手機FPC檢測規(guī)范

1、手機FPC檢測規(guī)范2015-11-28 發(fā)布2015-11-28 實施第 12 頁 共 12 頁目錄1目的. 32范圍. 33抽樣計劃. 34定義. 35檢驗條件及環(huán)境. 36FPC 結構及材料. 37目視檢查. 48尺寸要求. 89物理特性要求. 810電氣特性要求. 911環(huán)境試驗要求. 1012包裝要求. 1013附送的報告. 11更 改 記 錄日期制定人/更改人更改內容更改前版本更改后版本頁次2013.4.26陳學茂初版制定無V1.0共 12 頁以下空白1. 目的規(guī)范本公司研制及生產(chǎn)的手機在研發(fā)、試生產(chǎn)、批量生產(chǎn)、IQC來料檢驗等各個階段對手機用FPC的檢測。2. 范圍本標準主要用于本

2、公司所研制及生產(chǎn)的手機所使用的鏡片檢測，并且適用于手機的研發(fā)、試生產(chǎn)、IQC來料檢驗等各個 階段，所涉及的FPC包括單面、雙面、多層及剛柔結合板等在內，其結構不管有無增強片、PTH、埋孔及盲。3. 抽樣計劃按 GB2828.1-2003 中一般檢驗的 II 水平進行抽檢，合格質量水平（AQL）及檢查水平規(guī)定:檢驗項目抽樣方案合格質量水平常規(guī)檢驗包裝箱GB2828.1-2003CrMajMin最小包裝00.400.65結構外觀尺寸配合抽 10PCS/批Acc=0，Rej=1性能測試按特定數(shù)量Acc=0，Rej=14. 定義4.1 缺陷代碼對照表代碼名稱代碼名稱N數(shù) 目D直 徑(mm)L長 度(m

3、m)H深 度(mm)W寬 度(mm)DS距 離(mm)S面積（mm2）4.2 術語定義a) FPC（Flexible Printed circuit Board） 用柔性基材制成的印制板，可以有或無柔性覆蓋層。b) 剛柔結合板（RigidFlex Printed Board） 利用柔性基材與剛性基材結合而制成的印制板。在剛柔結合區(qū)，柔性基材與剛性基材上的導電圖形通常都要互連。c) PTH:鍍通孔4.3缺陷定義a) 致命缺陷（Cr）：產(chǎn)品存在對使用者的人身及財產(chǎn)安全構成威脅的缺陷。b) 主要缺陷（Maj）：產(chǎn)品存在下列缺陷，為主要缺陷。 功能缺陷影響正常使用；性能參數(shù)超出規(guī)格標準； 通常會導致客

4、戶拒絕購買的嚴重外觀缺陷； 包裝存在可能危及產(chǎn)品形象的缺陷。c) 次要缺陷（Min）：輕微外觀缺陷，且不影響產(chǎn)品使用及功能。5.檢驗條件及環(huán)境5.1 檢驗條件及環(huán)境的要求如下：a)距離：人眼與被測物表面的距離為 300mm 350mm；b)時間：每片檢查時間不超過 12s；c)位置：檢視面與桌面成 45；上下左右轉動 90；d)照明：100W 冷白熒光燈，光源距被測物表面 500550mm ，（照度達 8001200Lux）；e)檢驗員矯正視力：不低于 1.0；5.2 檢驗所用儀器檢測用儀器設備：顯微鏡、影像測量儀、卡尺、投影儀、高度規(guī)、菲林等。6. FPC 結構及材料FPC 可分為單面板、雙

5、面板、分層板、多層分層板、剛柔結合板。兩層板以上的FPC 均通過導通孔連接各層。 常用的是前面兩種，其結構見下圖。a)基層（BASE FILM）： 柔性介質材料，一般采用聚酰亞胺（Polyimide，簡稱PI），也有用聚脂（Polyerster,簡稱PET）。料厚有12.5、25、50、75、125um。常用12.5 和25um的。PI 在各項性能方面要優(yōu)于PET。 其性能需符合IPC-4562、IPC-4202、IPC-4203、IPC-4204相關規(guī)。b)銅箔層（COPPER FOIL）：有壓延銅（RA COPPER）和電解銅(ED COPPER)兩種。料厚有18、35、75um。由于壓延

6、銅比電解銅有較好的機 械性能，所以在需要經(jīng)常彎曲的FPC 中優(yōu)選壓延銅。主屏FPC 的銅箔厚度一般為18um；對于鏤空板FPC（比如接 口處為開窗型的）需采用35um 的。其性能應遵守IPC-4562的相關規(guī)定。c)覆蓋層（COVER LAYER） 材料與基層相同，覆蓋在銅箔上，起絕緣、阻焊、保護作用。常用料厚為12.5um。 其性能要求符合IPC-SM-840的相關規(guī)定。d)粘合膠（ADHESIVE）： 對各層起粘合作用。其性能需符合IPC-4202、IPC-4203、IPC-4204相關規(guī)定。e)補強板（Stiffener，或叫增強片）和加強菲林（Reinforcement film）：

