結(jié)晶硅微粉生產(chǎn)加工項(xiàng)目建議書（可編輯模板）

1、泓域咨詢 /結(jié)晶硅微粉生產(chǎn)加工項(xiàng)目建議書結(jié)晶硅微粉生產(chǎn)加工項(xiàng)目建議書泓域咨詢/規(guī)劃設(shè)計(jì)/投資分析報(bào)告說(shuō)明環(huán)氧塑封料作為集成電路封裝測(cè)試的重要組成部分，其行業(yè)發(fā)展與集成電路保持良好的一致性。以集成電路為核心的微電子技術(shù)是當(dāng)代世界高科技發(fā)展的引導(dǎo)性領(lǐng)域，全球范圍內(nèi)，以美國(guó)為代表的領(lǐng)導(dǎo)者，依靠扎實(shí)的基礎(chǔ)研究、傾斜性的支持政策、游戲制定者的身份長(zhǎng)期維持著行業(yè)壟斷地位；以日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣為代表的追趕者，則從每次產(chǎn)業(yè)變遷中抓住需求變動(dòng)，依靠產(chǎn)業(yè)政策或財(cái)閥領(lǐng)導(dǎo)實(shí)現(xiàn)跨越式升級(jí)。本期項(xiàng)目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動(dòng)資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資41302.39萬(wàn)元，其中：建設(shè)投資35444.67

2、萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的85.82%；建設(shè)期利息754.60萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的1.83%；流動(dòng)資金5103.12萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的12.36%。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)測(cè)算，項(xiàng)目正常運(yùn)營(yíng)每年?duì)I業(yè)收入65200.00萬(wàn)元，綜合總成本費(fèi)用54839.98萬(wàn)元，凈利潤(rùn)5964.26萬(wàn)元，財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率16.05%，財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值2129.03萬(wàn)元，全部投資回收期7.72年。本期項(xiàng)目具有較強(qiáng)的財(cái)務(wù)盈利能力，其財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。本期項(xiàng)目技術(shù)上可行、經(jīng)濟(jì)上合理，投資方向正確，資本結(jié)構(gòu)合理，技術(shù)方案設(shè)計(jì)優(yōu)良。本期項(xiàng)目的投資建設(shè)和實(shí)施無(wú)論是經(jīng)濟(jì)效益、社會(huì)效益等方面都是積極可行的。綜合判斷，在經(jīng)濟(jì)發(fā)展新常態(tài)下，我

3、區(qū)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，機(jī)遇大于挑戰(zhàn)，發(fā)展形勢(shì)總體向好有利，將通過(guò)全面的調(diào)整、轉(zhuǎn)型、升級(jí)，步入發(fā)展的新階段。知識(shí)經(jīng)濟(jì)、服務(wù)經(jīng)濟(jì)、消費(fèi)經(jīng)濟(jì)將成為經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的主要特征，中心城區(qū)的集聚、輻射和創(chuàng)新功能不斷強(qiáng)化，產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入新階段。作為投資決策前必不可少的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，報(bào)告主要對(duì)項(xiàng)目市場(chǎng)、技術(shù)、財(cái)務(wù)、工程、經(jīng)濟(jì)和環(huán)境等方面進(jìn)行精確系統(tǒng)、完備無(wú)遺的分析，完成包括市場(chǎng)和銷售、規(guī)模和產(chǎn)品、廠址、原輔料供應(yīng)、工藝技術(shù)、設(shè)備選擇、人員組織、實(shí)施計(jì)劃、投資與成本、效益及風(fēng)險(xiǎn)等的計(jì)算、論證和評(píng)價(jià)，選定最佳方案，依此就是否應(yīng)該投資開發(fā)該項(xiàng)目以及如何投資，或就此終止投資還是繼續(xù)投資開發(fā)等給出結(jié)論性意見，為投資決策提供科學(xué)依據(jù)，

