Allegro PCB設計(二)

1、五、PCB設計中的規(guī)則設置在這節(jié)的PCB設計中，規(guī)則設置不包括對約束管理器中所進行的規(guī)則設置。在Allegro中，所進行的規(guī)則設置包括Spacing Rules和Physical Rules：Spacing Rules是對元件、網(wǎng)線、引腳、敷銅等之間的間距設定規(guī)則；Physical Rules是對線寬、過孔的選擇等物理屬性設定規(guī)則。選擇菜單命令Setup/Constraints或則單擊Setup工具欄中的按鈕，彈出如圖8_38所示對話框。圖中包括3部分的內容：Standard design rules（標準設計規(guī)則）、Extended design rules（高級設計規(guī)則）、Constrai

2、nt areas（區(qū)域規(guī)則設定）。下面對這3部分進行詳細介紹。8_381、 標準設計規(guī)則1） 設定在線檢查規(guī)則On-line DRC：設定是否實時檢查DRC，On表示在線檢查，Off表示關閉此功能，建議選擇打開實時檢查。2） 標準設計規(guī)則檢查單擊圖8_38中的按鈕，彈出默認規(guī)則設置對話框，如圖8_39所示。8_39在此對話框中，可以設定默認的間距規(guī)則如：線到線的最小間距、線到焊盤的最小間距以及焊盤到焊盤的最小間距等。此處定義的規(guī)則是默認的規(guī)則，是處于最低優(yōu)先級的規(guī)則設定。2、 高級設計規(guī)則間距規(guī)則的設定1） 設定間距規(guī)則值在圖8_38所示的對話框中，單擊Spacing rule set中的按鈕

3、，打開間距規(guī)則設定對話框，如圖8_40所示。在此對話框中，可以對所有走線層（選中ALL ETCH）或單獨的一層（選擇相應的層）來設定默認的間距規(guī)則如：引腳到引腳的最小規(guī)則、線到線的最小規(guī)則、過孔到過孔之間最小的間距規(guī)則。在此還可以設定相同網(wǎng)名是否執(zhí)行規(guī)則檢查（Same Net DRC），其默認值是選擇Off表示相同網(wǎng)名不執(zhí)行規(guī)則檢查，這里建議大家選擇On表示對相同網(wǎng)名同樣執(zhí)行規(guī)則檢查。2） 添加新的規(guī)則對整個印制電路板都使用DEFAULT（默認）的規(guī)則有時候不能滿足用戶的要求，在此可以輸入新的規(guī)則來使用，以增加一個適合時鐘信號的規(guī)則CLK為例來介紹添加方法。 在Add欄中的空白處，輸入CLK，

4、在單擊按鈕完成CLK規(guī)則添加 在Constraint Set Name欄選擇CLK 修改Global欄中的各項間距值使之適合與CLK的使用，如圖8_41所示 單擊按鈕完成規(guī)則的設置。8_408_413） 新規(guī)則的應用添加了一個CLK的規(guī)則后，就要選定哪些網(wǎng)絡使用此規(guī)則。操作過程如下： 選擇菜單欄中的Edit/Properties命令，在控制面板中的Find項選擇Nets項 在Find by Name中選擇Net后單擊按鈕彈出如圖8_42所示對話框，在對話框中選出所有使用CLK規(guī)則的網(wǎng)名添加到Selected objects欄中。在此可以使用通配符過濾網(wǎng)名，也可以手動單擊完成添加。 單擊按鈕，彈

5、出Edit Property和Show Property兩個窗口。Edit Property為編輯屬性窗口，使用此界面來選擇使用規(guī)則，如圖8_43所示。Show Property為顯示屬性窗口，顯示所選中的網(wǎng)名，如圖8_44所示。 在Edit Property窗口中的Available Properties中選擇并單擊Net_SPACING_TYPE選項，在Value中輸入clk，如圖8_45所示。（如果要將這些網(wǎng)名不使用CLK規(guī)則，勾選Delete選項即可）。 單擊按鈕完成設置，彈出如圖8_46所示界面 單擊按鈕完成規(guī)則的使用。8_428_438_448_458_463、 高級設計規(guī)則物理規(guī)

