PCB設(shè)計(jì)優(yōu)化全集

1、發(fā)生詳解a. 一資料導(dǎo)入打開(kāi)服務(wù)器一點(diǎn)發(fā)生圖標(biāo)一輸入用戶(hù)名和密碼一用戶(hù)名及密碼查看（C:/發(fā)生/shewe/使用者 ）-新建料號(hào)一申請(qǐng)/產(chǎn)生一在實(shí)體名字后輸入料號(hào)名小寫(xiě)一點(diǎn)擊數(shù)據(jù)庫(kù)自動(dòng)彈出 發(fā)生f好f雙擊料號(hào)f點(diǎn)輸入圖標(biāo)f點(diǎn)路徑f輸入原資料路徑f點(diǎn)行走處輸入orig f點(diǎn)相同f關(guān)掉不需要的層設(shè)置文件輸入格式一翻譯一點(diǎn)編者一資料已導(dǎo)入二初步處理b. 點(diǎn)JobMatrix層特性表）f改名f自動(dòng)排序f行動(dòng)fRe_arrangerous f對(duì)齊層f自動(dòng)對(duì)齊（影響所有層影響了一點(diǎn)也不被影響的所有）在線(xiàn)路層右擊選寄存器f取消影響層（）f手工對(duì)齊f將需要對(duì)齊的層設(shè)為工作層和抓取層fCtrl+x f設(shè)置抓取方

2、式f左鍵點(diǎn)抓取的參考點(diǎn)fS+ 一切換參考層f點(diǎn)參考點(diǎn)到參考層（如果不需要對(duì)齊則省略）f備份層方便以后檢查f選擇需要修 改以后f Ctrl+cf放到下面的空行點(diǎn)一下f將復(fù)制出來(lái)的層屬性改為misc （板外的）定義零點(diǎn)f將orig拷貝一份到空白欄并改名為編輯f編輯f定描繪fctrl+（所有層與影響層）c. 定義層順序及命名d. I板內(nèi)e. 頂層字符 GTO 頂層阻焊 GTS頂層線(xiàn)路 GTL 內(nèi)層 2 GL2 內(nèi)層 3 GL3 依次類(lèi)推底層線(xiàn)路 GBL底層阻焊億位元組底層字符GBO一鉆 drl二鉆第二外形徹底潰敗u板外鉆帶+外形擊倒在外的掏層分孔 GDD拷貝GTO+1三鉆孔處理如果沒(méi)有鉆帶，用分孔圖

3、也可以制作成鉆帶 從層特性表中拷貝分孔圖f改名及屬性f關(guān)閉回到圖形編輯器f將同一類(lèi)的分孔符號(hào)用相對(duì)應(yīng)大小的圖填補(bǔ)代替f選擇一組分孔符號(hào)f編輯f改造f替代替換f類(lèi)同如果有鉆帶則省去第一步，用鉆帶與分孔圖對(duì)比個(gè)數(shù)及大小孔屬性是否有槽孔，是否多孔，少孔 鉆孔分析及補(bǔ)償a. 過(guò)孔 1 一般不做加大最好保證 0.5mm 及以上最小 0.2mm 2 可以適當(dāng)移動(dòng)也可以刪除（靠得很近的，板外的）a. 3 定義屬性為經(jīng)由b. 插件孔f加大金板：0.1mm錫板，沉金等其他工藝：0.15mmc. 螺絲孔定位孔工藝孔d. 槽孔（長(zhǎng) *寬，長(zhǎng)最好為寬的兩倍）e. 沉頭孔（無(wú)銅，單面鉆，有深度要求）f. a. 所有單面

4、板的孔和無(wú)銅孔加大 0.05mm b. 所有 PTH 孔（除過(guò)孔）根據(jù)工藝加大 0.1 或 0.15 ，厚銅板加大 0.2 0.3mma. c. 槽孔的 D 碼在鉆咀直徑上加上 0.001 ，方便以后排序b. d 所有分孔圖里的圓圈需改為相同的孔（孔屬性最好為 PTH ）c. e. 大于 5.0 的 NPTH 可以改為鑼出d. f.鉆咀直徑由小到大為：0.2 0.25 以00.05mm遞增大于6.0的孔要擴(kuò)鉆鉆出，也可鑼大孔 后沉銅 g. 槽孔大小最小為 0.65mm 無(wú)銅槽可以改為鑼出1. 檢測(cè)多孔少孔間距不夠（一般為過(guò)孔） 最小間距為 0.2mm 不夠則移動(dòng)過(guò)孔板邊到過(guò)孔最好為 0.4 以

