回流焊過程確認

1、回流焊過程確認 -作者xxxx -日期xxxx 【精品文檔】 【精品文檔】 目錄目錄 目錄目錄.1 第第1章章回流焊接過程確認概述回流焊接過程確認概述 .3 任務來源 .3 確認過程 .3 時間與進度 .3 第第2章章回流焊接過程確認計劃回流焊接過程確認計劃 .4 回流焊接過程描述及評價 .4 回流焊接過程的輸入及輸出產(chǎn)品的接受準則： .4 回流焊過程參數(shù)及驗證項目的確定（IQ、OQ、PQ）.4 回流過程人員人力資源要求 .6 回流焊過程再確認條件 .6 回流焊過程確認輸出 .7 回流焊過程確認小組人員及職責 .7 第第3章章IQ.9 安裝查檢表 .9 試機 .9 校準 .9 結論 .9 第第

2、4章章OQ.10 驗證說明 .10 原材料合格驗證 .10 爐溫曲線驗證 .10 結論 .18 第第5章章PQ.19 同一批之間的重復性驗證 .19 不同批之間的重復性驗證 .20 結論 .23 第第6章章過程變異因數(shù)的控制過程變異因數(shù)的控制 .24 回流焊溫度的控制 .24 測溫板的控制 .24 爐溫監(jiān)測的控制 .24 回流焊參數(shù)的控制 .24 產(chǎn)品外觀檢驗控制 .24 第第7章章回流焊過程再確認條件回流焊過程再確認條件 .25 第第8章章回流焊接過程確認輸出文檔回流焊接過程確認輸出文檔/文件列表文件列表.26 爐溫曲線圖 .26 相關設備/工藝文件.26 【精品文檔】 【精品文檔】 人員培

3、訓記錄表 .26 回流焊接過程確認會議紀要 .26 回流焊過程確認報告 .26 第第9章章回流焊接過程確認總結回流焊接過程確認總結 .27 【精品文檔】 【精品文檔】 第第1章章回流焊接過程確認概述回流焊接過程確認概述 1.1 任務來源任務來源 PCBA組裝生產(chǎn)中所有工藝控制的目的都是為了獲得良好的焊接質(zhì)量，而回流焊接則是核心工藝， 如果回流焊接過程控制不好會直接影響PCBA組裝質(zhì)量。其中焊點強度是回流焊焊點必須滿足的要 求，但又屬于破壞性檢查，不能在每塊PCBA上實施，也無法在每個批次中執(zhí)行，因此PCBA回 流焊接過程屬于特殊過程，需要進行過程確認。此次以KD-726KD-575NKD-52

4、5ENKD-591KD- 796KD-791 KD-788為例進行確認。 1.2 確認過程確認過程 回流焊接過程確認分為三部分： 第一部分是對回流焊接過程涉及的設備進行安裝鑒定，主要是從設備的設計特性、安全特性、維 護保養(yǎng)制度等方面進行驗證和確認，同時還包括儀器儀表的校準。 第二部分是對回流焊接過程的操作程序進行操作鑒定，主要是從原材料控制、操作程序的可行性 、關鍵控制參數(shù)驗證等方面進行測試和驗證。 第三部分是對整個過程的輸出進行實效鑒定，包括對過程穩(wěn)定性、過程能力進行評估，確認該過 程能保證長期的穩(wěn)定的輸出。 1.3 時間與進度時間與進度 時間階段主要任務任務輸出完成情況 2010計劃與準備

5、階段 啟動回流焊接過 程確認工作，確 認需要確認的項 目，制定回流焊 接過程確認計劃 。 回流焊接過程確認 計劃 已完成 .25實施階段 根據(jù)制定的回流 焊接過程確認計 劃，完成對需要 驗證項目測試驗 證，完成相應報 告或文件。 IQ OQ已完成 .25總結驗收階段 對回流焊接過程 確認進行評估驗 收，完成整個過 程確認工作 PQ 已完成 【精品文檔】 【精品文檔】 第第2章章回流焊接過程確認計劃回流焊接過程確認計劃 2.1 回流焊接過程描述及評價回流焊接過程描述及評價 PCBA組裝生產(chǎn)中所有工藝控制的目的都是為了獲得良好的焊接質(zhì)量，而回流焊接 則是核心工藝，合理劃分回流焊接的加熱區(qū)域和溫度等