6、則的設定1） 設定物理規(guī)則在圖8_38所示對話框中，單擊Physical rule set中的按鈕，打開物理規(guī)則設定對話框，如圖8_47所示。在此對話框中，可以對所有層（選中ALL ETCH）或者單獨的一層（選擇相應的層）來設定默認的規(guī)則如：最小線寬規(guī)則。在此還可以設定不同規(guī)則所使用的過孔，從Via list property中的Available database padstacks選擇相應的過孔到Current via list中即可。8_472） 添加新的規(guī)則和間距規(guī)則設置一樣，可以添加不同的物理規(guī)則，還是以CLK為例將其添加到物理規(guī)則中，方法同間距規(guī)則設置一樣，此處不再贅述。3） 應用

7、新的規(guī)則應用新的物理規(guī)則的操作步驟和應用新的間距規(guī)則操作步驟基本都是一樣的，不同的是在間距規(guī)則設置中，在Edit Property中選擇的是NET_SPACING_TYPE，而在物理規(guī)則設置中選擇NET_Physical_TYPE。4、 區(qū)域規(guī)則的設定不僅可以對不同的網(wǎng)絡設置不同的間距、物理規(guī)則，也可以對特定的區(qū)域設定不同的間距、物理規(guī)則。下面就對一個區(qū)域設定特定區(qū)域規(guī)則（con）為例來介紹操作方法。 單擊圖8_38中Constraint areas的按鈕。 在控制面板Options選項中選擇相應的層如圖8_48所示。 在設計版面中劃定一個區(qū)域如圖8_49所示。 選擇菜單欄中的Edit/Pro

8、perties命令，在控制面板中的Find項選擇Shapes項，然后選中設定區(qū)域邊界，彈出屬性添加對話框，添加NET_SPACING_TYPE和NET_Physical_TYPE項，在其后面Value中輸入規(guī)則名稱即可，如圖8_50所示。 單擊按鈕完成設置。 單擊完成屬性的添加。 參照前面所講的添加新的規(guī)則的方法，將區(qū)域規(guī)則添加到相應的間距規(guī)則和物理規(guī)則中。8_488_498_505、 規(guī)則的分配當對一個設計設定了不同的間距、物理以及區(qū)域規(guī)則時，對不同的規(guī)則在不同的區(qū)域該使用哪個規(guī)則，這就要對規(guī)則進行分配，下面以間距規(guī)則的分配為例來介紹。在圖8_38所示界面中，單擊Spacing rule s

9、et欄中的按鈕，打開規(guī)則分配對話框，如圖8_51所示。8_516、 規(guī)則的檢查當設置好規(guī)則之后，必須打開相關的規(guī)則設置，方能進行規(guī)則的檢查，操作步驟如下： 選擇Setup/Constraints命令，彈出系統(tǒng)規(guī)則對話框，如圖8_38所示。 選擇圖8_38中的按鈕，打開規(guī)則設置對話框如圖8_52所示。 在圖8_52所示對話框中，選擇想打開的規(guī)則檢查項。默認都是打開狀態(tài)。On：打開對則檢查；Off：關閉規(guī)則檢查；Batch：在進行Dbcheck的時候進行規(guī)則檢查。8_52六、PCB設計布局PCB的布局是PCB設計中很重要的一個環(huán)節(jié)，布局的好壞直接影響到布線的效果，進而影響印制電路板的性能，所以，合

10、理的布局是PCB設計成功的第一步。布局的方式分為兩種：交互式布局和自動布局。但是自動布局有很多局限性，現(xiàn)在普遍采用的還是交互式布局方式，這種方式是先將元件自動放置進來，然后再手動進行布局。1、 PCB布局的注意事項在實際設計中布局的好壞直接關系到布線的質量，因此合理的布局是PCB設計成功的至關重要的一步。在進行PCB布局時，首先要考慮的當然是PCB尺寸的大小。對于外形尺寸不受結構控制的PCB，如果PCB尺寸過大則走線增長，阻抗增加，抗干擾能力增加，成本也會有所增加；如果尺寸過小，則元件離得就會很近，從而不利于散熱，線走的過近從而易受干擾。在確定了PCB尺寸后，要根據(jù)電路的功能單元來布局，努力做

