電子產(chǎn)品質(zhì)量分析與可靠性設(shè)計(jì)案例高級(jí)研修班

1、電子產(chǎn)品質(zhì)量分析與可靠性設(shè)計(jì)案例高級(jí)研修班- 華碧全國(guó)巡回研討會(huì)通知【課程簡(jiǎn)介】為響應(yīng)企業(yè)界工程技術(shù)人員的強(qiáng)烈要求，促進(jìn)業(yè)界對(duì)新興綜合學(xué)科失效分析與可靠性技術(shù)的了解，滿足電子產(chǎn)品生產(chǎn)與設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性方面的需要、打破理論與實(shí)際脫鉤的窘境、加快產(chǎn)品推向市場(chǎng)的成熟速度，華碧特組織舉辦此次“電子產(chǎn)品質(zhì)量分析與可靠性設(shè)計(jì)案例高級(jí)研修班”的全國(guó)巡回研討會(huì)。矚慫潤(rùn)厲釤瘞睞櫪廡賴。如果你正在為突如其來(lái)的超高不良率導(dǎo)致停線而焦慮、正在為工藝參數(shù)的變更而舉棋不定、正在為新材料的可靠性驗(yàn)證方案而左右為難、正在為堆積如山的返修產(chǎn)品而束手無(wú)策、正在為設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題找不出原因而通宵達(dá)旦，那么我們可以幫助

2、你解決這些問(wèn)題，電子器件失效分析可以幫助你很快分析根本原因，并教你如何改進(jìn)產(chǎn)品可靠性，同時(shí)推動(dòng)整個(gè)公司設(shè)計(jì)能力的提高。參加由華碧舉辦的這次“電子產(chǎn)品質(zhì)量分析與可靠性設(shè)計(jì)案例高級(jí)研修班”你就可以學(xué)到這門技術(shù)。聞創(chuàng)溝燴鐺險(xiǎn)愛(ài)氌譴凈。研討會(huì)將由具有45 年失效分析與質(zhì)量及可靠性工作經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)專家團(tuán)隊(duì)主持，以豐富的實(shí)際案例為主，結(jié)合華碧的國(guó)內(nèi)首創(chuàng) “失效分析與可靠性案例數(shù)據(jù)庫(kù) ”的數(shù)千個(gè)生動(dòng)案例講解電子產(chǎn)品的質(zhì)量分析與可靠性的最新前沿技術(shù)進(jìn)展與技術(shù)實(shí)踐，讓與會(huì)者快速掌握電子產(chǎn)品質(zhì)量分析與可靠性設(shè)計(jì)的精要內(nèi)容，迅速具備高端質(zhì)量分析與可靠性設(shè)計(jì)的能力。殘騖樓諍錈瀨濟(jì)溆塹籟?！境修k單位】主辦單位：華碧檢測(cè)（

3、FALAB ）上海市研發(fā)公共服務(wù)平臺(tái)管理中心協(xié)辦單位： IPFA/IEEE國(guó)際集成電路物理與失效分析協(xié)會(huì)中國(guó)區(qū)技術(shù)委員會(huì)、蘇州中科集成電路設(shè)計(jì)中心、復(fù)旦科技創(chuàng)業(yè)中心實(shí)訓(xùn)基地釅錒極額閉鎮(zhèn)檜豬訣錐?！菊n程對(duì)象】行業(yè)：汽車電子、元器件、集成電路、電子電器產(chǎn)品、消費(fèi)電子、SMT 、 PCBA 代工廠、手機(jī)及無(wú)線通訊產(chǎn)品、LED 產(chǎn)業(yè)、新能源、電子材料、航天、航空等行業(yè)；彈貿(mào)攝爾霽斃攬磚鹵廡。部門：研發(fā)部、工程部、質(zhì)量部、設(shè)計(jì)部、技術(shù)部、工藝部、新產(chǎn)品導(dǎo)入部、生產(chǎn)部、采購(gòu)部、研究科室等；培訓(xùn)人員：管理層、項(xiàng)目經(jīng)理、技術(shù)管理人員、研發(fā)/工程 /采購(gòu) /質(zhì)量 /工藝 /品質(zhì) /生產(chǎn)經(jīng)理、失效分析/可靠性 /

