SMT 工藝流程講議

1、 SMT 工藝流程講議一.目的: 通過集中進行培訓(xùn).使技朮員掌握更多的知識去為生產(chǎn)過程當(dāng)中出現(xiàn)的問題.更快更準(zhǔn)確地去分析和解決.達(dá)到提高生產(chǎn)效率.二.培訓(xùn)提高品質(zhì)質(zhì)量.降低物料消耗. 三.內(nèi)容: 工藝流程有關(guān)的魚骨架分析圖 3.1.1(ven) 3.1.3 (Printing) .5(員工補料) XY.Table穩(wěn)定性 .(其它) XY.Table水平度 軌道狀況 剮刀速度 切刀狀況 剮刀壓力 CAM速度 爐溫極限設(shè)置 網(wǎng)的平面度 取放PCB板狀況 程序優(yōu)化狀況 爐溫設(shè)置 網(wǎng)眼大小 補料速度 車間灰塵狀況 排廢氣狀況 網(wǎng)眼密度 補料正確性 車間澀度 回流風(fēng)速 網(wǎng)眼制造 補料手法 車間空氣狀況

2、爐速 鋼網(wǎng)厚度 組件偏位認(rèn)識 車間溫度 錫漿金屬比 來料規(guī)格 成像參數(shù)設(shè)置 nozzle尺寸狀況 錫漿粘度性 組件氧化狀況 nozzle參數(shù)設(shè)置 nozzle磨損狀況17.5MM 錫漿溶點溫度 組件極性 組件外行尺寸設(shè)置 nozzle中心位置 金屬顆粒大小 組件缺損狀況 feeder參數(shù)設(shè)置 nozzle堵塞狀況 金屬顆粒形狀 紙帶狀況 組件識別數(shù)據(jù)設(shè)置 nozzle反光紙狀況 助焊劑含量 膠帶狀況 組件補償數(shù)據(jù)設(shè)置 nozzle真空狀況 PCB板規(guī)格 有關(guān)速度數(shù)據(jù)設(shè)置 feeder規(guī)格 PCB拚板標(biāo)準(zhǔn)性 feeder導(dǎo)蓋 Feeder齒輪 Feeder中心 3.1.7 3.1.2(Solde

3、r) 3.1.4(物料) nozz和 3.1.6(組件數(shù)據(jù)) feeder FUJI-CP6,CP642,CP643 Operation Manu Power Box Operation Box1 In-conveyor Out-conveyorServo Box1 ServoBox2 ControlBox2 ControlBox1 XY-Table Placing Head CPU RACK(FRONT) CPU RACK JUNPER SET Space console space vision servo1 servo2 servo3 I/O C/C GCH servo4 2 3 4 5

4、 6 7 8 9 10 11 12 13 short open SERVO BOX1D2 AXIS X AXIS D1 AXIS (11SA-2) (125SA-1) (11SA-1)CACR-44-FK1CSY1A SGDBB-60VD-Y189 CACR-FK1CSY1A FM5 FM6 SERVO BOX2YAXIS Z FRQ FQ NC MIPCB0 FM11 FM12 SAPCB3 SAPCB2 SAPCB1 20 1 219 3 18 17 4 16 6 5 15 7 14 8 13 912 10 11 CP機器操作介紹一. 機器結(jié)構(gòu)說明:有關(guān)CP-6 series 機器大致有以

5、下幾部分組成.1.機架(用于放置和固定各部位的連結(jié)接).2.伺服箱BOX1(用于對D1.D2.X.AXIS的控制以及相關(guān)繼電器回路控制)3.伺服箱BOX2(用于對Y.Z.FRQ.FQ.NC等AXIS的控制以及相關(guān)繼電回路控 制)4.控制箱BOX1(各動作位置的感應(yīng)輸出和輸入控制)5.控制箱BOX2(機器各部分的供電輸出和VME主板)6.主電源箱(主供電箱交流電380V的輸入和應(yīng)輸出轉(zhuǎn)換回路)7.操作箱BOX前(CRT1.CRT2.CAM AXIS的控制回路)8.操作箱BOX后(CRT3的控制回路)9.物料驅(qū)動臺TABLE1.TABLE2.10.置放頭(貼片主體部分) 11.X.Y工作臺(PCB

