協(xié)同設(shè)計(jì)平臺(tái)對(duì)比介紹

1、電子知識(shí)理正協(xié)同設(shè)計(jì)平臺(tái)理正協(xié)同設(shè)計(jì)平臺(tái)著眼于實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)過程中信息、資源 的共享與整合，解決設(shè)計(jì)過程中不同專業(yè)內(nèi)部、不同專業(yè)之間 以及不同層面上的分工合作與交流，從而幫助設(shè)計(jì)企業(yè)全面提 高設(shè)計(jì)質(zhì)量、提供管理效率和管理水平。該系統(tǒng)在上海三益建 筑設(shè)計(jì)有限公司已經(jīng)進(jìn)入應(yīng)用階段，采用“網(wǎng)絡(luò)集中設(shè)計(jì)，全 院統(tǒng)一規(guī)則”的協(xié)同設(shè)計(jì)模式。優(yōu)勢(shì)：1. 在三益建筑有過實(shí)施經(jīng)驗(yàn)。2. 較為完善的版本控制功能。3. 協(xié)同工作區(qū)可嵌入 AutoCAD運(yùn)行，可與專業(yè) CAD 軟件組合使用。劣勢(shì)：1. 暫時(shí)沒有大型軟件設(shè)計(jì)企業(yè)的應(yīng)用案例。2. 沒有二次開發(fā)的支持，不能提供較好的功能擴(kuò)展支 持。Autodesk Buzzsa

2、wAutodesk Buzzsaw是一種在線項(xiàng)目協(xié)作服務(wù)系統(tǒng)，可以集中管理項(xiàng)目信息，從而縮短周期時(shí)間，減少錯(cuò)誤，提高團(tuán)隊(duì) 責(zé)任性和控制。Buzzsaw的一個(gè)重要優(yōu)勢(shì)在于能對(duì)AutoCAD、Revit等設(shè)計(jì)軟件提供更緊密的支持，架構(gòu)和部署體系具有一定 先進(jìn)性，對(duì)于國內(nèi)客戶的未來功能拓展有一定幫助。Buzzsaw在未來的2-3年內(nèi)，將進(jìn)行功能的大規(guī)模擴(kuò)充，將使得Buzzsaw成為一個(gè)集設(shè)計(jì)、施工、進(jìn)度、成本、物業(yè)管理為一體的貫穿 建筑全生命周期的大型協(xié)同平臺(tái)。但是，目前Buzzsaw在易用性和友好性上略有欠缺，對(duì)其在設(shè)計(jì)人員中推廣帶來了一定的問題。優(yōu)勢(shì)：1. 相較于其他產(chǎn)品，能夠?qū)utoCAD、

3、Revit等設(shè)計(jì)軟 件提供的最緊密的支持，對(duì)于用戶未來的功能擴(kuò)展提供了一定的支持和幫助。2. 提供二次開發(fā)接口，支持用戶在該平臺(tái)上的自主開 發(fā)，完成定制內(nèi)容。劣勢(shì)：1. 目前Buzzsaw在易用性和友好性上略有欠缺，在設(shè) 計(jì)人員中推廣還存在一定的問題。2. 對(duì)于流程的管理功能并不完善，只提供了較為簡(jiǎn)單 的流程管理和控制功能。3. Buzzsaw當(dāng)前使用 ASP(Application Service Provider)的 運(yùn)營模式。需要客戶租用服務(wù)器，對(duì)客戶的網(wǎng)絡(luò)等條件要求較高。Bentley ProjectWiseBentley的建筑解決方案為全球的商業(yè)與公共建筑物的 設(shè)計(jì)、建造與營運(yùn)提供強(qiáng)

