JUTZE編程指南

1、JUTZE AOI 編程指南編程指南JUTZE AOI三原色的原理三原色的原理nJUTZE的光源設(shè)計(jì)通過“紅色，綠色，藍(lán)色”不同角度的光源照射，反映被造物體的曲面的變化情況。從而達(dá)到檢測(cè)元件焊接弧度的目的。n上錫角度相對(duì)較低時(shí),紅光反射回像機(jī). (125)n上錫角度相對(duì)高一些時(shí),綠光反射回像機(jī). (2545)n上錫角度較高時(shí),藍(lán)光反射回像機(jī). (45以上)n不同的曲面弧度上，顏色反映了弧度的變化特性。 “紅光” “綠光” “藍(lán)光”的亮度強(qiáng)弱比例，是保證這一檢測(cè)原理的關(guān)鍵。JUTZE AOI白平衡的原理白平衡的原理n在一個(gè)平面的物體上，“紅光” 、”綠光“、“藍(lán)光”要求達(dá)到平衡，等同于白光的照射

2、，這樣可以真實(shí)地反映物體本身地顏色特性。R:G:B=1:1:1JUTZE AOI灰階的原理灰階的原理錫點(diǎn)錫點(diǎn)良好良好錫點(diǎn)錫點(diǎn)假焊假焊 亮亮度值范圍度值范圍0255亮亮度值度值:是用來描述二進(jìn)制圖像的明暗程度. 它將亮度值分成255種不同的明暗程度. 0表示最暗的亮度值,255表示最亮的亮度值.有物料時(shí)檢測(cè)窗口內(nèi)的錫點(diǎn)有一定的上錫坡度,根據(jù)AOI的光學(xué)原理,此時(shí)的亮度值趨向于0無物料時(shí)檢測(cè)窗口內(nèi)的錫點(diǎn)沒法形成較好的上錫坡度,根據(jù)AOI的光學(xué)原理,此時(shí)的亮度值趨向于255JUTZE AOI工作的原理工作的原理JUTZE AOI采用灰度與彩度結(jié)合的運(yùn)算, 可精確至Sub Pixel?；叶扰c彩度的結(jié)合

3、比傳統(tǒng)單一灰度運(yùn)算方式大大提高了檢查的穩(wěn)定性和精確性. CAD導(dǎo)入方法導(dǎo)入CAD 檢查程式編寫說明檢查程式編寫說明n設(shè)計(jì)-CAD轉(zhuǎn)換-通用CAD轉(zhuǎn)換-選擇文件-設(shè)定（坐標(biāo)單位）-設(shè)定（坐標(biāo)換算因子）-設(shè)定（X坐標(biāo)排序號(hào)）-設(shè)定（Y坐標(biāo)排序號(hào)）-設(shè)定（角度排序號(hào)）-設(shè)定（料號(hào)排序號(hào)）-設(shè)定（腳位排序號(hào)）-設(shè)定（機(jī)種類型/程序名稱）-設(shè)定基板尺寸（X尺寸/Y尺寸）-設(shè)定（分隔符）-轉(zhuǎn)換-確定。導(dǎo)入CAD詳細(xì)檢查程式編寫說明檢查程式編寫說明n1、選擇文件：選擇CAD檔案（TXT文檔，X、Y、角度、料號(hào)、位號(hào)）n2、坐標(biāo)單位：CAD坐標(biāo)單位（mm/um/inch/other)n3、坐標(biāo)換算因子：結(jié)合坐

4、標(biāo)單位使用n4、X：CAD文檔X坐標(biāo)的排序號(hào)n5、Y：CAD文檔Y坐標(biāo)的排序號(hào)n6、角度：CAD文檔角度的排序號(hào)n7、料號(hào)：CAD文檔元件料號(hào)的排序號(hào)n8、位號(hào)：CAD文檔元件腳位的排序號(hào)n9、機(jī)種類型/程序名稱：PCB機(jī)種類型/PCB機(jī)種名稱n10、X/Y尺寸：PCB尺寸（um）n11、分割符：分割CAD排序的符號(hào)（逗號(hào)/空格）n12、轉(zhuǎn)換：轉(zhuǎn)換CAD為程序編寫所用CAD導(dǎo)入方法基板坐標(biāo)變換檢查程式編寫說明檢查程式編寫說明n一、基板變換n1.1、基板角度轉(zhuǎn)換：（順時(shí)針90度、逆時(shí)針90度、180度）n1.2、基板鏡像：（水平鏡像、垂直鏡像）n1.3、基板尺寸變換：調(diào)整基板尺寸n1.4、元件角