11、到排列有序、疏密恰當，既美觀，性能又好。下面列舉一些在PCB布局時要注意的事項： PCB布局要以電路的功能單元為指導，實現(xiàn)同一功能的相關電路成為一個模塊，電路模塊中的元器件就近集中，按照信號的流向來布局。有條件的情況下，應該讓電路設計人員提供信號流向圖。 在布局的時候要先完成需要定位元件的定位，再遵循先大元件，后小元件的原則進行布局。 以每個功能單元的核心元件為中心，圍繞核心元件進行布局，元件應均勻、整齊、緊湊地擺放在PCB上，盡量減少和縮短元器件之間的引線和連接。 盡可能使高速信號的飛線最短，易受干擾的元件不能離得太近，輸入和輸出電路要盡量遠離。 對于帶強電的元件應在保證性能的條件下，盡量布

12、置在人體不易接觸到的地方，并添加高壓危險標識。 對于大重量的元件，應當用支架加以固定，對于發(fā)熱量多的元件要考慮安裝散熱片的大小，留出合適的位置，熱敏元件要遠離發(fā)熱元件，高熱元件要均勻分布。 電感之間的距離和位置要得當，以免發(fā)生互感。 定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm內不得貼裝元器件，螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm（對于M2.5）、4mm（對于M3）內不得貼裝元器件。 臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元器件的下方避免布過孔，一面波峰焊后過孔與元器件殼體短路。 元器件的外側距板邊的距離一般應大于5mm。 貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元器件的外側距離應大于2mm。 對于跳針、可變電容器、微動開

13、關、電位器等可調元件及有一定高度的元件應考慮整個系統(tǒng)的結構要求。 整體的布局應考慮焊接方式和焊接方向，在不影響性能的條件下盡量的方向一致，這樣不僅美觀而且容易焊接。 位于電路板邊緣的元件，離板邊的距離一般要大于2mm，以保證在焊接的時候留出夾邊的位置。 電源插座要盡量布置在印制電路板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應布置在同側。特別注意不要把電源插座及其他焊接連接器布置在連接器之間，以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設計和扎線。 要了解裝配方式，焊接元件注意方向的一致性，壓接元件留出足夠的的距離供裝配。 根據(jù)系統(tǒng)內的風向，留出合適的風道，便于散熱。2、 元件的放置前面章節(jié)中已介紹過有

14、手動放置和自動放置兩種方式，此處不再贅述。本節(jié)介紹一種在原理圖中選擇器件然后將器件放置在PCB中的操作方法。使用這種方法的前提條件是PCB文件中的邏輯數(shù)據(jù)是從Concept HDL原理圖中導入的。為了確保原理圖設計界面和PCB設計界面的通信，要求Concept HDL和Allegro兩個工作界面都是從一個項目工作界面打開的。操作方法如下： 打開設計項目的Project Manager界面。 從項目管理界面中先后打開原理圖設計界面和PCB設計界面。 調整原理圖設計界面和PCB設計界面窗口大小，使在整個屏幕上可以同時看到兩個設計界面。 在Allegro設計界面中選擇菜單命令【Place】/【Man

15、ually】，彈出一個手動放置的對話框來，這個跟前面所介紹的手動放置元件的操作是一樣的。 將光標移動到原理圖設計界面中并單擊一個元件。 然后將光標移動到Allegro界面中，此時可以看到剛才點擊元件對應的物理封裝跟隨光標一起移動，單擊鼠標左鍵可以將該元件放置在PCB中。3、 手動布局在Allegro界面中選擇菜單命令【Place】/【Manually】命令，彈出如圖8_53所示對話框。8_53放置元件封裝符號時，元件的方向以及放在PCB板的正面還是反面都是可以設置的。在Allegro界面中選擇菜單命令【Setup】/【Drawing Options】，彈出如圖8_54所示對話框，選擇【Symb