6、貼組件工作臺)12.凸輪箱(置放頭的傳動主體)13.機板輸出和輸入部分(PCB板輸送主體)14.消音箱(廢料箱以及雜音控制)二. Twenty Work Station 的說明:CP6以上的機器工作站有20個.一般都是每個頭所在的位子,相對應(yīng)也有一個工作站,CP6一般都是20個頭,從字母A到從字母T.每個頭上都有6個NOZ -ZLE.吸嘴.機器在生產(chǎn)時按PROGRAM中PD DATA資料規(guī)定的來選不同的NOZ-ZLE.ST1:從FEEDER上吸取組件,料帶切刀動作,真空開關(guān)切換, 吸嘴上下動作,供料連桿動作,組件耗盡偵測.ST2:大組件吸取偵測.ST3:置件角度的預(yù)轉(zhuǎn),在這里只能做粗略的預(yù)轉(zhuǎn).

7、ST4:無功能.ST5: :置件工作頭誤差角度的校正.ST6:組件照相處理和PD DATA的數(shù)據(jù)進行核對.ST7.8.9:把ST6站的數(shù)據(jù)進行軟件處理.硬件不動作.ST10:對ST3D的預(yù)轉(zhuǎn)角度進行最終確認(rèn).ST11: 吸嘴上下動作真空開關(guān)切換進行貼片工作.ST12:針對ST10站 最終貼片角度的還原.ST13:置件角度的預(yù)轉(zhuǎn)還原.對ST13粗略預(yù)轉(zhuǎn)角度還原.ST14:置件工作頭A的檢知.ST15:吸咀頭角度原點的確認(rèn),不在原點位置的將被SKIP退到ST12進行重新 還原. ST16:對做影像處理不能通過之零件進行收集. ST17:對切換前NOZZLE位置進行檢測. ST18:對吸咀位置進行切

8、換(也就是選出下步要吸料的NOZZLER). ST19:對ST18吸咀對切的位置進行最終確認(rèn).ST20:無功能.備注:ST1-ST11是吸料,檢查,貼裝過程,ST12-ST20是還原檢查確認(rèn)過程. SMT生產(chǎn)現(xiàn)場工藝參數(shù)的調(diào)整方法合格焊接工藝參數(shù)控制絲印工藝參數(shù)控制貼裝工藝參數(shù)控制結(jié)束 開始 PCB烘.烤90分鐘左右平整度. 可焊性檢查焊膏的攪拌(3/5分鐘)分析原因及時解決問題合格合格一.鉛錫膏功能一. I/O信號名稱說明地址 信號名稱 注解X000 EMERGENCY SW 緊急停止鍵X001 START SW 開始鍵X003 CYCLES TOP 恢復(fù)鍵 X004 TM COUNT1 定

9、時器2000小時已滿X005 TM COUNT2 定時器6000小時已滿X008 INCHING RIGHT MCHING右鍵X009 INCHING LEFT INCHING左鍵X00A INCHING DOWN INCHING下降鍵X00B INCHING UP INCHING上升鍵X00C INCHING CW INCHING順時針按鍵X00D INCHING CCW INCHING逆時針按鍵X00F SHIFT KEY 軸的選擇鍵X010-X015 F1-F6 六個功能鍵X017 -(MINUS SKY) 負(fù)號鍵X018-X01B E1-E4 INCHING數(shù)字鍵X01C-X01F T

10、ENKEY1-TENKEY4 數(shù)字鍵X020 MACHINE REDY 機器準(zhǔn)備就緒X021 AIR OK 氣壓檢查開關(guān)X022 THERMAL OK 溫度感應(yīng)SENRORSX023 SERVO READY 伺服狀態(tài)就緒X024 TABLE READY TABLE在用臺狀態(tài) X025-X027 處于短路狀態(tài)X028 FRONT DOOR OK 前面安全門開關(guān)檢查X029 REAR DOOR OK 后面安全門開關(guān)檢查X02B VACUUM OK 真空開關(guān)檢查 X02C CAM HANDIE CHK 凸輪手柄開關(guān)檢查 X02D FEEDER CHK FEEDER位開關(guān)檢查 X02E FENCE1