4、并作為進(jìn)一步開展工作的基礎(chǔ)。本報(bào)告基于可信的公開資料，參考行業(yè)研究模型，旨在對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行合理的邏輯分析研究。本報(bào)告僅作為投資參考或作為參考范文模板用途。目錄第一章 項(xiàng)目概況第二章 項(xiàng)目投資背景分析第三章 行業(yè)前景及市場(chǎng)預(yù)測(cè)第四章 產(chǎn)品方案分析第五章 項(xiàng)目選址第六章 建筑工程說(shuō)明第七章 原輔材料及成品分析第八章 工藝技術(shù)方案分析第九章 環(huán)保方案分析第十章 安全生產(chǎn)分析第十一章 項(xiàng)目節(jié)能方案第十二章 組織機(jī)構(gòu)及人力資源第十三章 進(jìn)度實(shí)施計(jì)劃第十四章 項(xiàng)目投資計(jì)劃第十五章 經(jīng)濟(jì)收益分析第十六章 招標(biāo)及投資方案第十七章 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)防范分析第十八章 項(xiàng)目綜合評(píng)價(jià)第十九章 附表第一章 項(xiàng)目概況一、項(xiàng)目名稱及投

5、資人（一）項(xiàng)目名稱結(jié)晶硅微粉生產(chǎn)加工項(xiàng)目（二）項(xiàng)目投資人xxx有限公司（三）建設(shè)地點(diǎn)本期項(xiàng)目選址位于xxx（以選址意見書為準(zhǔn)）。二、編制原則為實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的目標(biāo)，報(bào)告確定按如下原則編制：1、認(rèn)真貫徹國(guó)家和地方產(chǎn)業(yè)發(fā)展的總體思路：資源綜合利用、節(jié)約能源、提高社會(huì)效益和經(jīng)濟(jì)效益。2、嚴(yán)格執(zhí)行國(guó)家、地方及主管部門制定的環(huán)保、職業(yè)安全衛(wèi)生、消防和節(jié)能設(shè)計(jì)規(guī)定、規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)。3、積極采用新工藝、新技術(shù)，在保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí)，力求節(jié)能降耗。4、堅(jiān)持可持續(xù)發(fā)展原則。三、編制依據(jù)1、一般工業(yè)項(xiàng)目可行性研究報(bào)告編制大綱;2、建設(shè)項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)方法與參數(shù)(第三版);3、建設(shè)項(xiàng)目用地預(yù)審管理辦法;4、投資項(xiàng)目可行

6、性研究指南;5、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄。四、編制范圍及內(nèi)容1、項(xiàng)目背景及市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析；2、建設(shè)規(guī)模的確定；3、建設(shè)場(chǎng)地及建設(shè)條件；4、工程設(shè)計(jì)方案；5、節(jié)能；6、環(huán)境保護(hù)、勞動(dòng)安全、衛(wèi)生與消防；7、組織機(jī)構(gòu)與人力資源配置；8、項(xiàng)目招標(biāo)方案；9、投資估算和資金籌措；10、財(cái)務(wù)分析。五、項(xiàng)目建設(shè)背景硅微粉由結(jié)晶石英、熔融石英等為原料，經(jīng)研磨、精密分級(jí)、除雜等工藝加工而成的粉體。2006年，世界上只有中國(guó)、美國(guó)、德國(guó)、日本等少數(shù)國(guó)家具備硅微粉生產(chǎn)能力，中國(guó)的硅微粉銷售市場(chǎng)主要在國(guó)內(nèi)，且集中在安徽鳳陽(yáng)、浙江湖州、江蘇連云港等地，出口量較小，主要是出口韓國(guó)和日本，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)硅微粉的較大企業(yè)有東海硅微粉等，每

7、月產(chǎn)量都在1,000噸以上。硅微粉行業(yè)在國(guó)內(nèi)發(fā)展較快，但國(guó)內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的主要是角形結(jié)晶硅微粉和角形熔融硅微粉，雖然能滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的需求，也有部分出口，但大部分產(chǎn)品檔次較低，無(wú)法滿足高端電子材料廠商對(duì)功能性填充材料粒度分布、填充率及雜質(zhì)含量等指標(biāo)的要求。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求的高檔硅微粉如亞微米級(jí)球形硅微粉對(duì)國(guó)外依賴程度高，從而導(dǎo)致國(guó)內(nèi)電子行業(yè)發(fā)展升級(jí)嚴(yán)重受制于國(guó)外硅微粉制造商。近幾年來(lái)我國(guó)廠商生產(chǎn)高端產(chǎn)品的能力日益加強(qiáng)，生產(chǎn)技術(shù)取得明顯進(jìn)步，在一定程度上突破了發(fā)達(dá)國(guó)家對(duì)部分高端硅微粉產(chǎn)品的壟斷。綜合判斷，在經(jīng)濟(jì)發(fā)展新常態(tài)下，我區(qū)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，機(jī)遇大于挑戰(zhàn)，發(fā)展形勢(shì)總體向好有利，將通過(guò)全面的調(diào)整、轉(zhuǎn)型

