第二章表面組裝印制電路板

1、1 SMT工藝與傳統(tǒng)插裝工藝有很大區(qū)別，對(duì)工藝與傳統(tǒng)插裝工藝有很大區(qū)別，對(duì)PCB設(shè)計(jì)有專(zhuān)門(mén)要求。除了滿(mǎn)足電性能、機(jī)械設(shè)計(jì)有專(zhuān)門(mén)要求。除了滿(mǎn)足電性能、機(jī)械結(jié)構(gòu)、等常規(guī)要求外，還要滿(mǎn)足結(jié)構(gòu)、等常規(guī)要求外，還要滿(mǎn)足SMT自動(dòng)印刷、自動(dòng)印刷、自動(dòng)貼裝、自動(dòng)焊接、自動(dòng)檢測(cè)要求。特別要滿(mǎn)自動(dòng)貼裝、自動(dòng)焊接、自動(dòng)檢測(cè)要求。特別要滿(mǎn)足再流焊工藝的再流動(dòng)和自定位效應(yīng)的工藝特點(diǎn)足再流焊工藝的再流動(dòng)和自定位效應(yīng)的工藝特點(diǎn)要求。要求。 SMT具有全自動(dòng)、高速度、高效益的特點(diǎn)，具有全自動(dòng)、高速度、高效益的特點(diǎn)，不同廠家的生產(chǎn)設(shè)備對(duì)不同廠家的生產(chǎn)設(shè)備對(duì)PCB的形狀、尺寸、夾的形狀、尺寸、夾持邊、定位孔、基準(zhǔn)標(biāo)志圖形的設(shè)置

2、等有不同的持邊、定位孔、基準(zhǔn)標(biāo)志圖形的設(shè)置等有不同的規(guī)定。規(guī)定。2 基板材料選擇基板材料選擇 布線布線 元器件選擇元器件選擇 焊盤(pán)焊盤(pán) 印制板電路設(shè)計(jì)印制板電路設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)測(cè)試點(diǎn) SMB設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)可制造（工藝）性設(shè)計(jì)可制造（工藝）性設(shè)計(jì) 導(dǎo)線、通孔導(dǎo)線、通孔 可靠性設(shè)計(jì)可靠性設(shè)計(jì) 焊盤(pán)與導(dǎo)線的連接焊盤(pán)與導(dǎo)線的連接 降低生產(chǎn)成本降低生產(chǎn)成本 阻焊阻焊 散熱、電磁干擾等散熱、電磁干擾等 印制電路板（以下簡(jiǎn)稱(chēng)印制電路板（以下簡(jiǎn)稱(chēng)PCB）設(shè)計(jì)是表面組裝技術(shù)）設(shè)計(jì)是表面組裝技術(shù)的重要組成之一。的重要組成之一。PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量是衡量表面組裝技術(shù)水平設(shè)計(jì)質(zhì)量是衡量表面組裝技術(shù)水平的一個(gè)重要標(biāo)志，是保證表面組裝質(zhì)量

3、的首要條件之一。的一個(gè)重要標(biāo)志，是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件之一。 SMB設(shè)計(jì)包含的內(nèi)容：設(shè)計(jì)包含的內(nèi)容：3 金屬基板在散熱性、機(jī)械加工金屬基板在散熱性、機(jī)械加工性、基板大型化、電磁屏蔽性性、基板大型化、電磁屏蔽性方面表現(xiàn)優(yōu)異。在高頻性方面方面表現(xiàn)優(yōu)異。在高頻性方面是差的。是差的。 單獨(dú)采用金屬基板實(shí)現(xiàn)多層線單獨(dú)采用金屬基板實(shí)現(xiàn)多層線路板的制作方面也是差的。路板的制作方面也是差的。 但目前利用金屬基板做兩層或但目前利用金屬基板做兩層或多層板的底基材，在它的上面多層板的底基材，在它的上面覆有環(huán)氧玻璃布半固化片制成覆有環(huán)氧玻璃布半固化片制成兩層板，甚至是多層板，也可兩層板，甚至是多層板，也可達(dá)到很