11、CHK 料臺柵欄桿1 開關(guān)檢查X02F FENCE2 CHK 料臺柵欄桿2 開關(guān)檢查X030 TABLE UP CHK TABLE上升位檢查X032 TABLE DN CHK TABLE下升位檢查X033 PCB SET OK TABLE PCB 水平檢查X034 CONV CLUK CHK TABLE上下位的狀態(tài)檢查X036 HARD READY 凸輪準(zhǔn)備就緒X03A CONV PCB CHK TABLE 上板的感應(yīng)檢查 X03B REAR OPERATION 機器操作板轉(zhuǎn)到后面操作 X03C FEEDER FW POS ST1 FEEDER連桿的上極限檢查 X03D FEEDER BW P

12、OS ST1 FEEDER 連桿的下極限檢查X03E CAM ZERV POS CAM原點位置檢查X03F ST11 DN POS ST11氣缸的下極限檢查 X040 SERVO BOX1 SERVO BOX1 準(zhǔn)備就緒X041 SERVC BOX2 SERVO BOX2準(zhǔn)備就緒X042 TAPE END CHK TAPE END DETECTION 零件用盡 檢測 X044 PQ ROT 270DEG 預(yù)轉(zhuǎn)角度氣缸的回開位檢查 X045 PQ ROT 90DEG 預(yù)轉(zhuǎn)角度氣缸的回退位檢查X046 SET CANCEL 1 取消右邊料臺X047 SET CANCEL 2 取消左邊料臺X049

13、HEAD A CHK 置件頭A位的檢查X04A-X04C NOZ CHK ST17 1-3 ST17 NOZZLE 型號的檢查分三組光 束X04D-X04F NOZ CHKST19 1-3 ST19 NOZZLE 型號的檢查分三組光 束X050 PRQ ROT 270 DEG 預(yù)轉(zhuǎn)角度還原氣缸的回開位檢查X051 PRQ ROT 90 DEG 預(yù)轉(zhuǎn)角度還原氣缸的回退位檢查 X052 NOZ ORG POS ST12 ST12 NOZ吻合齒輸原點位檢查X053 NOZ CLUT ST12 ST12 NOZ齒輸吻合狀況檢查X054 DUMP PARTS 廢料盒的測知X055 OIL ALARM 循

14、環(huán)油報警X056 NOL ORG POS ST15 ST15 NOZZLE 原點的確認(rèn)X057 CYCLE MODE 轉(zhuǎn)為暫停模式X05A SHUTTER 1 UP CHK 料站擋板1上升位檢查X05B SHUTTER 1DN CHK 料站擋板1下降位檢查 X05C SHUTTER1-2UP DN CHK 料站擋板1上升.下降位檢查X05E TRANSFER IN 輸送板傳送輸入位感應(yīng)器檢查X05F TRANSFER OUT 輸送板傳送輸出位感應(yīng)器檢查SX006 C AXIS ZERO CAM 歸零感應(yīng)SX00A FRQ AXIS ZERO 預(yù)轉(zhuǎn)AXIS歸零感應(yīng)SX00E Z AXIS ZER

15、O Z AXIS歸零感應(yīng)SX00C-D Z AXIS +_OT Z AXIS上下極限感應(yīng) SX014-15 X AXIS+_OT X AXIS正負(fù)極限感應(yīng) SX016 X AXIS ZERO X軸歸零感應(yīng) SX017 X AXIS READY X軸INTERLOC打開 SX018 -19 Y AXIS +_OT Y AXIS正負(fù)極限感應(yīng) SX01E FQ AXIS ZERO 預(yù)轉(zhuǎn)確認(rèn)軸歸零感應(yīng) SX024-25 D1 AXIS _+OT D1軸正負(fù)極限感應(yīng) SX026 D1 AXIS ZERRO D1軸歸零感應(yīng) SX027 D1 AXIS READT D1 軸INTERLOCK打開 SX028

