電子元器件材料檢驗(yàn)要求規(guī)范實(shí)用的標(biāo)準(zhǔn)書

1、實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)文件類別：物料檢驗(yàn)規(guī)范文件編號(hào)YT-IQC-XX-01文件版本1.0制定部門品質(zhì)部制定日期2010-04-22制定人員翁樑修改日期/頁次1 of 13元器件檢驗(yàn)規(guī)范批準(zhǔn)記錄擬制翁樑審 核批準(zhǔn)修改記錄次數(shù)版本升級(jí)記錄修改時(shí)間修改 類別修改頁次修改內(nèi)容簡述修改人員審核批準(zhǔn)1生效時(shí)間2生效時(shí)間3生效時(shí)間4生效時(shí)間5生效時(shí)間(一) PCB檢驗(yàn)規(guī)范1.目的作為IQC檢驗(yàn)PCB物料之依據(jù)。2.適用范圍適用于本公司所有之 PCB檢驗(yàn)。3.抽樣計(jì)劃依MIL-STD-105E, LEVEL II正常單次抽樣計(jì)劃；具體抽樣方式請(qǐng)參考抽樣計(jì)劃。4.職責(zé)供應(yīng)商負(fù)責(zé)PCB品質(zhì)之管制執(zhí)行及管理，IQC負(fù)責(zé)供應(yīng)商之

2、管理及進(jìn)料檢驗(yàn)。5.允收水準(zhǔn)(AQL嚴(yán)重缺點(diǎn)(CR): 0;主要缺點(diǎn)(MA): 0.4;次要缺點(diǎn)(MI): 1.5.6.參考文件1. IPC - A - 600E, Acceptability of Printed Circuits Boards.2. IPC - R -700C, Rework Methods & Quality Conformance.7.檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)定義：檢驗(yàn)項(xiàng)目缺點(diǎn)名稱缺點(diǎn)定義檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)方式備注線路線路凸岀MAa.線路凸出部分不得大于成品最小間距 30%帶刻度放大鏡殘銅MAa. 兩線路間不允許有殘銅。b. 殘銅距線路或錫墊不得小于0.1mm。c. 非線路區(qū)殘銅不可大于 2

3、.5mmx 2.5mm,且不可露銅。帶刻度放大鏡線路缺口、凹洞MAa.線路缺口、凹洞部分不可大于最小線寬的30%帶刻度放大鏡斷路與短路CRa.線路或錫墊之間絕不容許有斷路或短路之現(xiàn)象。放大鏡、萬用表線路裂痕MAa.在線路或線路終端部分的裂痕，不可超過原線寬1/3。帶刻度放大鏡線路不良MAa.線路因蝕銅不良而呈鋸齒狀部分不可超過原線寬的1/3。帶刻度放大鏡線路變形MAa.線路不可彎曲或扭折。放大鏡線路變色MAa.線路不可因氧化或受藥水、異物污染而造成變色。目檢線路剝離CRa.線路必須附著性良好，不可翹起或脫落。目檢補(bǔ)線MAa. 補(bǔ)線長度不得大于 5mn,寬度為原線寬的 80%100%b. 線路轉(zhuǎn)

4、彎處及BGA內(nèi)部不可補(bǔ)線。c. C/S面補(bǔ)線路不得超過2處，S/S面補(bǔ)線不得超過1處。帶刻度放大鏡目檢板邊余量MAa.線路距成型板邊不得少于0.5mm帶刻度放大鏡刮傷MAa.刮傷長度不超過6mm深度不超過銅鉑厚度的1/3。放大鏡孔孔塞MAa.零件孔不允許有孔塞現(xiàn)象。目檢孔黑MAa.孔內(nèi)不可有錫面氧化變黑之現(xiàn)象。目檢變形MAa.孔壁與錫墊必須附著性良好，不可翹起，變形或脫落。目檢PAD, RING錫墊缺口MAa.錫墊之缺口、凹洞、露銅等，不得大于單一錫墊之總面積1/4。目檢、放大鏡文檔檢驗(yàn)項(xiàng)目缺點(diǎn)名稱缺點(diǎn)定義檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)方式備注檢驗(yàn)項(xiàng)目缺點(diǎn)名稱缺點(diǎn)定義頭用標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)方式備注PAD RING