4、好的效果。這也是金屬達(dá)到很好的效果。這也是金屬基板今后發(fā)展方向之一。基板今后發(fā)展方向之一。 一一 PCBPCB材料材料金屬基板、常規(guī)金屬基板、常規(guī)PCBPCB（FR-4FR-4基）、陶瓷基板性能對(duì)比基）、陶瓷基板性能對(duì)比41.1.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)(Tg) 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)(Tg)是指是指PCBPCB材質(zhì)在一定溫度條件下，基材質(zhì)在一定溫度條件下，基材結(jié)構(gòu)發(fā)生變化的臨界溫度。材結(jié)構(gòu)發(fā)生變化的臨界溫度。 在這個(gè)溫度之下基材是硬而脆的，即類(lèi)似玻璃的形態(tài)，通在這個(gè)溫度之下基材是硬而脆的，即類(lèi)似玻璃的形態(tài)，通常稱(chēng)之為玻璃態(tài)常稱(chēng)之為玻璃態(tài); ;若在這個(gè)溫度之上，材料會(huì)

5、變軟，呈橡若在這個(gè)溫度之上，材料會(huì)變軟，呈橡膠樣形態(tài)，稱(chēng)之為橡膠態(tài)或皮革態(tài)，這時(shí)它的機(jī)械強(qiáng)度將膠樣形態(tài)，稱(chēng)之為橡膠態(tài)或皮革態(tài)，這時(shí)它的機(jī)械強(qiáng)度將明顯變低。明顯變低。 這種決定材料性能的臨界溫度稱(chēng)為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度這種決定材料性能的臨界溫度稱(chēng)為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(glass (glass transtion temperturetranstion temperture，簡(jiǎn)稱(chēng)，簡(jiǎn)稱(chēng)Tg)Tg)。 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是聚合物特有的性能玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是聚合物特有的性能, ,除了陶瓷基板外，除了陶瓷基板外，幾乎所有的層壓板都含有聚合物，它是選擇基板的幾乎所有的層壓板都含有聚合物，它是選擇基板的個(gè)關(guān)個(gè)關(guān)鍵參數(shù)。鍵參

6、數(shù)。5g g應(yīng)高于電路工作溫度應(yīng)高于電路工作溫度無(wú)鉛工藝要求無(wú)鉛工藝要求TgTg1701706 熱膨脹系數(shù)熱膨脹系數(shù) 指每單位溫度變化所引發(fā)的材指每單位溫度變化所引發(fā)的材料尺寸的線性變化量料尺寸的線性變化量 任何材料受熱后都會(huì)膨脹，高分子材料的任何材料受熱后都會(huì)膨脹，高分子材料的CTE通常通常高于無(wú)機(jī)材料，當(dāng)膨脹應(yīng)力超過(guò)材料承受限度時(shí)，高于無(wú)機(jī)材料，當(dāng)膨脹應(yīng)力超過(guò)材料承受限度時(shí)，會(huì)對(duì)材料產(chǎn)生損壞。會(huì)對(duì)材料產(chǎn)生損壞。用于用于SMB的多層板是由幾片單層的多層板是由幾片單層“半固化樹(shù)脂片半固化樹(shù)脂片”熱壓制成的，冷卻后再在需要的位置上鉆孔并進(jìn)行熱壓制成的，冷卻后再在需要的位置上鉆孔并進(jìn)行電鍍處理，最

7、后生成電鍍通孔金屬化孔，金屬電鍍處理，最后生成電鍍通孔金屬化孔，金屬化孔制成后，也就實(shí)現(xiàn)了化孔制成后，也就實(shí)現(xiàn)了SMB層與層之間的互連。層與層之間的互連。 73、PCB分解溫度分解溫度Td Td是樹(shù)脂的物理和化學(xué)分解溫度，是是樹(shù)脂的物理和化學(xué)分解溫度，是PCB加熱加熱到其質(zhì)量減少到其質(zhì)量減少5%時(shí)的溫度。當(dāng)焊接溫度超過(guò)時(shí)的溫度。當(dāng)焊接溫度超過(guò)Td時(shí)，時(shí)，會(huì)由于化學(xué)鏈接的斷裂而損壞會(huì)由于化學(xué)鏈接的斷裂而損壞PCB基材，造成不可基材，造成不可逆轉(zhuǎn)的降級(jí)。圖逆轉(zhuǎn)的降級(jí)。圖b是超過(guò)是超過(guò)Td溫度損壞層壓基板結(jié)構(gòu)溫度損壞層壓基板結(jié)構(gòu)的例子。的例子。 84.4.耐熱性耐熱性某些工藝過(guò)程中某些工藝過(guò)程中SM

