電子產(chǎn)品開發(fā)流程

1、現(xiàn)代電子產(chǎn)品開發(fā)流程引言：進(jìn)入21世紀(jì)，信息科技、電子技術(shù)的迅猛的發(fā)展，電子市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈。產(chǎn)品的質(zhì)量、產(chǎn)品的開發(fā)周期、產(chǎn)品的上市周期越來(lái)越受到各產(chǎn)品開發(fā)商的重視。各產(chǎn)品開發(fā)商都爭(zhēng)取在最短的時(shí)間內(nèi)開發(fā)出功能、性能滿足客戶需求的產(chǎn)品，并在最短的時(shí)間內(nèi)將產(chǎn)品上市。否則，就可能被市場(chǎng)殘酷的淘汰。在這種情況下，”電子產(chǎn)品的開發(fā)流程的建立、完善、優(yōu)化，并使產(chǎn)品開發(fā)流程能夠起到保證產(chǎn)品功能、性能的情況下縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，成為各產(chǎn) 品開發(fā)商高層需要重點(diǎn)考慮的問(wèn)題。從本周開始，我們就開始以連載的方式專門來(lái)探討電子產(chǎn)品的開發(fā)流程，特別是在PCB設(shè)計(jì)開發(fā)流程這一塊。傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品開發(fā)流程在傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)

2、流程中，PCB的設(shè)計(jì)依次由電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、PCB制作、調(diào)試、測(cè)量測(cè)試等步驟組成，傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品開發(fā)流程如下圖所示：評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)g YES評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)g YES 設(shè)計(jì)結(jié)束傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品的開發(fā)流程，存在很多的弊端，特別在 PCB設(shè)計(jì)流程這個(gè)階段。主要表現(xiàn)在如下幾個(gè)方面： “設(shè)計(jì)工程師在項(xiàng)目的總體規(guī)劃、詳細(xì)設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)各階段上，由于缺乏有效的對(duì)信號(hào)在實(shí)際 PCB板上的傳輸 特性的分析方法和手段，電路的設(shè)計(jì)一般只能根據(jù)元器件廠家和專家建議及過(guò)去的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)來(lái)進(jìn)行。 所以對(duì)于一個(gè)新 的設(shè)計(jì)項(xiàng)目而言，通常都很難根據(jù)具體情形作出信號(hào)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和元器件的參數(shù)等因素的正確選擇。應(yīng)該指出，大多數(shù)的產(chǎn)品開發(fā)商，并沒有對(duì)

3、 PCB 設(shè)計(jì)流程規(guī)范化，沒有對(duì) PCB 設(shè)計(jì)進(jìn)行總體規(guī)劃、詳細(xì)設(shè)計(jì)、造成 很難對(duì) PCB 板的元器件布局和信號(hào)布線所產(chǎn)生的信號(hào)性能變化作出實(shí)時(shí)分析和評(píng)估，所以版圖設(shè)計(jì)的好壞更加依賴 于設(shè)計(jì)人員的經(jīng)驗(yàn)。有的產(chǎn)品開發(fā)商，在原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)通常由同一個(gè)工程師來(lái)完成，通常在 PCB設(shè)計(jì)上考慮不是太多，基本上以版圖網(wǎng)絡(luò)走通，就認(rèn)為 PCB 設(shè)計(jì)完成。甚至認(rèn)為 PCB 設(shè)計(jì)就是 LAYOUT 設(shè)計(jì)。這些觀點(diǎn)都 是不正確的。 n ngmypmne三、 PCB 制版階段由于各PCB板及元器件生產(chǎn)廠家的工藝不完全相同，所以PCB板和元器件的參數(shù)一般都有較大的公差范圍，使得PCB 板的性能更加難以控制。如

4、果沒有對(duì) PCB 制版進(jìn)行特殊的規(guī)劃和設(shè)計(jì)，通常很難保證產(chǎn)品的性能達(dá)到最佳。四、產(chǎn)品調(diào)試測(cè)試階段在傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)流程中，PCB板的性能只有在制作完成后才能夠通過(guò)儀器測(cè)量來(lái)評(píng)判。在PCB板調(diào)試階段中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題，必須等到下一次 PCB 板設(shè)計(jì)中加以修改。但更為困難的是，有些問(wèn)題往往很難將其量化成前面電路設(shè)計(jì) 和版圖設(shè)計(jì)中的參數(shù)，所以對(duì)于較為復(fù)雜的PCB板，一般都需要通過(guò)反復(fù)多次上述的過(guò)程才能最終滿足設(shè)計(jì)要求。可以看出，采用傳統(tǒng)的 PCB設(shè)計(jì)方法，產(chǎn)品開發(fā)周期較長(zhǎng)，研制開發(fā)的成本也相應(yīng)較高。通常要成功開發(fā)一個(gè)產(chǎn)品 通常需要 4 個(gè)輪次以上反復(fù)的設(shè)計(jì)過(guò)程。在電子技術(shù)高速發(fā)展的今天，傳統(tǒng)的產(chǎn)品開發(fā)流程

5、越來(lái)越不適應(yīng)市場(chǎng)的需求。必須被新的開發(fā)流程所替代。基于產(chǎn) 品性能（產(chǎn)品的信號(hào)完整性能、電磁兼容性能、散熱性能）分析、設(shè)計(jì)的流程越來(lái)越受到人們關(guān)注。下周我們將重點(diǎn) 探討基于產(chǎn)品性能分析、 設(shè)計(jì)的產(chǎn)品開發(fā)流程的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)。 如果， 貴公司還基于上圖所示的傳統(tǒng)產(chǎn)品開發(fā)流程進(jìn)行 產(chǎn)品開發(fā)就要特別的注意了?，F(xiàn)代電子產(chǎn)品開發(fā)流程之我見（二）轉(zhuǎn)自項(xiàng)目管理者聯(lián)盟引言：前一陣子我們談到了 傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品開發(fā)流程 在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)各階段的弊端，在很長(zhǎng)的一段時(shí)間沒有續(xù)，在 此向新、老客戶表示歉意?，F(xiàn)在我們繼續(xù)談如何克服這些弊端，這就需要引入基于產(chǎn)品性能（產(chǎn)品的信號(hào)完整性能、電磁兼容性能、散熱性能）分析、設(shè)計(jì)的流程。該

6、電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)流程引入將極大的提高產(chǎn)品的設(shè)計(jì)成功率、縮短產(chǎn)品的整體的設(shè)計(jì)周期?；诋a(chǎn)品性能分析、設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品開發(fā)流程。傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程已經(jīng)不適合通信、電信領(lǐng)域的高密度、高速電路設(shè)計(jì)?；诋a(chǎn)品性能分析的高速 PCB設(shè)計(jì)流程引入成為了必然，高速 PCB設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品開發(fā)流程如下圖所示：項(xiàng)目啟動(dòng)市場(chǎng)調(diào)研項(xiàng)目規(guī)劃階段項(xiàng)目詳細(xì)設(shè)計(jì)原理圉設(shè)計(jì)布線前釀仿真通過(guò)g YES布線前E皿分析PCEHfl?局、布銭帝線后SI仿真三維EMI分析1布娃后熱輻射仿真可揖性預(yù)測(cè)分析NO通過(guò)PCE制版、焊播廠功能、性能測(cè)試1三Hi則.盒1環(huán)境匚熱）測(cè)試評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)TESNO評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)& YES 設(shè)計(jì)結(jié)乗PCB設(shè)計(jì)的流程階段上加