7、對于插接式的FPC，為與標準插座配合，需在接觸面背面加一塊補強板，材料可用 PI、PET 和FR4；常用 PET。補強板貼合后接觸位的厚度根據(jù)插座的要求而定，一般為0.3、0.2 或0.12mm。對于需要bonding 到LCD 上的FPC 端，需在接觸面的背面設計加強菲林，采用12.5um 的PI 料。其性能需符合IPC-4202、IPC-4203、IPC-4204相關規(guī)定。f)標記油墨： 通常為白色（或黑色）耐久性油墨，須耐后制程如助焊劑、清洗劑、焊接等考驗。g)表面處理及鍍層 電鍍要求:鍍層類型鍍層膜厚要求用于板邊接點而不用于焊接的金層 0.8 um用于焊接的金層0.050.15 um板

8、邊連接和焊接用的鎳層 2.5 um焊盤表面的錫鉛層125 umOSP(抗氧化層)0.150.50um沉銀0.150.5um沉錫0.71.2um面銅及孔銅，見表4類型銅箔厚要求有PTH的2層FPC 15 um有PTH的多層FPC 25umPTH在剛柔板的剛性部分 20um盲孔最小銅厚 18um埋孔最小銅厚 18um7. 目視檢查待檢項目的目檢應在10倍放大鏡下進行，如所見缺點不是很清楚，可加大放大倍數(shù)直到40倍加以驗證。尺度特性的驗 證可用帶刻度的其它放大倍數(shù)的放大系統(tǒng)作精確的測量。以下沒有做出規(guī)定的缺陷，請參照標準樣品及限度樣品判定。7.1 FPC柔性部分要求（基層與覆蓋層區(qū)域，不含導線）序號

9、檢驗項目檢驗標準缺陷類別圖例1分層（起泡）1、允許有分層和起泡，但板邊氣泡距相鄰導線的距離需0.125mm；2、氣泡不可橫跨2條線路；3、沿著線路邊緣出現(xiàn)的分層（吸管式） 寬度a線距的30，連續(xù)長度L不可超過10mm。Maj2溢膠1、保護膜上環(huán)形焊盤余留寬度A0.05mm；2、擠膠寬度B0.3mm；3、導線與保護膜交界處溢膠寬度 A0.2mm。Min3毛刺毛刺最大尺寸L 不能超過0.3mm板邊毛刺a0.2mmMin4異物1、導電性異物：不允許Maj2、非導電性異物：橫跨不可超過三條導線，且異物的最外端不可連接到板 邊。若為透明顆粒，則允收。Min5偏移膜相對導體的偏移0.3mmMin6板邊缺口

10、缺口長度L1mm，寬度A0.3mmMaj7刮痕、凹坑及壓痕彎折區(qū)域不允許存在刮痕、凹陷及壓痕；非彎折區(qū)域刮痕、凹坑及壓痕，若尚未導 致導體橋接、纖維暴露或介質間距的規(guī)定下限，則可允收Min8折痕輕微光滑的折痕允許，導致FPC銳角變形的折痕不允許Min9暈圈暈圈（Haloing）滲入2.54 mm或最近導體距離的50（兩者取較小值），可允收Min10表面微坑當表面微坑最長尺寸0.8mm，最寬尺寸0.4mm、未造成導體橋接，且總面積FPC 總面積5時，則可允收Min11覆蓋層流膠、阻焊膜 偏位用于焊接的孔環(huán)，覆蓋層流膠或阻焊膜偏位后，需保證焊接有效焊環(huán)（0.05mm） 大于270圓周Maj12標記

11、1、默認標記材料應采用耐久、防霉性白色（或黑色）油墨；字符與設計文件一致， 清晰可辨認，不致混淆；字符不允許上焊盤。2、字符殘缺，可清晰辨認為合格3、字符重影，不允許Min13板邊連接盤板邊連接盤（如金手指或ZIF連接區(qū)等）不可出現(xiàn)以下缺點： 切口或刮傷造成露鎳或露銅濺錫顆粒或鍍錫鉛層表面有突起的金屬塊或鍍瘤Maj7.2 導線與線路要求（主要指銅箔部分）序號檢驗項目檢驗標準缺陷類別圖例1斷線、短路不允許Maj2導線厚度減少對于孤立缺點（邊緣粗糙、缺口、針孔、刮傷等）造成的導體厚度減少20%Maj3導線增寬或減小寬度大于等于0.08mm的線路，對于孤立缺點（邊緣粗糙、缺口、針孔、刮傷等）造 成的