4、質(zhì)量 /設(shè)計(jì) /制造 /供應(yīng)鏈 /工藝 /品質(zhì)工程師、研究員、研發(fā)與工程技術(shù)人員等。謀蕎摶篋飆鐸懟類蔣薔。【優(yōu)惠費(fèi)用】 1500元/ 人（餐費(fèi)、住宿費(fèi)自理，教材費(fèi)用另計(jì)）。優(yōu)惠措施：對(duì)于本次培訓(xùn)，華碧為與會(huì)的每位學(xué)員準(zhǔn)備了金額為 1500元的優(yōu)惠券，憑此券可以在華碧實(shí)驗(yàn)室抵消等值的分析檢測(cè)費(fèi)用。 廈礴懇蹣駢時(shí)盡繼價(jià)騷。【時(shí)間地點(diǎn)】為期一天，09:00-18:00 ；蘇州（ 20XX 年 11 月 5 號(hào)，星期五）工業(yè)園區(qū)上海（ 20XX 年 11 月 12 號(hào)，星期五）科委研發(fā)服務(wù)平臺(tái)北京（ 20XX 年 11 月 19 號(hào)，星期五）大興區(qū)成都（ 20XX 年 11 月 27 號(hào)，星期六）高新

5、區(qū)湘潭（ 20XX 年 12 月 5 號(hào)，星期天）火炬園深圳（ 20XX 年 12 月 12 號(hào)，星期天）寶安區(qū)注：請(qǐng)確認(rèn)培訓(xùn)地點(diǎn)并在在開(kāi)課前傳真報(bào)名或郵寄回執(zhí)表，關(guān)于詳細(xì)培訓(xùn)地址及行車路線我們會(huì)在開(kāi)課 3天之前郵件或電話通知?！究蒲姓呓庾x】上海研發(fā)公共服務(wù)平臺(tái)概況及相關(guān)服務(wù)簡(jiǎn)介儀器加盟運(yùn)行獎(jiǎng)勵(lì)（補(bǔ)貼）政策解讀中小企業(yè)用戶補(bǔ)貼政策解讀及操作細(xì)則【課程收益】1、學(xué)習(xí)處理突如其來(lái)的超高不良率：學(xué)習(xí)掌握失效分析的實(shí)戰(zhàn)方法，結(jié)合大量案例分析產(chǎn)品中的實(shí)際問(wèn)題，通過(guò)了解各類集成電路、元器件與PCBA 的常見(jiàn)失效原因與應(yīng)對(duì)技巧，快速準(zhǔn)確分析出產(chǎn)品失效原因，學(xué)會(huì)用快速可靠性驗(yàn)證辦法，評(píng)估并控制出貨風(fēng)險(xiǎn)；煢楨

6、廣鰳鯡選塊網(wǎng)羈淚。2、學(xué)習(xí)設(shè)計(jì)針對(duì)工藝參數(shù)的變化的可靠性評(píng)估方案、設(shè)計(jì)新材料的可靠性驗(yàn)證方案：系統(tǒng)掌握各種器件的工藝過(guò)程主要參數(shù)、工程電子材料的特性、了解常見(jiàn)失效機(jī)理，學(xué)習(xí)業(yè)界常用可靠性標(biāo)準(zhǔn)與抽樣方案，快速提高可靠性方案設(shè)計(jì)能力，高效完成產(chǎn)品工藝與設(shè)計(jì)改進(jìn)；鵝婭盡損鵪慘歷蘢鴛賴。1 / 73、學(xué)習(xí)攻克設(shè)計(jì)中和返修產(chǎn)品中的失效分析疑難雜癥：參考業(yè)界遇到類似的疑難雜癥案例用哪些特定的手段來(lái)分析，增加知識(shí)面。對(duì)于工程師現(xiàn)在碰到的疑難技術(shù)問(wèn)題起到搭橋引路與借鑒作用；籟叢媽羥為贍僨蟶練淨(jìng)。4、迅速增強(qiáng)企業(yè)的核心技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力：全面了解3C、CE、 CTA 等產(chǎn)品準(zhǔn)入認(rèn)證，從質(zhì)量分析中積累設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，激發(fā)技術(shù)創(chuàng)