5、度變換：元件角度跟隨CAD變換而變換n二、元件變換n2.1、元件旋轉(zhuǎn)角度：（順時(shí)針90度、逆時(shí)針90度、180度）n2.2、元件鏡像： （水平鏡像、垂直鏡像）MARK點(diǎn)制作添加MAIK點(diǎn)檢查程式編寫說明檢查程式編寫說明1、選擇MARK點(diǎn)最近元件移正 （選擇所有元件包括MARK點(diǎn) 移動(dòng)）。2、添加MARK點(diǎn)窗口(CHIP類型)。3、選擇對(duì)角位置MARK點(diǎn)最近元件 移正（選擇所有元件包括MARK 點(diǎn)移動(dòng)）。4、添加對(duì)角位置MARK點(diǎn)窗口 （CHIP類型）。5、將天加的兩個(gè)MARK點(diǎn)窗口類型 選為MARK類型。6、制作MARK點(diǎn)。MARK點(diǎn)制作參數(shù)設(shè)定檢查程式編寫說明檢查程式編寫說明1、設(shè)定元件類型

6、：Mark;2、添加檢查窗口：BodySearch;3、檢查算法：MarkSearch;4、亮度參數(shù)：120255；5、顏色參數(shù)：R:17340 G:1730 B:1730 6、尺寸參數(shù)目標(biāo)尺寸：1000（MARK直徑）目標(biāo)形狀：圓（MARK形狀）高精度計(jì)算：（True/False)7、判定參數(shù)：10070 8、檢查結(jié)果：符合判定參數(shù) 為OKChip料制作參數(shù)設(shè)定Pad Search(焊盤定位）檢查程式編寫說明檢查程式編寫說明1、設(shè)定元件類型：Resistor;2、添加檢查窗口：PadSearch;3、檢查算法：LBandSearch;4、亮度參數(shù)：25180；5、顏色參數(shù)：R:600 G:6

7、00 B:17370;6、帶寬百分比：搜索目標(biāo)-焊盤長(zhǎng)度占 檢查窗口長(zhǎng)度百分比（建議值75）;7、判定參數(shù) 位移上限：15（建議值515）; 位移下限：-15（建議值515）; 檢查結(jié)果：符合判定參數(shù)為OK;8、位移輸出 輸出向量1：Vector1; 輸出向量2：Vector2;OK效果Chip料制作參數(shù)設(shè)定Pad Search（焊盤定位）檢查程式編寫說明檢查程式編寫說明1、設(shè)定元件類型：Resistor;2、添加檢查窗口：PadSearch;3、檢查算法：WBandSearch;4、位置調(diào)整信息 調(diào)用向量：Vector25、亮度參數(shù)：25180；6、顏色參數(shù)：R:600 G:600 B:17

8、370;7、帶寬百分比：搜索目標(biāo)-焊盤長(zhǎng)度占 檢查窗口長(zhǎng)度百分比（建議值75）;8、判定參數(shù) 位移上限：15（建議值515）; 位移下限：-15（建議值515）; 檢查結(jié)果：符合判定參數(shù)為OK;9、位移輸出 輸出向量1：Vector1;OK效果Chip料制作參數(shù)設(shè)定BodySearch（本體地位）檢查程式編寫說明檢查程式編寫說明1、設(shè)定元件類型：Resistor;2、添加檢查窗口：BodySearch;3、檢查算法：ContoursFind;4、位置調(diào)整信息 調(diào)用向量：Vector1（焊盤定位）5、亮度參數(shù)：75180；6、顏色參數(shù)：R:17355 G:1730 B:17370;測(cè)試邏輯：利用

