手機(jī)主板外發(fā)貼片廠管控要求內(nèi)容

1、外發(fā) SMT 質(zhì)量管控要求一、目的：建立我公司外發(fā) SMT 質(zhì)量管控要求，識(shí)別物料管理、工藝控制、異常處理等控制項(xiàng)，推動(dòng) 品質(zhì)穩(wěn)定及持續(xù)提升。二、圍：適用于我公司外發(fā) SMT 貼件廠家外發(fā) SMT 質(zhì)量管控要求三、容 :（一）新機(jī)種導(dǎo)入管控1: 安排試產(chǎn)前召集生產(chǎn)部、品質(zhì)部、工藝等相關(guān)部門試產(chǎn)前會(huì)議，主要說明我司試產(chǎn)機(jī)種生產(chǎn)工藝流程、要求 各工位之品質(zhì)重點(diǎn)2 ：制造部按生產(chǎn)工藝流程進(jìn)行或工程人員安排排線試產(chǎn)過程中，各部門擔(dān)當(dāng)工程師 （工藝）須上線進(jìn)行跟進(jìn)，及時(shí)處理試產(chǎn)過程中出現(xiàn)的異常并進(jìn)行記錄3 ：品質(zhì)部需對(duì)試產(chǎn)機(jī)種進(jìn)行首件核對(duì)與各項(xiàng)性能與功能性測(cè)試，并填寫相應(yīng)的試產(chǎn)報(bào)告 （試產(chǎn)報(bào)告以發(fā)送至我

2、司工程）（二）ESD 管控1. 加工區(qū)要求：倉庫、貼件、測(cè)試車間滿足ESD 控制要求，地面鋪設(shè)防靜電材料，加工臺(tái)鋪設(shè)防靜電席，表面阻抗 104- 1011 ，并接靜電接地扣（1M ; 10%）2. 人員要求：進(jìn)入車間需穿防靜電衣、鞋、帽，接觸產(chǎn)品需佩戴有繩靜電環(huán);3. 轉(zhuǎn)板用架、包裝用泡棉、氣泡袋，需要符合ESD 要求，表面阻抗 1010 ，4. 轉(zhuǎn)板車架需外接鏈條，實(shí)現(xiàn)接地；5. 設(shè)備漏電壓 0.5V ，對(duì)地阻抗6，烙鐵對(duì)地阻抗20 ，設(shè)備需評(píng)估外引獨(dú)立接地線；（三）MSD 管控1. BGA.IC. 管腳封裝材料， 易在非真空 （氮?dú)猓?包裝條件下受潮， SMT 回流時(shí)水分受熱揮發(fā)， 出現(xiàn)焊

3、接異常，需用 100% 烘烤。2. BGA 管制規(guī)（1）真空包裝未拆封之 BGA 須儲(chǔ)存于溫度低于 30 C,相對(duì)濕度小于70%的環(huán)境 ,使用期 限為一年 .（2 ） 真空包裝已拆封之 BGA 須標(biāo)明拆封時(shí)間 ,未上線之 BGA,儲(chǔ)存于防潮柜中 ,儲(chǔ)存條件 25 C6、5%RH, 儲(chǔ)存期限為 72hrs.3） 若已拆封之 BGA 但未上線使用或余料 ,必須儲(chǔ)存于防潮箱 （條件 25 ,65%R.H.） 若退 回大庫房之 BGA 由大庫房烘烤后 ,大庫房改以抽真空包裝方式儲(chǔ)存（4） 超過儲(chǔ)存期限者 ,須以 125 C/24hrs烘烤,無法以 125 C烘烤者 ,則以 80 C/48hrs烘 烤（