7、新效果，使企業(yè)進(jìn)入設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化，從根本上提高產(chǎn)品可靠性與技術(shù)創(chuàng)新能力，加快產(chǎn)品推向市場(chǎng)的技術(shù)成熟速度，增強(qiáng)企業(yè)的核心技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。預(yù)頌圣鉉儐歲齦訝驊糴?！菊n程內(nèi)容】1 引言1.1 電子產(chǎn)品質(zhì)量分析的基本概念1.2 可靠性設(shè)計(jì)的基本概念1.3 可靠性與失效分析的歷史2 了解電子產(chǎn)品晶圓設(shè)計(jì)制造、封裝與組裝的常見(jiàn)工藝和材料特點(diǎn)，設(shè)計(jì)針對(duì)工藝參數(shù)的變化的可靠性評(píng)估方案：在工藝上改變參數(shù)、改變材料、改變?cè)O(shè)定、改變附件的尺寸等，應(yīng)該用什么樣的方法來(lái)做審核認(rèn)證?也就是說(shuō)怎樣才能確認(rèn)當(dāng)產(chǎn)線的工藝參數(shù)發(fā)生一定程度的偏移之后，如何在減少成本損失的情況下，去評(píng)估產(chǎn)品可靠性或風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)，對(duì)工藝參數(shù)該怎么做可靠性評(píng)估降低風(fēng)

8、險(xiǎn)？滲釤嗆儼勻諤鱉調(diào)硯錦。2.1器件晶圓設(shè)計(jì)制造、封裝工藝：晶圓研磨、劃片工藝、貼片、金線綁定工藝、塑封工藝、引線框架、鍍錫與焊球粘接工藝等；鐃誅臥瀉噦圣騁貺頂廡。2.1.1主要工藝步驟與材料性能特點(diǎn)2.1.2主要失效機(jī)理2.1.3失效分析案例：2.1.4可靠性應(yīng)用實(shí)例：2.1.5FEA 有限元失效分析應(yīng)用案例2.2BGA 、Flipchip 、 DIP 、 QFP、PGA 、 SOP/SSOP 封裝的集成電路；2.2.1主要工藝步驟與材料性能特點(diǎn)2.2.2主要失效機(jī)理2.2.3失效分析案例：2.2.4可靠性應(yīng)用實(shí)例：2.2.5FEA 有限元失效分析應(yīng)用案例2.3靜電損傷與 EOS 電過(guò)應(yīng)力2

9、.3.1器件的 ESD 失效現(xiàn)象和案例2.3.2EOS 電過(guò)應(yīng)力失效現(xiàn)象和案例2.3.3器件的 ESD 失效特征2.3.4靜電放電（ ESD）的損傷模型2.3.5半導(dǎo)體器件 ESD 失效原因的分析2.3.6器件的 ESD 等級(jí)2.3.7靜電放電損傷的預(yù)防措施和防護(hù)設(shè)計(jì)2.3.8ESD 的控制標(biāo)準(zhǔn)2.3.9ESD 的系統(tǒng)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)2.4晶體諧振器、電磁繼電器、固體繼電器、電阻器（金屬膜、線繞電阻、熱敏電阻） 、電容器（陶瓷電容、 云母、 薄膜、固體電解質(zhì)鉭電容器） 、電感器（共模抑制電感、 環(huán)形電感）；擁締鳳襪備訊顎輪爛薔。2.4.1主要工藝步驟與材料性能特點(diǎn)2.4.2主要失效機(jī)理2.4.3失效分

