年產(chǎn)xxx噸半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目策劃書【范文】

1、泓域咨詢 /年產(chǎn)xxx噸半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目策劃書年產(chǎn)xxx噸半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目策劃書xx有限公司目錄第一章 背景及必要性7一、 半導(dǎo)體硅片需求情況7二、 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況10三、 半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模與發(fā)展態(tài)勢(shì)13第二章 項(xiàng)目投資主體概況17一、 公司基本信息17二、 公司簡(jiǎn)介17三、 公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)18四、 公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)19公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)19公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù)20五、 核心人員介紹20六、 經(jīng)營(yíng)宗旨22七、 公司發(fā)展規(guī)劃22第三章 市場(chǎng)預(yù)測(cè)24一、 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)24二、 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)27三、 行業(yè)發(fā)展情況和未來發(fā)展趨勢(shì)30第四章 建筑工程說明33一、 項(xiàng)目工程設(shè)計(jì)總體要求33二、

2、建設(shè)方案33三、 建筑工程建設(shè)指標(biāo)35建筑工程投資一覽表35第五章 選址分析37一、 項(xiàng)目選址原則37二、 建設(shè)區(qū)基本情況37三、 創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展38四、 社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展目標(biāo)40五、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向41六、 項(xiàng)目選址綜合評(píng)價(jià)42第六章 發(fā)展規(guī)劃43一、 公司發(fā)展規(guī)劃43二、 保障措施44第七章 節(jié)能說明47一、 項(xiàng)目節(jié)能概述47二、 能源消費(fèi)種類和數(shù)量分析48能耗分析一覽表48三、 項(xiàng)目節(jié)能措施49四、 節(jié)能綜合評(píng)價(jià)50第八章 原輔材料分析52一、 項(xiàng)目建設(shè)期原輔材料供應(yīng)情況52二、 項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)期原輔材料供應(yīng)及質(zhì)量管理52第九章 項(xiàng)目環(huán)境影響分析54一、 編制依據(jù)54二、 環(huán)境影響合理性分析54三、

3、建設(shè)期大氣環(huán)境影響分析56四、 建設(shè)期水環(huán)境影響分析57五、 建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析58六、 建設(shè)期聲環(huán)境影響分析58七、 建設(shè)期生態(tài)環(huán)境影響分析59八、 營(yíng)運(yùn)期環(huán)境影響59九、 清潔生產(chǎn)61十、 環(huán)境管理分析62十一、 環(huán)境影響結(jié)論63十二、 環(huán)境影響建議63第十章 招標(biāo)方案65一、 項(xiàng)目招標(biāo)依據(jù)65二、 項(xiàng)目招標(biāo)范圍65三、 招標(biāo)要求65四、 招標(biāo)組織方式68五、 招標(biāo)信息發(fā)布69第十一章 附表附錄70主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表70建設(shè)投資估算表71建設(shè)期利息估算表72固定資產(chǎn)投資估算表73流動(dòng)資金估算表74總投資及構(gòu)成一覽表75項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表76營(yíng)業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估

4、算表77綜合總成本費(fèi)用估算表77固定資產(chǎn)折舊費(fèi)估算表78無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表79利潤(rùn)及利潤(rùn)分配表80項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表81借款還本付息計(jì)劃表82建筑工程投資一覽表83項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃一覽表84主要設(shè)備購(gòu)置一覽表85能耗分析一覽表85第一章 背景及必要性一、 半導(dǎo)體硅片需求情況90%以上的芯片需要使用半導(dǎo)體硅片制造。半導(dǎo)體硅片企業(yè)的下游客戶是芯片制造企業(yè)，包括大型綜合晶圓代工企業(yè)及專注于存儲(chǔ)器制造、傳感器制造與射頻芯片制造等領(lǐng)域的芯片制造企業(yè)。半導(dǎo)體硅片的終端應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋智能手機(jī)、便攜式設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、工業(yè)電子、軍事、航空航天等眾多行業(yè)。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，新興終端

5、市場(chǎng)還將不斷涌現(xiàn)。1、下游產(chǎn)能情況（1）芯片制造產(chǎn)能情況2017至2020年，全球芯片制造產(chǎn)能（折合成200mm）預(yù)計(jì)將從1,985萬片/月增長(zhǎng)至2,407萬片/月，年均復(fù)合增長(zhǎng)率6.64%；中國(guó)芯片制造產(chǎn)能從276萬片/月增長(zhǎng)至460萬片/月，年均復(fù)合增長(zhǎng)率18.50%。近年來，隨著中芯國(guó)際、華力微電子、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹宏力等中國(guó)大陸芯片制造企業(yè)的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，中國(guó)大陸芯片制造產(chǎn)能增速高于全球芯片產(chǎn)能增速。隨著芯片制造產(chǎn)能的增長(zhǎng)，對(duì)于半導(dǎo)體硅片的需求仍將持續(xù)增長(zhǎng)。目前，中國(guó)大陸企業(yè)的300mm芯片制造產(chǎn)能低于200mm芯片制造產(chǎn)能。隨著中國(guó)大陸芯片制造企業(yè)技術(shù)實(shí)力的不斷提升，預(yù)計(jì)到2020年，中國(guó)

6、大陸企業(yè)300mm制造芯片產(chǎn)能將會(huì)超過200mm制造芯片制造產(chǎn)能。（2）半導(dǎo)體器件需求增速情況3DNAND存儲(chǔ)器芯片主要使用300mm拋光片。近年來，3DNAND存儲(chǔ)器的產(chǎn)能快速增長(zhǎng)，其主要原因是用于大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的固態(tài)硬盤SSD（SolidStateDisk）需求的增長(zhǎng)以及智能手機(jī)與便攜式設(shè)備單位存儲(chǔ)密度的提升。SEMI預(yù)計(jì)，2019年3DNAND存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)能增速將達(dá)4.01%，3DNAND存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)能的快速增長(zhǎng)將拉動(dòng)對(duì)300mm拋光片的需求。圖像傳感器主要使用各尺寸外延片、SOI硅片。圖像傳感器用于將光學(xué)影像轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)，在智能手機(jī)、汽車電子、視頻監(jiān)視網(wǎng)絡(luò)中廣泛應(yīng)用。隨著多攝像頭手機(jī)成為

7、市場(chǎng)的主流產(chǎn)品，預(yù)計(jì)2019年圖像傳感器產(chǎn)能增速將達(dá)到21%，圖像傳感器將成為半導(dǎo)體行業(yè)近年增長(zhǎng)最強(qiáng)勁的細(xì)分領(lǐng)域之一。功率器件主要用于電子電力的開關(guān)、功率轉(zhuǎn)換、功率放大、線路保護(hù)等，是在電力控制電路和電源開關(guān)電路中必不可少的電子元器件，主要使用200mm及以下拋光片與SOI硅片。2、全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模2016年、2017年、2018年，全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模分別為500.05億美元、548.17億美元、577.32億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率7.45%。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)，受益于中國(guó)近年來IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量的增長(zhǎng)、規(guī)模的擴(kuò)張，中國(guó)晶圓代工企業(yè)業(yè)務(wù)規(guī)模隨之?dāng)U大。2017年，中國(guó)晶圓代工企業(yè)銷售