4、 若多次烘烤則總烘烤時(shí)數(shù)須小于 96hrs）, 才可上線使用 .（5 ） 若零件有特殊烘烤規(guī)者 ,另訂入 SOP.3. PCB 存儲(chǔ)周期 3 個(gè)月，需使用 120 2H-4H 烘烤。（四）PCB 管制規(guī)1 PCB 拆封與儲(chǔ)存（1）PCB 板密封未拆封制造日期 2 個(gè)月可以直接上線使用（2）PCB 板制造日期在 2 個(gè)月 ,拆封后必須標(biāo)示拆封日期（3）PCB 板制造日期在 2 個(gè)月 ,拆封后必須在 5 天上線使用完畢 .2 PCB 烘烤（1） PCB 于制造日期 2 個(gè)月密封拆封超過 5 天者 ,請(qǐng)以 120 5烘烤1 小時(shí).（2）PCB 如超過制造日期 2 個(gè)月,上線前請(qǐng)以 120 5烘烤1

5、小時(shí) .（3）PCB 如超過制造日期 2 至 6 個(gè)月,上線前請(qǐng)以 120 5烘烤2 小時(shí)（4）PCB 如超過制造日期 6 個(gè)月至 1 年,上線前請(qǐng)以 120 5烘烤4 小時(shí)（5）烘烤過之 PCB 須于 5 天使用完畢 ,位使用完畢則需再烘烤 1 小時(shí)才可上線使用（6）PCB 如超過制造日期 1 年,上線前請(qǐng)以 120 5烘烤4 小時(shí) ,再送 PCB 廠重新噴錫才 可上線使用 .（7）烘烤過的 PCB 需要加壓整形，不能出現(xiàn)板子變形的情況。PCB 質(zhì)量管制規(guī)3.IC 真空密封包裝的儲(chǔ)存期限：1、請(qǐng)注意每盒真空包裝密封日期；2、保存期限： 12 個(gè)月，儲(chǔ)存環(huán)境條件：在溫度 40 ，濕度 30%（

6、 紅色），表示 IC 已吸濕氣。4 、拆封后的 IC 組件，如未在 48 小時(shí)使用完時(shí)：若未用完，第二次上線時(shí) IC 組件必須重 新烘烤，以去除 IC 組件吸濕問題；（1 ）可耐高溫包材，125 （ 254小）時(shí)，;（2 ）不可耐高溫包材，40 （ 1932?。r(shí)，;未使用完的需放回干燥箱存儲(chǔ)。（五）條碼管控1. 對(duì)應(yīng)訂單，我司均會(huì)發(fā)匹配條碼貼，條碼按照訂單管控，不可漏貼、貼錯(cuò)，出現(xiàn)異常便以 追蹤；2. 條碼貼附位置參照樣品，避免混貼、漏貼；條碼不要遮住焊盤。如區(qū)域不足，反饋我司調(diào) 整位置。（六）報(bào)表管控1. 對(duì)相應(yīng)機(jī)種的制程、 測(cè)試、 維修、 必須要制作報(bào)表管控、 報(bào)表容包括 （序列號(hào)， 不

7、良問題、 時(shí)間段、 數(shù)量、不良率、原因分析等）出現(xiàn)異常方便追蹤。2. 生產(chǎn)（測(cè)試）過程中產(chǎn)品出現(xiàn)同一問題高達(dá)3% 時(shí)品質(zhì)部門需找工程改善和分析原因，確認(rèn) OK 后才可繼續(xù)生產(chǎn)。3. 對(duì)應(yīng)機(jī)種貴司每月底須統(tǒng)計(jì)制程、 測(cè)試、維修報(bào)表整理出一份月報(bào)表以方式發(fā)至我司品質(zhì)、 工藝。（七）印刷管控1. 如工藝無特殊要求，我司加工產(chǎn)品為Sn96.5%/Ag3%,Cu0.5% 無鉛錫膏 .- 待定2. 錫膏需在 2-10 存儲(chǔ)，按先進(jìn)先出原則領(lǐng)用，并使用管控標(biāo)簽管制；室溫條件下未拆封 錫膏暫存時(shí)間不得超過 48 小時(shí)， 未使用及時(shí)放回冰箱進(jìn)行冷藏； 的錫膏需在 24 小使用完， 未 使用完的請(qǐng)及時(shí)放回冰箱存儲(chǔ)