10、析案例：2.4.4可靠性應(yīng)用實(shí)例：2.5 連接器、開(kāi)關(guān)、光電耦合器、場(chǎng)效應(yīng)管、IGBT 、塑料封裝三端穩(wěn)壓器2.5.1主要工藝步驟與材料性能特點(diǎn)2.5.2主要失效機(jī)理2.5.3失效分析案例：2.5.4可靠性應(yīng)用實(shí)例：3 了解電子產(chǎn)品常見(jiàn)失效案例，學(xué)習(xí)處理突如其來(lái)的超高不良率：常常面臨的失效模式？出現(xiàn)失效現(xiàn)象之后，該去做什么？用最簡(jiǎn)單的辦法或試驗(yàn)去衡量產(chǎn)品受到了哪些影響？有多嚴(yán)重？受到影響的產(chǎn)品到底能否用？用下去會(huì)有多大風(fēng)險(xiǎn)？贓熱俁閫歲匱閶鄴鎵騷。2 / 7對(duì)于某些特定工藝， 按照工藝步驟的不同， 分別講解一下這些工藝技術(shù)的各個(gè)步驟為什么要那么做，有什么關(guān)鍵注意點(diǎn)，有可能會(huì)出現(xiàn)哪些失效模式？怎樣

11、才能檢測(cè)到？會(huì)對(duì)后繼產(chǎn)品性能產(chǎn)生什么影響？比如在產(chǎn)線的某幾個(gè)樣品處經(jīng)過(guò)抽檢發(fā)現(xiàn)有問(wèn)題，怎樣才能確認(rèn)已經(jīng)出貨的前幾批樣品是沒(méi)問(wèn)題的？還沒(méi)出貨的這批樣品，會(huì)不會(huì)有可靠性問(wèn)題？用什么辦法去做可靠性驗(yàn)證來(lái)降低風(fēng)險(xiǎn)？用什么檢測(cè)項(xiàng)目和什么樣的溫濕度條件、抽樣數(shù)量該怎么選？即發(fā)現(xiàn)產(chǎn)線有產(chǎn)品失效之后該怎么處理才能出貨？ 壇摶鄉(xiāng)囂懺蔞鍥鈴氈淚。3.1 無(wú)鉛電子封裝中的焊點(diǎn)失效分析與可靠性；3.1.1主要工藝步驟與材料性能特點(diǎn)3.1.2主要失效機(jī)理3.1.3失效分析案例：SnAgCu 、 Sn-Bi 、 SnPbBi、 SnIn 的無(wú)鉛焊接工藝及失效案例3.1.4可靠性應(yīng)用實(shí)例：IPC

12、-SM-785 對(duì) 6 類產(chǎn)品的等效加速壽命可靠性試驗(yàn)準(zhǔn)則SnAgCu 焊料與 CuNiAu的 ENIG ，SnCu 的 HASL 焊盤，在 9000 小時(shí)內(nèi)的不同界面反應(yīng)及焊點(diǎn)可靠性應(yīng)用實(shí)例蠟變黲癟報(bào)倀鉉錨鈰贅。3.1.5FEA 有限元失效分析應(yīng)用案例3.2PCB 性能檢測(cè)分析與失效及可靠性3.2.1主要工藝步驟與材料性能特點(diǎn)3.2.2主要失效機(jī)理3.2.3失效分析案例：3.2.4可靠性應(yīng)用實(shí)例：3.2.5FEA 有限元失效分析應(yīng)用案例3.3PCBA 的組裝工藝： SMT 表面貼裝工藝、焊膏焊料助焊劑；3.3.1主要工藝步驟與材料性能特點(diǎn)3.3.2主要失效機(jī)理3.3.3失效分析