9、灰階亮度與顏色抽取元件本體的參數(shù)（暗紅色），檢查實(shí)測(cè)本體尺寸/X、Y/角度與標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)做比對(duì)。Chip料制作參數(shù)設(shè)定BodySearch（本體定位）檢查程式編寫說明檢查程式編寫說明OK效果NG效果11、塊參數(shù)數(shù)量:電極數(shù)(電阻電極為2)； 一致性:0-4(計(jì)算解析度(低0-4高); 高精度計(jì)算(True/False);12、偏移范圍 差異結(jié)果%：實(shí)測(cè)元件大小與目標(biāo)尺寸 差異值； X/Y結(jié)果(um):實(shí)測(cè)元件偏移量； 角度結(jié)果：實(shí)測(cè)元件角度偏移；13、位移輸出 輸出向量1：Vector37、目標(biāo)尺寸：X/Y(標(biāo)準(zhǔn)元件尺寸）；8、容許差異%：建議值515 9、X/Y容許（um):0603元件按容許偏

10、 移1/3計(jì)算 X=250um Y=150um;10、角度：元件容許角度偏移（建議值：7）Chip料制作參數(shù)設(shè)定LiftLead檢查程式編寫說明檢查程式編寫說明OK效果NG效果1、設(shè)定元件類型：Resistor;2、添加檢查窗口： LiftLead;3、檢查算法：Scale;4、位置調(diào)整信息 調(diào)用向量：Vector3（元件定位）5、亮度參數(shù)：70255；6、顏色參數(shù)：R:17370 G:1730 B:17307、判定參數(shù)：0358、檢查結(jié)果：符合判定參數(shù)為OK測(cè)試邏輯：利用灰階亮度與顏色抽取銅箔的參數(shù)（亮紅色），檢查窗口內(nèi)銅箔的面積不可以超過35%，如果超過代表元件上錫不良。Chip料制作參數(shù)

11、設(shè)定InsfSolder檢查程式編寫說明檢查程式編寫說明OK效果NG效果1、設(shè)定元件類型：Resistor;2、添加檢查窗口： InsfSolder;3、檢查算法：Scale;4、位置調(diào)整信息 調(diào)用向量：Vector3（元件定位）5、亮度參數(shù)：20120；6、顏色參數(shù)：R:600 G:650 B:173657、判定參數(shù)：100458、檢查結(jié)果：符合判定參數(shù)為OK測(cè)試邏輯：利用灰階亮度與顏色抽取上錫面的參數(shù)（暗藍(lán)色），檢查窗口內(nèi)錫膏的面積超過45%，如果小于45%代表元件上錫不良。調(diào)試效果Chip料制作參數(shù)設(shè)定Missing檢查程式編寫說明檢查程式編寫說明調(diào)試效果OK效果NG效果1、設(shè)定元件類型

12、：Resistor;2、添加檢查窗口： Missing;3、檢查算法：Scale;4、位置調(diào)整信息 調(diào)用向量：Vector1（焊盤定位）5、亮度參數(shù)：845；6、顏色參數(shù)：R:17375 G:1730 B:17307、判定參數(shù)：100358、檢查結(jié)果：符合判定參數(shù)為OK測(cè)試邏輯：利用灰階亮度與顏色抽取本體的參數(shù)（暗紅色），檢查窗口內(nèi)本體面積超過35%，如果小于35%代表元件缺件。Chip料制作參數(shù)設(shè)定WrongComp檢查程式編寫說明檢查程式編寫說明1、設(shè)定元件類型：Resistor;2、添加檢查窗口： WrongComp;3、檢查算法：OCVBIN;4、位置調(diào)整信息 調(diào)用向量：Vector3

13、（元件定位）5、模板匹配參數(shù) 橫向分割:(橫向文字個(gè)數(shù),如圖文字?jǐn)?shù):3） 縱向分割:(縱向文字個(gè)數(shù),如圖文字?jǐn)?shù):1） 方向容許：是否容許反向180度 （YES/NO)7、判定參數(shù)：100658、檢查結(jié)果：符合判定參數(shù)為OK測(cè)試邏輯：利用灰階亮度與顏色抽取字體的參數(shù)（亮白色），檢查文字相似度超過65%，如果小于65%代表元件錯(cuò)件。OK效果NG效果IC料制作參數(shù)設(shè)定PadSearch（焊盤搜索）檢查程式編寫說明檢查程式編寫說明1、設(shè)定元件類型：SOP/QFP/ Connecttor;2、添加檢查窗口： PadSearch;3、檢查算法：LbandSearch;測(cè)試邏輯：利用灰階亮度與顏色抽取焊盤的

