（O）（一）長期的技術(shù)積累為項目的實施奠定了堅實基礎(chǔ)目前，公司已具備產(chǎn)品大批量生產(chǎn)的技術(shù)條件，并已獲得了下游客戶的普遍認可，為項目的實施奠定了堅實的基礎(chǔ)。（二）國家政策支持國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展近年來，我國政府出臺了一系列政策鼓勵、規(guī)范產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在國家政策的助推下，本產(chǎn)業(yè)已成為我國具有國際競爭優(yōu)勢的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，伴隨著提質(zhì)增效等長效機制政策的引導(dǎo)，本產(chǎn)業(yè)將進入持續(xù)健康發(fā)展的快車道，項目產(chǎn)品亦隨之快速升級發(fā)展。四、 威脅分析（T）（一）技術(shù)風險1、技術(shù)更新的風險行業(yè)屬于高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，對行業(yè)新進入者存在著較高的技術(shù)壁壘。公司需

42、要自行研制工藝以保證產(chǎn)成品的穩(wěn)定性。作為新興行業(yè)，其生產(chǎn)技術(shù)和產(chǎn)品性能處于快速革新中，隨著技術(shù)的不斷更新?lián)Q代，如果公司在技術(shù)革新和研發(fā)成果應(yīng)用等方面不能與時俱進，將可能被其他具有新產(chǎn)品、新技術(shù)的公司趕超，從而影響公司發(fā)展前景。2、人才流失的風險行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，其技術(shù)含量較高，產(chǎn)品技術(shù)水平和質(zhì)量控制對企業(yè)的發(fā)展十分重要。優(yōu)秀的人才是公司生存和發(fā)展的基礎(chǔ)，隨著行業(yè)競爭格局的變化，國內(nèi)外同行業(yè)企業(yè)的人才競爭日趨激烈。若公司未來不能在薪酬待遇、晉升體系、工作環(huán)境等方面持續(xù)提供有效的激勵機制，可能會缺乏對人才的吸引力，同時現(xiàn)有管理團隊成員及核心技術(shù)人員也可能流失，這將對公司的生產(chǎn)經(jīng)營造成重大不利

43、影響。3、技術(shù)失密的風險公司在核心技術(shù)上均擁有自主知識產(chǎn)權(quán)。公司制定了嚴格的保密制度并嚴格執(zhí)行，但上述措施仍無法完全避免公司核心技術(shù)的失密風險。如果公司相關(guān)核心技術(shù)的內(nèi)控和保密機制不能得到有效執(zhí)行，或因行業(yè)中可能的不正當競爭等使得核心技術(shù)泄密，則可能導(dǎo)致公司核心技術(shù)失密的風險，將對公司發(fā)展造成不利影響。（二）經(jīng)營風險1、宏觀經(jīng)濟波動的風險公司的發(fā)展受行業(yè)整體景氣指數(shù)影響較大。行業(yè)與我國乃至全球的宏觀經(jīng)濟走勢聯(lián)系緊密，使得公司面臨著一定宏觀經(jīng)濟波動的風險。近年來，國際宏觀經(jīng)濟復(fù)蘇程度較為有限，且我國宏觀經(jīng)濟也正處于由高增長轉(zhuǎn)向平穩(wěn)增長的過渡時期。未來，若國內(nèi)外宏觀經(jīng)濟形勢無法好轉(zhuǎn)，將可能影響到行

44、業(yè)的外部需求，從而使得公司面臨產(chǎn)品需求、盈利能力下降的風險。2、產(chǎn)業(yè)政策變化、下游行業(yè)波動及客戶較為集中的風險行業(yè)作為戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，受宏觀經(jīng)濟狀況、產(chǎn)業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)發(fā)展均衡程度、市場需求、其他能源競爭比較優(yōu)勢等因素影響，呈現(xiàn)一定波動性。未來若主要客戶因產(chǎn)業(yè)政策變化、下游行業(yè)波動或自身經(jīng)營情況變化等原因，減少對公司的采購而公司未能及時增加其他客戶銷售，將對公司的生產(chǎn)經(jīng)營及盈利能力產(chǎn)生不利影響。3、原材料價格波動與供應(yīng)商集中的風險若未來公司主要原材料市場價格出現(xiàn)異常波動，公司產(chǎn)品售價未能作出相應(yīng)調(diào)整以轉(zhuǎn)移成本波動的壓力，或公司未能及時把握原料市場行情變化并及時合理安排采購計劃，則有可能面臨原