5、錫墊氧化MAa.錫墊不得有氧化現(xiàn)象。目檢錫墊壓扁MAa.錫墊之錫面厚度力求均勻，不可有錫厚壓扁之現(xiàn)象或造成間距不足。目檢錫墊MAa.錫墊不得脫落、翹起、短路。目檢防焊線路防焊脫 落、起泡、漏 印。MAa.線路防焊必須完全覆蓋，不可脫落、起泡、漏印，而造成沾錫或露銅之現(xiàn)象。目檢防焊色差Minora.防焊漆表面顏色在視覺上不可有明顯差異。目檢防焊異物Minora.防焊面不可沾附手指紋印、雜質(zhì)或其他雜物而影響外觀。目檢防焊刮傷MAa.不傷及線路及板材（未露銅）之防焊刮傷，長度不可大于15mm，且C/S面不可超過2條，S/S面不可超過1條。目檢防焊補(bǔ)漆MAa. 補(bǔ)漆同一面總面積不可大于 30mm, C

6、/S面不可超過3處；S/S面不可超過2處且每處面積不可大于 20mrn。b. 補(bǔ)漆應(yīng)力求平整，全面色澤一致，表面不得有雜質(zhì)或涂料不均等現(xiàn)象。目檢防焊氣泡MAa.防焊漆面不可內(nèi)含氣泡而有剝離之現(xiàn)象。目檢防焊漆殘留MAa.金手指、SMT PAD光學(xué)定位點(diǎn)不可有防焊漆。目檢防焊剝離MAa.以3M scotch NO.600 0.5寬度膠帶密貼于防焊面，密貼長度約25mm經(jīng)過30秒,以90度方向垂直拉起，不可有脫落或翹起之現(xiàn)象。目檢BGABGA防 焊MAa. 在BGA部分，不得有油墨覆蓋錫墊之現(xiàn)象，線路防焊 必需完全覆蓋。放大鏡BGA區(qū)域?qū)兹譓Aa. BGA區(qū)域要求100%塞孔作業(yè)。放大鏡BGA

7、區(qū)域?qū)Э渍村aMAa. BGA區(qū)域?qū)撞坏谜村a。目檢BGA區(qū)域線路沾錫、露銅MAa. BGA區(qū)域線路不得沾錫、露銅。目檢BGA區(qū)域補(bǔ)線MAa. BGA區(qū)域不得有補(bǔ)線。目檢BGA PADMAa.BGAPAD不得脫落、缺口、露銅、沾附防焊油墨及異物。目檢外觀內(nèi)層黑（棕）化MAa.內(nèi)層采用黑化處理，黑化不足或黑化不均，不可超過單面總面積0.5% （棕化亦同）。目檢空泡&分層MAa.空泡和分層完全不允許。目檢文檔實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)外觀板角撞傷MAa.因制作不良或外力撞擊而造成板邊（角）損壞時(shí)，則依成型線往內(nèi)推不得大于 0.5mm或板角以45度最大 值1.3m m為允收上限。目檢及帶刻度放大鏡章記MAa.焊錫面上

8、應(yīng)有制造廠之 UL號(hào)碼、生產(chǎn)日期、VendorMark；生產(chǎn)日期YY （年）、W（周）采用蝕刻方式標(biāo)示。目檢外觀尺寸MAa.四層板及金手指的板子，量板子最厚的部分（銅箔 及鍍金處）厚度為1.60mm土 0.15mm,板長和寬分別 參考不同 Model的SPEC卡尺板彎&板翹MAa.板彎，板翹與板扭之允收百分比最大值為0.5%。塞規(guī)平板玻璃板面污染MAa.板面不得有外來雜質(zhì)，指印，殘留助焊劑，標(biāo)簽， 膠帶或其他污染物。目檢基板變色MAa.基板不得有焦?fàn)钭兩?。目檢絲印文字清晰度Minora.所有文字、符號(hào)均需清晰且能辨認(rèn)，文字上線條之中 斷程度以可辨認(rèn)該文字為主。目檢重影或漏印MAa.文字，符號(hào)不