6、相關參數(shù)，對獲得優(yōu)良的焊接 質(zhì)量極其重要。 回流焊接工藝的表現(xiàn)形式主要為爐溫曲線，爐溫曲線是在板卡上通過熱電偶實測 得出的焊點處的實際溫度變化曲線，不同尺寸、層數(shù)、元件數(shù)量、元件密度的板卡可以 通過不同的溫區(qū)溫度、鏈速設定來獲得相同的爐溫曲線，本過程確認所得爐溫曲線適 用于公司所有板卡。爐溫曲線決定焊接缺陷的重要因素，爐溫曲線不適當而導致的主 要缺陷有：部品爆裂/破裂、翹件、錫粒、橋接、虛焊以及冷焊、PCB脫層起泡等。對爐溫 曲線的合理控制，在生產(chǎn)制程中有著舉足輕重的作用。 回流焊接的輸出為良好的外觀、機械性能（焊點強度），而焊點強度檢查屬于破壞 性檢查，不能在每塊PCBA上實施，也無法在每一

7、批次中執(zhí)行，因此PCBA回流焊接過程 屬于特殊過程，需要對其進行過程確認。 2.2 回流焊接過程的輸入及輸出產(chǎn)品的接受準則：回流焊接過程的輸入及輸出產(chǎn)品的接受準則： 2.2.1回流焊接過程確認的輸入回流焊接過程確認的輸入 1） 貼裝完成的板卡，并滿足回流爐前目檢作業(yè)指導書的要求。 2） 操作滿足回流焊接爐溫測試作業(yè)指導書的要求。 2.2.2回流焊接過程確認的輸出及產(chǎn)品的接受準則回流焊接過程確認的輸出及產(chǎn)品的接受準則 1） 通過比較在不同焊接條件下的焊點強度（推力），找到最優(yōu)的爐溫曲線及爐溫 曲線各參數(shù)的上下限。 2） 焊點強度（推力）要求控制在2.32.7KgF范圍內(nèi)，目標是2.5KgF,Cp

8、k1.0。 3） 焊點外觀滿足IPC600電子組裝驗收標準的要求。 【精品文檔】 【精品文檔】 2.3 回流焊過程參數(shù)及驗證項目的確定（回流焊過程參數(shù)及驗證項目的確定（IQ、OQ、PQ） 項目 名稱 控制 參數(shù) 現(xiàn)況驗證要求 驗證輸 出 驗證方案 責任 人 完成時間 設計特性 已滿足回 流焊接要 求 不需要驗 證 回流焊 操作手 冊 存檔回流焊 操作手冊 王志 強 安裝條件 已滿足回 流焊接要 求 不需要驗 證 回流焊 操作手 冊 存檔回流焊 操作手冊 王志 強 安全特性 已滿足回 流焊接要 求 不需要驗 證 回流焊 操作手 冊 存檔回流焊 操作手冊 王志 強 維護保養(yǎng) 有保養(yǎng)制 度 不需要驗

9、 證 設備保 養(yǎng)手冊 存檔設備 保養(yǎng)手冊 王志 強 回流 焊 備件 有備件， 無備件清 單 不需要驗 證 回流焊 操作手 冊 存檔回流焊 操作手冊 王志 強 設計特性 已滿足測 溫要求 不需要驗 證 測溫儀 操作手 冊 存檔測溫儀 操作手冊 王志 強 校準沒有效驗需要驗證校驗證 進行計量校 驗 王志 強測溫 儀 測溫板制 作 有相關規(guī) 范文件 不需要驗 證 回流焊 接爐溫 測試作 業(yè)指導 書 存檔回流 焊接爐溫測 試作業(yè)指導 書 符貴2010.12.28 設計特性 滿足推力 要求 不需要驗 證 IMADA 推拉計 操作手 冊 存檔IMAD A推拉力計 操作手冊 符貴2011 推拉 力計 校準沒

