電子工藝員大學(xué)生頂崗實(shí)習(xí)報(bào)告

1、電子工藝員大學(xué)生頂崗實(shí)習(xí)報(bào)告 頂崗實(shí)習(xí)報(bào)告 電子工藝員 一、實(shí)習(xí)目的或研究目的 1、實(shí)習(xí)目的 1、學(xué)習(xí)安全用電常識(shí)，了解人體所能承受的最高電壓 和電流以及電流和電壓對(duì)人體造成的危害，掌握能夠防止人 觸電的方法以及各用電器正確的接電方法。 2、學(xué)習(xí)認(rèn)識(shí)各種電子元器件，認(rèn)識(shí)和掌握電抗元件、 變壓器元件、機(jī)電元件、半導(dǎo)體分立元件以及集成電路。知 道電抗元件的標(biāo)稱和偏差，分類和型號(hào) ; 變壓器的分類和主 要特征參數(shù) ; 機(jī)電元件的種類 ; 半導(dǎo)體分立元件的分類和命 名以及集成電路的種類，最后還有各個(gè)場(chǎng)合元器件的選用。 3、了解通孔焊接技術(shù) (THT) ，掌握錫焊的焊接方法，焊 接完成時(shí)對(duì)焊接的檢驗(yàn)，了

2、解其它焊接的方法 ; 能夠進(jìn)行元 件的拆除和對(duì)焊接口的處理，能依照電路原理圖焊接、測(cè)試 5v 穩(wěn)壓電源。 4、學(xué)習(xí)了解貼片技術(shù)(SMT)，熟悉收音機(jī)的制作工藝， 并制作、調(diào)試FM貼片收音機(jī)。 2、實(shí)驗(yàn)意義及背景簡(jiǎn)介 用電安全是現(xiàn)代人無可回避的安身立業(yè)的基本常識(shí)，從 家庭到辦公室，從娛樂場(chǎng)所到工礦企業(yè)，從學(xué)校到公司，幾 乎沒有不用電的場(chǎng)所。電是現(xiàn)代物質(zhì)文明的基礎(chǔ)，同時(shí)又是 危害人類的肇事者之一，如同現(xiàn)代交通工具把速度和效率帶 給人類的同時(shí)，也讓交通事故這個(gè)惡魔闖進(jìn)現(xiàn)代文明一樣， 電氣事故是現(xiàn)代社會(huì)不可忽視的災(zāi)害之一。掌握必要的知識(shí)， 防患于未然。一旦發(fā)生事故，只能總結(jié)經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)以警示后來 人。 電

3、路元器件是電氣設(shè)備與電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，特別是一些 基本的、通用的元器件更是必不可少的組成部分。熟悉和掌 握各類元器件的性能、特點(diǎn)、適用范圍及其檢測(cè)方法等，對(duì) 設(shè)計(jì)、制作與調(diào)試電氣設(shè)備、部件或電子產(chǎn)品有十分重要的 意義。 任何電子產(chǎn)品，從幾個(gè)元件的整流器到成千上萬個(gè)元器 件組成的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，都是由基本的電子元器件和功能構(gòu)件， 按電路工作原理，用一定的工藝方法連接而成。雖然方法有 多種（ 例如鉚接、線繞、壓接、粘接等 ） ，但使用最廣泛的方 法是錫焊。了解焊接的機(jī)理，熟悉焊接工具、材料和基本原 則，掌握最起碼的操作技藝是跨進(jìn)電子大廈的第一步。 SMT 是 Surface Mounting Techn

4、ology的英文縮寫，中文意思是 表面安裝技術(shù)，又稱表面貼裝技術(shù)、表面組裝技術(shù)，是將電 子元器件直接安裝在印制電路板或其它基板導(dǎo)電表面的裝 接技術(shù)。在工業(yè)生產(chǎn)中， SMT 是包括，表面安裝元件 （SMC）， 表面安裝器件（SMD），表面安裝印制電路板（SMB），普通混裝 印制電路板 (PCB) ，點(diǎn)黏合劑， 涂焊錫膏， 元器件安裝設(shè)備， 焊接以及測(cè)試等技術(shù)在內(nèi)的一整套完整的工藝技術(shù)的統(tǒng)稱。 SMT涉及材料、化工、機(jī)械、電子等多學(xué)科、多領(lǐng)域的高新 技術(shù)。 二、實(shí)習(xí)內(nèi)容 1、通孔焊接技術(shù) 焊接是金屬加工的基本方法之一。通常焊接技術(shù)分為壓 焊、熔焊和釬焊三大類。錫焊屬于釬焊中的軟釬焊 ( 釬焊熔 點(diǎn)

5、低于450 C)。習(xí)慣把釬料稱為焊料， 采用鉛錫焊料進(jìn)行焊 接稱為鉛錫焊，簡(jiǎn)稱錫焊。 錫焊工具與材料 (1) 焊接工具：電烙鐵 (2) 輔助工具：尖嘴鉗、偏口鉗、鑷子、小刀 (3) 焊料和焊劑 焊料：焊料由易熔金屬構(gòu)成，焊接時(shí)熔化，與待焊金 屬材料結(jié)合，在待焊材料表面形成合金層，將待焊材料連接 在一起。 焊劑：按在焊接過程中的作用，焊劑可分為阻焊劑和 助焊劑。 焊接方法與步驟 (1) 焊前處理 焊接前，應(yīng)對(duì)元件引腳或電路板的焊接部位進(jìn)行焊前處 清除焊接部位的氧化層 元件鍍錫 （2） 焊接 做好焊前處理之后，就可正式進(jìn)行焊接。 準(zhǔn)備施焊 準(zhǔn)備好焊錫絲和烙鐵。此時(shí)特別強(qiáng)調(diào)的施烙鐵頭部要保 持干凈，即可以沾上焊錫 （俗稱吃錫 ） 。 加熱焊件 將烙鐵接觸焊接點(diǎn)，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部 分，例如印制板上引線和焊盤都使之受熱，其次要注意讓烙 鐵頭的扁平部分 （較大部分 ）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭 的側(cè)面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻 受熱。 熔化焊料 當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度