16、ol】選項卡。在圖8_54所示界面中，【Angle】項后面的下拉列表中列出了所有可選擇的元件放置角度，復選框【Mirror】是對元件放置在設計單板的正面還是反面進行設置，不選中表示元件是放置在正面的，缺省是不選中。當元件處于放置狀態(tài)時，在Allegro工作界面中單擊鼠標右鍵彈出如圖8_55所示菜單，選擇【Mirror】命令表示將元件放置在單板背面，選擇【Rotate】命令可以對元件進行旋轉。8_548_55元件放置完后，可以對其進行移動操作，選擇菜單命令【Edit】/【Move】，在控制面板中【Find】選項下選擇【Symbols】選項，然后單擊設計界面中的某個元件封裝，則該封裝將跟隨光標一起

17、移動，拖到合適位置后，單擊鼠標左鍵進行元件的放置。當元件處于移動狀態(tài)時，單擊鼠標右鍵彈出如圖8_56所示菜單，選擇其中的【Rotate】命令可以實現(xiàn)封裝的旋轉，移動光標可使封裝符號跟隨光標的趨勢每次以90度旋轉，旋轉到合適的角度后單擊鼠標左鍵又回到元件的移動狀態(tài)，也可以直接選擇菜單命令【Edit】/【Spin】對元件封裝符號進行旋轉。8_56有時為了優(yōu)化布局，需要對兩個器件進行位置交換，此時選擇菜單命令【Place】/【Swap】/【Components】，然后分別單擊兩個需要交換位置的元件即可以實現(xiàn)位置交換。為了了解已經(jīng)布局的器件和還沒有布局的器件情況，可以通過報告功能來實現(xiàn)。選擇菜單命令【

18、Tools】/【Reports】，彈出如圖8_57所示對話框，分別選擇其中的【Placed Components Report】和【Unplaced Components Report】并雙擊，然后單擊對話框中的按鈕，即可獲得有關已布局和未布局的器件列表。8_574、 PCB的自動布局Allegro除了提供手動放置元件和自動放置元件外，還提供了自動布局的功能（Autoplace），因其本身的局限性很難能夠布出我們所能接受的布局，所以這項命令很少使用。在使用此命令之前，一定要設置下面幾項選項。 保證印制電路板中無放置元件，如有已經(jīng)放置的元件就刪除。 保證印制電路板設定了元件布局區(qū)域。 使用此命令

19、要對柵格重新設置。操作步驟如下：1） 重新設定柵格選擇Place/Autoplace/Top Grids命令，設置頂層柵格，此時出現(xiàn)設定x軸格點（此處一般要設置大一些，在此設置為120mil），如圖8_58所示。8_58設置完成之后，點擊“Ok”，完成x軸格點設置，自動到y(tǒng)軸格點設置，如圖8_59所示。8_59單擊“Ok”完成頂層格點設置，然后完成此操作。依照同樣方法，選擇菜單命令Place/Autoplace/Bottom Grids，完成底層柵格的設置。2） 添加元件自動布局屬性如果需要Allegro對一類的元件進行自動布局，必須要對這類的元件添加一個自動布局的屬性PLACE_TAG。操作

20、流程如下：選擇Edit/Properties命令，在控制面板中的Find選項下，選擇Comps項，在Find By Name下拉菜單中選擇Comp（or Pin）項，單擊按鈕，打開元件選擇對話框，如圖8_60所示。在圖8_60所示對話框中，選擇要自動布局的類如所有的電容。在Name filter過濾中使用通配符C*，單擊Tab鍵將所有的電阻全部選出，單擊按鈕將所有電容全部選中，如圖8_61所示。單擊按鈕，在屬性添加對話框中添加PLACE_TAG屬性，并將其設置為TRUE屬性。如圖8_62所示，單擊按鈕，完成屬性的添加并彈出如圖8_63所示提示框。單擊“Ok”，完成屬性的添加。8_608_618