10、有校驗需要驗證校驗證 進行計量校 驗 符貴2011 PCB 滿足回流焊 接要求 不需要驗 證 通用PCB 板檢驗 規(guī)范 存檔通用P CB板檢驗 規(guī)范 符貴2011 原材 料 SMD器件 滿足回流焊 接要求 不需要驗 證 通用電 子元器 件檢驗 規(guī)范 存檔通用 電子元器件 檢驗規(guī)范 符貴2011 【精品文檔】 【精品文檔】 錫膏 滿足回流焊 接要求 不需要驗 證 錫膏物 料承認 書 歸檔錫膏物 料承認書符貴2011 初始爐溫 曲線 滿足回流 焊接要求 需要驗證 初始爐 溫曲線 驗證及 爐溫曲 線 存檔爐溫曲 線 王志 強 2011 最佳爐溫 曲線 未進行驗 證 需要驗證 最佳爐 溫曲線 驗證和

11、爐溫曲 線 存檔回流焊 接過程確認 報告 王志 強 .15 上下限爐 溫曲線 未進行驗 證 需要驗證 上下限 爐溫曲 線驗證 及上下 限爐溫 曲線 存檔回流焊 接過程確認 報告 王志 強 .15 回流 焊接 過程 參數(shù) 驗證 回流 焊接 過程 參數(shù) 驗證 焊點強度( 推力)上下 限曲線 未進行驗 證 需要驗證 焊點強 度(推力) 上下限 驗證及 焊點強 度(推力) 上下限 曲線 存檔回流焊 接過程確認 報告 王志 強 .20 過程監(jiān)控 有過程監(jiān) 控 不需要驗 證 爐溫曲 線 是否按照 回流焊接爐 溫測試作業(yè) 指導書規(guī) 定對爐溫進 行測量。 王志 強 每日監(jiān)控 過程能力（ 焊點強度 重復性） 未

12、進行驗 證 需要驗證 同一批 之間重 復性驗 證 存檔回流焊 接過程確認 報告 王志 強 .21 回流 焊接 過程 確認 過程能力（ 回流焊穩(wěn) 定性） 未進行驗 證 需要驗證 不同批 之間重 復性(回 流焊穩(wěn) 定性)驗 證 存檔回流焊 接過程確認 報告 王志 強 .23 【精品文檔】 【精品文檔】 工藝文件 維護 已有相關 工藝文件 不需要驗 證 相關工 藝文件 存檔相關工 藝文件 王志 強 .24 報告歸檔歸檔整個過程確認的文件符貴5 2.4 回流過程人員人力資源要求回流過程人員人力資源要求 正式生產(chǎn)時指定經(jīng)培訓合格的工藝技術員進行維護。 2.5 回流焊過程再確認條件回流焊過程再確認條件 當

13、回流焊過程的設備、操作程序等因素發(fā)生變更時，應由PCBA產(chǎn)線對這些變更的影 響程度進行評估，確定是否對回流焊過程是否進行再確認。 回流焊過程應每兩年進行一次例行再確認工作，主要針對回流焊過程設備的有效性、 回流焊過程的穩(wěn)定性進行確認。 以下變更發(fā)生時，必須進行再確認： 1、 生產(chǎn)場所變化，設備經(jīng)過重新安裝后； 2、 錫膏的技術指標或生產(chǎn)商有重大變化時； 3、 回流焊切換無鉛工藝時； 4、 回流焊過程輸出引起質(zhì)量事故時。 【精品文檔】 【精品文檔】 2.6回流焊過程確認輸出回流焊過程確認輸出 2.6.1爐溫曲線圖爐溫曲線圖 1） 實驗爐溫曲線圖 2） 過程驗證爐溫曲線圖 3） 驗證爐溫曲線圖 2

14、.6.2相關設備相關設備/工藝文件工藝文件 1） 回流焊操作保養(yǎng)規(guī)程 2） 爐后外觀檢驗作業(yè)指導 3） 回流焊接爐溫測試作業(yè)指導書 4） 錫膏物料承認書 2.6.3人員培訓記錄表人員培訓記錄表 1） 推拉力計操作培訓記錄表 2） 回流焊講解培訓記錄表 3） 設計介紹培訓記錄表 2.6.4回流焊接過程確認會議紀要回流焊接過程確認會議紀要 2.6.5回流焊過程確認報告回流焊過程確認報告 2.7 回流焊過程確認小組人員及職責回流焊過程確認小組人員及職責 組組 長長: A 負責過程確認工作相關技術文件的審核，過程確認有效性審核。 成成 員員: B 負責對相關設備進行安裝鑒定，制定設備維護保養(yǎng)制度。 C