8、BSMB需經(jīng)兩次再流焊，因而需經(jīng)兩次再流焊，因而經(jīng)過(guò)一次高溫后，仍然要求保持板間的平整度，經(jīng)過(guò)一次高溫后，仍然要求保持板間的平整度，方能保證二次貼片的可靠性方能保證二次貼片的可靠性; ;而而SMBSMB焊盤(pán)越來(lái)越焊盤(pán)越來(lái)越小，焊盤(pán)的粘結(jié)強(qiáng)度相對(duì)較小，若小，焊盤(pán)的粘結(jié)強(qiáng)度相對(duì)較小，若SMBSMB使用的基使用的基材耐熱性高，則焊盤(pán)的抗剝強(qiáng)度也較高，一般材耐熱性高，則焊盤(pán)的抗剝強(qiáng)度也較高，一般要求要求SMBSMB能具有能具有2602600 0C C50s50s的耐熱性的耐熱性95.電氣性能電氣性能 介電常數(shù)介電常數(shù) ，通常要求，通常要求SMB基材的基材的 2.5。 介質(zhì)損耗介質(zhì)損耗 通常要求通常要求

9、SMB基材的基材的 0.02 抗電強(qiáng)度。要求板材厚度大于籌于抗電強(qiáng)度。要求板材厚度大于籌于0.5mm時(shí)的時(shí)的擊穿電壓大于擊穿電壓大于40kV。 絕緣電阻。潮濕后表面電阻大于絕緣電阻。潮濕后表面電阻大于l04MQ;高溫下高溫下(E-24/125)表面電阻大于表面電阻大于l03MQ。 體積電阻。要求大于體積電阻。要求大于l03MQcm。 抗電弧性能。要求大于抗電弧性能。要求大于60s。 吸水率。要求小于吸水率。要求小于0.8%。tantan10 選擇基材應(yīng)根據(jù)選擇基材應(yīng)根據(jù)PCBPCB的使用條件和機(jī)械、電氣性的使用條件和機(jī)械、電氣性能要求來(lái)選擇；能要求來(lái)選擇； 根據(jù)印制板結(jié)構(gòu)確定基材的覆銅箔面數(shù)根

10、據(jù)印制板結(jié)構(gòu)確定基材的覆銅箔面數(shù)( (單面、單面、雙面或多層板雙面或多層板) )； 根據(jù)印制板的尺寸、單位面積承載元器件質(zhì)量，根據(jù)印制板的尺寸、單位面積承載元器件質(zhì)量，確定基材板的厚度。不同類(lèi)型材料的成本相差很確定基材板的厚度。不同類(lèi)型材料的成本相差很大，在選擇大，在選擇PCBPCB基材時(shí)應(yīng)考慮到下列因素：基材時(shí)應(yīng)考慮到下列因素： 電氣性能的要求電氣性能的要求; ; TgTg、CTECTE、平整度等因素以及孔金屬化的能力、平整度等因素以及孔金屬化的能力; ; 價(jià)格因素。價(jià)格因素。6 6.PCB.PCB基材的選用基材的選用11 直角的直角的PCBPCB板在傳送時(shí)容易產(chǎn)生卡板，因此板在傳送時(shí)容易產(chǎn)