8、收入增長(zhǎng)30%，實(shí)現(xiàn)收入75.72億美元；2018年，中國(guó)晶圓代工企業(yè)銷售收入增速進(jìn)一步提高，高達(dá)41%，是2018年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模增速5%的8倍，實(shí)現(xiàn)收入106.90億美元。3、半導(dǎo)體芯片制造市場(chǎng)規(guī)模根據(jù)WSTS分類標(biāo)準(zhǔn)，半導(dǎo)體芯片主要可分為集成電路、分立器件、傳感器與光電子器件四種類別，其中，集成電路包括存儲(chǔ)器、模擬芯片、邏輯芯片與微處理器。2018年，全球半導(dǎo)體銷售額4,687.78億美元，其中，集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器銷售額分別為3,932.88億美元、380.32億美元、241.02億美元和133.56億美元。（1）集成電路市場(chǎng)規(guī)模2016年至2018年，在大數(shù)據(jù)

9、存儲(chǔ)的固態(tài)硬盤SSD（SolidStateDisk）需求的增長(zhǎng)，以及智能手機(jī)與便攜式設(shè)備單位存儲(chǔ)密度的提升的帶動(dòng)下，存儲(chǔ)器銷售額由767.67億美元大幅增長(zhǎng)至1,579.67億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率43.45%。（2）傳感器市場(chǎng)規(guī)模2016年至2018年，傳感器銷售額從108.21億美元上升至133.56億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)11.10%。傳感器主要包括單一材料傳感器、復(fù)合材料CMOS傳感器與MEMS傳感器。隨著多攝像頭手機(jī)的普及，CMOS圖像傳感器增長(zhǎng)迅速；手機(jī)新增的指紋識(shí)別功能也增加了對(duì)于傳感器的需求；自動(dòng)駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，增加了對(duì)圖像傳感器、激光雷達(dá)、超聲波傳感器多種類型傳感器的需求。

10、二、 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況1、半導(dǎo)體簡(jiǎn)介半導(dǎo)體是指在常溫下導(dǎo)電性能介于絕緣體與導(dǎo)體之間的材料。常見的半導(dǎo)體包括硅、鍺等元素半導(dǎo)體及砷化鎵、氮化鎵等化合物半導(dǎo)體。半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心，是信息產(chǎn)業(yè)的基石，亦被稱為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。半導(dǎo)體行業(yè)具有技術(shù)難度高、投資規(guī)模大、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)長(zhǎng)、產(chǎn)品種類多、更新迭代快、下游應(yīng)用廣泛的特點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)鏈呈垂直化分工格局。半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈包含設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體材料和設(shè)備屬于芯片制造、封測(cè)的支撐性行業(yè)。半導(dǎo)體產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī)、汽車電子、醫(yī)療電子、工業(yè)電子、人工智能、軍工航天等行業(yè)。2、半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況2018年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額4,687.

11、78億美元，同比增長(zhǎng)13.72%；中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷售額1,581.00億美元，同比增長(zhǎng)20.22%。2008至2018年，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策、下游終端應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)下迅速擴(kuò)張，占全球半導(dǎo)體行業(yè)的比重比從18.16%上升至33.73%，在全球半導(dǎo)體行業(yè)中的重要性日益上升。半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模總體呈波動(dòng)上升趨勢(shì)，與宏觀經(jīng)濟(jì)、下游應(yīng)用需求以及自身產(chǎn)能庫(kù)存等因素密切相關(guān)。盡管半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)期處于增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，但短期需求呈現(xiàn)一定的波動(dòng)性。2009年，受全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響，全球GDP同比下降1.76%，半導(dǎo)體行業(yè)銷售額同比下降9.00%；2010年，宏觀經(jīng)濟(jì)回暖，全球GDP同比增長(zhǎng)4.32%，半導(dǎo)體行

12、業(yè)銷售額因宏觀經(jīng)濟(jì)上行與第四代iPhone、第一代iPad等終端電子產(chǎn)品的興起，同比增速高達(dá)31.80%，處于歷史增長(zhǎng)高位；2011年至2016年，全球GDP以3%左右的增長(zhǎng)率低速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)銷售額增速亦在10%以下。2017年，全球GDP增速3.14%，但因半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，下游傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通信、固態(tài)硬盤、工業(yè)電子市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，新興應(yīng)用領(lǐng)域如人工智能、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子的快速發(fā)展，全球半導(dǎo)體銷售收入實(shí)現(xiàn)21.60%的年增長(zhǎng)率，標(biāo)志著全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了新一輪的、受終端需求驅(qū)動(dòng)的上行周期。WSTS預(yù)測(cè)2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為4,065.87億美元，同比下降

13、13.30%，并預(yù)測(cè)2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將出現(xiàn)反彈，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)4,260.75億美元，同比上升4.8%。雖然中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷售規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，但中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依然嚴(yán)重依賴進(jìn)口。根據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)，2018年，中國(guó)集成電路進(jìn)口金額達(dá)3,120.58億美元，連續(xù)第四年超過原油進(jìn)口金額，位列中國(guó)進(jìn)口商品第一位，并且貿(mào)易逆差還在不斷擴(kuò)大。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程嚴(yán)重滯后于國(guó)內(nèi)快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)口替代空間巨大。當(dāng)前，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵階段，實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)的“自主可控”是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)階段最重要的目標(biāo)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)按產(chǎn)品類別可分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器四類。

14、2018年，全球集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器銷售額分別為3,932.88億美元、380.32億美元、241.02億美元和133.56億美元，較2017年分別增長(zhǎng)14.60%、9.25%、11.32%和6.24%，在全球半導(dǎo)體行業(yè)占比分別為83.90%、8.11%、5.14%和2.85%。集成電路系半導(dǎo)體行業(yè)中增速最快、占比最高的行業(yè)。3、半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展情況半導(dǎo)體材料包括半導(dǎo)體制造材料與半導(dǎo)體封測(cè)材料。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2018年全球半導(dǎo)體制造材料市場(chǎng)規(guī)模為330.18億美元，同比增長(zhǎng)17.14%；全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試材料市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為197.01億美元，同比增長(zhǎng)3.02%。2009

15、年至今，制造材料市場(chǎng)規(guī)模增速一直高于封測(cè)材料市場(chǎng)增速。2009年，制造材料市場(chǎng)規(guī)模與封測(cè)材料市場(chǎng)規(guī)模相當(dāng)，經(jīng)過近十年發(fā)展，制造材料市場(chǎng)規(guī)模是封測(cè)材料市場(chǎng)規(guī)模的1.68倍。半導(dǎo)體制造材料主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學(xué)品、拋光材料、光刻膠、濕法化學(xué)品與濺射靶材等。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2018年硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學(xué)品的銷售額分別為120.98億美元、42.73億美元、40.41億美元、22.76億美元，分別占全球半導(dǎo)體制造材料行業(yè)36.64%、12.94%、12.24%、6.89%的市場(chǎng)份額。半導(dǎo)體硅片占比最高，為半導(dǎo)體制造的核心材料。三、 半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模與發(fā)展態(tài)

16、勢(shì)1、全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模與發(fā)展態(tài)勢(shì)由于半導(dǎo)體行業(yè)與全球宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)緊密相關(guān)，全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)在2009年受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響較為低迷出貨量與銷售額均出現(xiàn)下滑；2010年由于智能手機(jī)放量增長(zhǎng)，硅片行業(yè)大幅反彈。2011年至2016年，全球經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇但依舊較為低迷，硅片行業(yè)亦隨之低速發(fā)展。2017年以來，受益于半導(dǎo)體終端市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，下游傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通信、固態(tài)硬盤、工業(yè)電子市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，新興應(yīng)用領(lǐng)域如人工智能、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子的快速發(fā)展，半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，并于2018年突破百億美元大關(guān)。2、全球各尺寸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)情況2018年，300mm硅片和200mm硅片市場(chǎng)份