5、上 刪除無(wú)用的孔槽內(nèi)的小孔 b. 大孔內(nèi)的小孔 c. 靠近大孔的過(guò)孔 d. 鑼空位的孔 e. 板外的孔增加其他孔a. 拼組合板需在工藝邊加工藝邊大小常規(guī)2.0b. 當(dāng)沖板時(shí)板內(nèi)無(wú)管位需要加沖板管位孔，大小1.5或其他當(dāng)沖板時(shí)防止板沖反需增加防錯(cuò)孔，大小不定c. 當(dāng)沖板時(shí)防止沖板破孔，需增加防爆孔，在板外或沖孔內(nèi)加d. 當(dāng)鑼板時(shí)鑼圓外形需增加角孔減小弧度e. 無(wú)銅孔處理f. 當(dāng)線(xiàn)路做干膜時(shí)，無(wú)銅孔可直接與沉銅孔合為一個(gè)鉆帶，干膜封孔 當(dāng)無(wú)銅孔太多或孔徑小于 1.5 時(shí)必須做二鉆a. 當(dāng)無(wú)銅不多且孔徑大于 1.5 時(shí)，可以改為一鉆塞膠粒，也可以二鉆b. 當(dāng)沖板時(shí)大于板厚 2 倍的孔可以改為沖出（最

6、好加防爆孔）C.塞孔鉆帶的制作，將0.5以下的過(guò)孔拷貝到新的一層，將鉆咀加大0.05mm （整體）一分別與兩層阻焊篩選相連的孔刪除一加5個(gè)方向孔即可d. 0以下的板和 0.6mm 以上的孔不能塞油（容易冒油）e. 當(dāng)槽空長(zhǎng)寬小于寬度 2 倍時(shí)，需在兩頭加兩個(gè)小孔先鉆孔再鉆槽防止變形郵票孔添加，根據(jù)連接方式相應(yīng)位置添加相應(yīng)大小的孔通常為 1.0mm ， 0.5 或 0.8mm 等間距 0.25 或0.3 ，或按客戶(hù)要求，低于要求的需更改四內(nèi)層制作1. 負(fù)片內(nèi)層校正孔偏f刪除板外物體f檢查散熱填補(bǔ)隔離填補(bǔ)。分區(qū)線(xiàn)fNPTH孔削銅f削外圍f檢測(cè)并修正錯(cuò)誤。散熱填補(bǔ)外徑比孔大 0.4 ，內(nèi)徑比孔大 0

7、.2 ，開(kāi)口最小 0.2mm 隔離填補(bǔ)最好單邊比孔大 0.4mm ，常規(guī) 0.3mm ，最小 0.2mm 分區(qū)線(xiàn)最小 0.25mm ，最好 0.4mmNPTH 削銅即把 NPTH 加大單邊 0.4mm最小0.25mm削外圍即把外形加大到 1.0mm 或 0.8mm 拷到內(nèi)層有分區(qū)線(xiàn)或 BGA 的負(fù)片內(nèi)層需注意加大隔離填補(bǔ)后會(huì)開(kāi)路，這時(shí)需手工割掉隔離填補(bǔ)（ 0.2mm ）2正片內(nèi)層校正孔偏f刪除板外物體f刪除獨(dú)立填補(bǔ)fDFM f多余clearup f NFPRemoval 線(xiàn)路補(bǔ)償（0.020.05mm ）f高音+E+ ZG f優(yōu)化（DFM f優(yōu)化f singna分層堆積最佳化）f內(nèi)層檢測(cè)及修正

8、f NPTH孔削銅f削外形f檢測(cè)小于 0.3mm 的線(xiàn)需加大 0.02 2OZ 以上銅厚加大 0.05 以上過(guò)孔焊環(huán)最好做單邊 0.2mm ，削后最小 0.08mm ，插件孔同過(guò)孔 NPTH 孔掏銅 0.2 0.4mm ，削外形 0.4 最小 0.2mm 線(xiàn)到線(xiàn)最小 0.12mm 線(xiàn)到 PAD0.15mm 線(xiàn)填補(bǔ)到銅皮 0.2mm 以上 五外層的制作 步驟：線(xiàn)轉(zhuǎn)填補(bǔ)f線(xiàn)路補(bǔ)償f抓正填補(bǔ)f線(xiàn)路優(yōu)化f加大經(jīng)由及插件孔f不能加大的需手工加大f檢查線(xiàn)填補(bǔ)到銅皮的距離f少則手工削銅皮，多則選出銅皮，把與銅皮不接觸的篩選出加大 0.5掏銅f掏 NPTH孔及外形f優(yōu)化削填補(bǔ)f如果有BGA則需定義 BGAPA

