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文檔簡介

1、金屬化連接接觸孔接觸孔電遷徙電遷徙 1. 提高歐姆接觸的可靠性; 2. 消除淺結(jié)材料擴(kuò)散或結(jié)尖刺; 3. 阻擋金屬的擴(kuò)散(如銅擴(kuò)散) 1. 有很好的阻擋擴(kuò)散特性 2. 低電阻率具有很低的歐姆接觸電阻 3. 與半導(dǎo)體和金屬的粘附性好,接觸良好 4. 抗電遷徙 5. 膜很薄且高溫下穩(wěn)定性好 6. 抗腐蝕和氧化 1. TiTiN 2. TaTaN(主要用于銅布線) 硅化物是在高溫下難熔金屬(通常是鈦Ti、鈷、鈷Co)與硅反應(yīng)形成的金屬化合物(如TiSi2、CoSi2 ) 1. 降低接觸電阻 2. 作為金屬與Si接觸的粘合劑。 1. 電阻率低(Ti:60 , TiSi2 :1317 ) 2. 高溫穩(wěn)定

2、性好,抗電遷徙性能好 3. 與硅柵工藝的兼容性好 1. 硅化鈦TiSi2 2. 硅化鈷CoSi2 (0.25um及以下) n0.18m STI 硅化鈷硅化鈷 6層金屬層金屬IC的邏輯器件的邏輯器件機(jī)械泵機(jī)械泵Roughing pumpHi-Vac valve高真空閥高真空閥高真空泵高真空泵Hi-Vac pumpProcess chamber工藝腔(鐘罩工藝腔(鐘罩)Crucible坩鍋坩鍋Evaporating metal蒸發(fā)金屬蒸發(fā)金屬Wafer carrier 載片臺(tái)載片臺(tái) 1. 高壓電源系統(tǒng) 2. 真空系統(tǒng) 3. 電子加速聚焦偏轉(zhuǎn)系統(tǒng) 4. 工藝腔 5. 水冷坩鍋系統(tǒng)(通常為帶旋轉(zhuǎn)的四坩

3、鍋) 6. 載片架 電子束蒸發(fā)系統(tǒng)Exhauste-e-e-DC直流二極管濺射裝置直流二極管濺射裝置Substrate 1) 電場產(chǎn)生電場產(chǎn)生Ar+ 離子離子 2) 高能高能Ar+撞擊靶材撞擊靶材 3) 將金屬原子從靶材將金屬原子從靶材中撞出中撞出.陽極陽極 (+)陰極陰極(-)Ar原子原子電場電場金屬靶材金屬靶材等離子體等離子體 5) 金屬淀積在襯底上金屬淀積在襯底上 6) 用真空泵將多于物用真空泵將多于物質(zhì)從腔體中抽出質(zhì)從腔體中抽出4) 金屬原子向襯底遷移金屬原子向襯底遷移Gas delivery+0高能量的高能量的Ar+離子離子被濺射出的金屬原子被濺射出的金屬原子金屬原子金屬原子陰極陰極 (-)彈回的氬離子和自由電彈回的氬離子和

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