13、案例：3.3.4可靠性應(yīng)用實(shí)例：3.3.5FEA 有限元失效分析應(yīng)用案例4 各類技術(shù)分析手段的用途：羅列可靠性和失效分析常用技術(shù)手段，有些不常接觸的分析手段，能給工作帶來(lái)什么樣的幫助；有些手段不太普及，可能是因?yàn)樘珡?fù)雜、太昂貴、或者太偏、所以不知道有何用途，不知道什么時(shí)候該選用什么手段來(lái)做、來(lái)分析，在此我們對(duì)各類單項(xiàng)分析手段的應(yīng)用做個(gè)全面而精煉的介紹。買鯛鴯譖曇膚遙閆擷凄。4.1.1無(wú)損檢測(cè)： SAM 聲學(xué)掃描觀察、X 光學(xué)檢查4.1.2物理破壞性分析(DPA) ：開(kāi)封Decap、金相分析Cross-section、離子蝕刻、剝層分析De-processing 綾鏑鯛駕櫬鶘蹤韋轔糴。4.1.3

14、EMMI 光電子輻射顯微觀察4.1.4FIB 分析、 TEM 透射電鏡觀察4.1.5電鏡與能譜SEM/EDS 、俄歇 AES 、XPS4.1.6回流敏感度4.1.7環(huán)境試驗(yàn)：溫度循環(huán)、冷熱沖擊、振動(dòng)、跌落、機(jī)械沖擊4.1.8耐氣候性試驗(yàn)：鹽霧試驗(yàn)、氣體腐蝕試驗(yàn)4.1.9光老化、高溫老化、高壓老化、綜合老化5 常見(jiàn)失效機(jī)理與疑難技術(shù)層面的失效分析案例：某些失效問(wèn)題出現(xiàn)的時(shí)候，用常規(guī)的方法沒(méi)有分析出來(lái)的，可參考業(yè)界遇到類似的案例用哪些特定的手段分析出來(lái)了，列舉部分這樣的案例和方法，增加一些知識(shí)面。對(duì)于工程師現(xiàn)在碰到的疑難技術(shù)問(wèn)題起到搭橋引路與借鑒作用 驅(qū)躓髏彥浹綏譎飴憂錦。5.1可焊性與失效分析；

15、5.1.1可焊性的基礎(chǔ)知識(shí)研究5.1.2鍍層結(jié)構(gòu)效應(yīng)5.1.3金屬間化合物的生長(zhǎng)與可焊性案例5.2引腳失效分析5.2.1非對(duì)稱性引起的引腳側(cè)移失效案例3 / 75.3錫須案例分析5.4枝晶案例分析5.4.1鉛枝晶案例分析5.4.2金枝晶案例分析5.4.3銅枝晶案例分析電解腐蝕失效機(jī)理5.5焊點(diǎn)（ solder joint ）與板級(jí)（ solder board）失效分析5.5.1金屬間化合物引起的焊點(diǎn)失效5.5.2黑焊盤失效機(jī)理、5.5.3金鋁鍵合失效機(jī)理、5.5.4錫銅合金失效機(jī)理、5.6有限元 FEA 分析在失效分析中的應(yīng)用案例5.7翹曲 /分層 /潮氣吸收等失效案例分析5.8

16、PCBA 與組裝失效分析案例講解5.8.1離子遷移失效機(jī)理、5.8.2氧化層缺陷失效機(jī)理、5.8.3芯吸失效機(jī)理6 可靠性設(shè)計(jì)方案的分析思路及常用可靠性相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)涉及質(zhì)量或可靠性出貨問(wèn)題的檢測(cè)或抽檢方案時(shí)該如何設(shè)計(jì)？如溫濕度條件、抽樣個(gè)數(shù)、批次、循環(huán)次數(shù)、時(shí)間長(zhǎng)短等參數(shù)，在業(yè)界的一致標(biāo)準(zhǔn)是如何規(guī)定的？在知名品牌大廠里又是如何去做界定貓蠆驢繪燈鮒誅髏貺廡。的？可靠性的條件和循環(huán)次數(shù)等計(jì)算方案、公式是怎樣應(yīng)用于實(shí)際工作中的？6.1.1可靠性設(shè)計(jì)方案的基本思路6.1.2溫度循環(huán)代表什么意思，如何界定循環(huán)溫度和次數(shù)？6.1.3振動(dòng)、跌落以及沖擊試驗(yàn)?zāi)芷鹗裁醋饔?？（ISTA 標(biāo)準(zhǔn)的描述）6.1.4一個(gè)