8、并做好記錄。3. 絲印機(jī)要求每 20min 收攏一次刮刀兩邊錫膏，每 2-4H 添加一次新錫膏；4. 量產(chǎn)絲印首件取 9 點(diǎn)測(cè)量錫膏厚度，錫厚標(biāo)準(zhǔn)：上限，鋼網(wǎng)厚度+ 鋼網(wǎng)厚度 *40% ，下限，鋼網(wǎng)厚度 +鋼網(wǎng)厚度 *20% 。如使用治具印刷則在 PCB 和對(duì)應(yīng)治具注明治具編號(hào)，便于出現(xiàn) 異常時(shí)確認(rèn)是否為治具導(dǎo)致不良； 回流焊測(cè)試爐溫?cái)?shù)據(jù)傳回， 每天至少保證傳送一次。 錫厚 使用 SPI 管控，要求每 2H 測(cè)量一次，爐后外觀檢驗(yàn)報(bào)表， 2 H 傳送一次，并把測(cè)量數(shù)據(jù)傳 達(dá)至我公司工藝；鋼網(wǎng)力需要在 N 圍。5. 印刷不良，需使用無塵布，洗板水清潔PCB 表面錫膏，并使用風(fēng)槍清潔表面殘留錫粉；

9、6. 貼件前自檢錫膏有無偏位、錫尖，如應(yīng)印刷不良需及時(shí)分析異常原因，調(diào)好之后重點(diǎn)檢查 異常問題點(diǎn)。（八）貼件管控1. 物料核查：上線前核查 BGA ，IC 是否是真空包裝，若非真空包裝拆開請(qǐng)檢查濕度指示卡， 查看否受潮。1 ）上料時(shí)請(qǐng)按上料表核對(duì)站位，查看有無上錯(cuò)料，并做好上料登記；2 ）貼裝程序要求：注意貼片精度。3 ）貼件后自檢有無偏位；如有摸板，需重新貼件；4 ）對(duì)應(yīng)機(jī)種 SMT 每 2 個(gè)小時(shí) IPQC 需拿 5-10 片去做 MMI 功能測(cè)試，測(cè)試 OK 后需在PCBA 作標(biāo)記。（九）回流管控1. 在過回流焊時(shí)，依據(jù)最大電子元器件來設(shè)定爐溫，并選用對(duì)應(yīng)產(chǎn)品的測(cè)溫板來測(cè)試爐溫， 導(dǎo)入爐

10、溫曲線看是否滿足無鉛錫膏焊接要求。2. 使用無鉛爐溫，各段管控如下，升溫斜率 降溫斜率 恒溫溫度 恒溫時(shí)間 熔點(diǎn)（ 217 ） 以上 220 以上時(shí)間1 3 /sec- 1-4/sec 150 180 61020sec 30 60sec 30 60sec3. 產(chǎn)品間隔 10cm 以上，避免受熱不均，導(dǎo)至虛焊。4. 不可使用卡板擺放 PCB，避免撞件，需使用周轉(zhuǎn)車或防靜電泡棉；（十）貼件外觀檢查1. BGA 需兩個(gè)小時(shí)照一次 X-RAY ，檢查焊接質(zhì)量，并查看其它元件有無偏位，少錫,氣泡等焊接不良，連續(xù)出現(xiàn)在 2PCS 需通知技術(shù)人員調(diào)整。2. BOT ， TOP 面必須過 AOI 檢測(cè)質(zhì)量檢查

11、。3. 檢驗(yàn)不良品，使用不良標(biāo)簽標(biāo)注不良位置，并放在不良品區(qū)，現(xiàn)場狀態(tài)區(qū)分明確；4.SMT 貼件良率要求 98% 以上，有報(bào)表統(tǒng)計(jì)超標(biāo)需開異常單分析改善，持續(xù) 3H 無改善 停機(jī)整改；（十一）下載軟件確認(rèn)時(shí)必須查看是否有文件支持（與生產(chǎn)任務(wù)單要求相符），平臺(tái)所顯示的軟件與文 件上的版本是否一致，如不相對(duì)應(yīng)，則不能進(jìn)行下載，注意必須下載完后才可以取下PCBA，要求 USB連接器串口 PIN 針完好。（十二）校準(zhǔn)校準(zhǔn)平臺(tái)、軟件版本是否正確；射頻指標(biāo)、開機(jī)電流、待機(jī)電流、通話電流等是否符合 要求，具體按該工位作業(yè)指導(dǎo)執(zhí)行，射頻指標(biāo)、待機(jī)電流、通話電流等相關(guān)指標(biāo)參考首件 RF性能測(cè)試記錄表。首件樣本必