9、可有重影或漏印。目檢印錯(cuò)MAa.極性符號(hào)、零件符號(hào)及圖案等不可印錯(cuò)。目檢文字脫落MAa.文字不可有溶化或脫落之現(xiàn)象。目檢異丙醇文字覆蓋錫墊MAa.文字油墨不可覆蓋錫墊（無論面積大小）。目檢Model No.MAa. MODEL NO不可印錯(cuò)或漏印。目檢焊錫性焊錫性MAa.鍍層不可有翹起或脫落現(xiàn)象且焊錫性應(yīng)良好。用供應(yīng)商提供的試錫板分別過回流爐和波峰焊，上錫不良的點(diǎn)不可大于單面錫墊點(diǎn)數(shù)的0.3%。目檢金手指G/F刮傷MAa.金手指不可有見內(nèi)層之刮傷。放大鏡G/F變色MAa.金手指表面層不得有氧化變色現(xiàn)象。目檢放大鏡G/F鍍層剝離MAa.以3M scotch NO.600 0.5寬度膠帶密貼于 G

10、/F鍍層上，密貼長度約25mm經(jīng)過30秒,以90度方向垂直拉起， 不可有脫落或翹起之現(xiàn)象。目檢G/F污染MAa.金手指不可沾錫、沾漆、沾膠或?yàn)槠渌廴疚?。目檢金手指G/F凹陷MAa.金手指凹陷、凹洞見底材或銅面刮傷，不得在金手 指中間3/5的關(guān)鍵位置，唯測試探針之針點(diǎn)可允收，凹陷長度不可超過 0.3mmMAX放大鏡G/F露銅MAa.金手指上不可有銅色露岀。放大鏡8.板彎、板翹與板扭之測量方法8.1.板彎：將PCB凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞規(guī)測量其凸起的高度。（如圖一）圖一8.2.板翹與板扭：將 PCB翹曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞規(guī)測量其翹起的高度。（如圖二）（二）IC類檢驗(yàn)規(guī)范（包

11、括BGA）1.目的作為IQC人員檢驗(yàn)IC類物料之依據(jù)。2.適用范圍適用于本公司所有IC （包括BGA之檢驗(yàn)。3.抽樣計(jì) 劃依MIL-STD-105E, LEVEL II正常單次抽樣計(jì)劃；具體抽樣方式請(qǐng)參考抽樣計(jì)劃。4.允收水準(zhǔn)（AQL）嚴(yán)重缺點(diǎn)（CR）: 0;主要缺點(diǎn)（MA）: 0.4;次要缺點(diǎn)（Ml）: 1.5.5.參考文 件無檢驗(yàn)項(xiàng)目缺陷屬性缺陷描述檢驗(yàn)方式備注包裝檢驗(yàn)MAa. 根據(jù)來料送檢單核對(duì)外包裝或 LABEL上的P/N及實(shí)物是否都正確，任何有誤，均不可接受。b. 包裝必須采用防靜電包裝，否則不可接受。目檢數(shù)量檢驗(yàn)MAa. 實(shí)際包裝數(shù)量與 Label上的數(shù)量是否相同，若不同不可接 受

12、；b. 實(shí)際來料數(shù)量與送檢單上的數(shù)量是否吻合，若不吻合不可接受。檢數(shù)外觀檢驗(yàn)MAa. Marking錯(cuò)或模糊不清難以辨認(rèn)不可接受；b. 來料品名錯(cuò)，或不同規(guī)格的混裝，均不可接受；c. 本體變形，或有肉眼可見的龜裂等不可接受；d. 元件封裝材料表面因封裝過程中留下的沙孔，其面積不超 過0.5mm,且未露出基質(zhì)，可接受；否則不可接受；e. Pin氧化生銹，或上錫不良，均不可接受；f. 元件腳彎曲，偏位，缺損或少腳，均不可接受；目檢或10倍以上的放大鏡檢驗(yàn)時(shí)，必須佩帶靜電帶。文檔備注：凡用于真空完全密閉方式包裝的IC,由于管理與防護(hù)的特殊要求不能現(xiàn)場打開封裝的，IQC僅進(jìn)行包裝檢驗(yàn)，并加蓋免檢印章；

13、該IC在SMT上拉前IQC須進(jìn)行拆封檢驗(yàn)。拆封后首先確認(rèn)包裝袋內(nèi)的濕度顯示卡20%RH寸應(yīng)的位置有沒有變成粉紅色，若已變?yōu)榉奂t色則使用前必須按供應(yīng)商的要求進(jìn)行烘烤。(三) 貼片元件檢驗(yàn)規(guī)范(電容,電阻,電感)1.目的便于IQC人員檢驗(yàn)貼片元件類物料。2.適用范 圍適用于本公司所有貼片元件(電容 ，電阻,電感)之檢驗(yàn)。3.抽樣計(jì) 劃依MIL-STD-105E, LEVEL II正常單次抽樣計(jì)劃；具體抽樣方式請(qǐng)參考抽樣計(jì)劃。4.允收水準(zhǔn)(AQL)嚴(yán)重缺點(diǎn)(CR): 0;主要缺點(diǎn)(MA): 0.4;次要缺點(diǎn)(MI): 1.5.5.參考文 件LCR數(shù)字電橋操作指引數(shù)字萬用表操作指引檢驗(yàn)項(xiàng)目缺陷屬性缺陷