17、額分別為63.83%和26.14%，兩種尺寸硅片合計(jì)占比接近90.00%。2011年開始，200mm半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)占有率穩(wěn)定在25-27%之間。2016年至2017年，由于汽車電子、智能手機(jī)用指紋芯片、液晶顯示器市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)，200mm硅片出貨面積從2,690.00百萬平方英寸上升至3,085.00百萬平方英寸，同比增長(zhǎng)14.68%。2018年，受益于汽車電子、工業(yè)電子、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，以及功率器件、傳感器等生產(chǎn)商將部分產(chǎn)能從150mm轉(zhuǎn)移至200mm，帶動(dòng)200mm硅片繼續(xù)保持增長(zhǎng)，200mm硅片出貨面積達(dá)到3,278.00百萬平方英寸，同比增長(zhǎng)6.25%。自2000年全球第

18、一條300mm芯片制造生產(chǎn)線建成以來，300mm半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)需求增加，出貨面積不斷上升。2008年，300mm半導(dǎo)體硅片出貨量首次超過200mm半導(dǎo)體硅片；2009年，300mm半導(dǎo)體硅片出貨面積超過其他尺寸半導(dǎo)體硅片出貨面積之和。2000年至2018年，由于移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī)等終端市場(chǎng)持續(xù)快速發(fā)展，300mm半導(dǎo)體硅片出貨面積從94.00百萬平方英寸擴(kuò)大至8,005.00百萬平方英寸，市場(chǎng)份額從1.69%大幅提升至2018年的63.83%，成為半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)最主流的產(chǎn)品。2016至2018年，由于人工智能、區(qū)塊鏈、云計(jì)算等新興終端市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，300mm半導(dǎo)體硅片出貨面積分別為6,817.

19、00、7,261.00、8,005.00百萬平方英寸，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為8.36%。3、中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)現(xiàn)狀及前景2008年至2013年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)與全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)一致。2014年起，隨著中國(guó)各半導(dǎo)體制造生產(chǎn)線投產(chǎn)、中國(guó)半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷進(jìn)步與中國(guó)半導(dǎo)體終端產(chǎn)品市場(chǎng)的飛速發(fā)展，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)步入了飛躍式發(fā)展階段。2016年至2018年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片銷售額從5.00億美元上升至9.92億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)40.88%，遠(yuǎn)高于同期全球半導(dǎo)體硅片的年均復(fù)合增長(zhǎng)率25.65%。中國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場(chǎng)，預(yù)計(jì)未來隨著中國(guó)芯片制造產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張

20、，中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的規(guī)模將繼續(xù)以高于全球市場(chǎng)的速度增長(zhǎng)。半導(dǎo)體硅片作為芯片制造的關(guān)鍵材料，市場(chǎng)集中度很高，目前全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)主要被日本、德國(guó)、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)的知名企業(yè)占據(jù)。中國(guó)大陸的半導(dǎo)體硅片企業(yè)主要生產(chǎn)150mm及以下的半導(dǎo)體硅片，僅有少數(shù)幾家企業(yè)具有200mm半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)能力。2017年以前，300mm半導(dǎo)體硅片幾乎全部依賴進(jìn)口。2018年，硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)子公司上海新昇作為中國(guó)大陸率先實(shí)現(xiàn)300mm硅片規(guī)?；N售的企業(yè)，打破了300mm半導(dǎo)體硅片國(guó)產(chǎn)化率幾乎為0%的局面。第二章 項(xiàng)目投資主體概況一、 公司基本信息1、公司名稱：xx有限公司2、法定代表人：唐xx3、注冊(cè)資本

21、：1080萬元4、統(tǒng)一社會(huì)信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機(jī)關(guān)：xxx市場(chǎng)監(jiān)督管理局6、成立日期：2015-6-97、營(yíng)業(yè)期限：2015-6-9至無固定期限8、注冊(cè)地址：xx市xx區(qū)xx9、經(jīng)營(yíng)范圍：從事半導(dǎo)體硅片相關(guān)業(yè)務(wù)（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目，開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)；依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項(xiàng)目的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。）二、 公司簡(jiǎn)介公司在“政府引導(dǎo)、市場(chǎng)主導(dǎo)、社會(huì)參與”的總體原則基礎(chǔ)上，堅(jiān)持優(yōu)化結(jié)構(gòu)，提質(zhì)增效。不斷促進(jìn)企業(yè)改變粗放型發(fā)展模式和管理方式，補(bǔ)齊生態(tài)環(huán)境保護(hù)不足和區(qū)域發(fā)展不協(xié)調(diào)的短板，走綠色、協(xié)調(diào)和可持續(xù)發(fā)展道路，不

22、斷優(yōu)化供給結(jié)構(gòu)，提高發(fā)展質(zhì)量和效益。牢固樹立并切實(shí)貫徹創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開放、共享的發(fā)展理念，以提質(zhì)增效為中心，以提升創(chuàng)新能力為主線，降成本、補(bǔ)短板，推進(jìn)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革。公司按照“布局合理、產(chǎn)業(yè)協(xié)同、資源節(jié)約、生態(tài)環(huán)?！钡脑瓌t，加強(qiáng)規(guī)劃引導(dǎo)，推動(dòng)智慧集群建設(shè)，帶動(dòng)形成一批產(chǎn)業(yè)集聚度高、創(chuàng)新能力強(qiáng)、信息化基礎(chǔ)好、引導(dǎo)帶動(dòng)作用大的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)集群。加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)集群對(duì)外合作交流，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)集群在對(duì)外產(chǎn)能合作中的載體作用。通過建立企業(yè)跨區(qū)域交流合作機(jī)制，承擔(dān)社會(huì)責(zé)任，營(yíng)造和諧發(fā)展環(huán)境。三、 公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)（一）公司具有技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢(shì)，創(chuàng)新能力突出公司在研發(fā)方面投入較高，持續(xù)進(jìn)行研究開發(fā)與技術(shù)成果轉(zhuǎn)化，形成企業(yè)核心

23、的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。公司產(chǎn)品在行業(yè)中的始終保持良好的技術(shù)與質(zhì)量?jī)?yōu)勢(shì)。此外，公司目前主要生產(chǎn)線為使用自有技術(shù)開發(fā)而成。（二）公司擁有技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品應(yīng)用與市場(chǎng)開拓并進(jìn)的核心團(tuán)隊(duì)公司的核心團(tuán)隊(duì)由多名具備行業(yè)多年研發(fā)、經(jīng)營(yíng)管理與市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)的資深人士組成，與公司利益捆綁一致。公司穩(wěn)定的核心團(tuán)隊(duì)促使公司形成了高效務(wù)實(shí)、團(tuán)結(jié)協(xié)作的企業(yè)文化和穩(wěn)定的干部隊(duì)伍，為公司保持持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新和不斷擴(kuò)張?zhí)峁┝吮匾娜肆Y源保障。（三）公司具有優(yōu)質(zhì)的行業(yè)頭部客戶群體公司憑借出色的技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)，樹立了良好的品牌形象，獲得了較高的客戶認(rèn)可度。公司通過與優(yōu)質(zhì)客戶保持穩(wěn)定的合作關(guān)系，對(duì)于行業(yè)的核心需求、產(chǎn)品變化趨勢(shì)、最新技術(shù)要

