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文檔簡介

1、光伏清洗設(shè)備培訓(xùn)詳解,偷出來的保密資料rena intex機(jī)器的操作手冊bydr. ihor melnykaxel herguth1. 一般規(guī)章1.1使用具有腐蝕性的化學(xué)品時(shí)需要具備足夠的防護(hù)措施,建議使用抗腐蝕的蓋板、衣服、鞋、手套和護(hù)目鏡。此外,需確保自己一旦發(fā)生事故的情況下,能找到適當(dāng)?shù)木o急噴淋沖洗設(shè)施。 1.2 決不在機(jī)器內(nèi)單獨(dú)工作。 1.3 不要打開或去除正在運(yùn)行的設(shè)備蓋板,因?yàn)槠鋬?nèi)部蒸汽為危險(xiǎn)性的酸或堿。2. rena intex機(jī)器正常操作的要求2.1 化學(xué)供應(yīng)和處理2.1.1 rena intex設(shè)備正常運(yùn)行情況下,要求穩(wěn)定的供應(yīng)hf15(l/h)、hno315(l/h)、hc

2、l5(l/h)、koh3(l/h)和di water,這些數(shù)值可以隨用量不同而變化。另外,建議備用hf150l、hno3250l、hcl75l、koh10l,提供給新化學(xué)槽使用。2.1.2 對于使用傳感器準(zhǔn)確測量化學(xué)品的流量,至少要求7l/min的流量。對于使用化學(xué)槽處理,裝載hf/ hno3的刻蝕槽,其最大體積為550l。2.2 壓縮空氣2.2.1 對rena intex設(shè)備的air knifes規(guī)定的操作壓力要求至少為4bar,air knifes不使用的情況下,壓力需為6bar。2.2.2 若air knifes的氣壓不足,刻蝕槽的hf和hno3可能會(huì)發(fā)生反向流動(dòng),導(dǎo)致alkaline

3、bath的刻蝕產(chǎn)生棕色污點(diǎn),因此造成產(chǎn)品品質(zhì)不良。2.2.3 若air knifes 2和air knifes 3的氣壓不足,可能硅片沒有被正確的吹干,因此將需要另外的清潔處理程序。注:當(dāng)air knifes動(dòng)作時(shí)請確認(rèn)所有的閥門都打開。3. 舊的刻蝕槽處理3.1 刻蝕槽3.1.1 選取菜單為manual etch bathfigure 1: manual etch bath: disposal of old bath3.1.2 “mode man”,通過按按鈕選擇手動(dòng)模式。3.1.3 按下“system draining”(屏幕的左邊),則刻蝕槽和儲(chǔ)備槽(tank)的化學(xué)品都將被排掉。按該按

4、鈕需謹(jǐn)慎!3.1.4 等化學(xué)品排放過程完成后,屏幕上顯示為“empty”,為下面程序做好準(zhǔn)備。3.1.5 沖洗刻蝕槽和儲(chǔ)備槽,按下“system rinsing”,兩槽將充滿水并開始循環(huán)。該程序可設(shè)定沖洗次數(shù):“parameterparameter 2第三個(gè)欄位,屏幕的下邊”。3.1.6 沖洗之后將水排掉,保持刻蝕槽和儲(chǔ)備槽為空。figure 2: parameter parameter 2 : rinse time etch bath3.2 alkaline bath3.2.1 選取菜單為“manual alkaline”figure 3: parameter parameter 3 : r

5、insetime alkaline bath3.2.2 “mode man”,通過按按鈕選擇手動(dòng)模式。3.2.3 按下“draining”,則堿槽的化學(xué)品將被排掉。3.2.4 等化學(xué)品排放過程完成后,屏幕上顯示為“empty”,為下面程序做好準(zhǔn)備。3.2.5 沖洗堿槽,按下“rinsing”,堿槽將充滿水并開始循環(huán)。該程序可設(shè)定沖洗次數(shù)。3.2.6 沖洗之后將水排掉,保持堿槽為空。3.2.7 建議用水槍(在機(jī)器里,位于刻蝕槽邊)手動(dòng)沖洗蓋子。3.3 acidic bath3.3.1 選取菜單為“manual acidic”figure 4: manual acidic: draining an

6、d rinsing3.3.2 “mode man”,通過按按鈕選擇手動(dòng)模式。3.3.3 按下“draining”,則酸清洗槽的化學(xué)品將被排掉。3.3.4 等化學(xué)品排放過程完成后,屏幕上顯示為“empty”,為下面程序做好準(zhǔn)備。3.3.5 建議清潔酸清洗槽,按下“rinsing”,該槽將充滿水并開始循環(huán)。該程序可設(shè)定沖洗次數(shù)。3.3.6 沖洗之后將水排掉,保持酸清洗槽為空。3.3.7 建議用水槍手動(dòng)沖洗蓋子。4. 更換刻蝕槽化學(xué)品hf/ hno34.1 設(shè)備狀態(tài)為:化學(xué)品仍然在刻蝕槽中和部分在儲(chǔ)備槽(tank)中4.1.1 更換選單為manual etch bath4.1.2 “mode man