21、_628_633）設置自動布局參數(shù)選擇Place/Autoplace/Parameters命令，打開自動布局設置對話框，如圖8_64所示。8_64各項功能說明說下： Algorithm：指定放置元件的格式；Discrete：表示離散元件；IC：表示集成元件；Array：表示陣列； Origin：指定元件的定位點Body center：以元件中心為定位點；Symbol origin：以元件原點為定位點；Pin1：以1引腳為定位點； Direction：設定元件擺放位置；North：距離頂部的距離；East：距離右部的距離；South：距離底部的距離；West：距離左邊的距離； Rotation：

22、設置元件旋轉角度。 Straight：指定相互連接的元件。 Mirror：設定是否鏡像。 Leftovers：保留未放置的元件。 Overlap：元件是否可以重疊。 Soft boundary：元件是否可以放置到電路板以外區(qū)域。 Clock redistribution：重新分組。 Cluster：是否對自動放置元件進行分組。 No rat：是否顯示飛線。 Remove TAG：刪除TAG屬性。4）自動布局選擇Place/Autoplace/Design命令，執(zhí)行自動布局的操作。5、 用SPECCTRA進行自動布局Cadence公司提供的自動布線器SPECCTRA可以實現(xiàn)自動布局和自動布線的功

23、能，這對于提高PCB設計者的工作效率有很大的意義，接下來我們通過一個例子來介紹SPECCTRA的使用。選擇菜單命令View/Customization/Toolbar，彈出如圖8_65所示對話框，選擇Commands選項卡，在Categorie欄選擇Route選項，在Buttons欄將圖標拖到工具欄合適的位置即可。8_65進入到PCB設計界面之后，單擊工具欄中的按鈕，進入SPECCTRA界面，如圖8_66所示。8_66默認狀況下，打開SPECCTRA界面時系統(tǒng)處于布線狀態(tài)，單擊SPECCTRA界面左上角的布局圖標將SPECCTRA從布線狀態(tài)轉換到布局狀態(tài)。選擇【Autoplace】/【Init

24、Place Large Components】命令，出現(xiàn)【InitPlace Large Components】窗口，如圖8_67所示。界面中要分別設置表面貼的SMD器件和通孔的THC器件的放置層面，頂層和底層的放置方向。圖8_67的設置可以使所有大器件都以0度或者180度的角度放置在頂層。8_67利用SPECCTRA進行元件的放置還有一個優(yōu)點，就是能進行元件的對齊，界面中的【Align Components】復選框就是進行這項功能的設置。單擊按鈕開始進行最初的大器件自動布局。在進行自動布局的過程中，SPECCTRA界面左下角出現(xiàn)一個橙色的“Pause”按鈕，表示命令正在執(zhí)行。當完成最初的大器

25、件布局后，該按鈕變?yōu)榫G色的。為了優(yōu)化大器件的布局，有時需要將器件的位置進行交換。選擇【Autoplace】/【Interchange Components】命令，彈出如圖【Interchange Components】所示對話框，設置參數(shù)如圖8_68所示。8_68單擊按鈕開始器件布局優(yōu)化，狀態(tài)按鈕變?yōu)榫G色之前不要進行其他操作。接下來進行小器件的布局操作：選擇菜單命令【Autoplace】/【InitPlace Small Components】/【All】命令，出現(xiàn)【InitPlace All Small Components】對話框，如圖8_69所示。要分別設置表面貼的SMD器件和通孔的TH

26、C器件的放置層面，頂層和底層的放置方向。圖8_69中的設置參數(shù)可以將所有表面貼的分離器件放置在底層，所有的通孔器件放置在頂層，設置完成之后單擊按鈕開始進行剩余的小器件的自動布局。8_69完成自動布局后，選擇【File】/【Quit】命令，出現(xiàn)【Save And Quit】對話框，如圖8_70所示，提示是否將在SPECCTRA中進行的所有布局操作都保存在一個文件中。接受其缺省設置，單擊“Save And Quit”，系統(tǒng)再次回到Allegro界面。此時，在SPECCTRA界面中完成布局的設計狀態(tài)轉換并傳送到Allegro中，隨后可利用手動布局命令對器件位置進行認為調整。8_70七、布線在整個的P