7、入了兩從上面的流程圖我們可以很明顯的看出，與傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品的開發(fā)流程相比，它在 個(gè)重要的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)和一個(gè)測(cè)試驗(yàn)證環(huán)節(jié)，很好的克服了傳統(tǒng)設(shè)計(jì)流程的弊端?，F(xiàn)對(duì)加入的環(huán)節(jié)說(shuō)明如下:PCB設(shè)計(jì)前的仿真分析階段:設(shè)計(jì)工程師在原理設(shè)計(jì)的過(guò)程中，PCB設(shè)計(jì)前通過(guò)對(duì)時(shí)序、信噪、串?dāng)_、電源構(gòu)造、插件信號(hào)定義、信號(hào)負(fù)載結(jié)構(gòu)、散熱環(huán)境、 電磁兼容等多方面進(jìn)行預(yù)分析， 可以使設(shè)計(jì)工程師在進(jìn)行實(shí)際的布局布線前對(duì)系統(tǒng)的時(shí)間特性、信號(hào)完整性、電源完整性、散熱情況、EMI等問(wèn)題做一個(gè)最優(yōu)化的分析，對(duì)PCB設(shè)計(jì)作出總體規(guī)劃和詳細(xì)設(shè)計(jì)，制定相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則、規(guī)范用于指導(dǎo)后續(xù)整個(gè)產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計(jì)。當(dāng)然這些工作大多需要由專業(yè)的PCB設(shè)計(jì)工

8、程師來(lái)完成，原理設(shè)計(jì)工程師通常沒有辦法考慮到這樣細(xì)致和全面。二、PCB設(shè)計(jì)后的仿真分析階段：在PCB的布局、布線過(guò)程中，PCB設(shè)計(jì)工程師需要對(duì)產(chǎn)品的信號(hào)完整性、電源完整性、電磁兼容性、產(chǎn)品散熱情 況作出評(píng)估。若評(píng)估的結(jié)果不能滿足產(chǎn)品的性能要求，則需要修改PCB圖、甚至原理設(shè)計(jì)，這樣可以降低因設(shè)計(jì)不當(dāng)而導(dǎo)致產(chǎn)品失敗的風(fēng)險(xiǎn)， 在PCB制作前解決一切可能發(fā)生的設(shè)計(jì)問(wèn)題，盡可能達(dá)到一次設(shè)計(jì)成功的目的。該流程的引入，使得產(chǎn)品設(shè)計(jì)一次成功成為了現(xiàn)實(shí)。 三、測(cè)試驗(yàn)證階段 項(xiàng)目經(jīng)理博客設(shè)計(jì)工程師在測(cè)試驗(yàn)證階段， 一方面驗(yàn)證產(chǎn)品的功能、 性能的指標(biāo)是否滿足產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要求。 另外一個(gè)方面， 可 以驗(yàn)證在PCB設(shè)計(jì)

9、前的仿真分析階段和 PCB設(shè)計(jì)后的仿真分析階段所做的所有的仿真工作、分析工作是否是準(zhǔn)確、可靠，為下一個(gè)產(chǎn)品開發(fā)奠定很好的理論和實(shí)際相結(jié)合的基礎(chǔ)。從上面的流程大家可以看出，采用新的高速PCB設(shè)計(jì)流程，雖然在產(chǎn)品一輪開發(fā)周期上較傳統(tǒng)的PCE設(shè)計(jì)方法產(chǎn)品開發(fā)周期長(zhǎng)，所要投入的人力多。但從整個(gè)產(chǎn)品的立項(xiàng)到產(chǎn)品上市這個(gè)周期上看，無(wú)疑前者要短的多。原因很簡(jiǎn)單， 在傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)流程中，PCB板的性能只有在制作完成后才能夠通過(guò)儀器測(cè)量來(lái)評(píng)判。在PCB板調(diào)試階段中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題，必須等到下一次 PCB板設(shè)計(jì)中加以修改。而新的流程中，這些問(wèn)題絕大多數(shù)將會(huì)在設(shè)計(jì)的過(guò)程中解決了。項(xiàng)目管理者聯(lián)盟文章隨著時(shí)鐘的提高和上升

10、沿的縮短，很難用老的設(shè)計(jì)方法去指導(dǎo)現(xiàn)代的電子設(shè)計(jì)。在進(jìn)入皮秒（ps ）設(shè)計(jì)時(shí)代，將需要新的設(shè)計(jì)規(guī)則， 新的技術(shù)、 新的工具和新的設(shè)計(jì)方法。 當(dāng)然， 任何一個(gè)公司不是那么容易在短時(shí)間內(nèi)就可以進(jìn)行 從傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程到新的設(shè)計(jì)流程的轉(zhuǎn)換， 這需要很多路要走。 下周我們將重點(diǎn)談企業(yè)進(jìn)行流程的切換需要做出那些 努力，以提高產(chǎn)品的設(shè)計(jì)成功率，縮短產(chǎn)品的設(shè)計(jì)周期，以加強(qiáng)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)能力。新產(chǎn)品從開發(fā)到上市的階段流程產(chǎn)品構(gòu)思與選取主要是尋求產(chǎn)品構(gòu)思產(chǎn)品概念與評(píng)估重視市場(chǎng)分析和戰(zhàn)略產(chǎn)品定義與項(xiàng)目計(jì)劃產(chǎn)品開發(fā)工作基礎(chǔ)階段設(shè)計(jì)與開發(fā)按方案進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)產(chǎn)品測(cè)試與驗(yàn)證工作重點(diǎn)是測(cè)試和驗(yàn)收產(chǎn)品上市做好上市前的評(píng)估工作 產(chǎn)品

11、構(gòu)思與選取但是， 它卻是產(chǎn)品創(chuàng)新過(guò)程的一這個(gè)階段主要是尋求產(chǎn)品構(gòu)思， 并不是每個(gè)企業(yè)都把這個(gè)階段作為流程的正式階段，個(gè)必經(jīng)的階段， 因?yàn)椋?任何一個(gè)可產(chǎn)品化的構(gòu)思都是從無(wú)數(shù)多個(gè)構(gòu)思中篩選而來(lái)的，這個(gè)階段的過(guò)程管理往往是非常開放的，它們可以來(lái)自于客戶 /合作伙伴 /售后 /市場(chǎng) /制造以及研發(fā)內(nèi)部，這些來(lái)自各個(gè)渠道的信息就構(gòu)成了產(chǎn)品的最 原始概念。產(chǎn)品概念與評(píng)估 這個(gè)階段的焦點(diǎn)應(yīng)放在分析市場(chǎng)機(jī)會(huì)和戰(zhàn)略可行性上， 主要通過(guò)快速收集一些市場(chǎng)和技術(shù)信息， 使用較低的成本和較 短的時(shí)間對(duì)技術(shù) /市場(chǎng) /財(cái)務(wù)/制造/知識(shí)產(chǎn)權(quán)等方面的可行性進(jìn)行分析，并且評(píng)估市場(chǎng)的規(guī)模、市場(chǎng)的潛力、和可能的 市場(chǎng)接受度， 并