4、大動(dòng)力。Bentley是全球領(lǐng)先的多行業(yè)集成的全信息模型(BIM)解決方案廠商，產(chǎn)品主要面向全球領(lǐng)先 的建筑設(shè)計(jì)與建造企業(yè)。Bentley建筑產(chǎn)品使得項(xiàng)目參與者和業(yè) 主運(yùn)營商能夠跨越不同行業(yè)與機(jī)構(gòu)，一體化地開展工作。對(duì)所 有專業(yè)人員來說，跨行業(yè)的專業(yè)應(yīng)用軟件可以同時(shí)工作并實(shí)現(xiàn) 信息同步。Bentley的工程文件管理系統(tǒng)功能較完善，文件跟蹤 和恢復(fù)系統(tǒng)功能較好，但是部分功能不符合中國企業(yè)使用習(xí)慣， 核心功能模塊對(duì)二次開發(fā)有較高要求。優(yōu)勢(shì)：1. 文件管理系統(tǒng)功能完善，并且具有良好的文件跟蹤和恢復(fù)系統(tǒng)功能。2. 系統(tǒng)架構(gòu)具有一定的先進(jìn)性，具體功能模塊化，方 便于未來的功能擴(kuò)展。3. 外接國外成熟的過

5、程管理工具，為流程管理提供了 較完善的功能。4. 功能完善的二次開發(fā)接口。劣勢(shì)：1. 昂貴的價(jià)格，不同的功能模塊都需要較高的價(jià)格。2. 整個(gè)系統(tǒng)的功能龐大，整體部署需要對(duì)員工進(jìn)行集 中的培訓(xùn)。3. 二次開發(fā)對(duì)人員要求較高。金慧系列協(xié)同設(shè)計(jì)產(chǎn)品“金慧BuildingEasyTM工程設(shè)計(jì)綜合管理信息系統(tǒng)一 協(xié)同設(shè)計(jì)版”系統(tǒng)是主要針對(duì)于設(shè)計(jì)單位需求的套裝產(chǎn)品。核 心是“基于CAD二維協(xié)同設(shè)計(jì)的項(xiàng)目管理系統(tǒng)”，其重點(diǎn)是解 決“錯(cuò)、漏、碰、缺”等核心的設(shè)計(jì)管理問題。其實(shí)質(zhì)是為企 業(yè)搭建一個(gè)將“設(shè)計(jì)”與 “管理” 一體化集成的協(xié)同設(shè)計(jì)平臺(tái)。 該系統(tǒng)在上海天華建筑設(shè)計(jì)有限公司已經(jīng)進(jìn)入應(yīng)用階段，有一 定的易用

6、性和方便性，但功能上的完善性、友好性、安全性以 及是否適用于大型軟件設(shè)計(jì)企業(yè)有待進(jìn)一步調(diào)研。More: 數(shù)碼萬年歷 More:s2csfa2優(yōu)勢(shì)：1. 針對(duì)國內(nèi)建筑設(shè)計(jì)院的需求完成，和國外的大型協(xié) 同相比更符合中國企業(yè)的使用習(xí)慣。2. 較為完善的版本控制功能。3. 在天華設(shè)計(jì)院已經(jīng)實(shí)施，具有一定的易用性。劣勢(shì)：1. 流程管理功能較為簡(jiǎn)單。2. 暫時(shí)沒有大型軟件設(shè)計(jì)企業(yè)的應(yīng)用案例，功能的穩(wěn) 定性和安全性都需要進(jìn)一步的調(diào)研。3. 沒有二次開發(fā)的支持，不能提供較好的功能擴(kuò)展支 持。緯衡協(xié)同設(shè)計(jì)平臺(tái)緯衡協(xié)同設(shè)計(jì)平臺(tái)在北京市建筑設(shè)計(jì)研究院推廣應(yīng)用 三年，將項(xiàng)目策劃、CAD

7、設(shè)計(jì)、審核會(huì)簽、互提資料、出圖歸 檔、設(shè)計(jì)變更等各個(gè)設(shè)計(jì)與管理環(huán)節(jié)融合形成一體化的系統(tǒng)， 平臺(tái)具體實(shí)施情況和效果有待進(jìn)一步調(diào)研。優(yōu)勢(shì)：1針對(duì)國內(nèi)建筑設(shè)計(jì)院的需求完成，和國外的大型協(xié) 同相比更符合中國企業(yè)的使用習(xí)慣。2. 較為完善的版本控制功能。3. 提供了設(shè)計(jì)與管理的多個(gè)環(huán)節(jié)的功能支持。劣勢(shì)：1. 暫時(shí)沒有大型軟件設(shè)計(jì)企業(yè)的應(yīng)用案例，功能的穩(wěn) 定性和安全性都需要進(jìn)一步的調(diào)研。2. 沒有二次開發(fā)的支持，不能提供較好的功能擴(kuò)展支 持。3. 較多的功能使得系統(tǒng)的整體架構(gòu)較龐大，實(shí)施難度 較大。CATIA三維協(xié)同設(shè)計(jì)平臺(tái)CATIA具有一個(gè)獨(dú)特的裝配草圖生成工具，支持欠約 束的裝配草圖繪制，可以進(jìn)行快速