16、-SX02B 為D2軸同上D1軸 為D2軸同上D1軸 SX02E NC AXIS ZERO NC軸歸零感應(yīng) (SET)-(MANUAL)-(I/O) 檢查輸入和輸出信號 SMT組件的貼裝方式類型 貼裝方式 貼裝結(jié)構(gòu)電路基板元器件 特征全單面APCB單面表面工藝簡單,適合IA表表面貼裝陶瓷基板貼裝于小型,薄型化面B組件的電路貼裝IB組雙面APCB雙面同上高密度貼裝裝表面貼裝B陶瓷基板薄型化SMD和THT A先插后貼,工藝較IIA都在A面雙面PCB同上復(fù)雜,貼裝密度高雙 B面THC在A面,A和BTHT和SMC/SMDIIB混兩面都有SMD雙面PCB同上貼裝在PCB同一裝側(cè)IICSMD和THT雙面P

17、CB同上復(fù)雜,很少用在雙面表面貼裝先貼后插,工藝,單先貼法單面PCB及通孔插簡單組裝密度低III面裝元器件混先插后貼,工藝裝后貼法單面PCB同上復(fù)雜組裝密度高(1).全表面組裝(IA和IB型): IA型,所有SMT組件均放在PCB板的一面,組裝密度高,IB型, SMT組件在PCB板的二 面,組裝密度更高.可采用細(xì)間距器件和再流焊工藝進行組裝.(2). 雙面混合組裝(IIA型.IIB型.IIC型): 采用雙面印制板,雙波峰焊和再流焊.一般采用先貼后插法.(3).單面混合組裝(III型): III型有先貼和后貼之分,均采用單面板和雙波峰焊工藝. 鉛焊膏特性(配方比較)序組成成分溫度塑性應(yīng)用特性號(

18、配方)(溶焊范圍)(偏差)180AU/20SN280E0黃金表面最佳沾焊258BI/42SN138E0溶點低,強度極高325BI/37.5IN/37.5SN70-110L40溶點更低,強度高可作各種金屬表面最焊接437.5PB/25IN/37.5SN134S-181L47沾錫性好43PB/14BI/43SN163E0缺點:不適合作黃金的焊接2AG/36PB/62SN179E0含有少量銀,適合作銀表面焊52AG/88PB/10SN268S-290L22缺點:不適合作金表面焊接1.5AG/97PB/1SN309E03.5AG/96.5SN221E0無鉛.應(yīng)用廣64AG/96SN221E0適合各種金

19、屬表面焊接5AG/95SN221S-240L1975PB/25IN250S-264L14應(yīng)用于晶體.芯片內(nèi)部對裝750PB/50IN180S-209L29柔軟延展性好25PB/75IN156S-165L937PB/63SN183E040PB/60SN183S-188L5850PB/50SN183S-216L33成本低.固著力高90PB/10SN268S-302L34缺點:不適合作金,銀表面焊接45PB/55SN183S-211L2895PB/5SN308S-312L4注:(1) E 表示Eutectic , S 表示 Solids, L 表示 Liquids. (2) Au 金 Ag 銀 Bi

20、 鉍 In 鋅 Pb 鉛 Sn 錫 SMT工藝流程說明進料/檢查錫膏,PCB.鋼板等及其它輔助材料的準(zhǔn)備與檢查印刷錫膏PCB錫膏印刷檢查點錫膏印刷質(zhì)量檢查貼片元器件貼裝檢查點貼片質(zhì)量檢查回流焊元器件焊接NO 檢查焊點品質(zhì)檢查修補YES單面貼插混裝單面貼裝點膠膠水點滴檢查點點膠質(zhì)量檢查貼片組件貼裝檢查點貼片質(zhì)量檢查固化組件固化插?件NO單面貼裝是否插件選擇插件插裝組件YES單面貼插混裝元器件焊接波峰焊修補NO檢驗焊接質(zhì)量檢查清洗PCB,元器件焊點清洗檢查點清洗效果檢查在線測試焊點電性測試修補OK!電性測試結(jié)果選擇包裝產(chǎn)品包裝入庫送入倉庫存放 DATAnon 1/PRODUCTION/M 2/DA

21、TA/M 3/MAINTE/M 4/SHELL/M 0/EXIT supports daily production using YVOS2. MODE LINE_CONTROL :Production/Controlling LINE_SCHEDULE:Planning daily production PRD.HISTORY :See production history COMMUNICATION:Direct communication 1/PRODUCTION/M 2/DATA/M 3/MAINTE/M 4/SHELL/M 0/EXIT 1/EDIT_DATA 2/DATA_GENE