24、求的理解更為深刻，有利于研發(fā)生產(chǎn)更符合市場(chǎng)需求產(chǎn)品，提高公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。（四）公司在行業(yè)中占據(jù)較為有利的競(jìng)爭(zhēng)地位公司經(jīng)過多年深耕，已在技術(shù)、品牌、運(yùn)營(yíng)效率等多方面形成競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；同時(shí)隨著行業(yè)的深度整合，行業(yè)集中度提升，下游客戶為保障其自身原材料供應(yīng)的安全與穩(wěn)定，在現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)格局下對(duì)于公司產(chǎn)品的需求亦不斷提升。公司較為有利的競(jìng)爭(zhēng)地位是長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展的有力支撐。四、 公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額9472.717578.177104.53負(fù)債總額5408.954327.164056.71股東權(quán)益合計(jì)4063.763251.013

25、047.82公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年度2019年度2018年度營(yíng)業(yè)收入26684.3521347.4820013.26營(yíng)業(yè)利潤(rùn)4653.883723.103490.41利潤(rùn)總額4372.553498.043279.41凈利潤(rùn)3279.412557.942361.18歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)3279.412557.942361.18五、 核心人員介紹1、唐xx，中國(guó)國(guó)籍，無永久境外居留權(quán)，1970年出生，碩士研究生學(xué)歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨(dú)立董事。2、龍xx，中國(guó)國(guó)籍，1976年出生，本科學(xué)歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限

26、責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理。3、韓xx，中國(guó)國(guó)籍，1978年出生，本科學(xué)歷，中國(guó)注冊(cè)會(huì)計(jì)師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨(dú)立董事。4、蘇xx，中國(guó)國(guó)籍，1977年出生，本科學(xué)歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。5、覃xx，1974年出生，研究生學(xué)歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責(zé)任公司；20

27、06年8月至2011年3月，任xxx有限責(zé)任公司銷售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長(zhǎng)、部長(zhǎng)；2019年8月至今任公司監(jiān)事會(huì)主席。6、郝xx，中國(guó)國(guó)籍，無永久境外居留權(quán)，1961年出生，本科學(xué)歷，高級(jí)工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨(dú)立董事。7、武xx，中國(guó)國(guó)籍，無永久境外居留權(quán)，1959年出生，大專學(xué)歷，高級(jí)工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術(shù)顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。8、邱xx，中國(guó)國(guó)籍，無永久境外居留權(quán)，197

28、1年出生，本科學(xué)歷，中級(jí)會(huì)計(jì)師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司財(cái)務(wù)經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財(cái)務(wù)總監(jiān)。六、 經(jīng)營(yíng)宗旨公司經(jīng)營(yíng)國(guó)際化，股東回報(bào)最大化。七、 公司發(fā)展規(guī)劃根據(jù)公司的發(fā)展規(guī)劃，未來幾年內(nèi)公司的資產(chǎn)規(guī)模、業(yè)務(wù)規(guī)模、人員規(guī)模、資金運(yùn)用規(guī)模都將有較大幅度的增長(zhǎng)。隨著業(yè)務(wù)和規(guī)模的快速發(fā)展，公司的管理水平將面臨較大的考驗(yàn)，尤其在公司迅速擴(kuò)大經(jīng)營(yíng)規(guī)模后，公司的組織結(jié)構(gòu)和管理體系將進(jìn)一步復(fù)雜化，在戰(zhàn)略規(guī)劃、組織設(shè)計(jì)、資源配置、營(yíng)銷策略、資金管理和內(nèi)部控制等問題上都將面對(duì)新的挑戰(zhàn)。另外，公司未來的迅

29、速擴(kuò)張將對(duì)高級(jí)管理人才、營(yíng)銷人才、服務(wù)人才的引進(jìn)和培養(yǎng)提出更高要求，公司需進(jìn)一步提高管理應(yīng)對(duì)能力，才能保持持續(xù)發(fā)展，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)發(fā)展目標(biāo)。公司將采取多元化的融資方式，來滿足各項(xiàng)發(fā)展規(guī)劃的資金需求。在未來融資方面，公司將根據(jù)資金、市場(chǎng)的具體情況，擇時(shí)通過銀行貸款、配股、增發(fā)和發(fā)行可轉(zhuǎn)換債券等方式合理安排制定融資方案，進(jìn)一步優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，籌集推動(dòng)公司發(fā)展所需資金。公司將加快對(duì)各方面優(yōu)秀人才的引進(jìn)和培養(yǎng)，同時(shí)加大對(duì)人才的資金投入并建立有效的激勵(lì)機(jī)制，確保公司發(fā)展規(guī)劃和目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。一方面，公司將繼續(xù)加強(qiáng)員工培訓(xùn)，加快培育一批素質(zhì)高、業(yè)務(wù)強(qiáng)的營(yíng)銷人才、服務(wù)人才、管理人才；對(duì)營(yíng)銷人員進(jìn)行溝通與營(yíng)銷技巧方面的培

30、訓(xùn)，對(duì)管理人員進(jìn)行現(xiàn)代企業(yè)管理方法的教育。另一方面，不斷引進(jìn)外部人才。對(duì)于行業(yè)管理經(jīng)驗(yàn)杰出的高端人才，要加大引進(jìn)力度，保持核心人才的競(jìng)爭(zhēng)力。其三，逐步建立、完善包括直接物質(zhì)獎(jiǎng)勵(lì)、職業(yè)生涯規(guī)劃、長(zhǎng)期股權(quán)激勵(lì)等多層次的激勵(lì)機(jī)制，充分調(diào)動(dòng)員工的積極性、創(chuàng)造性，提升員工對(duì)企業(yè)的忠誠(chéng)度。公司將嚴(yán)格按照公司法等法律法規(guī)對(duì)公司的要求規(guī)范運(yùn)作，持續(xù)完善公司的法人治理結(jié)構(gòu)，建立適應(yīng)現(xiàn)代企業(yè)制度要求的決策和用人機(jī)制，充分發(fā)揮董事會(huì)在重大決策、選擇經(jīng)理人員等方面的作用。公司將進(jìn)一步完善內(nèi)部決策程序和內(nèi)部控制制度，強(qiáng)化各項(xiàng)決策的科學(xué)性和透明度，保證財(cái)務(wù)運(yùn)作合理、合法、有效。公司將根據(jù)客觀條件和自身業(yè)務(wù)的變化，及時(shí)調(diào)整

31、組織結(jié)構(gòu)和促進(jìn)公司的機(jī)制創(chuàng)新。第三章 市場(chǎng)預(yù)測(cè)一、 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)1、半導(dǎo)體硅片向大尺寸方向發(fā)展在摩爾定律的影響下，半導(dǎo)體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展。在未來一段時(shí)間內(nèi)，300mm半導(dǎo)體硅片仍將作為主流尺寸，同時(shí)100-150mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能將逐步向200mm硅片轉(zhuǎn)移，而200mm硅片產(chǎn)能將逐步向300mm硅片轉(zhuǎn)移。向大尺寸方向發(fā)展是半導(dǎo)體硅片行業(yè)最基本的發(fā)展趨勢(shì)。2、行業(yè)集中度較高過去30年間，半導(dǎo)體硅片行業(yè)集中度持續(xù)提升。20世紀(jì)90年代，全球主要的半導(dǎo)體硅片企業(yè)超過20家。2016-2018年，全球前五大硅片企業(yè)的市場(chǎng)份額已從85%提升至93%。半導(dǎo)體硅片行業(yè)兼具技術(shù)密集型、資本密集型