8、、升級(jí)，步入發(fā)展的新階段。知識(shí)經(jīng)濟(jì)、服務(wù)經(jīng)濟(jì)、消費(fèi)經(jīng)濟(jì)將成為經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的主要特征，中心城區(qū)的集聚、輻射和創(chuàng)新功能不斷強(qiáng)化，產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入新階段。六、結(jié)論分析（一）項(xiàng)目選址本期項(xiàng)目選址位于xxx（以選址意見書為準(zhǔn)），占地面積約93.43畝。項(xiàng)目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項(xiàng)目建設(shè)。（二）建設(shè)規(guī)模與產(chǎn)品方案項(xiàng)目建成后，形成年產(chǎn)結(jié)晶硅微粉20000噸的生產(chǎn)能力。（三）項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度本期項(xiàng)目按照國(guó)家基本建設(shè)程序的有關(guān)法規(guī)和實(shí)施指南要求進(jìn)行建設(shè)，本期項(xiàng)目建設(shè)期限規(guī)劃24個(gè)月。（四）投資估算本期項(xiàng)目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動(dòng)資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)

9、務(wù)估算，項(xiàng)目總投資41302.39萬(wàn)元，其中：建設(shè)投資35444.67萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的85.82%；建設(shè)期利息754.60萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的1.83%；流動(dòng)資金5103.12萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的12.36%。（五）資金籌措項(xiàng)目總投資41302.39萬(wàn)元，根據(jù)資金籌措方案，xxx有限公司計(jì)劃自籌資金（資本金）25902.39萬(wàn)元。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)測(cè)算，本期工程項(xiàng)目申請(qǐng)銀行借款總額15400.00萬(wàn)元。（六）經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)1、項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年預(yù)期營(yíng)業(yè)收入（SP）：65200.00萬(wàn)元（含稅）。2、年綜合總成本費(fèi)用（TC）：54839.98萬(wàn)元。3、項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年凈利潤(rùn)（NP）：5964.26萬(wàn)元。4、財(cái)務(wù)內(nèi)部收

10、益率（FIRR）：16.05%。5、全部投資回收期（Pt）：7.72年（含建設(shè)期24個(gè)月）。6、達(dá)產(chǎn)年盈虧平衡點(diǎn)（BEP）：17180.99萬(wàn)元（產(chǎn)值）。（七）社會(huì)效益本項(xiàng)目實(shí)施后，可滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求，增加國(guó)家及地方財(cái)政收入，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)發(fā)展，為社會(huì)提供更多的就業(yè)機(jī)會(huì)。另外，由于本項(xiàng)目環(huán)保治理手段完善，不會(huì)對(duì)周邊環(huán)境產(chǎn)生不利影響。因此，本項(xiàng)目建設(shè)具有良好的社會(huì)效益。（八）主要經(jīng)濟(jì)技術(shù)指標(biāo)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號(hào)項(xiàng)目單位指標(biāo)備注1占地面積62286.60約93.43畝1.1總建筑面積72252.46容積率1.161.2基底面積34257.63建筑系數(shù)55.00%1.3投資強(qiáng)度萬(wàn)元/畝359.011

11、.4基底面積34257.632總投資萬(wàn)元41302.392.1建設(shè)投資萬(wàn)元35444.672.1.1工程費(fèi)用萬(wàn)元30425.972.1.2工程建設(shè)其他費(fèi)用萬(wàn)元4097.332.1.3預(yù)備費(fèi)萬(wàn)元921.372.2建設(shè)期利息萬(wàn)元754.602.3流動(dòng)資金5103.123資金籌措萬(wàn)元41302.393.1自籌資金萬(wàn)元25902.393.2銀行貸款萬(wàn)元15400.004營(yíng)業(yè)收入萬(wàn)元65200.00正常運(yùn)營(yíng)年份5總成本費(fèi)用萬(wàn)元54839.986利潤(rùn)總額萬(wàn)元7952.357凈利潤(rùn)萬(wàn)元5964.268所得稅萬(wàn)元1988.099增值稅萬(wàn)元2265.3110稅金及附加萬(wàn)元2407.6711納稅總額萬(wàn)元6661.