27、CB設計流程中，布線是完成設計的重要步驟，在做了大量的準備工作后，所期望的就是布線能順利完成了。同時，布線的環(huán)節(jié)在整個設計流程中是工作量最大技巧最細的一個環(huán)節(jié)。按照PCB的不同，PCB布線有單面板布線、雙面板布線和多層板布線。按照布線方式可以分為：自動布線和交互式的布線。無論采用哪種布線方式，能否順利完成布線的一個重要的前提都是有一個合理的布局。下面介紹PCB布線。1、 PCB布線的基礎知識1） 電源和地的處理對于一個PCB設計來說，電源和地線的處理是十分重要的。由于電源和地平面產(chǎn)生的噪聲，會使得產(chǎn)品的性能下降甚至影響整個產(chǎn)品的成功率。下面分不同的情況來討論對電源和地走線的處理方式。 在電源和

28、地址見加濾波電容，使得電容盡量靠近電源管腳且平均分布。 對于多層板，使用單獨的層做地平面層和電源層，過孔的引線要盡可能的短且盡可能的寬。 對于雙面板，電源和地的導線要加寬。最好是地線的線寬大于電源線的線寬，他們的關系是：地線線寬電源線寬信號線寬。數(shù)字電路的PCB設計，可以使用寬的導線組成網(wǎng)格鋪地。 對于有數(shù)字電路和模擬電路混合設計的PCB設計，要處理好數(shù)字地和模擬地的共地問題，要在內部將數(shù)字地和模擬地徹底分開，只在外界接口處給一個短接點。因為，數(shù)字電路頻率高，模擬電路敏感性強，所以，對普通信號線也要注意干擾的問題，最好能夠在PCB上分塊處理。 地平面要比電源平面整個擴出一部分，盡量滿足20H原

29、則2） 平面層上布線的問題在一個多層的PCB設計中，盡量不要將信號線布到電源或地的平面上，如果是在未布完的線所剩不多而考慮成本的因素不能加層，需要將少量的信號線布到平面上的話，要選擇布到電源平面上而保證地平面是一個完整且干凈的平面。3） 布線步驟無論是采用自動布線還是交互式布線方式，都要優(yōu)先處理好電源和地的導線，再處理重要的信號線和高速時鐘信號線，最后處理普通的信號線。4） 布線方向在相鄰的兩層，要選擇互相垂直的方向來布線，要盡量縮短線與線之間的平行距離，特別是不同源的信號線平行距離。布線的基本原則：印制導線盡可能短，在高頻回路中更應該如此。同一元器件的地址線和數(shù)據(jù)線的長度盡量保持一致。同一元

30、器件的兩個功能類似的信號線也應盡量保持長度一致。例如：差分對信號，需要進行差分對布線。在進行高頻印制電路板的設計時，布線的拐角應該呈圓角，因為直角和尖角在高頻電路中易于引起信號反射，以致影響電路板的電氣性能。當進行兩層以上的PCB設計時，相鄰布線層的布線方向應盡量垂直、斜交或彎曲走線，避免相互平行，以減小寄生電容。PCB的輸入和輸出導線應盡量避免平行，最好在這些導線之間加底線進行屏蔽。PCB的導線寬度應該滿足電氣性能要求，同時也要便于生產(chǎn)，在制作工藝水平允許范圍內。PCB布線的間距必須滿足電氣性能要求。例如：在高頻電路中，若相鄰兩條布線過近，可能會造成信號串擾。印制電路中不允許有交叉電路，對于

31、可能交叉的線條，可以用“鉆”和“繞”兩種辦法解決。若電路很復雜，為簡化設計也允許用導線跨接。重要信號的屏蔽。在兩層板或單層板中，重要信號需要從起始端到結束端全程被兩根底線保護，如時鐘脈沖信號。一般應該盡可能多地使用覆銅進行地保護。在四層板中，應單獨使用一層作為地層，此時分割地層后，重要信號線盡量不要跨不同的地區(qū)域布線，以免造成地反射干擾。數(shù)字地和模擬地應盡量分開，以免造成地反射干擾，不同功能的電路塊也要分割地，最終地與地之間用0歐姆電阻跨接。2、 設置過孔焊盤要實現(xiàn)布線的工作，首先要設置好布線過程中換層所需要的過孔。 選擇菜單命令Setup/Constraints或者單擊按鈕打開如圖8_38所