11、生卡板，因此在設(shè)計(jì)在設(shè)計(jì)PCBPCB板時(shí)，要對(duì)板框做圓弧角處理，板時(shí)，要對(duì)板框做圓弧角處理，根據(jù)根據(jù)PCBPCB板尺寸的大小確定圓弧角的半徑。板尺寸的大小確定圓弧角的半徑。拼板和加有輔助邊的拼板和加有輔助邊的PCBPCB板在輔助邊上做圓板在輔助邊上做圓弧角?；〗?。122.3 PCB焊盤(pán)表面涂鍍層及無(wú)鉛焊盤(pán)表面涂鍍層及無(wú)鉛PCB焊盤(pán)涂焊盤(pán)涂鍍層的選擇鍍層的選擇 自然界中除了金和鉑金外，所有暴露在空氣中的自然界中除了金和鉑金外，所有暴露在空氣中的金屬都會(huì)被氧化。為了防止金屬都會(huì)被氧化。為了防止PGB銅焊盤(pán)被氧化，焊銅焊盤(pán)被氧化，焊盤(pán)表面都要進(jìn)行涂（鍍）保護(hù)層處理。盤(pán)表面都要進(jìn)行涂（鍍）保護(hù)層處理。

12、PCB焊盤(pán)表面焊盤(pán)表面處理的材料、工藝、質(zhì)量直接影響焊接工藝和焊接質(zhì)處理的材料、工藝、質(zhì)量直接影響焊接工藝和焊接質(zhì)量。另外，不同的電子產(chǎn)品、不同工藝、不同焊接材量。另外，不同的電子產(chǎn)品、不同工藝、不同焊接材料，對(duì)料，對(duì)PCB焊盤(pán)表面處理的選擇也是有區(qū)別的。正確焊盤(pán)表面處理的選擇也是有區(qū)別的。正確選擇選擇PCB焊盤(pán)表面涂（鍍）層是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵焊盤(pán)表面涂（鍍）層是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一。因素之一。13 2.3.1 PCB焊盤(pán)表面涂（鍍）層焊盤(pán)表面涂（鍍）層 PCB焊盤(pán)表面涂（鍍）層有兩種類(lèi)型：有機(jī)防氧化焊盤(pán)表面涂（鍍）層有兩種類(lèi)型：有機(jī)防氧化保護(hù)涂層保護(hù)涂層(OSP)和金屬鍍層。和金屬鍍

13、層。 1有機(jī)防氧化保護(hù)涂層有機(jī)防氧化保護(hù)涂層OSP (Organic Solderability Preservatives)OSP是有是有機(jī)防氧化保護(hù)劑，其涂層薄機(jī)防氧化保護(hù)劑，其涂層薄(0.30.5 um)、平面、平面性好，能防止焊盤(pán)被氧化，有利于焊接，在焊接溫度性好，能防止焊盤(pán)被氧化，有利于焊接，在焊接溫度下自行分解；可焊性、導(dǎo)電性好，金屬化孔內(nèi)鍍銅層下自行分解；可焊性、導(dǎo)電性好，金屬化孔內(nèi)鍍銅層厚度大厚度大25Um。142金屬鍍層金屬鍍層 金屬鍍層主要有焊料涂層金屬鍍層主要有焊料涂層( HASL)、電鍍鎳金、電鍍鎳金(ENEG)、化學(xué)鍍鎳金化學(xué)鍍鎳金(ENIG)、化學(xué)鍍鎳鈀金、化學(xué)鍍鎳

14、鈀金( ENEPIG)、浸、浸銀銀(I-Ag)和浸錫和浸錫(I-Sn)。 (1)焊料涂層焊料涂層(Hot-Air Solder Leveling，HASL) HASL是指熱風(fēng)整平法。鍍層厚度為是指熱風(fēng)整平法。鍍層厚度為711um。HASL的印制板真空包裝可保存期為的印制板真空包裝可保存期為8個(gè)。個(gè)。 (2)電鍍鎳金電鍍鎳金(Electroless Ni/Au，ENEG) 電鍍鎳金的技術(shù)分為無(wú)電極電鍍電鍍鎳金的技術(shù)分為無(wú)電極電鍍(Electroless Ni/Au)和有電極電鍍（和有電極電鍍（Electroplated Ni/Au）兩種，大多采用）兩種，大多采用無(wú)電極電鍍工藝。無(wú)電極電鍍工藝。1