12、0712工業(yè)增加值萬(wàn)元17443.6013盈虧平衡點(diǎn)萬(wàn)元17180.99產(chǎn)值14回收期年7.72含建設(shè)期24個(gè)月15財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率16.05%所得稅后16財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值萬(wàn)元2129.03所得稅后第二章 項(xiàng)目投資背景分析一、行業(yè)背景分析（一）行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r微粉產(chǎn)品主要應(yīng)用于覆銅板行業(yè)、環(huán)氧塑封料行業(yè)、電工絕緣材料行業(yè)及膠粘劑行業(yè)等，這些行業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展將帶動(dòng)硅微粉行業(yè)隨之發(fā)展，下游應(yīng)用行業(yè)良好的發(fā)展前景為硅微粉行業(yè)的市場(chǎng)增長(zhǎng)空間提供了保障。硅微粉產(chǎn)品作為一種性能優(yōu)異的先進(jìn)無(wú)機(jī)非金屬礦物功能填料，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)、導(dǎo)熱性好、介電常數(shù)和介電損耗低等優(yōu)良特性，可以顯著改善下游產(chǎn)品的相關(guān)物理性

13、能，如提高散熱性、降低線性膨脹系數(shù)、提高機(jī)械強(qiáng)度等，在覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑等各主要應(yīng)用領(lǐng)域都因上述一項(xiàng)或多項(xiàng)優(yōu)良特性發(fā)揮著功能填料的作用，具有相近的功能應(yīng)用點(diǎn)，但不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ诠栉⒎郛a(chǎn)品的性能需求和側(cè)重點(diǎn)仍存在一定的差異，對(duì)硅微粉產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)也有著不同的要求。覆銅板領(lǐng)域：在電子電路用覆銅板中加入硅微粉可以改善印制電路板的線性膨脹系數(shù)和熱傳導(dǎo)率等物理特性，從而有效提高電子產(chǎn)品的可靠性和散熱性，且由于硅微粉具備良好的介電性能，能夠提高電子產(chǎn)品中的信號(hào)傳輸質(zhì)量，已成為電子產(chǎn)品中的關(guān)鍵性材料之一。覆銅板用硅微粉粒度一般要求5微米以下；高頻高速覆銅板對(duì)硅微粉的介電性能有嚴(yán)格要求，

14、對(duì)雜質(zhì)的管控也越來(lái)越嚴(yán)格。因此覆銅板領(lǐng)域較為關(guān)注硅微粉在降低線性膨脹系數(shù)、降低介電性能、提高導(dǎo)熱性、高絕緣等方面的功能，對(duì)硅微粉的低雜質(zhì)含量和超細(xì)粒度等方面具有較高要求。環(huán)氧塑封料領(lǐng)域：硅微粉填充到芯片封裝用環(huán)氧塑封料中可顯著提高環(huán)氧樹脂的硬度，增大導(dǎo)熱系數(shù)，降低環(huán)氧樹脂固化物反應(yīng)的放熱峰值溫度，降低線性膨脹系數(shù)與固化收縮率，減小內(nèi)應(yīng)力，提高環(huán)氧塑封料的機(jī)械強(qiáng)度，使其無(wú)限接近于芯片的線性膨脹系數(shù)，從而減少環(huán)氧塑封料的開裂現(xiàn)象，防止外部有害氣體、水分及塵埃進(jìn)入電子元器件或集成電路，并減緩震動(dòng)，防止外力對(duì)芯片造成損傷，穩(wěn)定元器件性能。為達(dá)到無(wú)限接近于芯片的線性膨脹系數(shù)，硅微粉在集成電路封裝材料的填