9、D為SMD屬性（BGA不能削）f靠近板邊的線(xiàn)適當(dāng)內(nèi)移并保證最小 0.15線(xiàn)距，最好0.2公厘，防止電鍍夾膜導(dǎo)致蝕刻不 凈f給無(wú)填補(bǔ)的PTH孔加擋點(diǎn)f檢測(cè) 線(xiàn)路補(bǔ)償，小于 0.3的線(xiàn)常規(guī)加大0.02mm，金板加大0.01mm，厚銅板2OZ加大0.05mm， 3OZ加大0.1mm依此類(lèi)推加 0.1公厘，小于 0.02公厘0.3的工藝邊需加大經(jīng)由焊環(huán)最好 0.2mm ，常規(guī) 0.15mm ，最小 0.1mm ，插件孔常規(guī) 0.2mm ，橢圓填補(bǔ)長(zhǎng)邊 0.2 以 上，短邊最小 0.15mm ，排插孔可以做單邊 0.11 ，間距必須保證 0.18 以上。線(xiàn)到銅皮 ,填補(bǔ)到銅皮最小 0.2mm ， NPT

10、H 孔到銅皮最小 0.25 ，外形到銅皮鑼板保證 0.25mm ， V 減少了根據(jù)板厚適當(dāng)調(diào)整： 1.6mm 的板削銅 0.4 ，1.0 0.8 削銅 0.35mm 依此類(lèi)推，沖板削銅最好 0.2 公厘 0.4 公厘，根據(jù)板邊線(xiàn)路設(shè)計(jì)可適當(dāng)下調(diào)，最小 ,板邊填補(bǔ)削銅 0.1 公厘，破孔的填補(bǔ)可不 削填補(bǔ)， NPTH 孔削填補(bǔ)可只削 0.05 公厘，板邊太長(zhǎng)的填補(bǔ)需削掉一部分，防止拼版后拼入另一單只 線(xiàn)轉(zhuǎn)填補(bǔ)，選中所有非R型D碼線(xiàn)，DFMf清除f constract f填補(bǔ)Aute.all角）f運(yùn)行即可, 小的集成電路要單獨(dú)選擇，轉(zhuǎn)填補(bǔ)時(shí)需注意不能把與之 D 碼，形狀相同的物體非開(kāi)盲的轉(zhuǎn)成填補(bǔ)，

11、 選中后需注意挑選SMD設(shè)置。選中不能削的 BGA或其他填補(bǔ)f編輯f文件的屬性f改變f選SMDf增加f 掏銅皮（很多線(xiàn)，填補(bǔ)到銅皮不夠0.2時(shí)使用） 180我的填充編輯 0.18 縮小編輯Z G 0.拷到TL1 將TLI與選出銅皮（雙擊 銅皮D碼，包括圓弧或用行動(dòng)一挑選出來(lái)的圖畫(huà)一取消那些非銅皮的物體）一移動(dòng)到新的一層 鉈篩選把線(xiàn)路作為工作層行動(dòng) R 模態(tài)選脫節(jié) （不接觸 ）層處輸入鉈應(yīng)用 0.8 拷到 TL1 將 NPTH 加大 0.5 公厘將外形加大把選中的物體拷貝到新的一層 TL1 同時(shí) 加大鉈對(duì)比，查看是否有多余的掏層將 TL1 移到鉈并改變極性將鉈改為表面編輯E O 好填充表面將表面

12、+E+150 我的 Hatch2 沖槽旁的手指，客戶(hù)要求不能削的手指，可以不用削手指有工藝邊的需加馬克點(diǎn)，料號(hào)，圖形等其他東西需加大金手指卡板如果是金板則不用管，如果是錫板則需在兩側(cè)加假手指搶電流防止燒傷手指，金手指加引線(xiàn)為0.2 0.5，金手指削銅距邊1.5mm引線(xiàn)不用削，直接連到引線(xiàn)上或電鍍邊上（11）有銅皮的板則需檢查線(xiàn)，填補(bǔ)到銅皮是否夠，沒(méi)有的板只需加大線(xiàn)優(yōu)化即可六阻焊制作a. 步驟查看是否為填補(bǔ)將線(xiàn)路填補(bǔ)加大 160 我的拷到 TS 與原阻焊層對(duì)比看是否多，少開(kāi)盲注意過(guò)孔開(kāi)盲是否刪除（客戶(hù)要求外單按 Gerber 資料即可，常規(guī)蓋油）刪除原阻焊 層替換優(yōu)化光點(diǎn)開(kāi)盲可適當(dāng)加大NP加大0