22、RATOR 3/DATABASE 4/UFOS_DATA MODE Create/Change PCB data - Create PCB data - Input/Change PCB data, comp data - See/Change vision data - Replace a member of data 1/PRODUCTION/M 2/DATA/M 3/MAINTE/M 4/SHELL/M 0/EXIT 1/EDIT_DATA 2/DATA_GENERATOR 3/DATABASE 4/UFOS_DATA 0/EXIT A/DISPLAY B/UTILITY C/EDIT_

23、TOOL D/FILE1 SWITCH PCB DATA 2 CREATE PCB DATA 3 DELETE PCB DATA 6 RENAME & SAVE & EXIT 7 CHECK ONLY PRIMAL DATA 8 SAVE PCBDATA 9EXITWITHOUTSAVING SAVE&EXIT 1/PRODUCTION/M 2/DATA/M 3/MAINTE/M 4/SHELL/M 0/EXIT 1/EDIT_DATA 2/DATA_GENERATOR 3/DATABASE 4/UFOS_DATA 0/EXIT Machine pcb name YVL1004533 2670

24、0_USA00_HKS02 YVL1004545 26700_USA00_HMSIC NOT DEFINED 35800_USA00_HMSICYV NOT DEFINED 35800_USA00_HM_NEW NOT DEFINED 6920CI_USA00_HMS01 NOT DEFINED 6920C_USA00_BRS01IC NOT DEFINED 6920C_USA00_HRSIC NOT DEFINED 6920Q_USA00_HBRIC NOT DEFINED 6955A_USA00_BLS01 NOT DEFINED 6955A_USA00_BMSIC 6955A_USA00

25、_HMICD 1/PRODUCTION/M 2/DATA/M 3/MAINTE/M 4/SHELL/M 0/EXIT 1/EDIT_DATA 2/DATA_GENERATOR 3/DATABASE 4/UFOS_DATA 0/EXIT Machine pcb name YVL10HKS02 YVL10OBJECT HMSIC NOT D PCB Info. HMSIC NOT D Mount Info. HM_NEW NOT D Component Info. HMS01 NOT D Mark Info. BRS01IC NOT D Blk Repeat Info. HRSIC NOT D L

26、ocal Fidu.Info. HBRIC NOT D Local Bad MrkInfo. BLS01 NOT D Pre Disp.Info. BMSIC Dot Disp. Info. HMICD ATA26700_USA00_HKS02 1/PRODUCTION/M 2/DATA/M 3/MAINTE/M 4/SHELL/M 0/EXIT 1/EDIT_DATA 2/DATA_GENERATOR 3/DATABASE 4/UFOS_DATA 0/EXITCH :YVL1004533 PCB :26700_USA00_HKS02 BJ :PCB Info. MARK X/X1 Y/Y1

27、MRK2 X2 Y2 Skip PCB Origin 0.15 0.90 PCB Size 239.00 163.80 PCB Fiducial 1 4.25 6.99 0 -227.19 150.56 NotUse LOCK Fiducial 1 -39.07 150.69 0 4.33 6.98 Note PCB Badmark 1 0.00 0.00 NotUse LOCK Badmark 1 0.00 0.00 NotUse PCB Comment 300 Pcb/Schedule/Block 27 0 5 nloader Count/Max 27 0 o-Planarity Not

28、Use PcbFixDevice Pin+PushUP Data Check With Check roduction UseVacChk Conv. Timer 0sec PCB Trans. Normal re Dispense Skip Precede Pick Not Use Local Fiduc. Use ot Dispense Skip LocalBadmark Not Use ineDispense Skip Prod. Type Continuous ount Exec lignment UseAlign YamahaVIOS/YVOSoff/V1.23std26700_USA00_HKS02 1/PRODUCTION/M 2/DATA/M 3/MAINTE/M 4/SHELL/M 0/EXIT 1/EDIT_DATA 2/DATA_GENERATOR 3/DATABASE 4/UFOS_DATA 0/EXIT YVL1004533 CB :26700_USA00_HKS02 BJ :Mount Info SignOfLandPattern Comp X Y R Head FidMk BadMk Skip 1 R48 3 -18.43 119.80 0.00 2 1 0 Exec