32、示的規(guī)則設置對話框。 單擊圖8_38所示界面Physical rule set欄中的Set values按鈕，打開物理規(guī)則設置對話框，如圖8_47所示。 單擊Name處的按鈕打開庫中的所有焊盤文件，選擇所需要的過孔后單擊“Ok”，或者在輸入欄中直接輸入過孔的名字后單擊“Add”。 單擊圖8_47界面中的“Ok”，完成過孔的添加。提示：1、在選擇過孔的時候，一定要確保過孔所在文件夾路徑設置正確；2、在此可以根據(jù)不同的規(guī)則來選擇不同的過孔。可以設置添加多個焊盤作為過孔，系統(tǒng)在應用時優(yōu)先使用排在最先的焊盤作為缺省過孔，如果想選用不同的過孔，可以在布線的過程中進行選擇。3、 PCB手動布線的常用命令介

33、紹1） 布線單擊Route工具欄中的或者選擇菜單命令Route/Connect，控制面板窗口中的【Options】和【Find】面板都會發(fā)生變化。設置【Find】和【Options】面板，如圖8_71所示。 8_71下面介紹【Find】和【Options】面板中各相關選項?！綟ind】面板在【Find】面板中，單擊“All On”可以選中所有選項。單擊【Pins】表示可以從管腳開始布線，選中【Vias】表示可以從過孔開始布線，選中【Shapes】表示可以從一個布線的圖形開始布線，選中【Clines Segs】表示可以從一段連接線開始布線，選中【Ratsnests】表示可以從鼠線上開始布線，選中

34、【Rat Ts】表示可以從一個網(wǎng)絡的T結點開始布線?！綩ptions】面板【Act】和【Alt】分別用來設置當前布線層和替換布線層，其下拉列表中就是前面我們PCB的所有板層，還可以通過單擊前面的顏色塊來顯示或者隱藏相應層中的連接線。【Via】項的下拉菜單中列出設置的所有過孔焊盤，就是我們在本章節(jié)第二部內容中講述的，布線時可以根據(jù)需要選擇不同的過孔焊盤?！綨et】項后面表示連接線所在的網(wǎng)絡名稱?！綥ine lock】項后面的兩個下拉菜單分別設置導線模式和轉彎角度，模式有“Line”和“Arc”兩種，角度有“Off”、“45”和“90”三個選項，當導線模式選擇為“Line”時，下面出現(xiàn)的【Mite

35、r】用來設置轉彎的時候斜線的長度，后面的下拉菜單中有“Min”和“Fixed”兩個選項，分別用來設置最小的斜線長河固定斜線長；當導線模式選擇為“Arc”時，下面出現(xiàn)的【Radius】用來設置弧的半徑，后面的下拉菜單中有“Min”和“Fixed”兩個選項，分別用來設置最小弧半徑和固定弧半徑?！綥ine width】用來設置連接線的線寬?！綛ubble】用來設置布線過程中如何影響已經(jīng)存在的連接線和過孔，有“Off”、“Hug only”、“Hug preferred”和“Shove preferred”四個選項。選項“Off”表示不影響已經(jīng)存在的導線和焊盤，如果他們之間不符合布線規(guī)則則直接顯示出錯誤的DRC標識；選項“Hug only”表示當前所布線如果和焊盤之間的間距不滿足設計規(guī)則時，導線自動移動位置，繞過焊盤；“Hug preferred”表示當布線與設計規(guī)則沖突時，先進性自動移動，如果是在無法滿足設計規(guī)則，Allegro底部的信息欄會出現(xiàn)錯誤信息，布線無法進行；“Shove preferred”表示當前所布導線如果和已經(jīng)存在的導線或焊盤之間的間距不滿足設計規(guī)