17、典型失效的風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估該采用什么可靠性試驗(yàn)來(lái)驗(yàn)證？6.1.5電子行業(yè)常見(jiàn)標(biāo)準(zhǔn)匯總、6.1.6錫須的可靠性標(biāo)準(zhǔn)6.1.7電子元器件驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)6.1.8PCB 驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)6.1.9PCBA 組裝驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)6.1.10材料與結(jié)構(gòu)的物理性能檢測(cè)描述6.1.11汽車行業(yè)電子產(chǎn)品常用驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)6.1.12知名外資企業(yè)可靠性與質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)7 產(chǎn)品推向市場(chǎng)的常見(jiàn)貿(mào)易準(zhǔn)入檢測(cè)項(xiàng)目：全面而精要介紹企業(yè)通常會(huì)遇到的產(chǎn)品貿(mào)易準(zhǔn)入檢測(cè)項(xiàng)目，全面了解3C、 CE、CTA 等產(chǎn)品準(zhǔn)入認(rèn)證，解除產(chǎn)品貿(mào)易壁壘，加快產(chǎn)品推向市場(chǎng)的步伐，制定適合本企業(yè)的檢測(cè)解決方案。鍬籟饗逕瑣筆襖鷗婭薔。7.1.13C、PSE、UL 以及 CE 等安全檢

18、測(cè)匯總和 EMC/EMI電磁兼容檢測(cè)案例： 無(wú)線通訊產(chǎn)品及手機(jī)入網(wǎng)證 CTA 審核簡(jiǎn)介 構(gòu)氽頑黌碩飩薺齦話騖。7.1.2RoHS7.1.3Reach7.1.4鹵素四項(xiàng)7.1.5PAHs電子產(chǎn)品質(zhì)量分析與可靠性設(shè)計(jì)案例高級(jí)研修班回執(zhí)表單位名稱（開(kāi)發(fā)票）：序姓名性別職務(wù)移動(dòng)電話固定電話E-mail號(hào)14 / 723456匯賬戶名：上海華碧檢測(cè)技術(shù)有限公司銀行轉(zhuǎn)賬 現(xiàn)金 款付款方式網(wǎng)上匯款 賬號(hào)： 975 9015 4740 0004 49賬開(kāi)戶行：上海浦東發(fā)展銀行創(chuàng)智天地支行20XX年10月 日號(hào)匯款日期請(qǐng)注明欲參加班次（請(qǐng)?jiān)诶ㄌ?hào)里打 ）：北京【 】上?！?】深圳【 】蘇州【 】成都【 】湘潭【

19、】注：此表格請(qǐng)?zhí)顚懲暾瑫?huì)議需憑本人名片和回執(zhí)單入場(chǎng)，以便領(lǐng)取會(huì)議資料；回執(zhí)單請(qǐng)?jiān)陂_(kāi)班 3天前傳真或郵件傳給招募人員，發(fā)送回執(zhí)表后請(qǐng)與我司人員電話聯(lián)系，以便我們確認(rèn)收到您的回執(zhí)表，另外，此表復(fù)印有效；華碧檢測(cè)擁有最終的解釋權(quán)。聯(lián)系方式：聯(lián)系人：唐勇電話：874手機(jī)：真：mail ：全國(guó)統(tǒng)一服務(wù)熱線： 400-885-0960華碧培訓(xùn)中心簡(jiǎn)介華碧檢測(cè)作為國(guó)內(nèi)從事可靠性與失效分析研究領(lǐng)先的技術(shù)機(jī)構(gòu)，為汽車電子、集成電路、電子電器產(chǎn)品、信息電子、SMT 、 PCBA 代工廠、手機(jī)及

