手工焊接作業(yè)指導(dǎo)書(shū)20141119

1、技術(shù)文件文件編號(hào)LX-QT/SOP-00/013手工焊接作業(yè)指導(dǎo)書(shū)版本/修改狀態(tài)A/0生效日期2014-11-20 有 限 公 司技術(shù)文件手工焊接作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 文件編號(hào)：LX-QT/SOP-00/013 版 本：A/0 分發(fā)部門(mén)： 分 發(fā) 號(hào)： 受控狀態(tài)： 擬制日期 審核日期 批準(zhǔn)日期工藝工程師工藝負(fù)責(zé)人生產(chǎn)總監(jiān)DOCUMENT REVISION RECORD文件更改記錄表文件編號(hào)： 文件名稱(chēng):No.CRN#生效日期版本/修改狀態(tài)更改描述擬制/修改審核批準(zhǔn)/2014/11/20A/0文件新編1. 目的 1.1規(guī)范生產(chǎn)過(guò)程中的手工焊接操作和維修焊接操作； 1.2為SOP制作提供參數(shù)依據(jù)； 1.3規(guī)

2、范綜合評(píng)估焊接質(zhì)量、器件耐溫特性和生產(chǎn)效率，并規(guī)定對(duì)不同類(lèi)型的產(chǎn)品、不同的器件焊接應(yīng)采用的焊接參數(shù)和焊接設(shè)備，確保產(chǎn)品質(zhì)量。2. 適用范圍 2.1適用于PCBA類(lèi)手工補(bǔ)錫操作； 2.2適用于PCBA類(lèi)手工焊接元件操作； 2.3適用于焊接連接線材/端子座等材料；3. 職責(zé) 3.1工藝技術(shù)部： 對(duì)電烙鐵使用提供正確操作方法； 對(duì)被焊接對(duì)象及內(nèi)容提供溫度大小等標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)； 對(duì)電烙鐵溫度、漏電進(jìn)行點(diǎn)檢測(cè)試；對(duì)電烙鐵進(jìn)行維修，校驗(yàn)和定期維護(hù)； 3.2 生產(chǎn)部： 依據(jù)工程提供的方法和工藝進(jìn)行正常操作； 對(duì)電烙鐵進(jìn)行日常保養(yǎng)和資產(chǎn)編號(hào)管控；配合工藝技術(shù)部人員在日常點(diǎn)檢和轉(zhuǎn)換機(jī)種時(shí)電烙鐵溫度調(diào)整. 3.3 品質(zhì)

3、部： 對(duì)工藝技術(shù)部提供的各種參數(shù)進(jìn)行不定期抽查、稽核；負(fù)責(zé)巡線時(shí)發(fā)現(xiàn)溫度和漏電有異常后知會(huì)相關(guān)部門(mén)及處理后對(duì)策追蹤.4. 定義將兩個(gè)物體通過(guò)加熱熔合達(dá)到永久地牢固結(jié)合，并能起導(dǎo)電或固定的作用。5. 程序內(nèi)容5.1材料及各參數(shù)選擇：5.1.1電烙鐵的選擇：使用專(zhuān)用焊臺(tái)；5.1.2錫絲材料的選擇：使用型號(hào)為Sn63PbA助焊劑含量1.8%直徑0.5毫米的錫絲；5.1.3焊錫溫度及其它各參數(shù)選擇： 焊接溫度標(biāo)準(zhǔn)：序號(hào)所焊物料溫度范圍焊接時(shí)間焊錫絲烙鐵頭1藍(lán)色/白色LED燈300+/-103秒0.5B型頭（圓錐形）2IC/SMD元件330+/-103秒0.5B型頭（圓錐形）3普通元件350+/-103

4、秒0.5B型頭（圓錐形）4L/N線材 380+/-103秒0.5B型頭（圓錐形）5DC線材380+/-103秒0.5B型頭（圓錐形）6SMD/DIP補(bǔ)錫350+/-103秒0.5B型頭（圓錐形）7修正DSP零件380+/-103秒0.5B型頭（圓錐形）8焊AC/DC/端子插座380+/-102秒0.5B型頭（圓錐形）5.2操作方法： 5.2.1烙鐵手柄的握法見(jiàn)下圖一：圖二（不連續(xù)作業(yè)）圖二（連續(xù)作業(yè)）圖一 5.2.2焊錫絲的拿取手法見(jiàn)上圖二、圖三： 5.2.3烙鐵頭清潔方法： 5.2.3.1吸水海棉上必須要保持濕潤(rùn)，但水份也不能過(guò)多，以不滴水為宜； 5.2.3.2吸水海棉需開(kāi)V形槽或在中間挖孔