32、與人才密集型的特征。行業(yè)龍頭企業(yè)通過多年的技術(shù)積累和規(guī)模效應(yīng)，已經(jīng)建立了較高的行業(yè)壁壘。半導(dǎo)體行業(yè)的周期性較強(qiáng)，規(guī)模較小的企業(yè)難以在行業(yè)低谷時(shí)期生存，而行業(yè)龍頭企業(yè)由于產(chǎn)品種類較為豐富、與行業(yè)上下游的談判能力更強(qiáng)、單位固定成本更低，更容易承受行業(yè)的周期性波動(dòng)。通過并購(gòu)的方式實(shí)現(xiàn)外延式擴(kuò)張是一些半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)發(fā)展壯大的路徑。如信越化學(xué)在1999年并購(gòu)了日立的硅片業(yè)務(wù)；SUMCO為住友金屬工業(yè)的硅制造部門、聯(lián)合硅制造公司以及三菱硅材料公司合并而成；環(huán)球晶圓在2012年收購(gòu)了東芝陶瓷旗下的CovalentMaterials的半導(dǎo)體晶圓業(yè)務(wù)之后成為全球第六大半導(dǎo)體硅片廠，并于2016年收購(gòu)了正在虧

33、損的SunEdisonSemiconductorLimited、丹麥TopsilSemiconductorMaterialsA/S半導(dǎo)體事業(yè)部，進(jìn)一步提升其市場(chǎng)占有率，也提高了整個(gè)行業(yè)的集中度。3、終端新興應(yīng)用涌現(xiàn)半導(dǎo)體硅片行業(yè)除了受宏觀經(jīng)濟(jì)影響，亦受到具體終端市場(chǎng)的影響。例如2010年，全球宏觀經(jīng)濟(jì)增速僅4%，但由于iPhone4和iPad的推出，大幅拉動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)的需求，2010年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入增長(zhǎng)達(dá)32%。2017年開始，大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能、新能源汽車、區(qū)塊鏈等新興終端應(yīng)用的出現(xiàn)，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了多種新型需求同時(shí)爆發(fā)的新一輪上行周期。4、全球半導(dǎo)體行業(yè)區(qū)域轉(zhuǎn)移半導(dǎo)體行業(yè)具有生

34、產(chǎn)技術(shù)工序多、產(chǎn)品種類多、技術(shù)更新?lián)Q代快、投資高風(fēng)險(xiǎn)大、下游應(yīng)用廣泛等特點(diǎn)，疊加下游新興應(yīng)用市場(chǎng)的不斷涌現(xiàn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從集成化到垂直化分工的趨勢(shì)越來越明確，并經(jīng)歷了兩次空間上的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。第一次為20世紀(jì)70年代從美國(guó)向日本轉(zhuǎn)移，第二次是20世紀(jì)80年代向韓國(guó)與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)轉(zhuǎn)移。目前，全球半導(dǎo)體行業(yè)正在開始第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，即向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。歷史上兩次成功的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移都帶動(dòng)了目標(biāo)國(guó)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、垂直化分工進(jìn)程的推進(jìn)和資源優(yōu)化配置。對(duì)于產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的目標(biāo)國(guó)，其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)往往從封裝測(cè)試向芯片制造與設(shè)計(jì)延伸，擴(kuò)展至半導(dǎo)體材料與設(shè)備，最終實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的整體發(fā)展。與發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)相比，目前中國(guó)大陸在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的

35、分工仍處于前期，半導(dǎo)體材料和設(shè)備行業(yè)將成為未來增長(zhǎng)的重點(diǎn)。受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，中國(guó)大陸作為全球最大半導(dǎo)體終端產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)模不斷擴(kuò)大，隨著國(guó)際產(chǎn)能不斷向中國(guó)轉(zhuǎn)移，中資、外資半導(dǎo)體企業(yè)紛紛在中國(guó)投資建廠，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片需求將不斷增長(zhǎng)。5、政策推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)是中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的重要增長(zhǎng)點(diǎn)、驅(qū)動(dòng)力。近年來，中國(guó)政府頒布了一系列政策支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。2016年，全國(guó)人大發(fā)布中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十三個(gè)五年規(guī)劃綱要，明確將培育集成電路產(chǎn)業(yè)體系、大力推進(jìn)先進(jìn)半導(dǎo)體等新興前沿領(lǐng)域創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化作為中國(guó)近期發(fā)展重點(diǎn)。2017年，科技部將3

36、00mm硅片大生產(chǎn)線的應(yīng)用并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；N售列為“十三五”先進(jìn)制造技術(shù)領(lǐng)域科技創(chuàng)新專項(xiàng)規(guī)劃。2018年，國(guó)務(wù)院將推動(dòng)集成電路、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展列入2018年政府工作報(bào)告。2014年，隨著國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的設(shè)立，各地方亦紛紛設(shè)立了集成電路產(chǎn)業(yè)基金。半導(dǎo)體硅片作為集成電路基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性材料，屬于國(guó)家行業(yè)政策與資金重點(diǎn)支持發(fā)展的領(lǐng)域。二、 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)1、半導(dǎo)體硅片向大尺寸方向發(fā)展在摩爾定律的影響下，半導(dǎo)體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展。在未來一段時(shí)間內(nèi)，300mm半導(dǎo)體硅片仍將作為主流尺寸，同時(shí)100-150mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能將逐步向200mm硅片轉(zhuǎn)移，而200mm硅片產(chǎn)能將逐步向300mm硅片

37、轉(zhuǎn)移。向大尺寸方向發(fā)展是半導(dǎo)體硅片行業(yè)最基本的發(fā)展趨勢(shì)。2、行業(yè)集中度較高過去30年間，半導(dǎo)體硅片行業(yè)集中度持續(xù)提升。20世紀(jì)90年代，全球主要的半導(dǎo)體硅片企業(yè)超過20家。2016-2018年，全球前五大硅片企業(yè)的市場(chǎng)份額已從85%提升至93%。半導(dǎo)體硅片行業(yè)兼具技術(shù)密集型、資本密集型與人才密集型的特征。行業(yè)龍頭企業(yè)通過多年的技術(shù)積累和規(guī)模效應(yīng)，已經(jīng)建立了較高的行業(yè)壁壘。半導(dǎo)體行業(yè)的周期性較強(qiáng)，規(guī)模較小的企業(yè)難以在行業(yè)低谷時(shí)期生存，而行業(yè)龍頭企業(yè)由于產(chǎn)品種類較為豐富、與行業(yè)上下游的談判能力更強(qiáng)、單位固定成本更低，更容易承受行業(yè)的周期性波動(dòng)。通過并購(gòu)的方式實(shí)現(xiàn)外延式擴(kuò)張是一些半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)發(fā)

38、展壯大的路徑。如信越化學(xué)在1999年并購(gòu)了日立的硅片業(yè)務(wù)；SUMCO為住友金屬工業(yè)的硅制造部門、聯(lián)合硅制造公司以及三菱硅材料公司合并而成；環(huán)球晶圓在2012年收購(gòu)了東芝陶瓷旗下的CovalentMaterials的半導(dǎo)體晶圓業(yè)務(wù)之后成為全球第六大半導(dǎo)體硅片廠，并于2016年收購(gòu)了正在虧損的SunEdisonSemiconductorLimited、丹麥TopsilSemiconductorMaterialsA/S半導(dǎo)體事業(yè)部，進(jìn)一步提升其市場(chǎng)占有率，也提高了整個(gè)行業(yè)的集中度。3、終端新興應(yīng)用涌現(xiàn)半導(dǎo)體硅片行業(yè)除了受宏觀經(jīng)濟(jì)影響，亦受到具體終端市場(chǎng)的影響。例如2010年，全球宏觀經(jīng)濟(jì)增速僅4%，