14、參數(shù)（亮紅/藍(lán)色），根據(jù)目標(biāo)自動(dòng)搜索。4、亮度參數(shù)：80255；5、顏色參數(shù)：R:17370 G:700 B:1730IC料制作參數(shù)設(shè)定PadSearch（焊盤搜索）檢查程式編寫說明檢查程式編寫說明6、檢查參數(shù) 帶寬百分比：搜索目標(biāo)-焊盤長(zhǎng)度占檢查 窗口長(zhǎng)度百分比（建議值85）7、判定參數(shù)： 位移上限：15（建議值515）; 位移下限：-15（建議值515）; 檢查結(jié)果：符合判定參數(shù)為OK;8、位移輸出 輸出向量1：Vector1; 輸出向量2：Vector2;調(diào)試效果IC料制作參數(shù)設(shè)定PadSearch（焊盤搜索）檢查程式編寫說明檢查程式編寫說明1、設(shè)定元件類型：SOP/QFP/ Conne

15、cttor;2、添加檢查窗口： PadSearch;3、檢查算法：LbandSearch;4、位置調(diào)整信息 調(diào)用向量：Vector2（調(diào)用焊盤定位）測(cè)試邏輯：利用灰階亮度與顏色抽取焊盤的參數(shù)（亮紅/藍(lán)色），根據(jù)目標(biāo)自動(dòng)搜索。4、亮度參數(shù)：80255；5、顏色參數(shù)：R:17370 G:700 B:1730IC料制作參數(shù)設(shè)定PadSearch（焊盤搜索）檢查程式編寫說明檢查程式編寫說明6、檢查參數(shù) 帶寬百分比：搜索目標(biāo)-焊盤長(zhǎng)度占檢查 窗口長(zhǎng)度百分比（建議值90）7、判定參數(shù)： 位移上限：15（建議值515）; 位移下限：-15（建議值515）; 檢查結(jié)果：符合判定參數(shù)為OK;8、位移輸出 輸出向

16、量1：Vector1;調(diào)試效果IC料制作參數(shù)設(shè)定BodySearch（本體地位）檢查程式編寫說明檢查程式編寫說明1、設(shè)定元件類型： SOP/QFP/ Connecttor;2、添加檢查窗口：BodySearch;3、檢查算法：ContoursFind;4、位置調(diào)整信息 調(diào)用向量：Vector1（焊盤定位）5、亮度參數(shù)：050；6、顏色參數(shù)：R:11560 G:600 B:1730;測(cè)試邏輯：利用灰階亮度與顏色抽取元件本體的參數(shù)（暗紅色），檢查實(shí)測(cè)本體尺寸/X、Y/角度與標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)做比對(duì)。7、目標(biāo)尺寸：X/Y(標(biāo)準(zhǔn)元件本體尺寸）；8、容許差異%：建議值515 9、X/Y容許（um):4500*40

17、0元件按容許偏 移1/4計(jì)算 X=400um Y=200um;10、角度：元件容許角度偏移（建議值：5）IC料制作參數(shù)設(shè)定BodySearch（本體定位）檢查程式編寫說明檢查程式編寫說明調(diào)試效果11、塊參數(shù)數(shù)量:電極數(shù)(本體電極為1)； 一致性:0-4(計(jì)算解析度(低0-4高); 高精度計(jì)算(True/False);12、偏移范圍 差異結(jié)果%：實(shí)測(cè)元件大小與目標(biāo)尺寸 差異值； X/Y結(jié)果(um):實(shí)測(cè)元件偏移量； 角度結(jié)果：實(shí)測(cè)元件角度偏移；13、位移輸出 輸出向量1：Vector3OKNGIC料制作參數(shù)設(shè)定WrongComp（錯(cuò)件）檢查程式編寫說明檢查程式編寫說明1、設(shè)定元件類型：SOP/Q

