SMT產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范

1、smt產(chǎn)品工序檢驗(yàn)規(guī)范文件編號(hào)：qc7097版本號(hào)： a共3張第1張1.0 目 的 本文規(guī)定了smt成品檢驗(yàn)過(guò)程，確保交付給顧客的產(chǎn) 品是合格的。2.0 適用范圍2.1 本文適用所有smt成品檢驗(yàn)。 3.0 職 責(zé) 3.1 生產(chǎn)部負(fù)責(zé)將待檢驗(yàn)的成品提交給成品檢驗(yàn) 3.2 質(zhì)量保證部成品檢驗(yàn)員負(fù)責(zé)成品檢驗(yàn) 3.3 質(zhì)量保證部qa檢驗(yàn)員負(fù)責(zé)包裝前成品的抽樣檢驗(yàn) 4.0 參考文件4.1 按照aql mil-105e收貨標(biāo)準(zhǔn)(嚴(yán)重0.65，輕微1.0)參照ipc-a-610c檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)5.0 材料和設(shè)備 體視顯微鏡030x、60x放大鏡、刻度放大鏡、fct測(cè)試儀6.0 檢驗(yàn)過(guò)程 6.1 標(biāo)識(shí)用黑色永久性

2、標(biāo)記筆在所發(fā)現(xiàn)的不合格品上標(biāo)記 “”并在此處用文字注明缺陷名稱。6.2 對(duì)于需要返工、返修的不合格品，檢驗(yàn)員應(yīng)填寫返工、返修單交質(zhì) 檢主管。序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)方法檢驗(yàn)規(guī)則1.0缺件應(yīng)有而無(wú)零件者所有器件的焊接位置均應(yīng)符合產(chǎn)品裝配圖的規(guī)定目視除非另有規(guī)定，否則按照qc7099進(jìn)行抽樣檢驗(yàn)1.1多件不需而有多余之器件者所有器件的焊接位置均應(yīng)符合產(chǎn)品裝配圖的規(guī)定目視100檢查1.2錯(cuò)件(電極性方向)器件的方向相應(yīng)物料應(yīng)符合產(chǎn)品裝配圖和bom清單的規(guī)定目視100檢查1.3浮件浮件大于0.3mm拒收，傾斜大于0.3mm拒收刻度顯微鏡100檢查1.4錫洞1. 錫洞面積小于吃錫面積的1/4可允收2.

3、錫洞不能露底材目視100檢查1.5錫尖1. 超過(guò)錫面大于0.5mm不允收2. 小于0.5mm水平狀允收3. 小于0.5mm垂直狀允收刻度顯微鏡100檢查1.6錫裂1. 零件面或焊接成的零件腳彎裂開(冷熱收縮形式)2. 判定標(biāo)準(zhǔn)：ic腳以針挑；chip類以1.5kg推力物理實(shí)驗(yàn)室拉力計(jì)100檢查1.7錫多(燈芯效應(yīng))1. 零件吃錫部分無(wú)法辨識(shí)零件與fpc之焊接輪廓者拒收2. 兩端金屬吃錫高度：大于1mm拒收目視100檢查1.8錫不足1. 錫量不可少于1/3pad2. 零件焊墊不得外露、氧化、拒焊之情形目視100檢查1.9錫珠1. 錫珠直徑小于0.15mm時(shí)允收2. 錫珠直徑大于0.15mm時(shí)拒收

4、3. 錫珠點(diǎn)陣連線超過(guò)0.25mm或者1/2焊點(diǎn)間間距，拒收4. 以上條件必須滿足：錫珠是在器件焊腳之間且錫珠被助焊劑包裹住不易從fpc上脫落目視刻度顯微鏡100檢查2.0偏位1. 零件垂直偏移但器件與焊盤間的接觸焊錫面必須大于0.125mm以上允收2. 水平偏移但器件與焊盤間的接觸焊錫面大于1/3允收3. 器件偏移但焊接接觸焊錫面不小于吃錫面的1/3允收4. 零件偏移超過(guò)焊盤范圍拒收目視100檢查2.1蹺皮線路與焊點(diǎn)翹起來(lái)，拒收目視100檢查2.2空焊應(yīng)焊而未焊，拒收目視100檢查2.3冷焊焊點(diǎn)表面未形成錫帶，或者焊錫與fpc焊盤之間未形成良好的熔合金狀態(tài)，拒收目視100檢查2.4外來(lái)物外來(lái)

5、物不允許在導(dǎo)線間搭橋，明顯者拒收如相鄰導(dǎo)線間有外來(lái)物，其絕緣阻抗應(yīng)109用絕緣阻抗測(cè)試儀測(cè)量100檢查2.5保護(hù)膜分層、氣泡1. 目視可見的保護(hù)膜分層、氣泡拒收2. fpc上的焊盤不得與基底分層目視100檢查2.6器件損壞器件不允許有裂縫、缺口、燙傷等損壞現(xiàn)象目視100檢查2.7沾錫器件上除焊腳外尤其是連接插頭鍍金面上不允許沾錫及其它雜物目視100檢查2.8焊腳connector連接器a) 器件的焊腳應(yīng)完全被焊錫包住b) 垂直方向：器件的焊腳周圍被焊錫包住1/2以上，(pin腳背無(wú)焊錫包住)可接收c) 器件焊腳偏位最大允許焊腳寬度的1/3d) 器件焊腳邊緣不允許偏出fpc焊盤且其偏位位置必須蓋

6、住鍍金焊盤的1/3或偏離鍍金焊盤最大不允許超過(guò)金焊盤的1/3e) connector連接器接觸鍍金面不允許沾錫或有錫渣f) connector連接器pin腳接觸面到連接器接觸頂端1/5以內(nèi)，可允收有少量沾錫目視100檢查2.9錫渣1. 器件表面不允許有錫渣2. fpc上不允許有錫渣3. 錫渣直徑大于0.15mm時(shí)拒收4. 錫渣直徑小于0.15mm時(shí)允收5. 錫渣點(diǎn)陣連線超過(guò)0.25mm或者1/2焊點(diǎn)間間距，拒收6. 錫渣是在器件焊腳之間且錫渣被助焊劑包裹住不易從fpc上脫落，允收目視100檢查3.0焊錫外觀焊錫應(yīng)有光澤，要均勻、圓潤(rùn)，不允許有發(fā)白、粗糙的現(xiàn)象目視100檢查3.1折痕、皺紋、劃傷產(chǎn)品上不允許有明顯折痕、皺紋、劃傷目視檢查（見封樣）100檢查3.2沾污fpc、器件及連接器接觸金面不允許有明顯或塊狀的助焊劑殘留物和其它雜物目視 100%檢查3.3耳機(jī)與fpc的對(duì)位fpc內(nèi)圓弧應(yīng)緊貼耳機(jī)中間的金屬圓形物，具體后焊要求請(qǐng)?jiān)斠姰a(chǎn)品裝配圖要求目視100檢查3.4馬達(dá)對(duì)位馬達(dá)應(yīng)安裝在白色絲印線內(nèi)，不允許超出白色絲印線，具體后焊要求請(qǐng)?jiān)斠姰a(chǎn)品裝配圖要求目視100檢查海綿、導(dǎo)電布貼附接地鑷子所貼附位置均應(yīng)符合產(chǎn)品裝配圖的規(guī)定目視全部無(wú)漏貼、偏移、巻起function測(cè)試fpcb測(cè)試盒，接地助聽器按作業(yè)指導(dǎo)書上的測(cè)試操作方法進(jìn)行測(cè)試fpcb測(cè)試盒全部100