39、但由于iPhone4和iPad的推出，大幅拉動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)的需求，2010年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入增長(zhǎng)達(dá)32%。2017年開始，大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能、新能源汽車、區(qū)塊鏈等新興終端應(yīng)用的出現(xiàn)，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了多種新型需求同時(shí)爆發(fā)的新一輪上行周期。4、全球半導(dǎo)體行業(yè)區(qū)域轉(zhuǎn)移半導(dǎo)體行業(yè)具有生產(chǎn)技術(shù)工序多、產(chǎn)品種類多、技術(shù)更新?lián)Q代快、投資高風(fēng)險(xiǎn)大、下游應(yīng)用廣泛等特點(diǎn)，疊加下游新興應(yīng)用市場(chǎng)的不斷涌現(xiàn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從集成化到垂直化分工的趨勢(shì)越來越明確，并經(jīng)歷了兩次空間上的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。第一次為20世紀(jì)70年代從美國(guó)向日本轉(zhuǎn)移，第二次是20世紀(jì)80年代向韓國(guó)與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)轉(zhuǎn)移。目前，全球半導(dǎo)體行業(yè)正在開始第三次

40、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，即向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。歷史上兩次成功的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移都帶動(dòng)了目標(biāo)國(guó)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、垂直化分工進(jìn)程的推進(jìn)和資源優(yōu)化配置。對(duì)于產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的目標(biāo)國(guó)，其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)往往從封裝測(cè)試向芯片制造與設(shè)計(jì)延伸，擴(kuò)展至半導(dǎo)體材料與設(shè)備，最終實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的整體發(fā)展。與發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)相比，目前中國(guó)大陸在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的分工仍處于前期，半導(dǎo)體材料和設(shè)備行業(yè)將成為未來增長(zhǎng)的重點(diǎn)。受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，中國(guó)大陸作為全球最大半導(dǎo)體終端產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)模不斷擴(kuò)大，隨著國(guó)際產(chǎn)能不斷向中國(guó)轉(zhuǎn)移，中資、外資半導(dǎo)體企業(yè)紛紛在中國(guó)投資建廠，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片需求將不斷增長(zhǎng)。5、政策推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)

41、是中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的重要增長(zhǎng)點(diǎn)、驅(qū)動(dòng)力。近年來，中國(guó)政府頒布了一系列政策支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。2016年，全國(guó)人大發(fā)布中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十三個(gè)五年規(guī)劃綱要，明確將培育集成電路產(chǎn)業(yè)體系、大力推進(jìn)先進(jìn)半導(dǎo)體等新興前沿領(lǐng)域創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化作為中國(guó)近期發(fā)展重點(diǎn)。2017年，科技部將300mm硅片大生產(chǎn)線的應(yīng)用并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；N售列為“十三五”先進(jìn)制造技術(shù)領(lǐng)域科技創(chuàng)新專項(xiàng)規(guī)劃。2018年，國(guó)務(wù)院將推動(dòng)集成電路、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展列入2018年政府工作報(bào)告。2014年，隨著國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的設(shè)立，各地方亦紛紛設(shè)立了集成電路產(chǎn)業(yè)基金。半導(dǎo)體硅片作為集成電路基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性材料，屬于國(guó)家行業(yè)政策與資金重

42、點(diǎn)支持發(fā)展的領(lǐng)域。三、 行業(yè)發(fā)展情況和未來發(fā)展趨勢(shì)依照摩爾定律，半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)產(chǎn)品升級(jí)迭代快、性能持續(xù)提升、成本持續(xù)下降、制程不斷縮小的基本發(fā)展趨勢(shì)。1、制程的不斷縮小提升了對(duì)半導(dǎo)體硅片的技術(shù)要求制程亦稱為節(jié)點(diǎn)或特征線寬，即晶體管柵極寬度的尺寸，用來衡量半導(dǎo)體芯片制造的工藝水準(zhǔn)。遵循摩爾定律，半導(dǎo)體芯片的制程已經(jīng)從上世紀(jì)70年代的1m、0.35m、0.13m逐漸發(fā)展至當(dāng)前的90nm、65nm、45nm、22nm、16nm、10nm、7nm。隨著制程的不斷縮小，芯片制造工藝對(duì)硅片缺陷密度與缺陷尺寸的容忍度不斷降低。對(duì)應(yīng)在半導(dǎo)體硅片的制造過程中，需要更加嚴(yán)格地控制硅片表面微粗糙度、硅單晶缺陷、金屬

43、雜質(zhì)、晶體原生缺陷、表面顆粒尺寸和數(shù)量等技術(shù)指標(biāo)，這些參數(shù)將直接影響半導(dǎo)體產(chǎn)品的成品率和性能。根據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，2016至2022年，全球芯片制造產(chǎn)能中，預(yù)計(jì)20nm及以下制程占比12%，32/28nm至90nm占比41%，0.13m及以上的微米級(jí)制程占比47%。目前，90nm及以下的制程主要使用300mm半導(dǎo)體硅片，90nm以上的制程主要使用200mm或更小尺寸的硅片。2、未來幾年，300mm仍將是半導(dǎo)體硅片的主流品種隨著半導(dǎo)體制程的不斷縮小，芯片生產(chǎn)的工藝愈加復(fù)雜，生產(chǎn)成本不斷提高，成本因素驅(qū)動(dòng)硅片向著大尺寸的方向發(fā)展。半導(dǎo)體硅片尺寸越大，對(duì)于技術(shù)和設(shè)備的要求越高，半導(dǎo)體硅片的尺寸每

44、進(jìn)步一代，生產(chǎn)工藝的難度亦隨之提升。3、半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)將繼續(xù)保持較高的集中度半導(dǎo)體硅片行業(yè)技術(shù)壁壘高、資金壁壘高、人才壁壘高，并且與宏觀經(jīng)濟(jì)關(guān)聯(lián)性較強(qiáng)，半導(dǎo)體硅片企業(yè)需通過規(guī)模效應(yīng)來提高盈利能力，預(yù)計(jì)未來半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)仍將保持較高的集中度。4、中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片行業(yè)快速發(fā)展近年來，中國(guó)政府高度重視半導(dǎo)體行業(yè)，制定了一系列政策推動(dòng)中國(guó)大陸半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。2014年，國(guó)務(wù)院印發(fā)了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要，綱要指出：集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前和今后一段時(shí)期是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期。加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)

45、業(yè)發(fā)展，對(duì)轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、保障國(guó)家安全、提升綜合國(guó)力具有重大戰(zhàn)略意義。到2020年，中國(guó)集成電路行業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%。到2030年，產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。近年來，在中國(guó)政府高度重視、大力扶持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的大背景下，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的產(chǎn)能和技術(shù)水平都取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，但相對(duì)而言，半導(dǎo)體材料仍是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)較為薄弱的環(huán)節(jié)。目前，我國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)仍主要依賴于進(jìn)口，我國(guó)企業(yè)具有很大的進(jìn)口替代空間。受益于產(chǎn)業(yè)政策的支持、國(guó)內(nèi)硅片企業(yè)技術(shù)水準(zhǔn)的提升、以及全球芯片制造產(chǎn)能向中國(guó)大陸的轉(zhuǎn)移，預(yù)計(jì)中國(guó)大陸半導(dǎo)

