SMT生產(chǎn)工藝流程

1、SMT生產(chǎn)工藝流程 SMT生產(chǎn)工藝流程 1、什么就是 SMT: SMT就就是表面組裝技術(shù)（Suface Mou nted Tech no logy的縮寫）,就是目 前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)與工藝。 2、SMT有何特點(diǎn)： 1、組裝密度高、 電子產(chǎn)品體積小、 重量輕,貼片元件的體積與重量只有傳統(tǒng) 插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%60%重量 減輕 60%80%。 2、可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。 3、高頻特性好。減少了電磁與射頻干擾。 4、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化 , 提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá) 30%50%。 節(jié)省材料、能 源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。 3、為什么

2、要用 SMT： 1、電子產(chǎn)品追求小型化 , 以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 2、電子產(chǎn)品功能更完整 ,所采用的集成電路 （IC） 已無穿孔元件 ,特別就是大 規(guī)模、高集成 IC, 不得不采用表面貼片元件。 3、產(chǎn)品批量化 ,生產(chǎn)自動(dòng)化,廠方要以低成本高產(chǎn)量 ,出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧 客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 4、電子元件的發(fā)展，集成電路（IC）的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用 5、電子科技革命勢(shì)在必行 , 追逐國際潮流 SMT基本工藝構(gòu)成要素包括：絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè), 返修 絲印:其作用就是將焊膏或貼片膠漏印到 PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。 所用設(shè)備為絲印機(jī)

3、（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。 點(diǎn)膠:它就是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用就是將元器件固定到 PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。 貼裝:其作用就是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到 PCB的固定位置上。所用設(shè)備為 貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。 固化:其作用就是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一 起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 回流焊接:其作用就是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。 所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 清洗:其作用就是將組裝好的PC

4、B板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等 除去。所用設(shè)備為清洗機(jī) ,位置可以不固定 ,可以在線,也可不在線。 SMT生產(chǎn)工藝流程 檢測(cè)：其作用就是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量與裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備 有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY 檢測(cè)系統(tǒng)、 功能測(cè)試儀等。 位置根據(jù)檢測(cè)的需要 , 可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。 返修:其作用就是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工 作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。 一、單面組裝 : 來料檢測(cè) = 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）= 貼片 = 烘干（固化）= 回流焊接 = 清洗 = 檢測(cè) =

5、返修 二、雙面組裝 ; A:來料檢測(cè)= PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）= 貼片= 烘干（固化）= A面回流焊接= 清洗= 翻板= PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）= 貼片= 烘干= 回流焊接（最好僅對(duì)B面= 清洗= 檢測(cè)= 返修） 此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD寸采用。 B:來料檢測(cè)= PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）= 貼片= 烘干（固化）= A面回流焊接= 清洗= 翻板= PCB的B面點(diǎn)貼片膠= 貼片= 固化= B面波峰焊= 清洗= 檢測(cè)= 返修） 此工藝適用于在PCB的 A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的 B面組裝的SMD中 ,只 有SOT或 SOIC（28）引

6、腳以下時(shí),宜采用此工藝。 三、單面混裝工藝 : 來料檢測(cè)= PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）= 貼片= 烘干（固化）=回流焊接 = 清洗 = 插件 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測(cè) = 返 修 四、雙面混裝工藝 : A:來料檢測(cè)= PCB的B面點(diǎn)貼片膠= 貼片= 固化= 翻板= PCB的A面 插件 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測(cè) = 返修 先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況 B:來料檢測(cè)= PCB的A面插件（引腳打彎）= 翻板= PCB的B面點(diǎn)貼片膠= 貼片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測(cè) = 返修 先插后貼,適用于分離元件多于SMD元件的情況 C:來料檢測(cè)= PC

7、B的A面絲印焊膏= 貼片= 烘干= 回流焊接= 插件,引腳打彎= 翻板= PCB的B面點(diǎn)貼片膠= 貼片= 固化= 翻板= 波峰焊 = 清洗 = 檢測(cè) = 返修 A面混裝,B面貼裝。 D:來料檢測(cè)= PCB的B面點(diǎn)貼片膠= 貼片= 固化= 翻板= PCB的 A面絲印焊膏= 貼片= A面回流焊接= 插件= B面波峰焊= 清 洗 = 檢測(cè) = SMT生產(chǎn)工藝流程 返修 A面混裝,B面貼裝。先貼兩面SMD回流焊接,后插裝,波峰焊 E:來料檢測(cè)= PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）= 貼片= 烘干（固化）= 回流焊接= 翻板= PCB的A面絲印焊膏= 貼片= 烘干= 回流焊接 1（可采用局部焊接 ）= 插件 = 波峰焊 2（如插裝元件少 ,可使用手工 焊接）= 清洗 =檢測(cè) = 返修 A面貼裝、B面混裝。 六SMT工藝流程 雙面組裝工藝 A：來料檢測(cè),PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）,貼片,烘干（固化）,A面回流焊接, 清洗,翻板；PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（最好僅對(duì)B面, 清洗, 檢測(cè), 返修） 此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMEW采用。 B：來料檢測(cè),PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）,貼片,