7、”,通過按按鈕選擇手動(dòng)模式。4.1.3 按下“change bath”,更換化學(xué)品hf/ hno3。4.1.4 刻蝕槽和儲(chǔ)備槽將會(huì)排干化學(xué)品,然后兩槽充滿水開始清洗。可設(shè)定沖洗次數(shù)參數(shù)。4.1.5 沖洗后水被排干,開始充填化學(xué)溶液,順序?yàn)橄萪i water,再化學(xué)品。4.1.6 刻蝕槽(etch bath)被自動(dòng)充滿,二次循環(huán)開始。4.1.7 等待溫度達(dá)到設(shè)定工藝溫度,刻蝕槽的指示燈將轉(zhuǎn)換為綠色讀值“ready” 和“full chem.”。4.1.8 切換到自動(dòng)模式“mode auto”開始生產(chǎn)。figure 5: manual etch bath: changing the bath5.

8、新的各槽的填充5.1 刻蝕槽(etch bath)5.1.1 在這個(gè)部分,你將找到新的刻蝕槽的hf/ hno3充填方法指示。設(shè)備的狀態(tài)應(yīng)該是:刻蝕槽及儲(chǔ)備槽(tank)內(nèi)水被排干并且清潔。5.1.2 選擇想要用的recipe從菜單欄“parameter parameter administration”。5.1.3 檢查化學(xué)品的比例在菜單欄“parameter parameter2”,檢查第一次充填的體積在菜單欄“manual etch bath”下的“set volume firstfill”。 figure 6: parameter parameter 2: setup for new e

9、tch bath5.1.4 檢查化學(xué)品供應(yīng),特別是化學(xué)制品的備用量和至少6-7l/min的幫浦壓力。壓力不足可能導(dǎo)致抽取的化學(xué)品體積不正確,需要手動(dòng)校正。5.1.5 在選取菜單manual etch bath下,選擇“mode man”,通過按鈕選擇手動(dòng)模式。5.1.6 按下按鈕“pt filling chem”,di water被充進(jìn)儲(chǔ)備槽(tank),然后自動(dòng)添加化學(xué)品。已經(jīng)加進(jìn)去的化學(xué)品數(shù)量,顯示在“actual firstfill volum”,在屏幕的左下方。figure 7: manual etch bath: filling of bath5.1.7 若化學(xué)品沒有填充完全,機(jī)器會(huì)

10、等待(5分鐘)繼續(xù)填充。若沒有在機(jī)器的等待時(shí)間內(nèi)完成化學(xué)品的供應(yīng),將有錯(cuò)誤報(bào)警“filling timeout”,填充自動(dòng)中斷。未完成填充的剩余化學(xué)品數(shù)量會(huì)顯示在“remaining volume”。若要繼續(xù)填充,按下按鈕“pt filling chem”,將倒數(shù)計(jì)算剩下的數(shù)量。5.1.8 在整個(gè)溶液填充過程,將大量放熱,刻蝕液的溫度會(huì)如圖中所示增加到45度。5.1.9 等待整個(gè)溶液填充過程完成,刻蝕槽的顯示讀值為“full chem.”,槽被充滿,二次循環(huán)自動(dòng)開始,化學(xué)溶液將通過熱交換器抽換。5.1.10 等待溶液溫度降到設(shè)定的工藝溫度范圍,刻蝕槽的狀態(tài)在屏幕上將變?yōu)椤皉eady”。5.1.

11、11切換到自動(dòng)模式“mode auto”開始生產(chǎn)。5.2 堿槽(alkaline bath)5.2.1選取菜單為“manual alkaline”。5.2.2選擇“mode man”,通過按鈕選擇手動(dòng)模式。5.2.3 填充堿槽naoh bath,按下按鈕“fill chem.”,di water首先被加入進(jìn)去,然后加入naoh。5.2.4 二次循環(huán)在填充過程內(nèi)就開始了。5.2.5 等待堿槽水位到達(dá)中間感應(yīng)器的高度,則屏幕上的顯示讀值為“full chem.”。5.2.6切換到自動(dòng)模式“mode auto”開始生產(chǎn)。5.3 清洗槽(rinse1和rinse2)5.3.1選取菜單為“manual