15、 負責回流焊工藝、工藝文件維護的工作，對相關人員進行崗前培訓；負責回 流焊過程測試與監(jiān)控，提供回流焊過程記錄的參數(shù)和報告歸檔。 D 負責計劃制定，回流焊過程測試與監(jiān)控，提供回流焊過程記錄的參數(shù)和報告歸檔。 E 負責回流焊過程確認參數(shù)的確定、過程確認與驗證、過程能力驗證和評價工作。 F 負責回流焊過程的工作協(xié)調(diào)推動，確認體系符合性、確認有效性的審查落實。 過過程小程小組組人人員員會會簽簽: 【精品文檔】 【精品文檔】 第第3章章IQ 3.1 安裝查檢表安裝查檢表 按照各設備操作手冊及相關作業(yè)指導書的要求對相關設備進行了安裝，詳見下表： 設備名稱驗證項目驗證輸出驗證結果 設計特性回流焊操作手冊OK

16、 安裝條件回流焊操作手冊OK 安全特性回流焊操作手冊OK 維護保養(yǎng)設備保養(yǎng)點檢表OK 回流焊 備件回流焊操作手冊OK 設計特性測溫儀操作手冊OK 測溫儀 測溫板 回流焊接爐溫測試作業(yè)指導 書 OK 推拉力計設計特性IMADA推拉力計操作手冊OK 3.2 試機試機 3.2.1回流焊按照回流焊操作手冊的要求操作。 3.2.2測溫儀按照測溫儀操作手冊的要求操作。 3.2.3推拉力計按照推拉力機操作手冊的要求操作。 3.3 校準校準 3.3.1測溫儀按照測溫儀操作手冊要求送計量單位成功校準 3.3.2推拉力計按照推拉力計操作手冊要求送計量單位成功校準 3.4 結論結論 設備安裝符合要求。 過程小組人員

17、會簽：過程小組人員會簽： 【精品文檔】 【精品文檔】 第第4章章OQ 4.1 驗證說明驗證說明 1、評價回流焊接好壞主要從以下2個方面進行評價： 1） 外觀不能有虛焊、冷焊、錫珠等不良現(xiàn)象。 2） 焊點強度要控制在2.32.7KgF范圍內(nèi)，目標是2.5KgF。 2、因外觀可以通過外觀檢查及時檢出，而焊點強度是通過做破壞實驗檢出。做破壞實驗會 增加制造成本且不方便實際操作。因此做回流焊接過程確認主要確認焊點強度是否能在控制范圍 內(nèi)穩(wěn)定輸出。 3、回流焊接影響因子很多，如：PCB可焊性、元器件可焊性、錫膏特性、預熱斜率、保溫 時間、回流時間、溫度峰值、冷卻斜率等，而且這些因子之間還有一定的交互作用

18、。因此為了簡 化操作并讓驗證達到我們預期的效果，在原材料質(zhì)量得到保證又不影響焊接外觀的條件下進行實 驗,通過分析尋找最佳爐溫曲線、上下限爐溫曲線及推力上下限曲線，然后通過實驗驗證曲線從 而驗證過程控制是符合要求的。 4.2 原材料合格驗證原材料合格驗證 回流焊接過程涉及的物料主要從供應商和來料檢驗兩個方面來控制，物料進廠后都有相關的檢驗 標準執(zhí)行，具體見下表： 物料名稱驗證項目驗證輸出驗證結果 外觀OK PCB 可焊性 通用PCB板檢驗規(guī)范 OK 外觀OK SMD元件 可焊性 通用電子元器件檢驗規(guī)范 OK 外觀OK 錫膏 可焊性 錫膏物料承認書 OK 4.3 爐溫曲線驗證爐溫曲線驗證 本次過程

19、確認，我們通過篩選實驗，找出影響影響焊點強度（推力）的顯著因子，然后通過實驗 驗證初始曲線是合格的并確認最佳焊接參數(shù)及各參數(shù)的上下限。 4.3.1 篩選實驗篩選實驗 1、實驗實驗工具工具 1）回流焊：SM-7720M 2）推力器：IMADA DS-2 2、實驗實驗材料材料 1）錫膏： 【精品文檔】 【精品文檔】 2）PCB：-KD-726KD-575NKD-525ENKD-591KD-796KD-791 KD-788 3）元件：0603封裝電阻、0603封裝電容 3 3、樣本樣本 1）樣本數(shù)量：每組實驗用5PCS PCB，每1PCS選5個點( R11、R30、R81、R19、C17 )。 4、