45、料采購成本大幅波動從而影響經(jīng)營業(yè)績的風險。公司與主要供應(yīng)商形成較為穩(wěn)定的合作關(guān)系，雖然該等合作關(guān)系能保障公司原料的穩(wěn)定供應(yīng)、提升采購效率，但若主要原料供應(yīng)商未來在產(chǎn)品價格、質(zhì)量、供應(yīng)及時性等方面無法滿足公司業(yè)務(wù)發(fā)展需求，將對公司的生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生一定的不利影響。（三）市場競爭風險近年來相關(guān)行業(yè)發(fā)展迅速，行業(yè)集中度較高，競爭優(yōu)勢進一步向頭部企業(yè)集中。業(yè)內(nèi)企業(yè)將面臨更加激烈的市場競爭，競爭焦點也由原來的重規(guī)模轉(zhuǎn)向企業(yè)的綜合實力競爭，包括產(chǎn)品品質(zhì)、技術(shù)研發(fā)、市場營銷、資金實力、商業(yè)模式創(chuàng)新等。如果公司不能采取有效措施積極應(yīng)對日益增強的市場競爭壓力，不能充分發(fā)揮公司在技術(shù)、質(zhì)量、營銷、服務(wù)、品牌、運營、管

46、理等方面的優(yōu)勢，無法持續(xù)保持產(chǎn)品的領(lǐng)先地位，無法進一步擴大重點產(chǎn)品以及新研發(fā)產(chǎn)品的市場份額，公司將面臨較大的同業(yè)企業(yè)市場競爭風險。（四）內(nèi)控風險近年來，公司業(yè)務(wù)不斷成長，資產(chǎn)規(guī)模持續(xù)擴大，管理水平不斷提升。但隨著經(jīng)營規(guī)模的迅速增長，特別是未來募集資金到位和投資項目實施后，公司的資產(chǎn)規(guī)模及營業(yè)收入將進一步上升，從而在公司管理、科研開發(fā)、資本運作、市場開拓等方面對管理層提出更高的要求，增加公司管理與運作的難度。倘若公司不能及時提高管理能力以及充實相關(guān)高素質(zhì)人才以適應(yīng)公司未來成長和市場環(huán)境的變化，將可能對公司的生產(chǎn)經(jīng)營帶來不利的影響。（五）財務(wù)風險1、毛利率波動及低于同行業(yè)的風險公司毛利率的變動主要

47、受產(chǎn)品銷售價格變動、原材料采購價格變動、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化、市場競爭程度、技術(shù)升級迭代等因素的影響。若未來行業(yè)競爭加劇導(dǎo)致產(chǎn)品銷售價格下降；原材料價格上升，公司未能有效控制產(chǎn)品成本；公司未能及時推出新的技術(shù)領(lǐng)先產(chǎn)品有效參與市場競爭等情況發(fā)生，公司毛利率將存在波動加劇的風險，公司毛利率低于行業(yè)平均水平的狀況可能一直持續(xù)，將對公司盈利能力造成負面影響。2、應(yīng)收款項回收或承兌風險隨著公司業(yè)務(wù)的快速發(fā)展，公司應(yīng)收款項金額可能上升。如果客戶信用管理制度未能有效執(zhí)行，或者下游客戶因經(jīng)營過程受宏觀經(jīng)濟、市場需求、產(chǎn)品質(zhì)量不理想等因素導(dǎo)致其經(jīng)營出現(xiàn)困難，將會導(dǎo)致公司應(yīng)收款項存在無法收回或者無法承兌的風險，從而對公司