12、導體寬度減小20%寬度小于0.08mm的線路，對于孤立缺點Maj（邊緣粗糙、缺口、針孔、刮傷等）造成 的導體寬度減小0.01mm連續(xù)的缺口和凸位形成鋸齒形狀，不可接受Maj4導線間距0.08mm及其以上的線寬線距允許的導體間距縮小20%。0.08mm及其以下的線寬線距允許的 導體間距縮小15%。Maj5針孔和缺口接地層和屏蔽層出現(xiàn)的針孔和缺口最大尺寸不超過1mm，且單面不超過4 個Maj6導線裂紋不允許Maj7導體表面臟污、指 紋、變色1、明顯變色與指紋不允許2、點狀和片狀變色及水洗水跡印 變色不可超過產(chǎn)品總面積的1/3Maj8偏移外形成型偏移，不可導致線路露銅Maj7.3 補強板要求序號檢驗

13、項目檢驗標準缺陷類別圖例1補強板偏移1、 補強板偏移F0.5mm可接受2、 孔部位補強板偏移須符合孔徑要 求Maj2補強板氣泡1、補強板和FPC之間若為熱固膠，氣泡面積補強板面積的1/102、補強板和FPC之間若為壓敏膠，則 氣泡面積補強板面積的1/2Maj3補強板下異物補強板下異物不可大于補強板與FPC粘合面積的1/10，且不可在補強板外 面，不可造成FPC 表面明顯凸起Maj4補強板裂痕1、補強板上孔與孔之間裂紋不橋接為合格，任何孔與孔之間橋接判為不 合格2、補強板裂紋延伸到補強板邊緣為不合格。Maj5補強板缺 角補強板缺角，最大尺寸A1mmMin7.4 孔要求序號檢驗項目檢驗標準缺陷類別

14、圖例1孔環(huán)浮離不允許Maj2外層孔環(huán)破盤不允許Maj3孔偏位1、焊接孔偏位余留最小焊盤寬度a0.05mm。Maj2、 導通孔偏移最大破出焊盤90，正中心為圓心。Maj3、當導通孔偏向線路方向時，導致線路減少不可小于線寬W的1/2。Maj4孔壁毛刺孔壁毛刺a0.25mm，且不會脫落Maj7.5 電鍍部分要求序號檢驗項目檢驗標準缺陷類別圖例1變色金屬面不可出現(xiàn)明顯的變色，但輕微變色和因金屬面反光度的差異而 引致的變色允許Min2污跡金屬面的污跡導致發(fā)白和發(fā)黑不可接受。Maj3電鍍滲鍍1、焊盤周圍和手指處滲鍍長度a0.5mmMaj2、線路滲鍍標準參考線路增寬要求Maj4漏鍍1、覆蓋整個線寬的漏鍍不允

15、許Maj2、需焊接區(qū)域的漏鍍不允許Maj3、點狀漏鍍最大不可超過線路寬度Maj的1/3，長不可超過導體總面積的1/10（不含覆蓋層與導體交界處的 溢膠）5鍍層空洞PTH孔鍍銅層：每個孔不超過1個空洞，有空洞的孔數(shù)不超過所有孔數(shù)的5%；空洞長度不超過孔壁長度的5%；空 洞寬度不可超過90圓周。表面處理層：每個孔不超過3個空 洞，有空洞的孔數(shù)不超過所有孔數(shù)的5%；空洞長度不超過孔壁長度的5%。Min8. 尺寸要求8.1外形尺寸、孔徑及孔位精準度 按規(guī)格書要求8.2導線寬度 實際線寬偏離設計線寬不超過20%。9. 物理特性要求9.1熱應力實驗熱應力實驗（Thermal Stress）參照IPC-TM

16、-650 2.6.8的方法進行測試，剛柔板和PI材料的柔板依照Condition A，PET 材料的柔板依照Condition C；熱應力后，應無裂紋、分層、起泡等異?，F(xiàn)象，切片質量滿足要求。熱應力試驗次數(shù)為1次。金相切片的觀察要求在100X 5的放大下進行，評判時在200X 5的放大下進行，鍍層厚度小于1um時不能用金相 切片技術來測量。9.2材料剝離強度9.2.1覆蓋膜剝離強度試驗方法：參照IPC-TM-650 / 2.4.9規(guī)定的方法進行測試。 判定標準：0.5 N/mm9.2.2增強板剝離強度試驗方法：參照IPC-A-600 / 4.1.5規(guī)定的方法進行測試。 判定標準：0.55 N/