18、FP/ Connecttor;2、添加檢查窗口： WrongComp;3、檢查算法：OCVBIN;4、位置調(diào)整信息 調(diào)用向量：Vector3（元件定位）測(cè)試邏輯：利用灰階亮度與顏色抽取字體的參數(shù)（亮白色），檢查文字相似度超過65%，如果小于65%代表元件錯(cuò)件。IC料制作參數(shù)設(shè)定WrongComp（錯(cuò)件）檢查程式編寫說明檢查程式編寫說明OKNG5、模板匹配參數(shù) 橫向分割:(橫向文字個(gè)數(shù),如圖文字?jǐn)?shù):1） 縱向分割:(縱向文字個(gè)數(shù),如圖文字?jǐn)?shù):5） 方向容許：是否容許反向180度 （YES/NO)7、判定參數(shù)：100658、檢查結(jié)果：符合判定參數(shù)為OKIC料制作參數(shù)設(shè)定LeadSearch（引腳檢

19、查）檢查程式編寫說明檢查程式編寫說明生成效果測(cè)試邏輯：利用LeadBox精確檢查IC引腳虛焊、漏銅、腳翹、短路等不良現(xiàn)象。1、設(shè)定元件類型：SOP/QFP/ Connecttor;2、添加檢查窗口： LeadSearch;3、檢查算法：LeadBox（IC引腳組檢查）;4、位置調(diào)整信息 調(diào)用向量：Vector1(焊盤定位）LeadBox自動(dòng)生成測(cè)試窗口詳細(xì)LeadBox自動(dòng)生成測(cè)試窗口項(xiàng)目: BodySearch/InsfSilder/LiftLead/BendingLead/BridgeIC料制作參數(shù)設(shè)定LeadSearch（引腳定位）檢查程式編寫說明檢查程式編寫說明5、檢查參數(shù) 引腳間距（

20、um):IC引腳之間距離 引腳類型：長(zhǎng)引腳/短引腳 引腳根部(%):引腳根部位置(建議值80） 引腳根部搜索方法：本體邊緣定位/引腳 邊緣定位 引腳前段搜索方法：整體搜索/直線耦合/ 單獨(dú)搜索 焊盤末端(%):焊盤末端位置(建議值20) 焊盤搜索目標(biāo):僅焊盤 參數(shù)選擇:引腳根部搜索/引腳/焊盤短腳長(zhǎng)腳本體邊緣定位引腳邊緣定位整體搜索直線耦合單獨(dú)搜索IC料制作參數(shù)設(shè)定LeadSearch（引腳根部搜索）檢查程式編寫說明檢查程式編寫說明6、檢查參數(shù) 參數(shù)選擇:引腳根部搜索7、亮度參數(shù)：60-0 顏色參數(shù)：R:1730 G:1730 B:1730 8、引腳根部搜索：抽取元件本體亮度與顏色參數(shù)，體現(xiàn)引

21、腳原有顏色，使引腳本體窗口搜索到引腳位置。演示圖引腳本體窗口調(diào)試效果IC料制作參數(shù)設(shè)定LeadSearch（引腳搜索）檢查程式編寫說明檢查程式編寫說明9、檢查參數(shù) 參數(shù)選擇:引腳10、亮度參數(shù)：255-3511、顏色參數(shù)：R:17360 G:1730 B:1730 演示圖12、引腳搜索：抽取IC引腳亮度與顏色參數(shù)（亮紅色），體現(xiàn)引腳邊緣，使白色虛線搜索到引腳邊緣位置。引腳邊緣搜索調(diào)試效果IC料制作參數(shù)設(shè)定LeadSearch（PAD搜索）檢查程式編寫說明檢查程式編寫說明13、檢查參數(shù) 參數(shù)選擇:焊盤14、亮度參數(shù)：255-6515、顏色參數(shù)：R:1730 G:800 B:1730 演示圖16、

22、焊盤搜索：抽取IC PAD亮度與顏色參數(shù)（亮紅/藍(lán)色），體現(xiàn)Pad邊緣，使黃色虛線搜索到Pad邊緣位置。焊盤邊緣搜索調(diào)試效果IC料制作參數(shù)設(shè)定LeadSearch（InsfSolder）檢查程式編寫說明檢查程式編寫說明17、添加檢查窗口： InsfSolder(虛焊）虛焊）18、檢測(cè)算法：Scale19、位置調(diào)整信息 調(diào)用向量：LeadVector(引腳邊緣定位）20、亮度參數(shù)：180-2521、顏色參數(shù)：R:600 G:700 B:173-65測(cè)試邏輯：利用灰階亮度與顏色抽取IC引腳上錫面參數(shù)（暗藍(lán)色），檢查窗口內(nèi)錫膏的面積超過35%，如果小于35%代表引腳上錫不良。IC料制作參數(shù)設(shè)定Lea