8、的概念設(shè)計(jì)。支持參數(shù)化造 型和布爾操作等造型手段，支持繪圖與數(shù)控加工的雙向數(shù)據(jù)關(guān) 聯(lián)。CATIA的外形設(shè)計(jì)和風(fēng)格設(shè)計(jì)為零件設(shè)計(jì)提供集成工具， 而且該軟件具有很強(qiáng)的曲面造型功能，集成開發(fā)環(huán)境也別具一 格，同樣，CATIA也可進(jìn)行有限元分析，一般的三維造型軟件 都是在三維空間內(nèi)觀察零件， 但是CATIA能夠進(jìn)行四維空間的 觀察，也就是說該軟件能夠模擬觀察者的視野進(jìn)入到零件內(nèi)部 去觀察零件，并且它還能夠模擬真人進(jìn)行裝配。CATIA基于同一三維工程信息載體， 運(yùn)用TOP-DOWN 的關(guān)聯(lián)設(shè)計(jì)方法實(shí)現(xiàn)多專業(yè)的并行協(xié)同設(shè)計(jì)，并能通過強(qiáng)大的 知識(shí)工程模塊運(yùn)用超級(jí)拷貝 (POWER COPY)、用戶自定義特征

9、 (USER FEATURE)、文檔模板(DOCUMENT TEMPLATE)固化 產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程，集成產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)和方法，有效地提高產(chǎn)品開 發(fā)效率和質(zhì)量，預(yù)估產(chǎn)品設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，從而縮短新產(chǎn)品開發(fā)周期， 降低開發(fā)成本。CATIA三維協(xié)同設(shè)計(jì)平臺(tái)能實(shí)現(xiàn)下述功能：真三維全參數(shù)化建模；各專業(yè)協(xié)同設(shè)計(jì)；運(yùn)用裝配環(huán)境實(shí)現(xiàn)各部件間相互參考引用的關(guān)聯(lián)設(shè)計(jì)，以骨架設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)自上而下的協(xié)同設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)快速自動(dòng)修改;強(qiáng)大的3D-2D模板功能實(shí)現(xiàn)三維模型修改自動(dòng)修改2D文檔功能，達(dá)到快速出圖的目的 ；特有的知識(shí)工程模塊能很好地固化產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程，集 成產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)和方法；成熟的機(jī)電專業(yè)模塊可實(shí)現(xiàn)機(jī)電設(shè)備快速布放，管道 線路的自

10、動(dòng)連接，以及2D原理圖驅(qū)動(dòng)3D模型能快速高效率地 完成機(jī)電專業(yè)繁瑣的工作；對(duì)3D實(shí)體模型進(jìn)行有限元分析。IBIS模型是一種基于 V/I曲線對(duì)I/O BUFFER 快速準(zhǔn)確建模方法，是反映芯片驅(qū)動(dòng)和接收電氣特性一種國際標(biāo)準(zhǔn)，它提 供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來記錄如驅(qū)動(dòng)源輸出阻抗、上升/下降時(shí)間 及輸入負(fù)載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串?dāng)_等咼頻效應(yīng)計(jì)算與 仿真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中 如何記錄一個(gè)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些 被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具 來讀取。欲使用IBIS進(jìn)行實(shí)際仿真，需要先完成四件工作：獲 取有關(guān)芯片驅(qū)動(dòng)器