12、開始塑造產(chǎn)品概念。 這個(gè)階段一般只有少數(shù)幾個(gè)人參與項(xiàng)目， 通常包括一個(gè)項(xiàng)目發(fā)起人和其他幾個(gè)助 手，正常情況下，這個(gè)階段在 48 周的時(shí)間內(nèi)完成。產(chǎn)品定義與項(xiàng)目計(jì)劃這個(gè)階段是產(chǎn)品開發(fā)工作的基礎(chǔ)階段， 它的主要目的是新產(chǎn)品定義， 包括目標(biāo)市場(chǎng)的定義、 產(chǎn)品構(gòu)思的定義、 產(chǎn)品定 位戰(zhàn)略以及競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的說(shuō)明， 需要明確產(chǎn)品的功能規(guī)格以及產(chǎn)品價(jià)值的描述等方面內(nèi)容， 決定產(chǎn)品的開發(fā)可行性， 對(duì) Scoping 階段的估計(jì)進(jìn)行嚴(yán)格的調(diào)研，并完成后續(xù)階段的計(jì)劃制定，當(dāng)然，這個(gè)階段并不需要詳細(xì)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，一旦 這個(gè)階段結(jié)束， 需要對(duì)這一產(chǎn)品的資源、 時(shí)間表和資金作出估算。 這一階段涉及的活動(dòng)比前一階段要多很多，

13、并且要 求多方面的資源和信息投入，這一階段最好是由一個(gè)跨職能的團(tuán)隊(duì)來(lái)處理，也就是最終項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)的核心成員。新產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開發(fā) 項(xiàng)目管理者聯(lián)盟文章這一階段的重點(diǎn)是按照既定的方案來(lái)進(jìn)行產(chǎn)品的實(shí)體開發(fā)， 大部分具體的設(shè)計(jì)工作和開發(fā)活動(dòng)都在這一階段進(jìn)行， 而 不再分析產(chǎn)品的機(jī)會(huì)和可行性了。同時(shí)，這一階段還需要著手測(cè)試、生產(chǎn)、市場(chǎng)營(yíng)銷以及支援體系方面的一些工作， 包括生產(chǎn)工藝的開發(fā)、 計(jì)劃產(chǎn)品的發(fā)布以及客戶服務(wù)體系的建設(shè)， 另外，市場(chǎng)分析以及客戶反饋工作也在同時(shí)進(jìn)行中， 還有就是需要持續(xù)更新的財(cái)務(wù)分析報(bào)告，以及知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面的問(wèn)題也務(wù)必獲得解決。產(chǎn)品測(cè)試與驗(yàn)證這個(gè)階段的工作重點(diǎn)是測(cè)試和驗(yàn)收，這一階段的活動(dòng)包括

14、企業(yè)內(nèi)部的產(chǎn)品測(cè)試以及用戶測(cè)試（ B 測(cè)試），甚至包括產(chǎn) 品的小批量試生產(chǎn)以及市場(chǎng)的試銷等， 當(dāng)然， 這個(gè)階段仍舊需要更新財(cái)務(wù)分析報(bào)告， 這一階段的標(biāo)志是成功的通過(guò)產(chǎn) 品測(cè)試，完成市場(chǎng)推廣計(jì)劃，以及建立可行的生產(chǎn)和支援體系。投放市場(chǎng)這個(gè)階段的工作重點(diǎn)是測(cè)試和驗(yàn)收，這一階段的活動(dòng)包括企業(yè)內(nèi)部的產(chǎn)品測(cè)試以及用戶測(cè)試（ B 測(cè)試），甚至包括產(chǎn) 品的小批量試生產(chǎn)以及市場(chǎng)的試銷等， 當(dāng)然， 這個(gè)階段仍舊需要更新財(cái)務(wù)分析報(bào)告， 這一階段的標(biāo)志是成功的通過(guò)產(chǎn) 品測(cè)試，完成市場(chǎng)推廣計(jì)劃，以及建立可行的生產(chǎn)和支援體系。PCB 抄板流程步驟公布如下第一步，拿到一塊 PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)，

15、以及位置，尤其是二極管，三機(jī)管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌?。第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，啟動(dòng)POHTOSHOP, 用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來(lái)備用。第三步，用水紗紙將 TOP LAYER 和 BOTTOM LAYER 兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無(wú)法使用。第四步，調(diào)整畫布的對(duì)比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線 條是否清晰，如果不

16、清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP 格式文件 TOP.BMP 和 BOT.BMP。第五步，將兩個(gè) BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為 PROTEL格式文件，在 PROTEL中調(diào)入兩層，如過(guò)兩層的 PAD和VIA的 位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。第六，將TOP。BMP轉(zhuǎn)化為TOP。PCB,注意要轉(zhuǎn)化到 SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。第七步，將BOT。BMP轉(zhuǎn)化為BOT。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到 SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步，在

17、 PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調(diào)入，合為一個(gè)圖就 OK 了。第九步，用激光打印機(jī)將 TOP LAYER， BOTTOM LAYER 分別打印到透明膠片上（1:1的比例），把膠片放到那塊 PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯(cuò)，你就大功告成了。線路板、電路板、PCB抄板流程與技巧第一步，拿到一塊 PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機(jī)管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌?。第二步，拆掉所有器件，并且?PAD孔里的錫去掉。用酒精將 PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，掃描儀掃描的時(shí) 候需要稍調(diào)高一些掃描的像素，以便得到較

18、清晰的圖像，啟動(dòng)POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，保存該文件并打印出來(lái)備用。第三步，用水紗紙將TOP LAYER和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無(wú)法使用，并保存文件。第四步，調(diào)整畫布的對(duì)比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發(fā)現(xiàn)圖形有問(wèn)題還可以用 PHOTOSHOP進(jìn)行修補(bǔ)和修正。第五步，將

19、兩個(gè) BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為 PROTEL格式文件，在 PROTEL中調(diào)入兩層，如過(guò)兩層的 PAD和VIA的 位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。第六，將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為TOP.PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。第七步，將BOT層的BMP轉(zhuǎn)化為BOT.PCB，注意要轉(zhuǎn)化到 SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步，在 PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入，合為一個(gè)圖就 OK 了。第九步，用激光打印機(jī)將 T