15、53、化學(xué)鍍鎳金、化學(xué)鍍鎳金(ENIG) ENIG：在：在PCB焊盤(pán)上化學(xué)通過(guò)化學(xué)方法在銅表面鍍上焊盤(pán)上化學(xué)通過(guò)化學(xué)方法在銅表面鍍上Ni/Au。Ni在焊錫和銅之間形成阻隔層。焊接時(shí)，外面的在焊錫和銅之間形成阻隔層。焊接時(shí)，外面的Au會(huì)迅速融解在焊錫里面，焊錫與會(huì)迅速融解在焊錫里面，焊錫與Ni形成形成Ni/Sn金屬間化金屬間化合物。外面鍍金是為了防止在存儲(chǔ)期間合物。外面鍍金是為了防止在存儲(chǔ)期間Ni氧化或者鈍化，所氧化或者鈍化，所以金鍍層要足夠密，厚度不能太薄。以金鍍層要足夠密，厚度不能太薄。 16 浸金：在這個(gè)過(guò)程中，目的是沉積一層薄薄的且連續(xù)浸金：在這個(gè)過(guò)程中，目的是沉積一層薄薄的且連續(xù)的金保

16、護(hù)層，主要金的厚度不能太厚，否則焊點(diǎn)將變得很的金保護(hù)層，主要金的厚度不能太厚，否則焊點(diǎn)將變得很脆，嚴(yán)重影響焊電可靠性。與鍍鎳一樣，浸金的工作溫度脆，嚴(yán)重影響焊電可靠性。與鍍鎳一樣，浸金的工作溫度很高，時(shí)間也很長(zhǎng)。在浸洗過(guò)程中，將發(fā)生置換反應(yīng)很高，時(shí)間也很長(zhǎng)。在浸洗過(guò)程中，將發(fā)生置換反應(yīng)在鎳的表面，金置換鎳，不過(guò)當(dāng)置換到一定程度時(shí)，在鎳的表面，金置換鎳，不過(guò)當(dāng)置換到一定程度時(shí)，置換反應(yīng)會(huì)自動(dòng)停止。金強(qiáng)度很高，耐磨擦，耐高溫，不置換反應(yīng)會(huì)自動(dòng)停止。金強(qiáng)度很高，耐磨擦，耐高溫，不易氧化，所以可以防止鎳氧化或鈍化，并適合工作在強(qiáng)度易氧化，所以可以防止鎳氧化或鈍化，并適合工作在強(qiáng)度要求高的場(chǎng)合。要求高的

17、場(chǎng)合。 17 ENIG的局限性的局限性 ENIG 的工藝過(guò)程比較復(fù)雜，而且如果要達(dá)到很好的的工藝過(guò)程比較復(fù)雜，而且如果要達(dá)到很好的效果，必須嚴(yán)格控制工藝參數(shù)。最為麻煩的是，效果，必須嚴(yán)格控制工藝參數(shù)。最為麻煩的是，ENIG處處理過(guò)的理過(guò)的PCB表面在表面在ENIG或焊接過(guò)程中很容易產(chǎn)生黑盤(pán)效或焊接過(guò)程中很容易產(chǎn)生黑盤(pán)效應(yīng)（應(yīng)（Black pad），從而給焊點(diǎn)的可靠性帶來(lái)災(zāi)難性的影），從而給焊點(diǎn)的可靠性帶來(lái)災(zāi)難性的影響。黑盤(pán)的產(chǎn)生機(jī)理非常復(fù)雜，它發(fā)生在響。黑盤(pán)的產(chǎn)生機(jī)理非常復(fù)雜，它發(fā)生在Ni與金的交接面，與金的交接面，直接表現(xiàn)為直接表現(xiàn)為Ni過(guò)度氧化。金過(guò)多，會(huì)使焊點(diǎn)脆化，影響可過(guò)度氧化。金過(guò)多