46、體硅片企業(yè)的銷售額將繼續(xù)提升，將以高于全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的增速發(fā)展，市場(chǎng)份額占比也將持續(xù)擴(kuò)大。第四章 建筑工程說明一、 項(xiàng)目工程設(shè)計(jì)總體要求（一）工程設(shè)計(jì)依據(jù)建筑結(jié)構(gòu)荷載規(guī)范建筑地基基礎(chǔ)設(shè)計(jì)規(guī)范砌體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范混凝土結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范建筑抗震設(shè)防分類標(biāo)準(zhǔn)（二）工程設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)安全等級(jí)及結(jié)構(gòu)重要性系數(shù)車間、倉(cāng)庫(kù):安全等級(jí)二級(jí)，結(jié)構(gòu)重要性系數(shù)1.0；辦公樓：安全等級(jí)二級(jí)，結(jié)構(gòu)重要性系數(shù)1.0；其它附屬建筑：安全等級(jí)二級(jí)，結(jié)構(gòu)重要性系數(shù)1.0。二、 建設(shè)方案（一）混凝土要求根據(jù)混凝土結(jié)構(gòu)耐久性設(shè)計(jì)規(guī)范（GB/T50476）之規(guī)定，確定構(gòu)筑物結(jié)構(gòu)構(gòu)件最低混凝土強(qiáng)度等級(jí)，基礎(chǔ)混凝土結(jié)構(gòu)的環(huán)境類別為一類，本工程上部

47、主體結(jié)構(gòu)采用C30混凝土，上部結(jié)構(gòu)構(gòu)造柱、圈梁、過梁、基礎(chǔ)采用C25混凝土，設(shè)備基礎(chǔ)混凝土強(qiáng)度等級(jí)采用C30級(jí)，基礎(chǔ)混凝土墊層為C15級(jí)，基礎(chǔ)墊層混凝土為C15級(jí)。（二）鋼筋及建筑構(gòu)件選用標(biāo)準(zhǔn)要求1、本工程建筑用鋼筋采用國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)熱軋鋼筋：基礎(chǔ)受力主筋均采用HRB400，箍筋及其它次要構(gòu)件為HPB300。2、HPB300級(jí)鋼筋選用E43系列焊條，HRB400級(jí)鋼筋選用E50系列焊條。3、埋件鋼板采用Q235鋼、Q345鋼，吊鉤用HPB235。4、鋼材連接所用焊條及方式按相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范要求。（三）隔墻、圍護(hù)墻材料本工程框架結(jié)構(gòu)的填充墻采用符合環(huán)境保護(hù)和節(jié)能要求的砌體材料（多孔磚），材料強(qiáng)度均應(yīng)符合

48、GB50003規(guī)范要求：多孔磚強(qiáng)度MU10.00，砂漿強(qiáng)度M10.00-M7.50。（四）水泥及混凝土保護(hù)層1、水泥選用標(biāo)準(zhǔn)：水泥品種一般采用普通硅酸鹽水泥，并根據(jù)建（構(gòu)）筑物的特點(diǎn)和所處的環(huán)境條件合理選用添加劑。2、混凝土保護(hù)層：結(jié)構(gòu)構(gòu)件受力鋼筋的混凝土保護(hù)層厚度根據(jù)混凝土結(jié)構(gòu)耐久性設(shè)計(jì)規(guī)范（GB/T50476）規(guī)定執(zhí)行。三、 建筑工程建設(shè)指標(biāo)本期項(xiàng)目建筑面積83603.90，其中：生產(chǎn)工程53222.80，倉(cāng)儲(chǔ)工程13020.78，行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施10263.95，公共工程7096.37。建筑工程投資一覽表單位：、萬元序號(hào)工程類別占地面積建筑面積投資金額備注1生產(chǎn)工程13440.10

49、53222.806910.081.11#生產(chǎn)車間4032.0315966.842073.021.22#生產(chǎn)車間3360.0313305.701727.521.33#生產(chǎn)車間3225.6212773.471658.421.44#生產(chǎn)車間2822.4211176.791451.122倉(cāng)儲(chǔ)工程7526.4613020.781229.932.11#倉(cāng)庫(kù)2257.943906.23368.982.22#倉(cāng)庫(kù)1881.623255.20307.482.33#倉(cāng)庫(kù)1806.353124.99295.182.44#倉(cāng)庫(kù)1580.562734.36258.293辦公生活配套1849.3610263.951637

50、.753.1行政辦公樓1202.086671.571064.543.2宿舍及食堂647.283592.38573.214公共工程4032.037096.37702.02輔助用房等5綠化工程7526.46147.60綠化率17.64%6其他工程8260.3332.327合計(jì)42667.0083603.9010659.70第五章 選址分析一、 項(xiàng)目選址原則所選場(chǎng)址應(yīng)避開自然保護(hù)區(qū)、風(fēng)景名勝區(qū)、生活飲用水源地和其他特別需要保護(hù)的環(huán)境敏感性目標(biāo)。項(xiàng)目建設(shè)區(qū)域地理?xiàng)l件較好，基礎(chǔ)設(shè)施等配套較為完善，并且具有足夠的發(fā)展?jié)摿Α６?建設(shè)區(qū)基本情況在堅(jiān)持高標(biāo)準(zhǔn)要求、加快高水平開放、推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展中更加自信、更加

51、堅(jiān)定，經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展取得新的成績(jī)，建設(shè)有影響力的國(guó)際化都市、打造中高端消費(fèi)品貿(mào)易之城和制造之城取得新的成效，為全面建成小康社會(huì)、按時(shí)高質(zhì)量打贏脫貧攻堅(jiān)戰(zhàn)、圓滿完成“十三五”規(guī)劃打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。經(jīng)濟(jì)運(yùn)行健康平穩(wěn)。地區(qū)生產(chǎn)總值突破xx億元，達(dá)到xx億元，增長(zhǎng)xx%，連續(xù)xx年榮獲“中國(guó)最佳表現(xiàn)城市”稱號(hào)。三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整為xx:xx:xx，新經(jīng)濟(jì)、綠色經(jīng)濟(jì)占地區(qū)生產(chǎn)總值比重分別提高到xx%、xx%。城鄉(xiāng)居民收入分別增長(zhǎng)xx%和xx%，達(dá)到xx元和xx元。今年經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展主要預(yù)期目標(biāo)是：地區(qū)生產(chǎn)總值增速力爭(zhēng)高于區(qū)域平均水平，規(guī)模以上工業(yè)增加值、固定資產(chǎn)投資、社會(huì)消費(fèi)品零售總額、進(jìn)出口總額以及一般公共預(yù)

52、算收入、城鄉(xiāng)居民人均可支配收入等主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增速與地區(qū)生產(chǎn)總值增速相適應(yīng)，城鎮(zhèn)登記失業(yè)率、居民消費(fèi)價(jià)格漲幅控制在省調(diào)控目標(biāo)范圍內(nèi)，森林覆蓋率達(dá)到xx%，環(huán)境空氣優(yōu)良率保持在xx%以上，單位地區(qū)生產(chǎn)總值綜合能耗下降率、新增能源消費(fèi)總量和主要污染物排放總量、單位地區(qū)生產(chǎn)總值二氧化碳排放量控制在省下達(dá)目標(biāo)范圍內(nèi)。到“十三五”末，力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)、發(fā)展質(zhì)量效益、生態(tài)環(huán)境在省市爭(zhēng)先進(jìn)位；地區(qū)生產(chǎn)總值比2010年增加1.5倍以上、城鄉(xiāng)居民人均可支配收入比2010年增加1.5倍以上；是到2020年確保如期全面建成小康社會(huì)。經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展中的一些挑戰(zhàn)和風(fēng)險(xiǎn)依然存在，發(fā)展不充分、不全面、不平衡仍是主要矛盾。一是產(chǎn)