20、控制因子參數(shù)設計控制因子參數(shù)設計 控制因子參數(shù)控制因子參數(shù)設計說設計說明：明： 預熱斜率控制在/S內(nèi)，保溫時間和回流時間控制在10S內(nèi)，溫度峰值控制在5做 內(nèi)，噪音因子（冷卻斜率）只要參數(shù)控制在規(guī)定范圍內(nèi)，即可認為這組數(shù)據(jù)合理。 5、實驗數(shù)據(jù)統(tǒng)計表（表一）實驗數(shù)據(jù)統(tǒng)計表（表一） 水平水平 因子因子 高高低低 預熱預熱斜率斜率/S/S 保溫保溫時間時間65S85S 回流回流時間時間65S85S 溫度峰溫度峰值值215225 噪音因子（冷卻斜噪音因子（冷卻斜 率）率） Slope /S StdOrde r RunOrde r 預熱斜 率 保溫時 間 回流 時間 溫度峰 值 AVTr 1 AVTr

21、2 AVTr 3 AVTr 4 AVTr 5 AVTr 216565225 1426585215 438565215 348565225 2.62 4 156565215 1668585225 1178565225 788585215 696585215 8108585225 5116585225 9126565215 12138565215 10146565225【精品文檔】 【精品文檔】 6、實驗結果實驗結果 1）顯顯著因子著因子對焊對焊點點強強度（推力）影響度（推力）影響圖圖 M Me ea an n o of f A AT TV V 2.51.5 2.65 2

22、.60 2.55 2.50 8565 225215 2.65 2.60 2.55 2.50 預熱斜率保溫時間 峰值溫度 M Ma ai in n E Ef ff fe ec ct ts s P Pl lo ot t ( (d da at ta a m me ea an ns s) ) f fo or r A AT TV V 2、交互因子交互因子對焊對焊點點強強度（推力）影響度（推力）影響圖圖 預預熱熱斜斜率率 保保溫溫時時間間 峰峰值值溫溫度度 8565225215 2.6 2.5 2.4 2.6 2.5 2.4 1.5 2.5 預熱斜率 65 85 保溫時間 I In nt te er ra

23、 ac ct ti io on n P Pl lo ot t ( (d da at ta a m me ea an ns s) ) f fo or r A AT TV V 1、數(shù)學模型數(shù)學模型 根據(jù)方差分析的數(shù)據(jù)可以計算出數(shù)學模型的回歸方程為： Y=4.76659+ 其中： Y推力【精品文檔】 【精品文檔】 A預熱斜率 B保溫時間 D溫度峰值 4.3.2 實驗結論實驗結論 通過對KD-726KD-575NKD-525ENKD-591KD-796KD-791 KD- 788實驗分析，影響焊點強度（推力）的顯著因子是保溫時間、預熱斜率和溫度峰值，對 這三個顯著因子做周期性

24、檢查，制定顯著因子檢查記錄表見附件；交互作用是預熱 斜率和保溫時間、預熱斜率和溫度峰值、保溫時間和溫度峰值。 4.3.3 初始爐溫曲線驗證初始爐溫曲線驗證 1） 初始爐溫曲線設定初始爐溫曲線設定 根據(jù)錫膏供應商提供的參數(shù)，初始爐溫曲線設定為（見圖一）： （圖一） 2） 初始爐溫曲線驗證初始爐溫曲線驗證 在初始爐溫曲線條件下，每隔5分鐘投入1PCS實驗用板，然后選取R11、R30、R81、R19、 C17個位置進行推力實驗，一共投入10PCSPCB，實驗數(shù)據(jù)見（表二） 實驗次數(shù) R11R30R81R19C17 板平均值備注 1 2 3 4 5 【精品文檔】 【精品文檔】 6 7 8 9 10 點

25、平均值 實驗得出推力平均值在2.602.61KgF，說明初始爐溫曲線在2.32.7KgF范圍內(nèi)，但有點偏上限。 4.3.4 最佳爐溫曲線（焊點推力為最佳爐溫曲線（焊點推力為2.5KgF）驗證）驗證 1）最佳爐溫曲線設定最佳爐溫曲線設定 焊點推力,結合DOE分析，最佳爐溫曲線為（見圖二）： （圖二） 2、 最佳爐溫曲最佳爐溫曲線驗證線驗證 在最佳爐溫曲線條件下，每隔5分鐘投入1PCS實驗用板，然后選取R11、R30、R81、R19、 C17個位置進行推力實驗，一共投入10PCSPCB，實驗數(shù)據(jù)見（表三） 實驗次數(shù) R11R30R81R19C17板平均值備注 1 2 3 4 5 6 7 【精品文檔