20、無(wú)線通訊產(chǎn)品、LED 產(chǎn)業(yè)、新能源、航天、航空等行業(yè)的電子產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性技術(shù)應(yīng)用和發(fā)展提供了全面的技術(shù)支撐和培訓(xùn)服務(wù)。 經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，華碧實(shí)驗(yàn)室積累了豐富的質(zhì)量工程技術(shù)培訓(xùn)經(jīng)驗(yàn)和培訓(xùn)能力，幫助了大批企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量及管理水平，優(yōu)化供應(yīng)鏈，有效降低風(fēng)險(xiǎn)。輒嶧陽(yáng)檉籪癤網(wǎng)儂號(hào)澩。華碧在沿海地帶建有兩個(gè)大型實(shí)驗(yàn)室基地。除建立實(shí)驗(yàn)室基地外，目前公司服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)已遍布全國(guó)，在北京、 上海、深圳、蘇州、成都、長(zhǎng)沙等重點(diǎn)城市設(shè)立了分公司和辦事處。具有 45 年失效分析與質(zhì)量及可靠性工作經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)專家團(tuán)隊(duì)主持培訓(xùn)，針對(duì)性強(qiáng)，覆蓋面廣，滿足不同專業(yè)、不同層次的培訓(xùn)需求。 堯側(cè)閆繭絳闕絢勵(lì)蜆贅。華碧全國(guó)巡回系列研討

21、會(huì)（20XX-20XX）年度計(jì)劃表時(shí)間您感興培訓(xùn)客課程內(nèi)容課備注趣的課戶類型程，請(qǐng)打月份時(shí)（）A 、B、C、電子產(chǎn)品質(zhì)量分析與可靠性設(shè)計(jì)案例專題820XX 年 10-11 月收費(fèi)EA 、B、C、材料與結(jié)構(gòu)的物理性能測(cè)試專題820XX 年 12 月D、 EA 、 D、 E汽車電子可靠性設(shè)計(jì)要點(diǎn)專題820XX 年 1-2 月A 、B整機(jī) MTBF 與可靠性壽命專題與環(huán)境試驗(yàn)技術(shù)專題820XX 年 3-4月A 、B、C、電子及微電子封裝的材料失效分析技術(shù)專題820XX年 4-5月ECFIB 、剝層技術(shù)與芯片級(jí)失效分析專題820XX年 5-6月B3C、 PSE、 UL 以及 CE 等安全檢測(cè)專題820

22、XX 年 7-8月收費(fèi)收費(fèi)收費(fèi)收費(fèi)收費(fèi)收費(fèi)5 / 7CIC 測(cè)試程序及技術(shù)培訓(xùn)專題820XX 年 8-9 月A 、 D、 EFAB 晶圓級(jí)工藝技術(shù)培訓(xùn)專題820XX 年 9-10 月A 、B、C、無(wú)線通訊產(chǎn)品及手機(jī)入網(wǎng)證CTA 審核簡(jiǎn)介820XX 年 10-11 月DA 、B、C、RoHS、Reach、 POHS 無(wú)鹵等貿(mào)易認(rèn)證檢測(cè)專題820XX 年 11-12 月D、 E請(qǐng)給出您的寶貴意見(jiàn)與建議：收費(fèi)收費(fèi)收費(fèi)收費(fèi)注：培訓(xùn)客戶類型： A. 電子制造加工企業(yè) B. 信息消費(fèi)電子企業(yè) C. 元器件行業(yè) D. 車輛技術(shù)類企業(yè) E. 特殊材料及新型材料生產(chǎn)企業(yè)； 識(shí)饒鎂錕縊灩筧嚌儼淒。如企業(yè)有需求，華