20、OP LAYER， BOTTOM LAYER 分別打印到透明膠片上（1:1的比例），把膠片放到那塊 PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯(cuò)，你就大功告成了。其他：如果是多層板還要細(xì)心打磨到里面的內(nèi)層，同時(shí)重復(fù)第三到第九的步驟，當(dāng)然圖形的命名也不同，要根據(jù)層數(shù)來(lái)定，一般雙面線路板抄板要比多層板簡(jiǎn)單許多，多層板抄板容易出現(xiàn)對(duì)位不準(zhǔn)的情況，所以多層板抄板要特別仔細(xì)和小心（其中內(nèi)部的導(dǎo)通孔和不導(dǎo)通孔很容易出現(xiàn)問(wèn)題）。使用PROTEL畫PCB板的一般心得2009年02月28日星期六10:36Protel制作PCB基本流程一、電路版設(shè)計(jì)的先期工作1、利用原理圖設(shè)計(jì)工具繪制原理圖，并且生成對(duì)應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)表。當(dāng)然，

21、有些特殊情況下，如電路板比較簡(jiǎn)單，已經(jīng)有了網(wǎng)絡(luò)表等情況下也可以不進(jìn)行原理圖的設(shè)計(jì)，直接進(jìn)入PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)，在PCB設(shè) 計(jì)系統(tǒng)中，可以直接取用零件封裝，人工生成網(wǎng)絡(luò)表。2、手工更改網(wǎng)絡(luò)表 將一些元件的固定用腳等原理圖上沒有的焊盤定義到與它相通的網(wǎng)絡(luò)上，沒 任何物理連接的可定義到地或保護(hù)地等。將一些原理圖和PCB封裝庫(kù)中引腳名稱不一致的器件引腳名稱改成和PCB封裝庫(kù)中的一致，特別是二、三極管等。、畫出自己定義的非標(biāo)準(zhǔn)器件的封裝庫(kù)建議將自己所畫的器件都放入一個(gè)自己建立的PCB庫(kù)專用設(shè)計(jì)文件三、設(shè)置PCB設(shè)計(jì)環(huán)境和繪制印刷電路的板框含中間的鏤空等1進(jìn)入PCB系統(tǒng)后的第一步就是設(shè)置 PCB設(shè)計(jì)環(huán)境，包括

22、設(shè)置格點(diǎn)大小和類型，光標(biāo)類型，板層 參數(shù)，布線參數(shù)等等。大多數(shù)參數(shù)都可以用系統(tǒng)默認(rèn)值，而且這些參數(shù)經(jīng)過(guò)設(shè)置之后，符合個(gè)人的習(xí) 慣，以后無(wú)須再去修改。2、規(guī)劃電路版，主要是確定電路版的邊框，包括電路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地 方放上適當(dāng)大小的焊盤。對(duì)于3mm的螺絲可用6.58mm的外徑和3.23.5mm內(nèi)徑的焊盤對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)板可 從其它板或PCB izard中調(diào)入。注意：在繪制電路版地邊框前，一定要將當(dāng)前層設(shè)置成Keep Out層，即禁止布線層。四、打開所有要用到的PCB庫(kù)文件后，調(diào)入網(wǎng)絡(luò)表文件和修改零件封裝這一步是非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，網(wǎng)絡(luò)表是 PCB自動(dòng)布線的靈魂，也是原理圖設(shè)計(jì)與印象

23、電路版設(shè) 計(jì)的接口，只有將網(wǎng)絡(luò)表裝入后，才能進(jìn)行電路版的布線。在原理圖設(shè)計(jì)的過(guò)程中，ERC檢查不會(huì)涉及到零件的封裝問(wèn)題。 因此，原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，零件的封裝 可能被遺忘，在引進(jìn)網(wǎng)絡(luò)表時(shí)可以根據(jù)設(shè)計(jì)情況來(lái)修改或補(bǔ)充零件的封裝。當(dāng)然，可以直接在PCB內(nèi)人工生成網(wǎng)絡(luò)表，并且指定零件封裝。五、布置零件封裝的位置，也稱零件布局Protel99可以進(jìn)行自動(dòng)布局,也可以進(jìn)行手動(dòng)布局。如果進(jìn)行自動(dòng)布局，運(yùn)行Tools下面的Auto Place,用這個(gè)命令，你需要有足夠的耐心。布線的關(guān)鍵是布局，多數(shù)設(shè)計(jì)者采用手動(dòng)布局的形式。用 鼠標(biāo)選中一個(gè)元件，按住鼠標(biāo)左鍵不放，拖住這個(gè)元件到達(dá)目的地，放開左鍵，將該元件固定。Pr

24、otel99 在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局選項(xiàng)包含自動(dòng)選擇和自動(dòng)對(duì)齊。使用自動(dòng)選擇方式可 以很快地收集相似封裝的元件，然后旋轉(zhuǎn)、展開和整理成組，就可以移動(dòng)到板上所需位置上了。當(dāng)簡(jiǎn) 易的布局完成后，使用自動(dòng)對(duì)齊方式整齊地展開或縮緊一組封裝相似的元件。提示：在自動(dòng)選擇時(shí)，使用 Shift+X或丫和Ctrl+X或丫可展開和縮緊選定組件的 X、丫方向注意：零件布局，應(yīng)當(dāng)從機(jī)械結(jié)構(gòu)散熱、電磁干擾、將來(lái)布線的方便性等方面綜合考慮。先布置 與機(jī)械尺寸有關(guān)的器件，并鎖定這些器件，然后是大的占位置的器件和電路的核心元件，再是外圍的 小元件。六、根據(jù)情況再作適當(dāng)調(diào)整然后將全部器件鎖定假如板上空間允許

25、則可在板上放上一些類似于實(shí)驗(yàn)板的布線區(qū)。對(duì)于大板子，應(yīng)在中間多加固定 螺絲孔。板上有重的器件或較大的接插件等受力器件邊上也應(yīng)加固定螺絲孔，有需要的話可在適當(dāng)位 置放上一些測(cè)試用焊盤，最好在原理圖中就加上。將過(guò)小的焊盤過(guò)孔改大，將所有固定螺絲孔焊盤的 網(wǎng)絡(luò)定義到地或保護(hù)地等。放好后用VIEW3D功能察看一下實(shí)際效果，存盤。七、布線規(guī)則設(shè)置布線規(guī)則是設(shè)置布線的各個(gè)規(guī)范（象使用層面、各組線寬、過(guò)孔間距、布線的拓樸結(jié)構(gòu)等部分規(guī) 則，可通過(guò)Design-Rules的Menu處從其它板導(dǎo)出后，再導(dǎo)入這塊板）這個(gè)步驟不必每次都要設(shè)置， 按個(gè)人的習(xí)慣，設(shè)定一次就可以。選Design-Rules 般需要重新設(shè)置

26、以下幾點(diǎn)：1 安全間距（Routing 標(biāo)簽的 Clearanee Constraint）它規(guī)定了板上不同網(wǎng)絡(luò)的走線焊盤過(guò)孔等之間必須保持的距離。一般板子可設(shè)為0.254mm較空的板子可設(shè)為0.3mm較密的貼片板子可設(shè)為0.2-0.22mm，極少數(shù)印板加工廠家的生產(chǎn)能力在 0.1-0.15mm，假如能征得他們同意你就能設(shè)成此值。0.1mm以下是絕對(duì)禁止的。2、走線層面和方向（Routing標(biāo)簽的Routing Layers ）此處可設(shè)置使用的走線層和每層的主要走線方向。請(qǐng)注意貼片的單面板只用頂層，直插型的單面 板只用底層，但是多層板的電源層不是在這里設(shè)置的（可以在Design-Layer St