53、業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化步伐不快，科技人才支撐不足，新的增長(zhǎng)動(dòng)力有待增強(qiáng)；二是城鄉(xiāng)區(qū)域發(fā)展不平衡，重點(diǎn)中心鎮(zhèn)集聚效應(yīng)不強(qiáng)，統(tǒng)籌城鄉(xiāng)發(fā)展步伐有待加快；三是部分環(huán)境指標(biāo)時(shí)有反彈，節(jié)能降耗壓力較大，保護(hù)生態(tài)環(huán)境的措施有待加強(qiáng)；四是城鄉(xiāng)居民收入差距較大，人口老齡化加快，區(qū)域基本公共服務(wù)水平有待提升；五是制約科學(xué)發(fā)展的體制機(jī)制障礙仍然突出，經(jīng)濟(jì)發(fā)展市場(chǎng)化、行政管理現(xiàn)代化和社會(huì)治理多元化等重點(diǎn)領(lǐng)域和關(guān)鍵環(huán)節(jié)的改革有待進(jìn)一步深化。這些矛盾和問題需要在今后一段時(shí)期的發(fā)展中逐步加以解決。三、 創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展拓展經(jīng)濟(jì)發(fā)展新空間。緊緊抓住轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式的窗口期，釋放新需求，創(chuàng)造新供給，用發(fā)展新空間培育發(fā)展新動(dòng)力，用發(fā)展新動(dòng)力開拓

54、發(fā)展新空間。優(yōu)化市域發(fā)展空間。明確發(fā)展定位，更好促進(jìn)各板塊形成統(tǒng)籌聯(lián)動(dòng)、合理分工、各具特色、功能銜接的融合發(fā)展格局，提升城市整體發(fā)展能級(jí)。加強(qiáng)市級(jí)統(tǒng)籌，制定全市產(chǎn)業(yè)布局規(guī)劃，引導(dǎo)重大項(xiàng)目向重點(diǎn)園區(qū)集聚、特色產(chǎn)業(yè)向特色園區(qū)集聚，實(shí)現(xiàn)布局優(yōu)化、錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)、特色發(fā)展。拓展產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間。推廣新型孵化模式，發(fā)展眾創(chuàng)、眾包、眾扶、眾籌空間。發(fā)展天使、創(chuàng)業(yè)、產(chǎn)業(yè)投資，探索多元化方式建立產(chǎn)業(yè)基金。深入推進(jìn)“個(gè)轉(zhuǎn)企、小轉(zhuǎn)規(guī)、規(guī)轉(zhuǎn)股、股轉(zhuǎn)市”，支持更多優(yōu)質(zhì)企業(yè)上市掛牌，鼓勵(lì)企業(yè)通過資本運(yùn)作做強(qiáng)做大。推進(jìn)產(chǎn)業(yè)跨界融合發(fā)展，推動(dòng)一二三產(chǎn)相互滲透、跨界融合，催生更多新產(chǎn)品、新業(yè)態(tài)、新商業(yè)模式。加快推進(jìn)“制造智能”“制造網(wǎng)

55、絡(luò)”“制造服務(wù)”，讓融合發(fā)展成為制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的新路徑。實(shí)施“互聯(lián)網(wǎng)”行動(dòng)計(jì)劃，發(fā)展分享經(jīng)濟(jì)，促進(jìn)互聯(lián)網(wǎng)和經(jīng)濟(jì)社會(huì)融合發(fā)展。大力培育網(wǎng)絡(luò)服務(wù)平臺(tái)，提高平臺(tái)的集聚效應(yīng)和市場(chǎng)價(jià)值，推進(jìn)數(shù)據(jù)資源開放共享。提升產(chǎn)品價(jià)值空間。弘揚(yáng)“工匠精神”，推動(dòng)“精致生產(chǎn)”，施行“精益管理”，專注質(zhì)量、品牌和標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)，加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，加快名品名牌培育，以質(zhì)量和品牌提升增強(qiáng)有效供給能力，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品由價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)向質(zhì)量競(jìng)爭(zhēng)、品牌競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)變。加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)集群區(qū)域品牌建設(shè)，以品牌塑造產(chǎn)業(yè)形象，推動(dòng)發(fā)展邁入品牌時(shí)代，努力建設(shè)“質(zhì)量強(qiáng)市”示范城市。全面提升開放水平。搶抓國(guó)家“一帶一路”重大開放機(jī)遇，做到對(duì)內(nèi)對(duì)外開放齊抓，努力形成全方位、多

56、領(lǐng)域、深層次的開放格局。加快開放型經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)。著力推動(dòng)開發(fā)區(qū)轉(zhuǎn)型發(fā)展，主攻高端人才、高端技術(shù)、高端產(chǎn)業(yè)的集聚和培育，充分發(fā)揮主陣地作用，使其成為先進(jìn)制造業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新中心建設(shè)的主要載體。形成對(duì)外開放新機(jī)制。完善法治化、國(guó)際化、便利化的營(yíng)商環(huán)境，健全有利于合作共贏并與國(guó)際貿(mào)易投資規(guī)則相適應(yīng)的體制機(jī)制。四、 社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展目標(biāo)保持經(jīng)濟(jì)社會(huì)平穩(wěn)較快發(fā)展，提高發(fā)展質(zhì)量和效益，發(fā)展平衡性、包容性和可持續(xù)性不斷增強(qiáng)，確保如期全面建成小康社會(huì)。到2017年，全區(qū)地區(qū)生產(chǎn)總值和城鄉(xiāng)居民人均收入比2010年同口徑翻一番；到2020年，全區(qū)地區(qū)生產(chǎn)總值邁上新臺(tái)階，城鄉(xiāng)居民人均收入同步提升。產(chǎn)業(yè)支撐更加有力?！叭笮屡d產(chǎn)業(yè)”實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步提質(zhì)增效，初步構(gòu)建起支撐區(qū)域發(fā)展的產(chǎn)業(yè)新體系。城市品質(zhì)更加優(yōu)良。進(jìn)一步突出以人為本，城市綜合功能進(jìn)一步完善，環(huán)境質(zhì)量不斷提升，社會(huì)民生持續(xù)改善。人民生活更加美好。就業(yè)、教育、文化、衛(wèi)生、體育、社保、住房等公共服務(wù)體系更加健全，初步實(shí)現(xiàn)城鄉(xiāng)基本公共服務(wù)均等化，人民群眾生活質(zhì)量、健康水平和文明素質(zhì)不斷提高，參與感、獲得感、幸福感顯著增強(qiáng)。五、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向以“中國(guó)制造2025”和“互聯(lián)網(wǎng)+”行動(dòng)計(jì)劃為引領(lǐng)，實(shí)施產(chǎn)業(yè)強(qiáng)縣戰(zhàn)略，推進(jìn)新型工業(yè)化進(jìn)程，實(shí)現(xiàn)工業(yè)率先發(fā)展。著力