5、，以便清洗烙鐵頭，如下圖所示； 5.2.4烙鐵的一般焊接順序：準(zhǔn)備工作選定焊點(diǎn)預(yù)熱移開(kāi)烙鐵完成焊接焊錫熔化移開(kāi)錫絲 5.2.4.1準(zhǔn)備工作：清潔烙鐵頭； 5.2.4.2選定焊點(diǎn)：烙鐵與焊錫指向焊接點(diǎn)； 5.2.4.3預(yù)熱：預(yù)熱焊錫與焊點(diǎn)； 5.2.4.4焊錫的熔化：錫絲觸向被焊金屬面，供給適當(dāng)?shù)暮稿a量； 5.2.4.5移開(kāi)錫絲：焊錫適量融化且分布于需焊接的部位后，即離開(kāi)錫絲； 5.2.4.6移開(kāi)烙鐵：抽出烙鐵，比抽出錫絲要慢0.51秒時(shí)間； 5.2.5手動(dòng)焊接SMD元件的作業(yè)順序： 5.2.5.1取已回溫好的烙鐵對(duì)被焊接焊盤(pán)進(jìn)行加少量焊錫； 5.2.5.2用鑷子在物料盒內(nèi)夾一個(gè)需焊接的SMD元

6、件到需焊接位置； 5.2.5.3烙鐵頭放入到元件與焊錫之間進(jìn)行加熱使其焊接，先在元件的一邊進(jìn)行固定 焊接； 5.2.5.4移開(kāi)鑷子； 5.2.5.5焊接完成后取出烙鐵； 5.2.6手動(dòng)焊接DIP元件的作業(yè)順序： 5.2.6.1插DIP元件到需要焊接指定位置； 5.2.6.2一手托住PCB 另一只手翻轉(zhuǎn)PCB再放到工作臺(tái)面； 5.2.6.3用已預(yù)加錫的烙鐵頭固定元件的管腳其中一只腳（三只腳的固定中間一只腳，四個(gè)或以上的元件固定最外面兩只腳）； 5.2.6.4放焊錫絲到需焊接位置進(jìn)行正常焊接； 5.2.6.5焊接完成后先抽出焊錫絲，再隨即抽出烙鐵； 5.2.6.6當(dāng)焊接直徑超過(guò)3mm的線材、漆包線

7、材時(shí)，需先浸助焊劑再用小錫爐進(jìn)行浸錫焊接； 5.2.7手動(dòng)拆除SMD元件的作業(yè)順序： 5.2.7.1針對(duì)電阻/電容/電感類(lèi)CHIP元件：可以先在兩端加適量焊錫，并交換熔化兩端焊點(diǎn)使其焊盤(pán)兩端焊錫完全熔化，直接用烙鐵頭刮下CHIP元件，并放入到廢棄盒 作報(bào)廢處理； 5.2.7.2針對(duì)特殊封裝類(lèi)IC,用熱風(fēng)槍先對(duì)其進(jìn)行加熱，待焊錫完全熔化后直接用鑷子夾住元件離開(kāi)焊盤(pán)，再用烙鐵把焊錫拖平；被取下的特殊封裝元件需作好保存，待PE工程師確認(rèn)其功能完好后再能進(jìn)行重復(fù)使用； 5.2.8手動(dòng)拆除DIP元件的作業(yè)順序： 5.2.8.1針對(duì)2pin短腳距元件，用烙鐵直接熔化兩個(gè)元件腳焊點(diǎn)，待焊錫完全熔化后再直接拔

8、出元件，清除焊盤(pán)剩余焊錫使其焊盤(pán)孔不能被封住。放元件入物料盒待確認(rèn)后使用； 5.2.8.2針對(duì)多pin元件，需用吸錫槍先吸出元件腳上的焊錫，再取出元件；但在取出元件前必須確保管腳與焊盤(pán)無(wú)焊錫相連，以免在取出元件時(shí)造成銅皮起翹； 5.2.8.3針對(duì)多管腳或雙面板較難拆的元件時(shí)，可以使用小錫爐拆除，但非待拆元件管腳需要先用高溫膠紙保護(hù) 5.3焊接要求標(biāo)準(zhǔn)： 5.3.1 SMD元件焊接可接收要求，見(jiàn)下圖： 具體詳細(xì)標(biāo)準(zhǔn)詳見(jiàn)IPC-A-610EII執(zhí)行錫太多211、合適的焊錫量2、焊錫表面有光澤并沒(méi)有洞、裂 紋。3、不能有短路、空焊 包焊等各種不良錫太少5.3.2 DIP元件焊接可接收要求，見(jiàn)下圖：良