15、充量通常在75%以上，硅微粉企業(yè)通常將平均粒徑為0.3微米-40微米之間的不同粒度產(chǎn)品進(jìn)行復(fù)配以實(shí)現(xiàn)高填充效果。因此環(huán)氧塑封料領(lǐng)域?qū)栉⒎鄣墓δ苄枨蟾嗟捏w現(xiàn)在低線性膨脹系數(shù)、高散熱性、高機(jī)械強(qiáng)度、高絕緣等方面，對(duì)硅微粉的粒度分布等高填充特性有關(guān)指標(biāo)有較高要求。電工絕緣材料領(lǐng)域：硅微粉用于電工絕緣產(chǎn)品能夠有效降低固化物的線性膨脹系數(shù)和固化過(guò)程中的收縮率，減小內(nèi)應(yīng)力，提高絕緣材料的機(jī)械強(qiáng)度，從而有效改善和提高絕緣材料的機(jī)械性能和電學(xué)性能。因此該領(lǐng)域客戶對(duì)硅微粉的功能需求更多的體現(xiàn)在低線性膨脹系數(shù)、高絕緣性以及高機(jī)械強(qiáng)度等方面，而對(duì)其介電性能和導(dǎo)熱性的需求程度較低。電工絕緣料領(lǐng)域通常根據(jù)電工絕緣制

16、品特點(diǎn)及其生產(chǎn)工藝的要求選用平均粒徑為5微米-25微米之間的單一規(guī)格硅微粉產(chǎn)品，并對(duì)產(chǎn)品白度、粒度分布等有較高要求。膠粘劑領(lǐng)域：硅微粉填充在膠粘劑樹脂中可有效降低固化物的線性膨脹系數(shù)和固化時(shí)的收縮率，提高膠粘劑機(jī)械強(qiáng)度，改善耐熱性、抗?jié)B透性和散熱性能，從而提高粘結(jié)和密封效果。硅微粉粒度分布會(huì)影響膠粘劑的粘度和沉降性，從而影響膠粘劑使用的工藝性和固化后的線性膨脹系數(shù)，因此膠粘劑領(lǐng)域關(guān)注硅微粉在降低線性膨脹系數(shù)和提高機(jī)械強(qiáng)度方面的功能，對(duì)硅微粉外觀、粒度分布要求較高，并且通常采用平均粒徑為0.1微米-30微米之間的不同粒度產(chǎn)品進(jìn)行復(fù)配使用。綜上，硅微粉產(chǎn)品在下游各主要應(yīng)用領(lǐng)域均發(fā)揮功能性填料的作用

17、，具有相近的功能應(yīng)用點(diǎn)，但各應(yīng)用領(lǐng)域?qū)ζ渚唧w的功能需求及側(cè)重點(diǎn)有所差異，從該角度看，其各項(xiàng)功能應(yīng)用領(lǐng)域又有所不同。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Ceresana的調(diào)研報(bào)告，全球填料需求量到2024年將達(dá)到7,500萬(wàn)噸；根據(jù)中國(guó)非金屬礦工業(yè)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，到2020年，我國(guó)非金屬功能礦物材料產(chǎn)業(yè)將實(shí)現(xiàn)銷售收入3,000億元。硅微粉產(chǎn)品作為功能性填料，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性好等獨(dú)特的物理、化學(xué)特性，能夠廣泛應(yīng)用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠黏劑、陶瓷、涂料、精細(xì)化工、高級(jí)建材等領(lǐng)域，其市場(chǎng)空間與下游應(yīng)用行業(yè)緊密相關(guān)，下游應(yīng)用行業(yè)良好的發(fā)展前景能夠?yàn)楣栉⒎坌袠I(yè)的市場(chǎng)增長(zhǎng)空間提供良好的保障

18、。覆銅板，是將玻璃纖維布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂基體，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種電子基礎(chǔ)材料，目前行業(yè)實(shí)踐中樹脂的填充比例在50%左右，硅微粉在樹脂中的填充率一般為30%，即硅微粉在覆銅板中的填充重量比例可達(dá)到15%。根據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)覆銅板材料分會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，2018年我國(guó)覆銅板行業(yè)總產(chǎn)值為6.54億平方米。行業(yè)中，每平方米覆銅板產(chǎn)品折算成重量約為2.5千克，據(jù)此測(cè)算出2018年我國(guó)覆銅板行業(yè)產(chǎn)值約為163.50萬(wàn)噸。因此推算硅微粉在2018年我國(guó)覆銅板中的市場(chǎng)容量為24.53萬(wàn)噸。以2018年硅微粉產(chǎn)品的整體銷售平均價(jià)格4,245.94元/噸估算，硅微粉在國(guó)內(nèi)覆銅板中的市場(chǎng)