11、和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù) 轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計(jì)算機(jī)識(shí)別布局布線 信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進(jìn)行分析 計(jì)算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點(diǎn)可以概括為：在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn)確模型，同時(shí)考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu)；提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級(jí)或多板信號(hào)完整性分析仿 真。可用IBIS模型分析信號(hào)完整性問題包括：串?dāng)_、反射、振 蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。 IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當(dāng)_進(jìn)行準(zhǔn)確精細(xì)仿真，它可用于 檢測(cè)最壞情況上升時(shí)間條件下信號(hào)行為及一些用物理測(cè)試無法 解決情況；模型可以免費(fèi)從半

12、導(dǎo)體廠商處獲取，用戶無需對(duì)模 型付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺(tái)。IBIS模型核由一個(gè)包含電流、電壓和時(shí)序方面信息列表組 成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。 非會(huì)聚是SPICE模型和仿真器一個(gè)問題，而在IBIS仿真中消除 了這個(gè)問題。實(shí)際上，所有EDA供應(yīng)商現(xiàn)在都支持IBIS模型， 并且它們都很簡(jiǎn)便易用。大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費(fèi)獲得?？梢栽谕粋€(gè)板上仿真幾個(gè)不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于 V/I曲線對(duì)I/O BUFFER 快速準(zhǔn)確建 模方法，是反映芯片驅(qū)動(dòng)和接收電氣特性一種國際標(biāo)準(zhǔn)，它提供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來記錄如驅(qū)動(dòng)源輸出阻抗、上升/下

13、降時(shí)間及輸入負(fù)載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串?dāng)_等高頻效應(yīng)計(jì)算與 仿真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中 如何記錄一個(gè)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些 被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具 來讀取。欲使用IBIS進(jìn)行實(shí)際仿真，需要先完成四件工作：獲 取有關(guān)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù) 轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計(jì)算機(jī)識(shí)別布局布線 信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進(jìn)行分析 計(jì)算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點(diǎn)可以概括為：在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn)確模型，同時(shí)考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu)；提供比

14、結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級(jí)或多板信號(hào)完整性分析仿 真?？捎肐BIS模型分析信號(hào)完整性問題包括：串?dāng)_、反射、振 蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。 IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當(dāng)_進(jìn)行準(zhǔn)確精細(xì)仿真，它可用于 檢測(cè)最壞情況上升時(shí)間條件下信號(hào)行為及一些用物理測(cè)試無法 解決情況；模型可以免費(fèi)從半導(dǎo)體廠商處獲取，用戶無需對(duì)模 型付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺(tái)。IBIS模型核由一個(gè)包含電流、電壓和時(shí)序方面信息列表組 成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。 非會(huì)聚是SPICE模型和仿真器一個(gè)問題，而在IBIS仿真中消除 了這個(gè)問題。實(shí)際上，所有E

15、DA供應(yīng)商現(xiàn)在都支持IBIS模型， 并且它們都很簡(jiǎn)便易用。大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費(fèi)獲得?？梢栽谕粋€(gè)板上仿真幾個(gè)不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于 V/I曲線對(duì)I/O BUFFER 快速準(zhǔn)確建模方法，是反映芯片驅(qū)動(dòng)和接收電氣特性一種國際標(biāo)準(zhǔn)，它提 供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來記錄如驅(qū)動(dòng)源輸出阻抗、上升/下降時(shí)間及輸入負(fù)載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串?dāng)_等咼頻效應(yīng)計(jì)算與 仿真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中 如何記錄一個(gè)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些 被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具 來讀取。欲使用IBIS進(jìn)行實(shí)際仿真，

16、需要先完成四件工作：獲 取有關(guān)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù) 轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計(jì)算機(jī)識(shí)別布局布線 信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進(jìn)行分析 計(jì)算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點(diǎn)可以概括為： 在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn) 確模型，同時(shí)考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu)；提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級(jí)或多板信號(hào)完整性分析仿 真。可用IBIS模型分析信號(hào)完整性問題包括：串?dāng)_、反射、振 蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。 IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當(dāng)_進(jìn)行準(zhǔn)確精細(xì)仿真，它可用于 檢測(cè)最壞情況上升時(shí)間條件下信號(hào)行為及一