27、ack Manager中，點(diǎn)頂層或底層后，用Add Plane添加，用鼠標(biāo)左鍵雙擊后設(shè)置，點(diǎn)中本層后用Delete刪除），機(jī)械層也不是在這里設(shè)置的（可以在 Desig n-Mecha nical Layer中選擇所要用到的機(jī)械層，并選擇是否可視和是否同時(shí)在單層顯示模式下顯示）。機(jī)械層1 一般用于畫板子的邊框；機(jī)械層3 一般用于畫板子上的擋條等機(jī)械結(jié)構(gòu)件；機(jī)械層4 一般用于畫標(biāo)尺和注釋等，具體可自己用 PCBWizard中導(dǎo)出一個(gè)PCAT結(jié)構(gòu)的板子看一下3、過(guò)孔形狀（Routing 標(biāo)簽的 Routing Via Style ）它規(guī)定了手工和自動(dòng)布線時(shí)自動(dòng)產(chǎn)生的過(guò)孔的內(nèi)、外徑，均分為最小、最大和

28、首選值，其中首選 值是最重要的，下同。4、 走線線寬（Routing 標(biāo)簽的 Width Constraint ）它規(guī)定了手工和自動(dòng)布線時(shí)走線的寬度。整個(gè)板范圍的首選項(xiàng)一般取0.2-0.6mm，另添加一些網(wǎng)絡(luò)或網(wǎng)絡(luò)組（Net Class ）的線寬設(shè)置，如地線、+5伏電源線、交流電源輸入線、功率輸出線和電源組 等。網(wǎng)絡(luò)組可以事先在 Desig n-NetlistMa nager中定義好，地線一般可選1mm寬度，各種電源線一般可選0.5-1mm寬度，印板上線寬和電流的關(guān)系大約是每毫米線寬允許通過(guò)1安培的電流，具體可參看有關(guān)資料。當(dāng)線徑首選值太大使得SMD焊盤在自動(dòng)布線無(wú)法走通時(shí)，它會(huì)在進(jìn)入到SMD

29、焊盤處自動(dòng)縮 小成最小寬度和焊盤的寬度之間的一段走線，其中Board為對(duì)整個(gè)板的線寬約束，它的優(yōu)先級(jí)最低，即布線時(shí)首先滿足網(wǎng)絡(luò)和網(wǎng)絡(luò)組等的線寬約束條件。5、 敷銅連接形狀的設(shè)置（Manufacturing 標(biāo)簽的Polygon Connect Style ）建議用Relief Conn ect 方式導(dǎo)線寬度 Con ductor Width 取0.3-0.5mm 4 根導(dǎo)線45或90度。其余各項(xiàng)一般可用它原先的缺省值，而象布線的拓樸結(jié)構(gòu)、電源層的間距和連接形狀匹配的網(wǎng)絡(luò) 長(zhǎng)度等項(xiàng)可根據(jù)需要設(shè)置。選 Tools-Prefere nces ，其中 Opti ons 欄的 In teractive

30、Rout ing處選 Push Obstacle （遇至 U不同網(wǎng)絡(luò)的走線時(shí)推擠其它的走線，Ignore Obstacle 為穿過(guò)，Avoid Obstacle 為攔斷）模式并選中 Automatically Remove （自動(dòng)刪除多余的走線）。Defaults 欄的Track和Via等也可改一下，一般不必去動(dòng)它們。在不希望有走線的區(qū)域內(nèi)放置 FILL填充層，如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所在布線層，要上錫的在Top或Bottom Solder 相應(yīng)處放FILL。布線規(guī)則設(shè)置也是印刷電路版設(shè)計(jì)的關(guān)鍵之一，需要豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。八、自動(dòng)布線和手工調(diào)整1、點(diǎn)擊菜單命令A(yù)uto Route/Setup

31、 對(duì)自動(dòng)布線功能進(jìn)行設(shè)置選中除了 Add Testpoints 以外的所有項(xiàng)，特別是選中其中的 Lock All Pre-Route 選項(xiàng)，Routing Grid可選1mil等。自動(dòng)布線開始前PROTEL會(huì)給你一個(gè)推薦值可不去理它或改為它的推薦值，此值 越小板越容易100%通，但布線難度和所花時(shí)間越大。2、點(diǎn)擊菜單命令A(yù)uto Route/All 開始自動(dòng)布線假如不能完全布通則可手工繼續(xù)完成或UNDO-次（千萬(wàn)不要用撤消全部布線功能，它會(huì)刪除所有的預(yù)布線和自由焊盤、過(guò)孔）后調(diào)整一下布局或布線規(guī)則，再重新布線。完成后做一次DRC有錯(cuò)則改 正。布局和布線過(guò)程中，若發(fā)現(xiàn)原理圖有錯(cuò)則應(yīng)及時(shí)更新原理圖

32、和網(wǎng)絡(luò)表，手工更改網(wǎng)絡(luò)表（同第一 步），并重裝網(wǎng)絡(luò)表后再布。3、對(duì)布線進(jìn)行手工初步調(diào)整需加粗的地線、電源線、功率輸出線等加粗，某幾根繞得太多的線重布一下，消除部分不必要的 過(guò)孔，再次用VIEW3D功能察看實(shí)際效果。手工調(diào)整中可選Tools-Density Map 查看布線密度，紅色為最密，黃色次之，綠色為較松，看完后可按鍵盤上的End鍵刷新屏幕。紅色部分一般應(yīng)將走線調(diào)整得松一些，直到變成黃色或綠色。九、切換到單層顯示模式下（點(diǎn)擊菜單命令Tools/Preferences ，選中對(duì)話框中Display欄的Single Layer Mode）將每個(gè)布線層的線拉整齊和美觀。手工調(diào)整時(shí)應(yīng)經(jīng)常做DRC因

33、為有時(shí)候有些線會(huì)斷開而你可能會(huì) 從它斷開處中間走上好幾根線，快完成時(shí)可將每個(gè)布線層單獨(dú)打印出來(lái)，以方便改線時(shí)參考，其間也 要經(jīng)常用3D顯示和密度圖功能查看。最后取消單層顯示模式，存盤。十、如果器件需要重新標(biāo)注可點(diǎn)擊菜單命令Tools/Re-Annotate 并選擇好方向后，按0K鈕。并回原理圖中選Tools-Back Annotate 并選擇好新生成的那個(gè)*.WAS文件后，按0K鈕。原理圖 中有些標(biāo)號(hào)應(yīng)重新拖放以求美觀，全部調(diào)完并DRC通過(guò)后，拖放所有絲印層的字符到合適位置。注意字符盡量不要放在元件下面或過(guò)孔焊盤上面。對(duì)于過(guò)大的字符可適當(dāng)縮小，DrillDrawi ng層可按需放上一些坐標(biāo)（P