48、的收入質(zhì)量及現(xiàn)金流量造成不利影響。3、壞賬準備計提比例低于同行業(yè)的風險如果未來公司賬齡半年以內(nèi)的應(yīng)收賬款壞賬實際發(fā)生比例超過壞賬準備計提比例，將對公司的業(yè)績水平產(chǎn)生不利影響。（六）法律風險1、知識產(chǎn)權(quán)保護風險若公司被競爭對手訴諸知識產(chǎn)權(quán)爭端，或者公司自身的知識產(chǎn)權(quán)被競爭對手侵犯而采取訴訟等法律措施后仍無法對公司的知識產(chǎn)權(quán)進行有效保護，將對公司的品牌形象、競爭地位和生產(chǎn)經(jīng)營造成不利影響。2、產(chǎn)品質(zhì)量、勞動糾紛責任等風險公司在正常生產(chǎn)經(jīng)營過程中，可能會存在因產(chǎn)品質(zhì)量瑕疵、勞動糾紛等其他潛在事由引發(fā)訴訟和索賠風險。如果公司遭遇訴訟和索賠事項，可能會對公司的企業(yè)形象與生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。第五章 運營

49、模式分析一、 公司經(jīng)營宗旨加強經(jīng)濟合作和技術(shù)交流，采用先進適用的科學(xué)技術(shù)和科學(xué)經(jīng)營管理方法，提高產(chǎn)品質(zhì)量，發(fā)展新產(chǎn)品，并在質(zhì)量、價格等方面具有國際市場上的競爭能力，提高經(jīng)濟效益，使投資者獲得滿意的利益。二、 公司的目標、主要職責（一）目標近期目標：深化企業(yè)改革，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，優(yōu)化資源配置，加強企業(yè)管理，建立現(xiàn)代企業(yè)制度；精干主業(yè)，分離輔業(yè)，增強企業(yè)市場競爭力，加快發(fā)展；提高企業(yè)經(jīng)濟效益，完善管理制度及運營網(wǎng)絡(luò)。遠期目標：探索模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新、管理創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新思路。堅持發(fā)展自主品牌，提升企業(yè)核心競爭力。此外，面向國際、國內(nèi)兩個市場，優(yōu)化資源配置，實施多元化戰(zhàn)略，向產(chǎn)業(yè)集團化發(fā)展，力爭利用3

50、-5年的時間把公司建設(shè)成具有先進管理水平和較強市場競爭實力的大型企業(yè)集團。（二）主要職責1、執(zhí)行國家法律、法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策，在國家宏觀調(diào)控和行業(yè)監(jiān)管下，以市場需求為導(dǎo)向，依法自主經(jīng)營。2、根據(jù)國家和地方產(chǎn)業(yè)政策、集成電路行業(yè)發(fā)展規(guī)劃和市場需求，制定并組織實施公司的發(fā)展戰(zhàn)略、中長期發(fā)展規(guī)劃、年度計劃和重大經(jīng)營決策。3、根據(jù)國家法律、法規(guī)和集成電路行業(yè)有關(guān)政策，優(yōu)化配置經(jīng)營要素，組織實施重大投資活動，對投入產(chǎn)出效果負責，增強市場競爭力，促進區(qū)域內(nèi)集成電路行業(yè)持續(xù)、快速、健康發(fā)展。4、深化企業(yè)改革，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，轉(zhuǎn)換企業(yè)經(jīng)營機制，建立現(xiàn)代企業(yè)制度，強化內(nèi)部管理，促進企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。5、指導(dǎo)和加強企業(yè)思