17、些用物理測(cè)試無法 解決情況；模型可以免費(fèi)從半導(dǎo)體廠商處獲取，用戶無需對(duì)模 型付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺(tái)。IBIS模型核由一個(gè)包含電流、電壓和時(shí)序方面信息列表組 成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。 非會(huì)聚是SPICE模型和仿真器一個(gè)問題，而在IBIS仿真中消除 了這個(gè)問題。實(shí)際上，所有EDA供應(yīng)商現(xiàn)在都支持IBIS模型， 并且它們都很簡(jiǎn)便易用。大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費(fèi)獲得?？梢栽谕粋€(gè)板上仿真幾個(gè)不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于 V/1曲線對(duì)I/O BUFFER 快速準(zhǔn)確建 模方法，是反映芯片驅(qū)動(dòng)和接收電氣特性一種國際標(biāo)準(zhǔn)，它提 供一

18、種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來記錄如驅(qū)動(dòng)源輸出阻抗、上升/下降時(shí)間及輸入負(fù)載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串?dāng)_等咼頻效應(yīng)計(jì)算與 仿真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中 如何記錄一個(gè)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些 被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具 來讀取。欲使用IBIS進(jìn)行實(shí)際仿真，需要先完成四件工作：獲 取有關(guān)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù) 轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計(jì)算機(jī)識(shí)別布局布線 信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進(jìn)行分析 計(jì)算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點(diǎn)可以概括為：在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn)確模

19、型，同時(shí)考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu)；提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級(jí)或多板信號(hào)完整性分析仿 真?？捎肐BIS模型分析信號(hào)完整性問題包括：串?dāng)_、反射、振 蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。 IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當(dāng)_進(jìn)行準(zhǔn)確精細(xì)仿真，它可用于 檢測(cè)最壞情況上升時(shí)間條件下信號(hào)行為及一些用物理測(cè)試無法 解決情況；模型可以免費(fèi)從半導(dǎo)體廠商處獲取，用戶無需對(duì)模 型付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺(tái)。IBIS模型核由一個(gè)包含電流、電壓和時(shí)序方面信息列表組 成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。 非會(huì)聚是SPICE模型和仿真器一個(gè)問題，而在

20、IBIS仿真中消除 了這個(gè)問題。實(shí)際上，所有EDA供應(yīng)商現(xiàn)在都支持IBIS模型， 并且它們都很簡(jiǎn)便易用。大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng) 上免費(fèi)獲得。可以在同一個(gè)板上仿真幾個(gè)不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于 V/I曲線對(duì)I/O BUFFER 快速準(zhǔn)確建 模方法，是反映芯片驅(qū)動(dòng)和接收電氣特性一種國際標(biāo)準(zhǔn)，它提 供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來記錄如驅(qū)動(dòng)源輸出阻抗、上升/下降時(shí)間及輸入負(fù)載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串?dāng)_等咼頻效應(yīng)計(jì)算與 仿真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中 如何記錄一個(gè)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些 被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS

21、模型仿真工具 來讀取。欲使用IBIS進(jìn)行實(shí)際仿真，需要先完成四件工作：獲 取有關(guān)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù) 轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計(jì)算機(jī)識(shí)別布局布線 信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進(jìn)行分析 計(jì)算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點(diǎn)可以概括為： 在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn) 確模型，同時(shí)考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu)；提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級(jí)或多板信號(hào)完整性分析仿 真?？捎肐BIS模型分析信號(hào)完整性問題包括：串?dāng)_、反射、振 蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。 IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當(dāng)_進(jìn)行準(zhǔn)確精細(xì)仿真

22、，它可用于 檢測(cè)最壞情況上升時(shí)間條件下信號(hào)行為及一些用物理測(cè)試無法 解決情況；模型可以免費(fèi)從半導(dǎo)體廠商處獲取，用戶無需對(duì)模 型付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺(tái)。IBIS模型核由一個(gè)包含電流、電壓和時(shí)序方面信息列表組 成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。 非會(huì)聚是SPICE模型和仿真器一個(gè)問題，而在IBIS仿真中消除 了這個(gè)問題。實(shí)際上，所有EDA供應(yīng)商現(xiàn)在都支持IBIS模型，并且它們都很簡(jiǎn)便易用。大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費(fèi)獲得?？梢栽谕粋€(gè)板上仿真幾個(gè)不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于 V/I曲線對(duì)I/O BUFFER 快速準(zhǔn)確建 模方法，是反