12、須做綜測(cè)并保留綜按訂單保留綜測(cè)LOG，校準(zhǔn)設(shè)備每班生產(chǎn)前需做線損點(diǎn)檢確認(rèn)記錄，線損點(diǎn)檢確認(rèn) OK后每臺(tái)設(shè)備綜測(cè) 1PCS主板，并保留綜測(cè) LOG備份。測(cè)試 OK后 才可用于正常生產(chǎn)。a. GSM標(biāo)準(zhǔn)參考：首件 RF 性能測(cè)試記錄表 （GSM）b. CDMA標(biāo)準(zhǔn)參考：首件 RF性能測(cè)試記錄表 （CDMA）c. WCDMA標(biāo)準(zhǔn)參考：首件 RF性能測(cè)試記錄表 （WCDMA）（十三）測(cè)試1. MMI 測(cè)試，測(cè)試出 NG 和 OK 品分開放置， 測(cè)試 OK 的板需貼上 MMI 測(cè)試標(biāo)簽并與泡棉隔開。2. MMI 測(cè)試，測(cè)試出 NG 和 OK 品分開放置， 測(cè)試 OK 的板需貼上 MMI 測(cè)試標(biāo)簽并與泡棉

13、隔開。需做測(cè)試報(bào)表，報(bào)表上序列號(hào)應(yīng)于 PCB 板上的序列號(hào)對(duì)應(yīng)， NG 品請(qǐng)即使送往維修并做好不良品 維修報(bào)表。a.MMI 測(cè)試細(xì)則參考： MMI通用判定準(zhǔn)則（十一） b. 每個(gè)訂單首件或連接器物料變更后的首件，必須對(duì)連接器件進(jìn)行 20 次插拔驗(yàn)證 （連接器包括： USB接口、耳機(jī)接口、充電接口、 T 卡座、 SIM卡座、電池連接器、板對(duì)板 連接器等；其中電池連接器直接手按確認(rèn)彈性是否良好即可， 其它采用附件在 MMI 工序插拔， 插拔前測(cè)試 OK后插拔再測(cè)試確認(rèn)是否 OK）。（十二）包裝1. 制程運(yùn)轉(zhuǎn)，使用周轉(zhuǎn)車或防靜電厚泡棉周轉(zhuǎn)，PCBA 不可疊放、避免碰撞、頂壓；2. 貼件 PCBA 出

14、貨，使用防靜電氣泡袋包裝（靜電氣泡袋規(guī)格大小必須一致），再用泡棉包 裝，以防止受外力減少緩沖，泡棉多出 PCBA 5cm 以上，且使用膠紙固定包裝，使用靜電 膠箱出貨，產(chǎn)品中間增加隔板。3. 膠箱疊放不可壓到 PCBA ，膠箱部干凈，外箱標(biāo)示清晰，包含容：加工廠家、指令單號(hào)、 品名、數(shù)量、送貨日期。（十四）維修1.各段維修產(chǎn)品做好報(bào)表統(tǒng)計(jì)，型號(hào)、不良類型、不良數(shù)量；2. 維修參照 IPQC 確認(rèn)封樣更換、維修元件；3. 維修產(chǎn)品要求不可燙傷、破壞周邊元件、PCB 銅箔，維修后產(chǎn)品使用酒精清洗周邊異物，維修員做好復(fù)檢，并在條碼貼空白區(qū)域使用油筆打“ . ”區(qū)分； 4.SMT 維修后產(chǎn)品需 AOI 全測(cè)，功測(cè)維修后產(chǎn)品需功能全測(cè)；5.