34、lace-Coordinate ）和尺寸（Place-Dimension ）。最后再放上印板名稱、設(shè)計(jì)版本號(hào)、公司名稱、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工編號(hào)等信息（請(qǐng)參見第五步圖中所示）。并可用第三方提供的程序來(lái)加上圖形和中文注釋如BMP2PCB.EX和宏勢(shì)公司ROTEL99和 PROTEL99S專用PCB漢字輸入程序包中的 FONT.EXE等。十一、對(duì)所有過(guò)孔和焊盤補(bǔ)淚滴補(bǔ)淚滴可增加它們的牢度，但會(huì)使板上的線變得較難看。順序按下鍵盤的S和A鍵（全選），再選擇Tools-Teardrops，選中General欄的前三個(gè)，并選 Add和Track模式，如果你不需要把最終文 件轉(zhuǎn)為PROTE

35、啲DOS版格式文件的話也可用其它模式，后按OK鈕。完成后順序按下鍵盤的X和A鍵 （全部不選中）。對(duì)于貼片和單面板一定要加。十二、放置覆銅區(qū)將設(shè)計(jì)規(guī)則里的安全間距暫時(shí)改為 0.5-1mm并清除錯(cuò)誤標(biāo)記，選Place-Polygon Plane在各布線 層放置地線網(wǎng)絡(luò)的覆銅（盡量用八角形，而不是用圓弧來(lái)包裹焊盤。最終要轉(zhuǎn)成DOS格式文件的話，一定要選擇用八角形）。下圖即為一個(gè)在頂層放置覆銅的設(shè)置舉例：設(shè)置完成后，再按0K扭，畫出需覆銅區(qū)域的邊框，最后一條邊可不畫，直接按鼠標(biāo)右鍵就可開始 覆銅。它缺省認(rèn)為你的起點(diǎn)和終點(diǎn)之間始終用一條直線相連，電路頻率較高時(shí)可選Grid Size比TrackWidth

36、大，覆出網(wǎng)格線。相應(yīng)放置其余幾個(gè)布線層的覆銅，觀察某一層上較大面積沒有覆銅的地方，在其它層有覆銅處放 一個(gè)過(guò)孔，雙擊覆銅區(qū)域內(nèi)任一點(diǎn)并選擇一個(gè)覆銅后，直接點(diǎn)0K再點(diǎn)Yes便可更新這個(gè)覆銅。幾個(gè)覆銅多次反復(fù)幾次直到每個(gè)覆銅層都較滿為止。將設(shè)計(jì)規(guī)則里的安全間距改回原值。十三、最后再做一次DRC選擇其中 Clearanee Constraints Max/MinWidth Constraints Short Circuit Constraints和Un-Routed Nets Constraints 這幾項(xiàng)，按Run DRC鈕，有錯(cuò)則改正。全部正確后存盤。十四、對(duì)于支持PROTEL99S格式（PCB

37、4.0）加工的廠家可在觀看文檔目錄情況下，將這個(gè)文件導(dǎo)出為一個(gè)*.PCB文件；對(duì)于支持PROTEL99格式（PCB3.0）加工的廠家，可將文件另存為 PCB 3.0二 進(jìn)制文件，做DRC通過(guò)后不存盤退出。在觀看文檔目錄情況下，將這個(gè)文件導(dǎo)出為一個(gè)*.PCB文件。由于目前很大一部分廠家只能做 DOS下的PROTEAUTOTRA畫的板子，所以以下這幾步是產(chǎn)生一個(gè) DOS 版PCB文件必不可少的：1將所有機(jī)械層內(nèi)容改到機(jī)械層1,在觀看文檔目錄情況下，將網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)出為 *.NET文件，在打 開本PCB文件觀看的情況下，將 PCB導(dǎo)出為PROTEL PCB 2.8 ASCII FILE格式的*.PCB文件

38、。2、 用PROTEFORWINDOWSCB2.8打開PCB文件，選擇文件菜單中的另存為，并選擇Autotrax 格式存成一個(gè)DOS下可打開的文件。3、用DOS下的PROTEL AUTOTRAX開這個(gè)文件。個(gè)別字符串可能要重新拖放或調(diào)整大小。上下 放的全部?jī)赡_貼片元件可能會(huì)產(chǎn)生焊盤 X-Y大小互換的情況，一個(gè)一個(gè)調(diào)整它們。大的四列貼片IC也 會(huì)全部焊盤X-Y互換，只能自動(dòng)調(diào)整一半后，手工一個(gè)一個(gè)改，請(qǐng)隨時(shí)存盤，這個(gè)過(guò)程中很容易產(chǎn)生 人為錯(cuò)誤。PROTEL DO版可是沒有UNDO功能的。假如你先前布了覆銅并選擇了用圓弧來(lái)包裹焊盤， 那么現(xiàn)在所有的網(wǎng)絡(luò)基本上都已相連了，手工一個(gè)一個(gè)刪除和修改這些圓

39、弧是非常累的，所以前面推薦大家一定要用八角形來(lái)包裹焊盤。這些都完成后，用前面導(dǎo)出的網(wǎng)絡(luò)表作 DRCRoute中的Separation Setup，各項(xiàng)值應(yīng)比 WINDOW版下小一些，有錯(cuò)則改正，直到 DRC全部通過(guò)為止。也可直接生成GERBER和鉆孔文件交給廠家選 File-CAM Manager按Next鈕出來(lái)六個(gè)選項(xiàng)，Bom為 元器件清單表，DRC為設(shè)計(jì)規(guī)則檢查報(bào)告，Gerber為光繪文件，NCDrill 為鉆孔文件，Pick Place為 自動(dòng)拾放文件，Test Points為測(cè)試點(diǎn)報(bào)告。選擇Gerber后按提示一步步往下做。其中有些與生產(chǎn)工 藝能力有關(guān)的參數(shù)需印板生產(chǎn)廠家提供。直到按下

40、Finish為止。在生成的Gerber Output 1 上按鼠標(biāo)右鍵，選In sert NC Drill加入鉆孔文件，再按鼠標(biāo)右鍵選 Gen erate CAM Files 生成真正的輸出文件，光繪文件可導(dǎo)出后用 CAM350打開并校驗(yàn)。注意電源層是負(fù)片輸出的。十五、發(fā)Email或拷盤給加工廠家，注明板材料和厚度（做一般板子時(shí)，厚度為 1.6mm特大型 板可用2mm射頻用微帶板等一般在0.8-1mm左右，并應(yīng)該給出板子的介電常數(shù)等指標(biāo)）、數(shù)量、加 工時(shí)需特別注意之處等。Email發(fā)出后兩小時(shí)內(nèi)打電話給廠家確認(rèn)收到與否。十六、產(chǎn)生BOM文件并導(dǎo)出后編輯成符合公司內(nèi)部規(guī)定的格式。十七、將邊框螺絲