26、】 【精品文檔】 8 9 10 點平均值 實驗得出推力平均值在2.482.52KgF，與DOE分析的2.50KgF很接近，說明最佳 爐溫曲線就是（圖二）所示曲線。 4.3.5 爐溫曲線上限驗證爐溫曲線上限驗證 1）爐溫曲線上限設定爐溫曲線上限設定 把爐溫曲線的各參數(shù)均設為上限，爐溫曲線為（見圖三），據(jù)DOE分析，此時平均推力為2. 62KgF。 2）爐溫曲線上限驗證爐溫曲線上限驗證 在爐溫曲線上限條件下，每隔5分鐘投入1PCS實驗用板，然后選取R11、R30、R81、R19、 C17個位置進行推力實驗，一共投入10PCSPCB，實驗數(shù)據(jù)見（表四） 實驗次數(shù)R11R30R81R19C17板平均值

27、備注 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 點平均值 實驗得出推力平均值在2.572.61KgF，與DOE分析的2.62KgF很接近，說明在爐溫曲線在上 限條件下焊點強度（推力）是符合要求的。 【精品文檔】 【精品文檔】 4.3.6 爐溫曲線下限驗證爐溫曲線下限驗證 1） 爐溫曲線下限設定爐溫曲線下限設定 把爐溫曲線的各參數(shù)均設為下限，爐溫曲線為（見圖四），據(jù)DOE分析，此時平均推力為2. 61KgF。 2）爐溫曲線下限驗證爐溫曲線下限驗證 在爐溫曲線上限條件下，每隔5分鐘投入1PCS實驗用板，然后選取R11、R30、R81、R19、 C17個位置進行推力實驗，一共投入10PCSPCB，實

28、驗數(shù)據(jù)見（表五） 實驗次數(shù)R11R30R81R19C17板平均值備注 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 點平均值 實驗得出推力平均值在2.572.62KgF，與DOE分析的2.61KgF很接近，說明在爐溫曲線在下 限條件下焊點強度（推力）是符合要求的。 4.3.7 推力最大時的爐溫曲線推力最大時的爐溫曲線 1） 推力最大時的爐溫曲線的設定推力最大時的爐溫曲線的設定 據(jù)DOE分析，焊點推力最大值為2.69KgF，爐溫曲線為（見圖五） 【精品文檔】 【精品文檔】 2） 推力最大的爐溫曲線的驗證推力最大的爐溫曲線的驗證 在推力最大時的爐溫曲線條件下，每隔5分鐘投入1PCS實驗用板，然后選取R

29、11、R30、R81 、R19、C17個位置進行推力實驗，一共投入10PCSPCB，實驗數(shù)據(jù)見（表六） 實驗次數(shù)R11R30R81R19C17板平均值備注 1 2 3 4 5 6 7 8 00 9 10 點平均值 實驗得出推力平均值在2.652.70KgF，與DOE分析的2.69KgF很接近，說明在爐溫曲線上下 限范圍內(nèi)，焊點強度（推力）是符合要求的。 4.3.8 推力最小的爐溫曲線的驗證推力最小的爐溫曲線的驗證 1） 推力最小的爐溫曲線的設定推力最小的爐溫曲線的設定 據(jù)DOE分析，焊點推力最大值為2.33KgF。爐溫曲線為（見圖六） 【精品文檔】 【精品文檔】 2） 推力最小的爐溫曲線的驗證

30、推力最小的爐溫曲線的驗證 在推力最小時的爐溫曲線條件下，每隔5分鐘投入1PCS實驗用板，然后選取R11、R30、R81、R1 9、C17個位置進行推力實驗，一共投入10PCSPCB，實驗數(shù)據(jù)見（表七） 實驗次數(shù)R11R30R81R19C17板平均值備注 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 點平均值 實驗得出推力平均值在2.312.36KgF，與DOE分析的2.33KgF很接近，說明在爐溫曲線上下 限范圍內(nèi)，焊點強度（推力）是符合要求的。 4.4 結論結論 根據(jù)這些結論，在整個OQ期間，焊點平均推力控制在2.312.70KgF之間，在我們要求的控制范 圍2.32.7KgF內(nèi)。最佳曲線是圖二