9、品狀況焊錫比圖示少則為不良品焊錫太少焊錫太多成包焊5.4焊接設(shè)備要求： 5.4.1 手工焊接必須使用防靜電恒溫烙鐵，烙鐵插頭的接地端必須可靠接交流電源保護(hù)地。 5.4.2 烙鐵必須有設(shè)備技工進(jìn)行溫度校驗(yàn)后方可進(jìn)行使用，操作人員任何情況下都不能私調(diào)烙鐵溫度,具體參數(shù)參照相應(yīng)產(chǎn)品SOP。 5.4.3 電烙鐵絕緣電阻應(yīng)大于10M，電源線絕緣層不得有破損。 5.4.4 檢查烙鐵漏電壓，用萬(wàn)用表交流檔測(cè)試?yán)予F頭和地線之間的電壓，要求小于1V，否則不能使用。 5.4.5 烙鐵頭不得有氧化、燒蝕、變形等缺陷 5.4.6 烙鐵放入烙鐵支架后應(yīng)能保持穩(wěn)定、無(wú)下垂趨勢(shì)，護(hù)圈能罩住烙鐵的全部發(fā)熱部位。 5.4.7

10、支架上的清潔海綿加適量清水，使海綿濕潤(rùn)不滴水為宜。 5.4.8 所用鑷子：端口閉合良好，鑷子尖無(wú)扭曲、折斷。 5.4.9 可控溫度烙鐵需定期校驗(yàn)其誤差值，確保其顯示溫度與實(shí)際溫度一致。5.5焊接操作注意事項(xiàng)： 5.5.1焊點(diǎn)焊接后,應(yīng)使焊點(diǎn)自然冷卻, 嚴(yán)禁用吹風(fēng)等其它強(qiáng)制冷卻方法. 焊料在冷固過(guò)程中PCB不能受到任何外力作用. 5.5.2 電烙鐵的握持方法統(tǒng)一采用握筆法,詳見(jiàn)5.2.1; 焊接時(shí)烙鐵靠在兩焊件的連接處來(lái)加熱焊盤(pán), 不要直接用電烙鐵熔化錫線,烙鐵頭同時(shí)接觸焊盤(pán)和零件管腳，通過(guò)烙鐵頭傳遞給焊盤(pán)，并加錫熔化。 5.5.3 電烙鐵通電后恒溫指示燈開(kāi)始間斷熄滅或發(fā)光時(shí)才能正常使用. 5.

11、5.4 在焊接過(guò)程中烙鐵要可靠接地，操作人員需佩戴防靜電手環(huán)，要經(jīng)常在清潔盒里的濕海綿上清潔烙鐵表面的雜物，勿將烙鐵頭敲擊工作臺(tái)以清除雜物,這樣可能損壞烙鐵。 5.5.5受力情況下，器件引腳或線材連接必須采用勾焊，不允許使用搭焊。 5.5.6 當(dāng)暫停焊接, 或焊接結(jié)束時(shí), 應(yīng)在烙頭上加錫保護(hù), 避免烙鐵頭不被氧化。 5.5.7 當(dāng)使用完烙鐵后,必須關(guān)掉電源,以延長(zhǎng)烙鐵的使用壽命 5.5.8 溫度調(diào)試好后，不能隨意更改溫度。如有特殊需要更改溫度需及時(shí)通知點(diǎn)檢員；6. 記錄焊接記錄表PCBA報(bào)修記錄表PCBA維修記錄表焊接記錄表序號(hào)焊接型號(hào)焊接數(shù)量焊錫絲型號(hào)焊錫絲批號(hào)烙鐵編號(hào)開(kāi)始焊接時(shí)間焊接完成時(shí)間焊接人備注12345678910111213141516171819工藝主管審核簽字： 品管部備檔保管簽字：注：1、本表格可按頁(yè)復(fù)制； 2、本表格按頁(yè)填寫(xiě)完整后由填寫(xiě)人交由工藝部主管審核簽字后交由品管部備檔保存；PCBA板報(bào)修記錄表序號(hào)線路板型號(hào)線路板編號(hào)報(bào)修時(shí)間報(bào)修部門(mén)/個(gè)人故障描述維修人維修時(shí)間備注工藝主管審核簽字： 品管部備檔保管簽字：注：1、本表