14、描述檢驗(yàn)方式備注包裝檢驗(yàn)MAa. 根據(jù)來料送檢單核對(duì)外包裝或LABEL上的P/N及實(shí)物是否都正確，任何有誤，均不可接受。b. 包裝必須采用防靜電包裝，否則不可接受。目檢數(shù)量檢驗(yàn)MAa.實(shí)際包裝數(shù)量與Label上的數(shù)量是否相同，若不同不可接受；實(shí)際來料數(shù)量與送檢單上的數(shù)量是否吻合，若不吻合不可接受。目嵌外觀檢驗(yàn)MAa. Marking錯(cuò)或模糊不清難以辨認(rèn)不可接受；b. 來料品名錯(cuò)，或不同規(guī)格的混裝，均不可接受；c. 本體變形，或有肉眼可見的龜裂等不可接受；d. 元件封裝材料表面因封裝過程中留下的沙孔，其面積不超過0.5mm2,且未露出基質(zhì)，可接受；否則不可接受；e. Pin氧化生銹，或上錫不良，

15、均不可接受；目僉10倍以上的放大鏡檢驗(yàn)時(shí)，必 須佩帶靜電 帶。電性檢驗(yàn)MA元件實(shí)際測量值超出偏差范圍內(nèi)LCR測試儀數(shù)字萬用表檢驗(yàn)時(shí)，必 須佩帶靜電 帶。二極管類型檢測方法選擇數(shù)字萬用表的二極管檔，正向測量，LED需發(fā)岀與要求相符的顏色的光，而反向測量不發(fā)光；否則該二極LED管不合格。注：有標(biāo)記的一端為負(fù)極。其它二極管選擇數(shù)字萬用表的二極管檔，正向測量，讀數(shù)需小于1，而反向測量讀數(shù)需無窮大；否則該二極管不合格。注：有顏色標(biāo)記的一端為負(fù)極。抽樣計(jì)劃說明：對(duì)于 CHIP二極管，執(zhí)行抽樣計(jì)劃時(shí)來料數(shù)量以盤為單位，樣本數(shù)也以盤為單位；從抽檢的每備注指引和盤中取35pcs元件進(jìn)行檢測；AQL不變。檢驗(yàn)方法

16、見LCR數(shù)字電橋測試儀操作數(shù)字萬用表操作指引。(四) 插件用電解電容.1.目的作為IQC人員檢驗(yàn)插件用電解電容類物料之依據(jù)。2.適用范圍適用于本公司所有插件用電解電容之檢驗(yàn)。3.抽樣計(jì)劃依MIL-STD-105E，LEVEL II正常單次抽樣計(jì)劃；具體抽樣方式請(qǐng)參考抽樣計(jì)劃。4.允收水準(zhǔn)(AQL)嚴(yán)重缺點(diǎn)(CR): 0;主要缺點(diǎn)(MA): 0.4;次要缺點(diǎn)(MI): 1.5.5.參考文件LCR數(shù)字電橋操作指引、數(shù)字電容表操作指引。檢驗(yàn)項(xiàng)目缺陷屬性缺陷描述檢驗(yàn)方式備注包裝檢驗(yàn)MAa.根據(jù)來料送檢單核對(duì)外包裝或LABEL上的P/N及實(shí)物是否都正確，任何有誤，均不可接受。目檢數(shù)量檢驗(yàn)MAa. 實(shí)際包

17、裝數(shù)量與Label上的數(shù)量是否相同，若不同不可接受；b. 實(shí)際來料數(shù)量與送檢單上的數(shù)量是否吻合，若不吻合不可接受。目占八外觀檢驗(yàn)MAa. 極性等標(biāo)記符號(hào)印刷不清，難以辨認(rèn)不可接受；b. 電解電容之熱縮套管破損、脫落，不可接受；C.本體變形，破損等不可接受；d.Pin生銹氧化，均不可接受。目僉可焊性檢驗(yàn)MAa.Pin上錫不良，或完全不上錫不可接受。(將PIN沾上現(xiàn)使 用 之合格的松香水，再插入小錫爐5秒鐘左右后拿起觀看 PIN是否100%良好上錫；如果不是則拒收)實(shí)際操作每LOT取510PCS在小錫爐上驗(yàn)證上錫性尺寸規(guī)格檢驗(yàn)MAa.外形尺寸不符合規(guī)格要求不可接受?？ǔ呷粲糜谛碌腗odel，需在P