23、碧可以到企業(yè)內(nèi)部進(jìn)行相關(guān)課程的培訓(xùn)；根據(jù)學(xué)員的建議，華碧會(huì)對(duì)上述研討會(huì)培訓(xùn)時(shí)間及內(nèi)容進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整。華碧培訓(xùn)中心主要師資介紹Tim Fai Lam ： 金屬物理和材料科學(xué)工程博士 , 有45年的材料科學(xué)、失效分析與可靠性工作經(jīng)歷，歷任失效分析高級(jí)工程師、首席工程師、技術(shù)專家組成員和高級(jí)技術(shù)專家組成員（ Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff ），是國(guó)內(nèi)第一批從事掃描電鏡與能譜儀工作的科學(xué)家。從1964年到 1989年間從事材料科學(xué)方面的科研工作并著有多部專著。1990年起，被邀請(qǐng)到 AMD（超微半導(dǎo)體）新加坡

24、從事失效分析與可靠性工作，憑借在物理和材料科學(xué)領(lǐng)域中的豐富經(jīng)驗(yàn)和廣博學(xué)識(shí) , 他解決了 IC 封裝技術(shù)的許多關(guān)鍵問(wèn)題。 1994年以來(lái)，他的研究領(lǐng)域又拓展到了 IC設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的一個(gè)有力工具：有限元分析（ FEA）. 他建立了 700多個(gè)有限元分析模型以解決 AMD在全世界各分廠所提出的問(wèn)題， 發(fā)表了有關(guān)有限元分析的 100多篇正式報(bào)告與論文， 其中有多篇被刊登在國(guó)際會(huì)議和出版物上。因其學(xué)術(shù)地位及影響力，多次受邀擔(dān)任 IPFA、ISTFA等國(guó)際頂級(jí)失效分析與可靠性學(xué)術(shù)會(huì)議的技術(shù)委員會(huì)主席、論文評(píng)審組長(zhǎng)等職務(wù)。他還曾為美國(guó)，新加坡，泰國(guó)，菲律賓和中國(guó)等地區(qū)的半導(dǎo)體企業(yè)、以及各大學(xué)和教育機(jī)構(gòu)舉辦

25、講座或開(kāi)設(shè)講習(xí)班，深受學(xué)員好評(píng)。今年 IPFA 20XX（第 16屆 IEEE國(guó)際集成電路物理與失效分析會(huì)議）首次在中國(guó)大陸召開(kāi)，并取得圓滿成功，林博士擔(dān)任此會(huì)議的技術(shù)主席。他的題為 “材料科學(xué)在電子封裝失效分析中的應(yīng)用 ”的講座，深受學(xué)員歡迎。林博士在失效分析方面的畢生潛心研究為世界在這一領(lǐng)域的進(jìn)步做出了不可磨滅的貢獻(xiàn)。 凍鈹鋨勞臘鍇癇婦脛糴。劉先生：高級(jí)咨詢師、 IPFA國(guó)際物理與失效分析協(xié)會(huì)會(huì)員，電子元器件可靠性與失效分析、微觀材料成份分析資深技術(shù)研究人員。他擁有10余年的失效分析與可靠性工作經(jīng)歷，曾任英特爾公司可靠性與失效分析部門資深分析師，熟知各類實(shí)驗(yàn)室分析設(shè)備與技術(shù)手段，在集成電路失效分析與可靠性領(lǐng)域有豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，處理過(guò)大量生產(chǎn)線或者研發(fā)階段的電子產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性異常案例，主持籌建過(guò)多個(gè)實(shí)驗(yàn)室，包括AMD半導(dǎo)體公司失效分析與可靠性實(shí)驗(yàn)室、信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所失效分析與理化檢測(cè) ( 華東 ) 實(shí)驗(yàn)室、華碧失效分析與可靠性實(shí)驗(yàn)室。在 IPFA國(guó)際物理與失效分析協(xié)會(huì)的