18、，會(huì)使焊點(diǎn)脆化，影響可靠性。靠性。 18 4、化學(xué)鍍鎳鈀金、化學(xué)鍍鎳鈀金(ENEPIG) 化學(xué)鎳鈀浸金的原理：化學(xué)鎳鈀浸金的原理：ENEPIG與與ENIG相比，在鎳相比，在鎳和金之間多了一層鈀。和金之間多了一層鈀。Ni的沉積厚度為的沉積厚度為120240in（約（約36m），鈀的厚度為），鈀的厚度為420in（約（約0.10.5m），金的厚度為），金的厚度為14in（約（約 0.020.1m）。）。鈀可以防止出現(xiàn)置換反應(yīng)導(dǎo)致的腐蝕現(xiàn)象，為浸金作好充鈀可以防止出現(xiàn)置換反應(yīng)導(dǎo)致的腐蝕現(xiàn)象，為浸金作好充分準(zhǔn)備。金則緊密的覆蓋在鈀上面，提供良好的接觸面。分準(zhǔn)備。金則緊密的覆蓋在鈀上面，提供良好的接觸面

19、。 19 5、浸銀、浸銀(Immersion silver) 浸銀的工作原理：通過(guò)浸銀工藝處理，?。ńy的工作原理：通過(guò)浸銀工藝處理，?。?15in，約約0.10.4m）而密的銀沉積提供一層有機(jī)保護(hù)膜，銅）而密的銀沉積提供一層有機(jī)保護(hù)膜，銅表面在銀的密封下，大大延長(zhǎng)了壽命。浸銀的表面很平，而表面在銀的密封下，大大延長(zhǎng)了壽命。浸銀的表面很平，而且可焊性很好。且可焊性很好。 浸銀焊接面可焊性很好，在焊接過(guò)程中銀會(huì)融解到熔浸銀焊接面可焊性很好，在焊接過(guò)程中銀會(huì)融解到熔化的錫膏里，和化的錫膏里，和HASL和和OSP一樣在焊接表面形成一樣在焊接表面形成Cu/Sn金屬間化合物。浸銀表面共面性很好，同時(shí)不像

20、金屬間化合物。浸銀表面共面性很好，同時(shí)不像OSP那樣那樣存在導(dǎo)電方面的障礙，但是在作為接觸表面（如按鍵面）時(shí)，存在導(dǎo)電方面的障礙，但是在作為接觸表面（如按鍵面）時(shí)，其強(qiáng)度沒(méi)有金好。其強(qiáng)度沒(méi)有金好。 浸銀的局限性：浸銀的一個(gè)讓人無(wú)法忽略的問(wèn)題是銀的浸銀的局限性：浸銀的一個(gè)讓人無(wú)法忽略的問(wèn)題是銀的電子遷移問(wèn)題。當(dāng)暴露在潮濕的環(huán)境下時(shí)，銀會(huì)在電壓的作電子遷移問(wèn)題。當(dāng)暴露在潮濕的環(huán)境下時(shí)，銀會(huì)在電壓的作用下產(chǎn)生電子遷移。通過(guò)向銀內(nèi)添加有機(jī)成分可以降低電子用下產(chǎn)生電子遷移。通過(guò)向銀內(nèi)添加有機(jī)成分可以降低電子遷移的發(fā)生。遷移的發(fā)生。 20 6、 浸錫浸錫 浸錫原理：由于兩個(gè)原因才采用了浸錫工藝：其一是浸浸

21、錫原理：由于兩個(gè)原因才采用了浸錫工藝：其一是浸錫表面很平，共面性很好；其二是浸錫無(wú)鉛。但是在浸錫錫表面很平，共面性很好；其二是浸錫無(wú)鉛。但是在浸錫過(guò)程中容易產(chǎn)生過(guò)程中容易產(chǎn)生Cu/Sn金屬間化合物，金屬間化合物，Cu/Sn金屬間化金屬間化合物可焊性很差。合物可焊性很差。 如果采用浸錫工藝，必須克服兩障礙：顆粒大小和如果采用浸錫工藝，必須克服兩障礙：顆粒大小和Cu/Sn金屬間化合物的產(chǎn)生。浸錫顆粒必須足夠小，而金屬間化合物的產(chǎn)生。浸錫顆粒必須足夠小，而且要無(wú)孔。錫的沉積厚度不低于且要無(wú)孔。錫的沉積厚度不低于40in（1.0m）是比）是比較合理的，這樣才能提供一個(gè)純錫表面，以滿(mǎn)足可焊性要較合理的，