18、CB上對(duì)應(yīng)的 位置進(jìn)行試插電性檢驗(yàn)MAa.電容值超岀規(guī)格要求則不可接受。用數(shù)字電容表 或LCR數(shù)字電橋 測試儀量測(五) 晶體類檢驗(yàn)規(guī)范1.目的作為IQC人員檢驗(yàn)晶體類物料之依據(jù)。2.適用范圍適用于本公司所用晶體之檢驗(yàn)。3.抽樣計(jì)劃依MIL-STD-105E，LEVEL II正常單次抽樣計(jì)劃；具體抽樣方式請(qǐng)參考抽樣計(jì)劃。4.允收水準(zhǔn)(AQL嚴(yán)重缺點(diǎn)(CR): 0;主要缺點(diǎn)(MA): 0.4;次要缺點(diǎn)(MI): 1.5.5.參考文件數(shù)字頻率計(jì)操作指引檢驗(yàn)項(xiàng)目缺陷屬性缺陷描述檢驗(yàn)方式備注包裝檢驗(yàn)MAa.根據(jù)來料送檢單核對(duì)外包裝或 LABEL上的P/N及實(shí)物是否都正確,任何有誤，均不可接受。目檢數(shù)量

19、檢驗(yàn)MAa. 實(shí)際包裝數(shù)量與Label上的數(shù)量是否相同，若不同不可接受；b. 實(shí)際來料數(shù)量與送檢單上的數(shù)量是否吻合，若不吻合不可接受。目僉點(diǎn)數(shù)外觀檢驗(yàn)MAa. 字體模糊不清，難以辨認(rèn)不可接受；b. 有不同規(guī)格的晶體混裝在一起，不可接受；c. 元件變形，或受損露出本體等不可接受；d. Pin生銹氧化、上錫不良，或斷Pin，均不可接受。目僉每LOT取510PCS在 小錫爐上驗(yàn)證上 錫性電性檢驗(yàn)MAa. 晶體不能起振不可接受；b. 測量值超岀晶體的頻率范圍則不可接受。測試工位和數(shù)字頻率計(jì)電性檢測方法晶體檢測方法32.768KHZ16.934MHz25.000MHz在好的樣板的相應(yīng)位置插上待測晶體，再

20、接通電源開機(jī)；在正常開機(jī)后，用調(diào)試好的數(shù)字頻率計(jì)測量晶體， 看測量的頻率是否在規(guī)格范圍內(nèi)，若不能開機(jī)或測量值不在規(guī)格范圍內(nèi)，則該晶體不合格。24.576MHz在好的樣板的相應(yīng)位置插上待測晶體、CPU內(nèi)存條等，再接通電源開機(jī)，看能否正常開機(jī)顯示；在正常開機(jī)顯示后，用調(diào)試好的數(shù)字頻率計(jì)測量晶體，看測量的頻率是否在規(guī)格范圍內(nèi)，若不能開機(jī)顯示或測量值不在規(guī) 格范圍內(nèi)，則該晶體不合格。(六) 三極管檢驗(yàn)規(guī)范1.目的作為IQC人員檢驗(yàn)三極管類物料之依據(jù)。2.適用范圍適用于本公司所有三極管之檢驗(yàn)。3.抽樣計(jì)劃依MIL-STD-105E，LEVEL II正常單次抽樣計(jì)劃；具體抽樣方式請(qǐng)參考抽樣計(jì)劃。4.允收水