17、mm9.2.3銅箔剝離強度試驗方法：參照IPC-TM-650 / 2.4.9規(guī)定的方法進行測試。 判定標準：0.8 N/mm9.2.4PI與半固化片的樹指的剝離強度試驗方法：參照IPC-TM-650 / 2.4.9規(guī)定的方法進行測試。 判定標準：0.98 N/mm9.3彎折實驗 對于有彎折測試要求的FPC，需保證彎折壽命符合要求。 測試條件：常溫測試，彎折頻率45次/分鐘。彎曲方向（a）、彎曲角度（b）、彎曲心軸直徑（d）等，保持和產(chǎn)品實際情況一致；彎折次數(shù)需滿足設計文件要求，默認為10萬次。 彎折實驗后，不允許出現(xiàn)分層、斷線等，線電阻變化10，并能滿足“電氣特性要求”中所提及的其他要9.4

18、可焊性與耐焊性對于需組裝焊接的FPC，均應進行可焊性實驗；只用于表面貼裝的FPC，可不對PTH進行可焊性測試。 可焊性試驗方法：a) 在焊料熔鍋內放入足夠量的焊料；b) 將焊料溶鍋放在電爐上加熱，使焊料完全熔化，并保持在2405 ；c) 將試樣表面用蘸有無水乙醇的脫脂棉球擦拭除油；d) 將已除油的試樣在220240的恒溫箱內預熱；e) 將預熱的試樣在松香乙醇焊劑中浸一下，立即浸入焊料熔鍋中，保持5s后取出。 判定：焊盤：必須潤濕焊料，焊料層應飽滿光亮，允許存在不超過總面積的5%焊接面積有半潤濕或針孔情況，但缺陷不得 集中于一個區(qū)域。PTH：應被焊料填滿，并附著到上面的焊盤上或孔壁邊緣，不可出現(xiàn)

19、不潤濕。 耐焊性試驗方法：a) 在焊料熔鍋內放入足夠量的焊料；b) 將焊料溶鍋放在電爐上加熱，使焊料完全熔化，并保持在2405 ；c) 將試樣表面用蘸有無水乙醇的脫脂棉球擦拭除油；d) 將已除油的試樣在220240的恒溫箱內預熱；e) 將預熱的試樣在松香乙醇焊劑中浸一下，立即浸入焊料熔鍋中，保持10s后取出。 判定：FPC不能有變形、起泡、分層等不良。10. 電氣特性要求 本節(jié)描述FPC的各種電氣特性要求，可采用本標準外的測試方法，但測試結果必須等效。 測試周期：每批測試10.1介質耐電壓試驗方法：參照IPC-TM-650 2.5.7 的方法進行測試，樣片可以選擇Y型、梳型電極，也可以選擇產(chǎn)品

20、板電氣間距最小 或介質層最薄的相鄰導體。缺省測試條件：采用每秒100V (有效值或直流)加壓至50015/-0V，保持30秒。 試驗評定：無飛弧或擊穿。10.2通斷測試 測試條件：測試電壓200V，短路電阻20M，開路電阻20； 測試設備：針床或飛針測試設備； 合格指標：產(chǎn)品100%通過通斷測試。10.3絕緣電阻試驗方法：參照IPC-TM-650 2.6.3 的方法進行測試，樣片優(yōu)選Y型、梳型電極，也可以選擇產(chǎn)品板同層或不同層相鄰的 平行導線。試驗評定：不經(jīng)過任何前處理，所測得的絕緣電阻500M。10.4阻抗有阻抗要求時，阻抗變化在10%范圍內。11. 環(huán)境試驗要求本節(jié)描述FPC的各種環(huán)境實驗

21、要求，可采用本標準外的測試方法，但測試結果必須等效。11.1濕熱絕緣電阻試驗方法：參照IPC-TM-650 2.6.3 的方法進行測試，樣片優(yōu)選Y型、梳型電極，也可以選擇產(chǎn)品板同層或不同層相鄰的 平行導線。缺省環(huán)境條件：100VDC， 505C，8593RH，7天。 測試后，100M，無其他外觀及結構不良11.2熱沖擊試驗熱沖擊試驗（Thermal Shock）試驗方法：參照IPC-TM-650 2.6.7.2 的方法進行測試，樣片優(yōu)選標準coupon，也可以選 擇產(chǎn)品板的孔鏈等典型位置缺省條件： -55+125C,100個循環(huán)。 試驗評定：互聯(lián)電阻變化10。環(huán)境試驗后，切片質量符合要求。11.3清潔度實驗 實驗設備：離子殘留度測試儀。實驗方法：參考IPC-TM-650-2.3.25，