23、dSearch（InsfSolder）檢查程式編寫說明檢查程式編寫說明22、判定參數(shù)：100-3523、檢查結(jié)果: 符合判定參數(shù)為OK演示圖InsfSolder檢查窗口檢查窗口調(diào)試效果良品效果不良品效果IC料制作參數(shù)設(shè)定LeadSearch（LiftLead）檢查程式編寫說明檢查程式編寫說明24、添加檢查窗口:LiftLead(少錫）少錫）25、檢測(cè)算法：Scale26、位置調(diào)整信息 調(diào)用向量：LeadVector(引腳邊緣定位）27、亮度參數(shù)：255-7028、顏色參數(shù)：R:17370 G:1730 B:1730 測(cè)試邏輯：利用灰階亮度與顏色抽取IC引腳PAD參數(shù)（亮紅色），檢查窗口內(nèi)銅箔的

24、面積不可以超過35%，如果超過代表元件上錫不良IC料制作參數(shù)設(shè)定LeadSearch（ LiftLead）檢查程式編寫說明檢查程式編寫說明29、判定參數(shù)：350 30、檢查結(jié)果: 符合判定參數(shù)為OK演示圖LiftLead檢檢查窗口查窗口調(diào)試效果良品效果不良品效果IC料制作參數(shù)設(shè)定LeadSearch（BendingLead）檢查程式編寫說明檢查程式編寫說明31、添加檢查窗口:BendingLead(腳翹腳翹/彎）彎）32、檢測(cè)算法：Scale33、亮度參數(shù)：255-7034、顏色參數(shù)：R:17370 G:1730 B:1730 測(cè)試邏輯：利用灰階亮度與顏色抽取IC引腳j腳彎位置參數(shù)（暗藍(lán)色），

25、檢查窗口內(nèi)暗藍(lán)色面積大與40%，如果腳翹那么腳彎處會(huì)變亮，檢查窗口內(nèi)暗藍(lán)面積會(huì)小于40%。IC料制作參數(shù)設(shè)定LeadSearch（ BendingLead ）檢查程式編寫說明檢查程式編寫說明35、判定參數(shù)：1004036、檢查結(jié)果: 符合判定參數(shù)為OKBendingLead檢查窗口調(diào)試效果良品效果不良品效果演示圖IC料制作參數(shù)設(shè)定LeadSearch（Bridge）檢查程式編寫說明檢查程式編寫說明37、添加檢查窗口:Bridge(腳翹腳翹/彎）彎）38、檢測(cè)算法：Connex39、位置調(diào)整信息 調(diào)用向量：PadVector（焊盤邊緣定位）測(cè)試邏輯：測(cè)試窗口內(nèi)亮度穿越值。穿越值 大穿越值 小穿越

26、值 小穿越值 小檢查窗口IC料制作參數(shù)設(shè)定LeadSearch（ Bridge ）檢查程式編寫說明檢查程式編寫說明40、判定參數(shù)：55041、檢查結(jié)果: 符合判定參數(shù)為OKBridge檢查窗口演示圖調(diào)試效果良品效果不良品效果檢查程式編寫說明檢查程式編寫說明nLED空焊參數(shù)設(shè)定空焊參數(shù)設(shè)定-采用多模板合并方式采用多模板合并方式LED空焊優(yōu)化（黑色LED）檢測(cè)算法光源方法RGB參數(shù)亮度值檢窗口設(shè)定判定參數(shù)RectSearchNoUse78-1768-29106-54100-20X:360,-360Y:1770,154060-100ScaleNoUse60-1567-45105-5680-18X:280,-280X:1720,155060-100ScaleNoUse60-1567-45105-55118-25X:280,-280X:1720,155060-100ScaleNoUse54-1871-4595-6080-22X:280,-280X:1720,155060-100ScaleNoUse73-3471-4382-5097-23X:280,-280X:1720,155065-100ScaleYcrcb87-7575-6032-1