41、孔接插件等與機(jī)箱機(jī)械加工有關(guān)的部分（即先把其它不相關(guān)的部分選中后刪除） 導(dǎo)出為公制尺寸的AutoCAD R14的DWG格式文件給機(jī)械設(shè)計(jì)人員。二十一、整理和打印各種文檔。如元器件清單、器件裝配圖（并應(yīng)注上打印比例）、安裝和接線說(shuō)明等Protel 99 SE PCB 層的詳解一、PCB工作層的類型我們?cè)谶M(jìn)行印制電路板設(shè)計(jì)前，第一步就是要選擇適用的工作 層。Protel 99 SE提供有多種類型的工作層。只有在了解了這些 工作層的功能之后，才能準(zhǔn)確、可靠地進(jìn)行印制電路板的設(shè)計(jì)。Protel 99 SE 所提供的工作層大致可以分為 7類:Signal Layers （信號(hào)層）、InternalPla

42、nes（內(nèi)部電源 / 接地層）、MechanicalLayers（機(jī)械層）、Masks（阻焊層）、Silkscreen（絲印層）、 Others（其他工作層面）及System（系統(tǒng)工作層），在PCB設(shè)計(jì)時(shí)執(zhí) 行菜單命令Design設(shè)計(jì)/Options.選項(xiàng)可以設(shè)置各工作層的可見性。1.Sig nal Layers（信號(hào)層）Protel 99 SE 提供有32個(gè)信號(hào)層，包括TopLayer（頂層）、 BottomLayer（底層）、MidLayer1（中間層 1）、MidLayer2 （中間層2）,Mid Layer30（ 中間層30）。信號(hào)層主要用于放置元件（頂層和底層）和走線。信號(hào)層是正性的

43、，即在這些工作層 面上放置的走線或其他對(duì)象是覆銅的區(qū)域。2.1 nternalPla nes（內(nèi)部電源/接地層）Protel 99 SE 提供有16個(gè)內(nèi)部電源/接地層（簡(jiǎn)稱內(nèi)電層）:In ternalPla ne1 In ternalPla ne16，這幾個(gè)工作層面專用于布置電源線和地線。放置在這些層面上的走線或其他對(duì)象是無(wú) 銅的區(qū)域，也即這些工作層是負(fù)性的。每個(gè)內(nèi)部電源/接地層都可以賦予一個(gè)電氣網(wǎng)絡(luò)名稱，印制電路 板編輯器會(huì)自動(dòng)地將這個(gè)層面和其他具有相同網(wǎng)絡(luò)名稱（即電氣連接關(guān)系）的焊盤，以預(yù)拉線的形式連接起來(lái)。在Protel 99 SE中。還允許將內(nèi)部電源/接地層切分成多個(gè)子層，即每個(gè)內(nèi)部電

44、 源/接地層可以有兩個(gè)或兩個(gè)以上的電源，如 +5V和+I5V等等。3. Mecha ni cal Layers（機(jī)械層）Protel 99 SE 中可以有 16個(gè)機(jī)械層 :Mechanical1 Mechanical16 ，機(jī)械層一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指 示性信息，如電路板物理尺寸線、尺寸標(biāo)記、數(shù)據(jù)資料、過(guò)孔信 息、裝配說(shuō)明等信息。4. Masks（ 阻焊層、錫膏防護(hù)層 ）在 Protel 99 SE 中，有 2 個(gè)阻焊層 :Top Solder（ 頂層阻焊層 ） 和 （Bottom Solder（ 底層阻焊層 ） 。阻焊層是負(fù)性的，在該層上放 置的焊盤或其他對(duì)象是無(wú)銅的區(qū)域。通常為

45、了滿足制造公差的要求，生產(chǎn)廠家常常會(huì)要求指定一個(gè)阻 焊層擴(kuò)展規(guī)則，以放大阻焊層。對(duì)于不同焊盤的不同要求，在阻 焊層中可以設(shè)定多重規(guī)則。Protel 99 SE 還提供了 2 個(gè)錫膏防護(hù)層，分別是 Top Paste（ 頂 層錫膏防護(hù)層）和（Bottom Paste（底層錫膏防護(hù)層）。錫膏防護(hù) 層與阻焊層作用相似，但是當(dāng)使用 hot re-follow（ 熱對(duì)流） 技 術(shù)來(lái)安裝SMD元件時(shí)，錫膏防護(hù)層則主要用于建立阻焊層的絲 印。該層也是負(fù)性的。與阻焊層類似，我們也可以通過(guò)指定一個(gè)擴(kuò)展規(guī)則，來(lái)放大或縮 小錫膏防護(hù)層。對(duì)于不同焊盤的不同要求，也可以在錫膏防護(hù)層 中設(shè)定多重規(guī)則。5.Silkscre

46、en（ 絲印層 ）Protel 99 SE 提供有 2 個(gè)絲印層， Top Overlay（ 頂層絲印層 ） 和 Bottom Overlay（ 底層絲印層 ） 。絲印層主要用于繪制元件 的外形輪廓、放置元件的編號(hào)或其他文本信息。在印制電路板 上，放置PCB庫(kù)元件時(shí)，該元件的編號(hào)和輪廓線將自動(dòng)地放置在 絲印層上。6.Others（ 其他工作層面 ）在 Protel 99 SE 中，除了上述的工作層面外，還有以下的工作 層：?KeepOutLayer（ 禁止布線層 ） 禁止布線層用于定義元件放置的區(qū)域。通常，我們?cè)诮共季€層 上放置線段 （Track） 或弧線 （Arc） 來(lái)構(gòu)成一個(gè)閉合區(qū)域，在

47、這個(gè)閉 合區(qū)域內(nèi)才允許進(jìn)行元件的自動(dòng)布局和自動(dòng)布線。 注意：如果要對(duì)部分電路或全部電路進(jìn)行自動(dòng)布局或自動(dòng)布線， 那么則需要在禁止布線層上至少定義一個(gè)禁止布線區(qū)域。?Multi layer（ 多層 ） 該層代表所有的信號(hào)層，在它上面放置的元件會(huì)自動(dòng)地放到所有 的信號(hào)層上，所以我們可以通過(guò) MultiLayer ，將焊盤或穿透式 過(guò)孔快速地放置到所有的信號(hào)層上。?Drill guide（ 鉆孔說(shuō)明 ）?Drill drawing（ 鉆孔視圖 ）Protel 99 SE 提供有 2 個(gè)鉆孔位置層，分別是 Drill guide（ 鉆 孔說(shuō)明） 和 Drill drawing（鉆孔視圖 ） ，這兩層主