12、rinse1”或 “manual rinse2”5.3.2選擇“mode man”,通過按鈕選擇手動(dòng)模式。5.3.3 填充該槽,按下按鈕“fill di”。5.3.4 二次循環(huán)在填充過程中就開始了。5.3.5等待該槽水位到達(dá)中間感應(yīng)器的高度,則屏幕上的顯示讀值為“full”。5.3.6切換到自動(dòng)模式“mode auto”開始生產(chǎn)。5.4 酸清洗槽(acidic bath)5.4.1選取菜單為“manual acidic”。5.4.2選擇“mode man”,通過按鈕選擇手動(dòng)模式。5.4.3 填充酸槽acidic bath,按下按鈕“fill chem”,di water首先被加入進(jìn)去,然后按照

13、設(shè)定的參數(shù)值加入hf和hcl。5.4.4 二次循環(huán)在填充過程內(nèi)就開始了。5.4.5 等待酸槽水位到達(dá)中間感應(yīng)器的高度,則屏幕上的顯示讀值為“full chem.”(綠色)。5.4.6切換到自動(dòng)模式“mode auto”開始生產(chǎn)。6. 開始刻蝕6.1 填充刻蝕液6.1.1 機(jī)器在自動(dòng)模式下,堿槽和酸沖洗槽都已經(jīng)運(yùn)轉(zhuǎn),hf/ hno3刻蝕槽(etch bath)是空的,此時(shí)刻蝕液處于儲(chǔ)備槽內(nèi),刻蝕槽顯示為“empty”和“not ready”(黃色)。6.1.2 選取菜單為“manual etch bath”。6.1.3選擇“mode man”,通過按鈕選擇手動(dòng)模式。6.1.4 填充刻蝕槽,按下按

14、鈕“fill bath”。6.1.5 等待該槽完全充滿,屏幕上將顯示為“full chem.” 和“ready”(綠色)。6.1.6切換到自動(dòng)模式“mode auto”開始生產(chǎn)。 figure 8: manual etch bath: filling the bath6.2 選擇主要屏幕main screen6.3 按下按鈕“start”(在屏幕下方),開始生產(chǎn)。figure 9: main screen: starting process7. 工藝操作7.1.1 正常的工藝操作以硅被刻蝕掉的數(shù)量(=群眾差別)或通過化學(xué)分析來控制刻蝕率。最佳的刻蝕深度范圍為4.45.0m。為測量刻蝕深度,必須

15、在制絨刻蝕前后分別測量硅片的重量,并將數(shù)據(jù)記錄在excel文檔中。7.1.2 無論是使用新配溶液或儲(chǔ)備槽中的舊溶液,都必須通過刻蝕過程活化溶液。檔刻蝕液變的更活潑時(shí),刻蝕率將變高,此時(shí)建議提高傳送帶帶速。這一活化過程大約需刻蝕500塊硅片。最佳刻蝕率范圍約為2.02.5m/min,傳送帶速為0.91.1m/min。7.1.3 因?yàn)樵O(shè)備操作時(shí)對應(yīng)不同的硅片型號可以設(shè)定各自不同的程序,那么在機(jī)器計(jì)算出的硅片刻蝕量(wafer erosion)上會(huì)有所不同,對應(yīng)于各自型號的硅刻蝕的最佳狀況。figure 10: parameter parameter 2: wafer erosion7.2 刻蝕槽補(bǔ)

16、充溶液7.2.1 若硅片刻蝕率低于1.5m/min,建議補(bǔ)充hf和hno3。切換選單“replenish rep. etch”;7.2.2 被增加入槽內(nèi)的化學(xué)品數(shù)量顯示在屏幕的左邊,建議補(bǔ)充量為小劑量( rep. etch”,補(bǔ)充水量為5l/次,直到刻蝕率低于2.5m/min。注意每次添加水以后需要等待一段時(shí)間,讓溶液和水充分混合均勻。7.3 堿槽補(bǔ)充溶液7.3.1 在堿槽(koh bath)內(nèi)的水位顯示讀值為“not ready”時(shí),必須添加堿液。切換選單“replenish rep. alkaline”;7.3.2被增加入槽內(nèi)的化學(xué)品數(shù)量顯示在屏幕的左邊。固定的比率h2o/koh=10/1

17、,相當(dāng)于4.5l的h2o和0.5l的koh。7.4 酸槽補(bǔ)充溶液7.4.1在酸槽(hcl/hf bath)內(nèi)的水位顯示讀值為“not ready”時(shí),必須添加酸液。切換選單“replenish rep. acidic”;7.4.2被增加入槽內(nèi)的化學(xué)品數(shù)量顯示在屏幕的左邊。固定的比率h2o/hf/hcl=20/3/8,相當(dāng)于4l的h2o、0.5l的hf和1.5l的hcl。figure 11: replenish rep. etch: replenishment of etch solutionfigure 12: replenish rep. alkaline: replenishment of