31、。OQ驗證合格。 過程小組人員會簽：過程小組人員會簽： 【精品文檔】 【精品文檔】 第第5章章PQ 5.1 同一批之間的重復性驗證同一批之間的重復性驗證 5.1.1 同一批之間的重復性驗證方案同一批之間的重復性驗證方案 在生產(chǎn)工單KD-726KD-575NKD-525ENKD-591KD-796KD-791 KD- 7881時，把爐溫曲線設為最佳曲線，每隔10分鐘投入1PCS實驗用板，然后選取R11、R30、R81 、R19、C17個位置進行推力實驗，一共投入30PCSPCB，分析數(shù)據(jù)以驗證焊點強度穩(wěn)定性。 5.1.2 實驗數(shù)據(jù)統(tǒng)計表（表二）實驗數(shù)據(jù)統(tǒng)計表（表二） 實驗次數(shù)C120R217R2

32、15R240R220平均值備注 1 2 3 4 5 6 7 8R11推力方式不對，此組數(shù)據(jù)不用 9 10 11 12 13R30貼偏，此組數(shù)據(jù)不用 14 15 16 17 18C17印刷少錫，此組數(shù)據(jù)不用 19 20 21R19推力方式不對，此組數(shù)據(jù)不用 22 23 24*R30漏貼元件，此組數(shù)據(jù)不用 25 26 27 28 29 30 【精品文檔】 【精品文檔】 5.1.3 數(shù)據(jù)分析數(shù)據(jù)分析 2.702.642.582.522.462.402.34 LSLTargetUSL LSL2.3 Target2.5 USL2.7 Sample Mean2.49008 Sample N125 StDe

33、v(Within)0.0667399 StDev(Overall)0.0749355 Process Data Cp1.50 CPL1.42 CPU1.57 Cpk1.42 Pp1.33 PPL1.27 PPU1.40 Ppk1.27 Cpm1.33 Overall Capability Potential (Within) Capability PPM USL0.00 PPM Total0.00 Observed Performance PPM USL829.46 PPM Total3028.71 Exp. Within Performance PPM USL2544.53 PPM Tota

34、l8141.58 Exp. Overall Performance Within Overall P Pr ro oc ce es ss s C Ca ap pa ab bi il li it ty y o of f T Th hr ru us st t 通過對KD-726KD-575NKD-525ENKD-591KD-796KD-791 KD- 788數(shù)據(jù)分析，可以看出，同一批的焊點強度Cpk是1.41。 5.1.4 異常數(shù)據(jù)分析及處理方案異常數(shù)據(jù)分析及處理方案 第一組和第四組異常數(shù)據(jù)：R11KgF、C17gF遠超出理論值。由驗證小組成員分析得出是推拉力計 使用不當所造成(推力方向不對)。仔

35、細閱讀推拉力計操作手冊，正確使用推拉力計能夠得出 真實有效的數(shù)值。 第二組異常數(shù)據(jù)：R11 KgF，小于理論值。由驗證小組成員分析得出是焊接以后元件與焊盤有偏移量所造成焊接不牢， 以至焊點強度較低。觀察發(fā)現(xiàn)R30周圍元件也有一定的偏移，分析得出為爐前檢驗在檢驗過程中有蹭件。對 爐前檢驗做相關教育及培訓可避免類似問題的再次發(fā)生。 第三組異常數(shù)據(jù)：C17 KgF，小于理論值。由驗證小組成員分析得出是焊接以后焊盤少錫所造成。研究發(fā)現(xiàn)絲印機錫膏 過少，導致有個別焊盤沒有印上錫膏。對絲印機進行相關設置，進行添加錫膏提示和印后檢驗的 教育及培訓可避免類似問題的再次發(fā)生。 第五組異常數(shù)據(jù)：R81無讀數(shù)。由驗