51、想政治工作和精神文明建設(shè)，統(tǒng)一管理公司的名稱、商標、商譽等無形資產(chǎn)，搞好公司企業(yè)文化建設(shè)。6、在保證股東企業(yè)合法權(quán)益和自身發(fā)展需要的前提下，公司可依照公司法等有關(guān)規(guī)定，集中資產(chǎn)收益，用于再投入和結(jié)構(gòu)調(diào)整。三、 各部門職責及權(quán)限（一）銷售部職責說明1、協(xié)助總經(jīng)理制定和分解年度銷售目標和銷售成本控制指標，并負責具體落實。2、依據(jù)公司年度銷售指標，明確營銷策略，制定營銷計劃和拓展銷售網(wǎng)絡(luò)，并對任務(wù)進行分解，策劃組織實施銷售工作，確保實現(xiàn)預(yù)期目標。3、負責收集市場信息，分析市場動向、銷售動態(tài)、市場競爭發(fā)展狀況等，并定期將信息報送商務(wù)發(fā)展部。4、負責按產(chǎn)品銷售合同規(guī)定收款和催收，并將相關(guān)收款情況報送商務(wù)

52、發(fā)展部。5、定期不定期走訪客戶，整理和歸納客戶資料，掌握客戶情況，進行有效的客戶管理。6、制定并組織填寫各類銷售統(tǒng)計報表，并將相關(guān)數(shù)據(jù)及時報送商務(wù)發(fā)展部總經(jīng)理。7、負責市場物資信息的收集和調(diào)查預(yù)測，建立起牢固可靠的物資供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)，不斷開辟和優(yōu)化物資供應(yīng)渠道。8、負責收集產(chǎn)品供應(yīng)商信息，并對供應(yīng)商進行質(zhì)量、技術(shù)和供就能力進行評估，根據(jù)公司需求計劃，編制與之相配套的采購計劃，并進行采購談判和產(chǎn)品采購，保證產(chǎn)品供應(yīng)及時，確保產(chǎn)品價格合理、質(zhì)量符合要求。9、建立發(fā)運流程，設(shè)計最佳運輸路線、運輸工具，選擇合格的運輸商，嚴格按公司下達的發(fā)運成本預(yù)算進行有效管理，定期分析費用開支，查找超支、節(jié)支原因并實施控制

53、。10、負責對部門員工進行業(yè)務(wù)素質(zhì)、產(chǎn)品知識培訓(xùn)和考核等工作，不斷培養(yǎng)、挖掘、引進銷售人才，建設(shè)高素質(zhì)的銷售隊伍。（二）戰(zhàn)略發(fā)展部主要職責1、圍繞公司的經(jīng)營目標，擬定項目發(fā)實施方案。2、負責市場信息的收集、整理和分析，定期編制信息分析報告，及時報送公司領(lǐng)導(dǎo)和相關(guān)部門；并對各部門信息的及時性和有效性進行考核。3、負責對產(chǎn)品供應(yīng)商質(zhì)量管理、技術(shù)、供應(yīng)能力和財務(wù)評估情況進行匯總，編制供應(yīng)商評估報告，擬定供應(yīng)商合作方案和合作協(xié)議，組織簽訂供應(yīng)商合作協(xié)議。4、負責對公司采購的產(chǎn)品進行詢價，擬定產(chǎn)品采購方案，制定市場標準價格；擬定采購合同并報總經(jīng)理審批后，組織簽訂合同。5、負責起草產(chǎn)品銷售合同，按財務(wù)部和

54、總經(jīng)理提出的修改意見修訂合同，并通知銷售部門執(zhí)行合同。6、協(xié)助銷售部門開展銷售人員技能培訓(xùn)；協(xié)助銷售部門對未及時收到的款項查找原因進行催款。7、負責客戶服務(wù)標準的確定、實施規(guī)范、政策制定和修改，以及服務(wù)資源的統(tǒng)一規(guī)劃和配置。8、協(xié)調(diào)處理各類投訴問題，并提出處理意見；并建立設(shè)訴處理檔案，做到每一件投訴有記錄，有處理結(jié)果，每月向公司上報投訴情況及處理結(jié)果。9、負責公司客戶檔案、銷售合同、公司文件資料、營銷類文件資料、價格表等的管理、歸類、整理、建檔和保管工作。（三）行政部主要職責1、負責公司運行、管理制度和流程的建立、完善和修訂工作。2、根據(jù)公司業(yè)務(wù)發(fā)展的需要，制定及優(yōu)化公司的內(nèi)部運行控制流程、方