23、映芯片驅(qū)動(dòng)和接收電氣特性一種國際標(biāo)準(zhǔn)，它提 供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來記錄如驅(qū)動(dòng)源輸出阻抗、上升/下降時(shí)間及輸入負(fù)載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串?dāng)_等咼頻效應(yīng)計(jì)算與 仿真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中 如何記錄一個(gè)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些 被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具 來讀取。欲使用IBIS進(jìn)行實(shí)際仿真，需要先完成四件工作：獲 取有關(guān)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù) 轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計(jì)算機(jī)識(shí)別布局布線 信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進(jìn)行分析 計(jì)算軟件工具。IBIS模型

24、優(yōu)點(diǎn)可以概括為：在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn)確模型，同時(shí)考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu)；提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級(jí)或多板信號(hào)完整性分析仿 真?？捎肐BIS模型分析信號(hào)完整性問題包括：串?dāng)_、反射、振 蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。 IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當(dāng)_進(jìn)行準(zhǔn)確精細(xì)仿真，它可用于 檢測(cè)最壞情況上升時(shí)間條件下信號(hào)行為及一些用物理測(cè)試無法 解決情況；模型可以免費(fèi)從半導(dǎo)體廠商處獲取，用戶無需對(duì)模 型付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺(tái)。IBIS模型核由一個(gè)包含電流、電壓和時(shí)序方面信息列表組 成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降

25、。 非會(huì)聚是SPICE模型和仿真器一個(gè)問題，而在IBIS仿真中消除了這個(gè)問題。實(shí)際上，所有EDA供應(yīng)商現(xiàn)在都支持IBIS模型， 并且它們都很簡(jiǎn)便易用。大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費(fèi)獲得?？梢栽谕粋€(gè)板上仿真幾個(gè)不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于 V/I曲線對(duì)I/O BUFFER 快速準(zhǔn)確建 模方法，是反映芯片驅(qū)動(dòng)和接收電氣特性一種國際標(biāo)準(zhǔn)，它提 供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來記錄如驅(qū)動(dòng)源輸出阻抗、上升/下降時(shí)間及輸入負(fù)載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串?dāng)_等咼頻效應(yīng)計(jì)算與 仿真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中 如何記錄一個(gè)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些 被

26、記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具 來讀取。欲使用IBIS進(jìn)行實(shí)際仿真，需要先完成四件工作：獲 取有關(guān)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù) 轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計(jì)算機(jī)識(shí)別布局布線 信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進(jìn)行分析 計(jì)算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點(diǎn)可以概括為： 在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn) 確模型，同時(shí)考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu)；提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級(jí)或多板信號(hào)完整性分析仿 真。可用IBIS模型分析信號(hào)完整性問題包括：串?dāng)_、反射、振 蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。 IB

27、IS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當(dāng)_進(jìn)行準(zhǔn)確精細(xì)仿真，它可用于 檢測(cè)最壞情況上升時(shí)間條件下信號(hào)行為及一些用物理測(cè)試無法 解決情況；模型可以免費(fèi)從半導(dǎo)體廠商處獲取，用戶無需對(duì)模 型付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺(tái)。IBIS模型核由一個(gè)包含電流、電壓和時(shí)序方面信息列表組 成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。非會(huì)聚是SPICE模型和仿真器一個(gè)問題，而在IBIS仿真中消除 了這個(gè)問題。實(shí)際上，所有EDA供應(yīng)商現(xiàn)在都支持IBIS模型， 并且它們都很簡(jiǎn)便易用。大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費(fèi)獲得?？梢栽谕粋€(gè)板上仿真幾個(gè)不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于 V/I曲線對(duì)I

28、/O BUFFER 快速準(zhǔn)確建 模方法，是反映芯片驅(qū)動(dòng)和接收電氣特性一種國際標(biāo)準(zhǔn)，它提 供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來記錄如驅(qū)動(dòng)源輸出阻抗、上升/下降時(shí)間及輸入負(fù)載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串?dāng)_等咼頻效應(yīng)計(jì)算與 仿真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中 如何記錄一個(gè)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些 被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具 來讀取。欲使用IBIS進(jìn)行實(shí)際仿真，需要先完成四件工作：獲 取有關(guān)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù) 轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計(jì)算機(jī)識(shí)別布局布線 信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格