13、.2mm拷到阻焊層檢測(cè)b. 阻焊常規(guī)開(kāi)盲比線(xiàn)路填補(bǔ)加大 0.08mm （感光油），紫外線(xiàn)油則加大 0.2mm ，削露線(xiàn)常規(guī)0.1mm ，最小 0.05mm ，綠油橋常規(guī) 0.1mmc. 原阻焊沒(méi)有開(kāi)盲的插件孔，加比孔單邊大 0.1 的擋點(diǎn)，過(guò)孔大于 0.8 的需加比孔一樣大的擋點(diǎn) 或小 0.1mmd. 不需要保留綠油橋的板小于 0.1 的需全部拉通窗（集成電路）e. 金手指板假手指需開(kāi)窗，引線(xiàn)不用管f. 根據(jù)廠(chǎng)內(nèi)要求是否添加外圍線(xiàn)，如果要將所有外形拷到阻焊層，線(xiàn)寬 0.2 或 0.15mmg. 七字符制作150 我的 步驟檢查文字線(xiàn)寬，字高T加大線(xiàn)寬，字高T是否在板外T阻焊只拷貝正性物體加大到

14、TS看是否有文字上填補(bǔ)移開(kāi)上填補(bǔ)文字及字符框?qū)⒆韬笇樱哟蠛蟮模┮频轿淖謱硬⒏淖儤O性a. 字符最小線(xiàn)寬 0.13mm ，高度 0.7mm ，極限 0.11mm ，高度 0.6mmb. 上填補(bǔ)的字符移開(kāi)，不能移則縮小，最后選擇掏一點(diǎn)字符c. 是否加周期標(biāo)志等d. 字符框太多上填補(bǔ)時(shí)，可以先放大好一個(gè)，再將其定義為符號(hào)，然后替換相同類(lèi)型即可一選中加大后的字符一編輯一C+Y 一取名-選擇另一相同形狀的字符框-編輯一e+ u 1輸入好（注意抓取阻焊的中心）一類(lèi)推將其他字符框更改 白油塊不用過(guò)孔掏，白油塊的插件孔用鉆孔 1 ： 1 掏，阻焊開(kāi)比孔大 0.1 排或集成電路內(nèi)的阻隔線(xiàn)不能掏掉，最小保證0.1

15、3mm，極限0.11mm 八拼版制作 拼組合 量出單只尺寸-新建步驟-設(shè)定-步驟- P - L - T -按要求拼出單只數(shù)-是否要留間隙，是否旋 轉(zhuǎn)，是否鏡像-加工藝邊，工藝孔，為點(diǎn)-定義作標(biāo)記組合描繪 拼版留 2mm 或其他大小的間隙，在輸入尺寸加上相應(yīng)間距即可 旋轉(zhuǎn)-步驟- P - L - E -旋轉(zhuǎn)圖標(biāo)（180 ） 鏡像-步驟- P - L - E -鏡像圖標(biāo)（只能左右鏡像）? 工藝邊常規(guī)5mm，工藝孔巾2.0，距邊2.5/5公厘，為點(diǎn)巾1.0mm作標(biāo)記?開(kāi)窗2.0， 4個(gè)或3個(gè)，如果外形一樣可以加對(duì)稱(chēng)，如果不一樣，則需錯(cuò)開(kāi)，防止錯(cuò)誤setp命名-輸入 x ， x 拼版間距-好setp

16、命名-輸入 x ， x 拼版間距-好a. 拼嵌板b. 量出單只尺寸或好設(shè)定尺寸新建 setp 嵌板步驟P L P 輸入y開(kāi)料尺寸選擇setp名字輸入x , x拼版間距開(kāi)料尺寸=x,y*拼版數(shù)+間距+電鍍邊常規(guī)拼版間距為 2mm ，鑼板最小 0.8mm ，沖板常規(guī) 0.5mm ，最小 0mm雙面板電鍍邊常規(guī) 7*7 ，最小 4*7 ，四層板 10 12 ，6 層及以上 12 15加方向孔，封電鍍邊，加角線(xiàn)，層名，料號(hào)，日期，制作者等鉆孔加方向孔 3.175（ 7個(gè)）加尾孔，料號(hào)孔，切片孔，靶孔，鉚釘線(xiàn)，阻，文加角線(xiàn)，方向孔，料號(hào)等線(xiàn)距加電鍍邊（單面板不用） ，計(jì)算銅面積內(nèi)層加阻流膠填補(bǔ)，靶標(biāo)，鉚釘，陰陽(yáng)填補(bǔ)，角線(xiàn)，料號(hào)鏡像排版的板不能重復(fù)修改，修改后必須重新拼版阻抗板需加阻抗測(cè)試板可以按 F8 直接拼嵌板沖板需倒防止