36、證小組成員分析得出是PCB板此位號無貼片。經(jīng)驗證小組研究 得出為貼片機貼裝不良所造成。對貼片機進行調(diào)試發(fā)現(xiàn)有一個吸嘴有輕微堵塞，導致吸料不良。 及時對吸嘴進行超聲波清洗可減少類似問題的發(fā)生。 5.2 不同批之間的重復性驗證不同批之間的重復性驗證 不同批之間的重復性的驗證?？紤]到公司產(chǎn)品的生產(chǎn)特點，如果要進行多批次的重復性驗證，會 把整個過程確認的驗證周期拉長。為了解決這個問題，結合回流焊的特點，如果各關鍵參數(shù)的C pk1.33，說明回流焊有較高的穩(wěn)定性。即在同一批次是穩(wěn)定的條件下，要驗證不同批次生產(chǎn)是 否穩(wěn)定，只要驗證各關鍵參數(shù)的Cpk都大于1.33即可。 【精品文檔】 【精品文檔】 5.2.

37、1 回流焊穩(wěn)定性驗證方案回流焊穩(wěn)定性驗證方案 選取曲線DOE7用來驗證回流焊的穩(wěn)定性，一共測試32次，每測1次把回流焊Cool Down一次，然后再調(diào)出程式等所有參數(shù)穩(wěn)定后再測試。根據(jù)測試數(shù)據(jù)分別計算出預熱斜率、保 溫時間、溫度峰值的Cpk已驗證回流焊是否穩(wěn)定。 5.2.2 實驗數(shù)據(jù)統(tǒng)計表（表三）實驗數(shù)據(jù)統(tǒng)計表（表三） 實驗順序預熱斜率保溫時間溫度峰值測試時間 19:12:51 29:23:04 39:32:19 49:42:30 59:42:30 69:56:19 710:16:22 810:30:17 910:40:17 1010:50:54 1111:01:53 1211:11:43 1

38、311:24:04 1411:33:59 1511:44:10 1611:54:37 1712:04:24 1812:14:14 1912:24:05 2012:35:24 2112:45:23 2212:55:09 2313:05:59 2413:15:25 2513:25:08 2613:40:32 2713:50:14 2813:59:34 2914:09:02 3014:18:55 3114:28:25 3214:37:54 【精品文檔】 【精品文檔】 5.2.3 數(shù)據(jù)分析數(shù)據(jù)分析 1.91.81.71.61.5 LSLTargetUSL LSL1.5 Target1.7 USL1.9

39、 Sample Mean1.71563 Sample N32 StDev(Within)0.0571951 StDev(Overall)0.0578788 Process Data Cp1.75 CPL1.88 CPU1.61 Cpk1.61 Pp1.73 PPL1.86 PPU1.59 Ppk1.59 Cpm1.68 Overall Capability Potential (Within) Capability PPM USL0.00 PPM Total0.00 Observed Performance PPM USL632.92 PPM Total714.55 Exp. Within P

40、erformance PPM USL722.44 PPM Total819.92 Exp. Overall Performance Within Overall P Pr ro oc ce es ss s C Ca ap pa ab bi il li it ty y o of f 預預熱熱斜斜率率 666564636261 LSLTargetUSL LSL61 Target63 USL66 Sample Mean63.1938 Sample N32 StDev(Within)0.654884 StDev(Overall)0.917861 Process Data Cp1.91 CPL1.67

41、CPU2.14 Cpk1.67 Pp1.36 PPL1.20 PPU1.53 Ppk1.20 Cpm1.07 Overall Capability Potential (Within) Capability PPM USL0.00 PPM Total0.00 Observed Performance PPM USL9.13 PPM Total413.44 Exp. Within Performance PPM USL1116.40 PPM Total9539.04 Exp. Overall Performance Within Overall P Pr ro oc ce es ss s C C

42、a ap pa ab bi il li it ty y o of f 保保溫溫時時間間 【精品文檔】 【精品文檔】 221.6220.8220.0219.2218.4 LSLTargetUSL LSL218 Target220 USL222 Sample Mean219.813 Sample N32 StDev(Within)0.560512 StDev(Overall)0.651688 Process Data Cp1.78 CPL1.62 CPU1.95 Cpk1.62 Pp1.53 PPL1.39 PPU1.68 Ppk1.39 Cpm1.48 Overall Capability Potential (Within) Capability PPM USL0.00 PPM Total0.00 Observed Performance PPM USL47.57 PPM Total658.67 Exp. Within Performance PPM USL394.44 PPM Total3102.03 Exp. Overall Performance Within Overall P Pr ro oc ce es ss s C Ca ap pa a