22、這樣才能提供一個(gè)純錫表面，以滿(mǎn)足可焊性要求。求。 浸錫的應(yīng)用和局限性：浸錫的最大弱點(diǎn)是壽命短，尤其浸錫的應(yīng)用和局限性：浸錫的最大弱點(diǎn)是壽命短，尤其是存放于高溫高濕的環(huán)境下時(shí)，是存放于高溫高濕的環(huán)境下時(shí)，Cu/Sn金屬間化合物會(huì)金屬間化合物會(huì)不斷增長(zhǎng)，直到失去可焊性。不斷增長(zhǎng)，直到失去可焊性。 21 2.3.3 無(wú)鉛無(wú)鉛PCB焊盤(pán)涂鍍層的選擇焊盤(pán)涂鍍層的選擇 無(wú)鉛焊接要求無(wú)鉛焊接要求PCB焊盤(pán)表面鍍層材料也焊盤(pán)表面鍍層材料也無(wú)鉛化。目前主要是用非鉛金屬或無(wú)鉛焊料無(wú)鉛化。目前主要是用非鉛金屬或無(wú)鉛焊料合金取代合金取代Pb-Sn熱風(fēng)整平（熱風(fēng)整平（HASL）、化）、化學(xué)鍍鎳金學(xué)鍍鎳金(ENIC)、化

23、學(xué)鍍鎳鈀金、化學(xué)鍍鎳鈀金(ENEPIG)、Cu表面涂覆表面涂覆OSP、浸銀、浸銀(I-Ag)和浸錫和浸錫(I-Sn)。 選擇無(wú)鉛選擇無(wú)鉛PCB焊盤(pán)涂鍍層必須考慮焊料、焊盤(pán)涂鍍層必須考慮焊料、工藝與工藝與PCB焊盤(pán)涂鍍層的相容性。焊盤(pán)涂鍍層的相容性。 22 1、PCB焊盤(pán)涂鍍層與焊料的相容性焊盤(pán)涂鍍層與焊料的相容性 不同金屬鍍層與焊料合金焊接后在界面形成的化合物是不同金屬鍍層與焊料合金焊接后在界面形成的化合物是不一樣的，因此它們之間的連接強(qiáng)度也不同。不一樣的，因此它們之間的連接強(qiáng)度也不同。 2、PCB焊盤(pán)涂鍍層與工藝的相容性焊盤(pán)涂鍍層與工藝的相容性 (1)無(wú)鉛焊料合金熱風(fēng)整平無(wú)鉛焊料合金熱風(fēng)整平

24、(HASL) 目前，無(wú)鉛焊料合金熱風(fēng)整平的焊料主要有目前，無(wú)鉛焊料合金熱風(fēng)整平的焊料主要有Sn-Cu-Ni+Ge（鍺）或（鍺）或Sn-Cu-Ni+Co（鈷）兩種。其中（鈷）兩種。其中Sn-Cu-Ni+Ge（鍺）的成分為（鍺）的成分為Sn、0.7% Cu、0.05% Ni和名義含量和名義含量6510-6的的Ge。 23 （2）ENIG(Ni/Au) ENIG耐氧化、可焊性好、鍍層表面平整，適用于無(wú)鉛耐氧化、可焊性好、鍍層表面平整，適用于無(wú)鉛高密度高密度SMT板的雙面再流焊工藝。板的雙面再流焊工藝。 （3）化學(xué)鍍鎳鈀金）化學(xué)鍍鎳鈀金(ENEPIG) ENEPIG與與ENIG相比，可避免黑盤(pán)和金脆現(xiàn)象，它的相比，可避免黑盤(pán)和金脆現(xiàn)象，它的可焊性和可靠性比可焊性和可靠性比ENIG好，適合于軍工和高可靠的無(wú)鉛好，適合于軍工和高可靠的無(wú)鉛產(chǎn)品與有鉛、無(wú)鉛混裝產(chǎn)品。產(chǎn)品與有鉛、無(wú)鉛混裝產(chǎn)品。 （4）浸銀工藝（）浸銀工藝（I-Ag） （4）浸錫工藝（）浸錫工藝（I-Sn） （4）有機(jī)防氧化保護(hù)涂層