18、 koh8. 啟動(dòng)設(shè)備8.1 打開總電源開關(guān),開關(guān)位于灰色的電氣箱上;8.2 打開機(jī)器上的顯示器;8.3 登陸程序,“l(fā)ogin”位于窗口的右上角,填入相應(yīng)的帳號和密碼,點(diǎn)擊登陸;8.4 注意到,選擇“mode off”,則所有可操作的單位被顯示為“off”。此外,注意當(dāng)所有刻蝕液在儲(chǔ)備槽內(nèi)時(shí),etch bath顯示為“not ready”;8.5 按下按鈕“mode auto”(在屏幕的右邊),機(jī)器切換為自動(dòng)模式,此時(shí)所有可操作單位的顯示從“off”轉(zhuǎn)變?yōu)椤癮uto”;8.6 機(jī)器自動(dòng)將刻蝕液從儲(chǔ)備槽中抽至刻蝕槽,對于etch bath顯示為“filling chem”。等幾分鐘直到etch

19、 bath填充滿時(shí),顯示為“full chem”和“ready”。figure 13: main screen: login/logoff9. 關(guān)閉設(shè)備9.1 按下位于屏幕下方的“stop”按鈕;9.2 把etch bath的化學(xué)品排到儲(chǔ)備槽(tank)里。轉(zhuǎn)向手動(dòng)模式“mode man”,選取菜單“manual etch bath”然后點(diǎn)擊“drain bath”;9.3 等待etch bath直到所有溶液排至tank,屏幕顯示“empty”;9.4 按下位于屏幕右邊的“mode off”,變?yōu)殡x線模式;9.5 檢查一下所有推拉門窗的位置,使之能夠正確的上鎖;9.6 按下右上角的“l(fā)ogof

20、f”,門窗將被鎖上,同時(shí)跳出一個(gè)窗口;9.7 如果門窗位置沒有調(diào)整好,會(huì)有alert警報(bào)出現(xiàn),再次登陸,調(diào)整好門窗位置并再次登出即可;9.8 關(guān)閉設(shè)備上的windows程序即關(guān)閉顯示器;9.9 關(guān)閉位于灰色電氣箱上的開關(guān)。不要使用機(jī)器上的主開關(guān)來關(guān)閉。10. 常見問題:一、工藝記錄操作要求1、根據(jù)rena工藝工程師的建議,我們在rena設(shè)備旁計(jì)算機(jī)內(nèi)記錄的生產(chǎn)測試片記錄(excel工作表)由原來的每班一個(gè)記錄改變?yōu)楝F(xiàn)在的每更換一次制絨槽溶液則開始一個(gè)新記錄。且要求生產(chǎn)人員在記錄測試片名字的時(shí)候由原來的隨機(jī)數(shù)字改為rena設(shè)備內(nèi)的實(shí)際數(shù)字,即若該5片測試片為該制絨槽生產(chǎn)的第 22222-2222

21、6片,則記錄中的片名應(yīng)為22201-22205,前三位數(shù)字表征當(dāng)前已生產(chǎn)實(shí)際片數(shù)的大約值,后兩位數(shù)字仍然為便于區(qū)分采用01- 05的方式。2、請各位工藝員在當(dāng)班時(shí)所做的任何參數(shù)更改或手動(dòng)加液情況,記錄在excel工作表上,便于跟蹤制絨槽實(shí)際穩(wěn)定情況。二、工藝參數(shù)調(diào)節(jié)規(guī)范在原來的工藝規(guī)程中規(guī)定新更換的制絨槽溶液需先投放約500片鈍化片待溶液穩(wěn)定后再正式投片生產(chǎn)。由于si原料緊張, si片價(jià)格昂貴,我們不得不重復(fù)使用鈍化片。這樣做的弊端是經(jīng)過多次減薄的si片在設(shè)備中容易破碎卡住滾動(dòng)條,并很難在不影響生產(chǎn)的情況下徹底清除,容易造成卡片,甚至更嚴(yán)重的情況是造成設(shè)備的損壞。因此rena的工藝工程師建議我們?nèi)∠褂免g化片的做法而改為下面的方法:1、 在新更換了制絨槽溶液以后(初始溶液配比已經(jīng)在菜單中有所改動(dòng),比原來的配比略低),初始溫度設(shè)為10度,傳送速度設(shè)為0.8m/min。2、 先放5片測試片,測量記錄制絨前后的質(zhì)量并填入excel記錄表,如果刻蝕深度(etch depth)介于3

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