29、式并能夠進(jìn)行分析 計(jì)算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點(diǎn)可以概括為： 在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn) 確模型，同時(shí)考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu)；提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級(jí)或多板信號(hào)完整性分析仿 真。可用IBIS模型分析信號(hào)完整性問題包括：串?dāng)_、反射、振 蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。 IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當(dāng)_進(jìn)行準(zhǔn)確精細(xì)仿真，它可用于 檢測(cè)最壞情況上升時(shí)間條件下信號(hào)行為及一些用物理測(cè)試無法 解決情況；模型可以免費(fèi)從半導(dǎo)體廠商處獲取，用戶無需對(duì)模 型付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺(tái)。IBIS模型核由一個(gè)包含電流、電壓和時(shí)序方面信息列表組成。IBIS模型

30、仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。 非會(huì)聚是SPICE模型和仿真器一個(gè)問題，而在IBIS仿真中消除 了這個(gè)問題。實(shí)際上，所有EDA供應(yīng)商現(xiàn)在都支持IBIS模型， 并且它們都很簡(jiǎn)便易用。大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費(fèi)獲得?？梢栽谕粋€(gè)板上仿真幾個(gè)不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于 V/I曲線對(duì)I/O BUFFER 快速準(zhǔn)確建 模方法，是反映芯片驅(qū)動(dòng)和接收電氣特性一種國際標(biāo)準(zhǔn)，它提 供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來記錄如驅(qū)動(dòng)源輸出阻抗、上升/下降時(shí)間及輸入負(fù)載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串?dāng)_等咼頻效應(yīng)計(jì)算與 仿真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中 如何記錄一

31、個(gè)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些 被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具 來讀取。欲使用IBIS進(jìn)行實(shí)際仿真，需要先完成四件工作：獲 取有關(guān)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù) 轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計(jì)算機(jī)識(shí)別布局布線 信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進(jìn)行分析 計(jì)算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點(diǎn)可以概括為： 在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn) 確模型，同時(shí)考慮了封裝寄生參數(shù)與 ESD結(jié)構(gòu)；提供比結(jié)構(gòu)化 方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級(jí)或多板信號(hào)完整性分析仿 真?？捎肐BIS模型分析信號(hào)完整性問題包括：串?dāng)_、反射、振 蕩、上沖

32、、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。 IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當(dāng)_進(jìn)行準(zhǔn)確精細(xì)仿真，它可用于 檢測(cè)最壞情況上升時(shí)間條件下信號(hào)行為及一些用物理測(cè)試無法 解決情況；模型可以免費(fèi)從半導(dǎo)體廠商處獲取，用戶無需對(duì)模 型付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺(tái)。IBIS模型核由一個(gè)包含電流、電壓和時(shí)序方面信息列表組 成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。 非會(huì)聚是SPICE模型和仿真器一個(gè)問題，而在IBIS仿真中消除 了這個(gè)問題。實(shí)際上，所有EDA供應(yīng)商現(xiàn)在都支持IBIS模型， 并且它們都很簡(jiǎn)便易用。大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費(fèi)獲得。可以在同一個(gè)板上仿真幾個(gè)不

33、同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于 V/I曲線對(duì)I/O BUFFER 快速準(zhǔn)確建 模方法，是反映芯片驅(qū)動(dòng)和接收電氣特性一種國際標(biāo)準(zhǔn)，它提 供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來記錄如驅(qū)動(dòng)源輸出阻抗、上升/下降時(shí)間及輸入負(fù)載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串?dāng)_等咼頻效應(yīng)計(jì)算與 仿真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中 如何記錄一個(gè)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些 被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具 來讀取。欲使用IBIS進(jìn)行實(shí)際仿真，需要先完成四件工作：獲 取有關(guān)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù) 轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計(jì)算機(jī)識(shí)別布局布線 信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進(jìn)行分析 計(jì)算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點(diǎn)可以概括為：在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn)確模型，同時(shí)考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu)；提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級(jí)或多板信號(hào)完整性分析仿 真。可用IBIS