48、要用于繪制鉆孔圖和鉆孔的位置。Drill Guide 主要是為了與手工鉆孔以及老的電路板制作工藝 保持兼容，而對(duì)于現(xiàn)代的制作工藝而言，更多的是采用 Drill Drawing 來(lái)提供鉆孔參考文件。我們一般在 Drill Drawing 工作層中放置鉆孔的指定信息。在 打印輸出生成鉆孔文件時(shí)，將包含這些鉆孔信息，并且會(huì)產(chǎn)生鉆 孔位置的代碼圖。它通常用于產(chǎn)生一個(gè)如何進(jìn)行電路板加工的制 圖。這里提醒大家注意 :（1）無(wú)論是否將 Drill Drawing 工作層設(shè)置為可見狀態(tài)，在輸出 時(shí)自動(dòng)生成的鉆孔信息在 PCB文檔中都是可見的。（2）Drill Draw in g層中包含有一個(gè)特殊的.LEGEN

49、D字符串，在打印輸出的時(shí)候，該字符串的位置將決定鉆孔制圖信息生成的 地方。7、System （系統(tǒng)工作層）?DRC Errors（DRC 錯(cuò)誤層） 用于顯示違反設(shè)計(jì)規(guī)則檢查的信息。該層處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí)， DRC 錯(cuò)誤在工作區(qū)圖面上不會(huì)顯示出來(lái)，但在線式的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查功 能仍然會(huì)起作用。?Connections（ 連接層 ） 該層用于顯示元件、焊盤和過(guò)孔等對(duì)象之間的電氣連線，比如半 拉線（Broke n Net Marker） 或預(yù)拉線（Rats nest），但是導(dǎo)線 （Track） 不包含在其內(nèi)。當(dāng)該層處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí)，這些連線不會(huì) 顯示出來(lái)，但是程序仍然會(huì)分析其內(nèi)部的連接關(guān)系。?Pad Hole

50、s（ 焊盤內(nèi)孔層 ） 該層打開時(shí)，圖面上將顯示出焊盤的內(nèi)孔。?Via Holes（ 過(guò)孔內(nèi)孔層 ） 該層打開時(shí)，圖面上將顯示出過(guò)孔的內(nèi)孔。?Visible Gr id 1（ 可見柵格 1） ?Visible Grid 2（ 可見柵格 2） 這兩項(xiàng)用于顯示柵格線，它們對(duì)應(yīng)的柵格間距可以通過(guò)如下方法 進(jìn)行設(shè)置 : 執(zhí)行菜單命令 Design/Options.，在彈出的對(duì)話框中可以在Visible 1 和Visiblc 2 項(xiàng)中進(jìn)行可見柵格間距的 設(shè)置。protel 中的 pcb 元件封裝庫(kù)2009-08-28 10:45 電阻 AXIAL 無(wú)極性電容 RAD 電解電容 RB- 電位器 VR 二極管

51、 DIODE 三極管 TO電源穩(wěn)壓塊78和79系列TO 126H和TO-126V 場(chǎng)效應(yīng)管 和三極管一樣 整流橋 D 44 D 37 D 46 單排多針插座 CON SIP雙列直插元件 DIP晶振 XTAL1電阻：RES1 RES2 RES3 RES4封裝屬性為axial系列無(wú)極性電容： cap; 封裝屬性為 RAD-0.1 到 rad-0.4 電解電容： electroi; 封裝屬性為 rb.2/.4 到 rb.5/1.0 電位器： pot1,pot2 ；封裝屬性為 vr-1 到 vr-5二極管：封裝屬性為 diode-0.4（ 小功率） diode-0.7（ 大功率） 三極管：常見的封裝屬

52、性為 to-18 （普通三極管） to-22（ 大功率三極管） to-3（ 大功率達(dá)林 頓管）電源穩(wěn)壓塊有 78 和 79 系列；78系列如 7805，7812，7820 等79 系列有 7905，7912，7920等 常見的封裝屬性有 to126h 和 to126v整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2封裝屬性為 D系列（D-44, D-37, D-46）電阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中 0.4-0.7 指電阻的長(zhǎng)度，一般用 AXIAL0.4 瓷片電容： RAD0.1-RAD0.3。 其中 0.1-0.3 指電容大小,一般用 RAD0.1電解電容：RB.1/.2-RB.4/.

53、8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般470uF 用 RB.3/.6二極管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中 0.4-0.7 指二極管長(zhǎng)短,一般用 DIODE0.4 發(fā)光二極管： RB.1/.2集成塊： DIP8-DIP40, 其中 840 指有多少腳, 8 腳的就是 DIP8 貼片電阻0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關(guān)系 但封裝尺寸與功率有關(guān) 通常來(lái)說(shuō)0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W電容電阻外形尺寸與封裝的對(duì)應(yīng)關(guān)系是 :0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206

54、=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5電阻類及無(wú)極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0無(wú)極性電容 RAD0.1-RAD0.4有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0二極管 DIODE0.4 及 DIODE0.7石英晶體振蕩器 XTAL1晶體管、 FET、UJT TO-xxx（TO-3,TO-5）可變電阻（ POT1、POT2） VR1-VR5Protel PCB 布線2009-07-23 11:23主要的內(nèi)容有：PCB布線：1、電源、地線的處理；2、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理；3、信號(hào)線布在電（地）層上； 4、大面積導(dǎo)體中連接腿

55、的處理； 5、布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用； 6、設(shè)計(jì)規(guī)則檢 查（ DRC）網(wǎng)友經(jīng)常問(wèn)道的問(wèn)題：A、常用軟件的下載問(wèn)題B Protel常見操作問(wèn)題:如何將原理圖中的電路粘貼到 Word中；如何切換mil和mn單位; 取消備份及DDB文件減肥；如何把SCH PCB俞出到PDF格式；如何設(shè)置和更改Protel的 DRC（Design Rules Check ）C、 Protel 中常用元件的封裝D由SCH生成PCB寸提示出錯(cuò)（Protel）E、電容，二極管，三極管等器件的極性問(wèn)題F、不同邏輯電平的接口問(wèn)題G電阻，電容值的識(shí)別在這篇文章中都可以一一得到解答再推薦一個(gè)不錯(cuò)的硬件電路設(shè)計(jì)BLOG：第一篇 PCB

56、 布線在PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說(shuō)前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的，在整個(gè)PCB中，以布線的設(shè)計(jì)過(guò)程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。 PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動(dòng)布線及交互式布線，在自動(dòng)布線之前，可以用交互式預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線，俞入端與俞出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行， 以免產(chǎn)生反射干擾。必要寸應(yīng) 加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。包括走線的彎曲次數(shù)、導(dǎo)通然后進(jìn)行迷宮式布線，并試著重新再布線，以自動(dòng)布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定，孔的數(shù)目、步進(jìn)的數(shù)目等。一般先進(jìn)行探索式布經(jīng)線，快速地把短線連通， 先把要布的連線進(jìn)行全局的布線路徑優(yōu)化，它可以根據(jù)需要斷開已布的線。改進(jìn)總體效果對(duì)目前高密度的PCB設(shè)計(jì)已感覺到貫通孔不太適應(yīng)了， 它浪費(fèi)了許多寶貴的布線通道，為解決 這一矛盾，出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù)，它不僅完成了導(dǎo)通孔的作用， 還省出許多布線通道使布線過(guò)程 完成得更加方便，更加流暢，更為