55、法及執(zhí)行標準。3、依據(jù)公司管理需要，組織并執(zhí)行內(nèi)部運行控制工作，協(xié)助各部門規(guī)范業(yè)務(wù)流程及操作規(guī)程，降低管理風險。4、定期、不定期利用各種統(tǒng)計信息和其他方法（如經(jīng)濟活動分析、專題調(diào)查資料等）監(jiān)督計劃執(zhí)行情況，并對計劃完成情況進行考核。五、在選擇產(chǎn)品供應(yīng)商過程，定期不定期對商務(wù)部部門編制的供應(yīng)商評估報告和供應(yīng)商合作協(xié)議進行審查，并提出審查意見。5、負責監(jiān)督檢查公司運營、財務(wù)、人事等業(yè)務(wù)政策及流程的執(zhí)行情況。6、負責平衡內(nèi)部控制的要求與實際業(yè)務(wù)發(fā)展的沖突，其他與內(nèi)部運行控制相關(guān)的工作。四、 財務(wù)會計制度（一）財務(wù)會計制度1、公司依照法律、行政法規(guī)和國家有關(guān)部門的規(guī)定，制定公司的財務(wù)會計制度。上述財務(wù)

56、會計報告按照有關(guān)法律、行政法規(guī)及部門規(guī)章的規(guī)定進行編制。2、公司除法定的會計賬簿外，將不另立會計賬簿。公司的資產(chǎn)，不以任何個人名義開立賬戶存儲。3、公司分配當年稅后利潤時，應(yīng)當提取利潤的10%列入公司法定公積金。公司法定公積金累計額為公司注冊資本的50%以上的，可以不再提取。公司的法定公積金不足以彌補以前年度虧損的，在依照前款規(guī)定提取法定公積金之前，應(yīng)當先用當年利潤彌補虧損。公司從稅后利潤中提取法定公積金后，經(jīng)股東大會決議，還可以從稅后利潤中提取任意公積金。公司彌補虧損和提取公積金后所余稅后利潤，按照股東持有的股份比例分配，但本章程規(guī)定不按持股比例分配的除外。股東大會違反前款規(guī)定，在公司彌補虧

57、損和提取法定公積金之前向股東分配利潤的，股東必須將違反規(guī)定分配的利潤退還公司。公司持有的本公司股份不參與分配利潤。4、公司的公積金用于彌補公司的虧損、擴大公司生產(chǎn)經(jīng)營或者轉(zhuǎn)為增加公司資本。但是，資本公積金將不用于彌補公司的虧損。法定公積金轉(zhuǎn)為資本時，所留存的該項公積金將不少于轉(zhuǎn)增前公司注冊資本的25%。5、公司股東大會對利潤分配方案作出決議后，公司董事會須在股東大會召開后2個月內(nèi)完成股利（或股份）的派發(fā)事項。6、公司利潤分配政策為：（1）公司應(yīng)重視對投資者的合理投資回報，利潤分配政策應(yīng)保持連續(xù)性和穩(wěn)定性，公司經(jīng)營所得利潤將首先滿足公司經(jīng)營需要。公司每年根據(jù)經(jīng)營情況和市場環(huán)境，充分考慮股東的利益，實行合理的股利分配方案。（2）董事會應(yīng)當綜合考慮所處行業(yè)特點、發(fā)展階段、自身經(jīng)營模式、盈利水平以及是否有重大資金支出安排等因素，區(qū)分下列情形，并按照公司章程規(guī)定的程序，提出差異化的現(xiàn)金分紅政策：公司發(fā)展階段屬成熟期且無重大資金支出安排的，進行利潤分配時，現(xiàn)金分紅在本次利潤分配中所占比例最低應(yīng)達到80%；公司發(fā)展階段屬成熟期且有重大資金支出安排的，進行利潤分配時，現(xiàn)金分紅在本次利潤分配中所占比例最低應(yīng)達到40%；公司發(fā)展階段屬成長期且有重大資金支出安排的，進行利潤分配時，現(xiàn)金分紅在本次利潤分配中所占比例最低應(yīng)達到20%