21、準(zhǔn)(AQL)嚴(yán)重缺點(diǎn)(CR): 0;主要缺點(diǎn)(MA): 0.4;次要缺點(diǎn)(MI): 1.5.5.參考文件無檢驗(yàn)項(xiàng)目缺陷屬性缺陷描述檢驗(yàn)方式備注包裝檢驗(yàn)MAa. 根據(jù)來料送檢單核對(duì)外包裝或 LABEL上的P/N及實(shí)物是否都正確，任何有誤，均不可接受。b. 包裝必須采用防靜電包裝，否則不可接受。目僉數(shù)量檢驗(yàn)MAa. 實(shí)際包裝數(shù)量與Label上的數(shù)量是否相同，若不同不可接受；b. 實(shí)際來料數(shù)量與送檢單上的數(shù)量是否吻合，若不吻合不可接受。目 占八外觀檢驗(yàn)MAa. Marking錯(cuò)或模糊不清難以辨認(rèn)不可接受；b. 來料品名錯(cuò)，或不同規(guī)格的混裝，均不可接受；c. 本體變形，或有肉眼可見的龜裂等不可接受；d

22、. 元件封裝材料表面因封裝過程中留下的沙孔，其面積不超 過0.5mm,且未露出基質(zhì)，可接受；否則不可接受；e. Pn氧化生銹，或上錫不良，均不可接受。目僉10倍以上的放大鏡檢驗(yàn)時(shí)，必須佩帶靜電帶。電性檢驗(yàn)無（七）排針&插槽（座）類檢驗(yàn)規(guī)范1.目的作為IQC人員檢驗(yàn)排針8插槽（座）類物料之依據(jù)。2.適用范 圍適用于本公司所有排針&插槽（座）之檢驗(yàn)。3.抽樣計(jì) 劃依MIL-STD-105E, LEVEL II正常單次抽樣計(jì)劃；具體抽樣方式請(qǐng)參考抽樣計(jì)劃。4.允收水準(zhǔn)（AQL嚴(yán)重缺點(diǎn)（CR）: 0;主要缺點(diǎn)（MA）: 0.4;次要缺點(diǎn)（Ml）: 1.5.5.參考文 件無檢驗(yàn)項(xiàng)目缺陷屬性缺陷描述檢驗(yàn)方

23、式備注包裝檢驗(yàn)MA根據(jù)來料送檢單核對(duì)外包裝或LABEL上的P/N及實(shí)物是否都正確,任何有誤，均不可接受。目檢數(shù)量檢驗(yàn)MAa.實(shí)際包裝數(shù)量與Label上的數(shù)量是否相同，若不同不可接受； 實(shí)際來料數(shù)量與送檢單上的數(shù)量是否吻合，若不吻合不可接受。目檢點(diǎn)數(shù)外觀檢驗(yàn)MAa. Marking錯(cuò)或模糊不能辯認(rèn)；b. 塑料與針腳不能緊固連接；c. 塑料體破損，體臟，變形，明顯色差，劃傷，縮水；d. 過錫爐后塑料體外觀變色，變形，脫皮；e. 針腳擰結(jié)，彎曲，偏位，缺損，斷針或缺少；f. 針腳高低不平、歪針、針氧化、生銹；g. 針腳端部成蘑菇狀影響安裝.目檢焊錫性檢驗(yàn)MAa. PIN上錫不良，或完全不上錫，均不可

24、接受；（將零件腳插入現(xiàn)使用之合格松香水內(nèi)，全部浸潤，再插入小錫爐5秒鐘左右后拿起觀看PIN是否100%良好上錫；如果不是則拒收 ）實(shí)際操作每LOT取510PCS在小錫爐上驗(yàn)證上 錫性安裝檢驗(yàn)MAa. 針腳不能與標(biāo)準(zhǔn)PCB順利安裝；b. 針腳露出機(jī)板長度小于 0.5mm或大于2.0mm;卡尺針腳露岀機(jī)板長度的標(biāo)準(zhǔn)為0.5mm2.0mm范圍內(nèi)。八CABLED檢驗(yàn)規(guī)范1.目的作為C人員檢驗(yàn)CABLE類物料之依據(jù)。2.適用范 圍適用于本公司所有 CABLED之檢驗(yàn)。3.抽樣計(jì) 劃依MIL-STD-105E，LEVEL II正常單次抽樣計(jì)劃；具體抽樣方式請(qǐng)參考抽樣計(jì)劃。4.允收水準(zhǔn)（AQL嚴(yán)重缺點(diǎn)（CR）: 0;主要缺點(diǎn)（MA）: 0.4;次要缺點(diǎn)（Ml）: 1.5.5參考文件無檢驗(yàn)項(xiàng)目缺陷屬性缺陷描述檢驗(yàn)方式備注包裝檢驗(yàn)MAa.根據(jù)來料送檢單核對(duì)外包裝或LAB