19、產(chǎn)值為10.41億元。根據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)覆銅板材料分會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，2013年至2018年國(guó)內(nèi)覆銅板行業(yè)產(chǎn)值的年復(fù)合增長(zhǎng)率為6.29%。以增長(zhǎng)率6.29%估算，到2025年，國(guó)內(nèi)覆銅板行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到10.02億平方米。按2.5千克/平方米的重量估算，據(jù)此測(cè)算出到2025年我國(guó)覆銅板行業(yè)產(chǎn)值約為250.59萬(wàn)噸。以硅微粉在覆銅板中的填充比例15%估算，到2025年我國(guó)覆銅板用硅微粉產(chǎn)量為37.59萬(wàn)噸。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)相關(guān)產(chǎn)品朝著更加高精尖的方向發(fā)展，覆銅板對(duì)硅微粉性能和品質(zhì)要求越來(lái)越高，未來(lái)覆銅板用硅微粉將進(jìn)一步朝超細(xì)化、球形化方向發(fā)展，如5G通信用高頻高速覆銅板需使用大量高價(jià)值的球形硅微

20、粉進(jìn)行功能性的高填充。當(dāng)前國(guó)內(nèi)覆銅板行業(yè)企業(yè)生益科技采購(gòu)球形硅微粉和角形硅微粉比例約為4:6，預(yù)測(cè)未來(lái)國(guó)內(nèi)覆銅板用硅微粉以中高端產(chǎn)品為主,預(yù)估到2025年硅微粉用量中球形硅微粉占60%，角形硅微粉占40%。以2018年角形硅微粉和球形硅微粉的均價(jià)進(jìn)行估算，覆銅板用硅微粉產(chǎn)值將達(dá)33.30億元。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)于2019年8月發(fā)布的中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告（2019年版），2018年國(guó)內(nèi)環(huán)氧塑封料年產(chǎn)能力約為10萬(wàn)噸。行業(yè)實(shí)踐中，硅微粉在環(huán)氧塑封料的填充比例為70%-90%之間，取填充比例的平均值80%進(jìn)行測(cè)算，硅微粉在國(guó)內(nèi)環(huán)氧塑封料行業(yè)的市場(chǎng)容量為8萬(wàn)噸。以2018年硅微粉

21、產(chǎn)品的平均價(jià)格4,245.94元/噸估算，硅微粉在國(guó)內(nèi)環(huán)氧塑封料中的市場(chǎng)產(chǎn)值為3.40億元。環(huán)氧塑封料，是電子產(chǎn)品中用來(lái)封裝芯片的關(guān)鍵材料，其行業(yè)發(fā)展與集成電路保持良好的一致性。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，2013年至2018年我國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)的年復(fù)合增長(zhǎng)率為14.83%。假設(shè)環(huán)氧塑封料的增長(zhǎng)率與集成電路封裝測(cè)試業(yè)保持一致性，預(yù)計(jì)到2025年國(guó)內(nèi)環(huán)氧塑封料的產(chǎn)值為26.33萬(wàn)噸。按填充比例80%進(jìn)行測(cè)算，到2025年國(guó)內(nèi)環(huán)氧塑封料行業(yè)所用硅微粉的市場(chǎng)用量約為21.06萬(wàn)噸。隨著國(guó)內(nèi)高端芯片市場(chǎng)的發(fā)展，高性能硅微粉產(chǎn)品的市場(chǎng)需求量也將更多，球形硅微粉作為高性能硅微粉產(chǎn)品的代表，系芯片封裝的

22、必備關(guān)鍵材料，受益于未來(lái)下游環(huán)氧塑封料產(chǎn)品朝高端化發(fā)展的趨勢(shì)有望迎來(lái)快速的發(fā)展。以2018年硅微粉產(chǎn)品的平均價(jià)格4,245.94元/噸估算，到2025年，硅微粉在國(guó)內(nèi)環(huán)氧塑封料中的市場(chǎng)產(chǎn)值約為8.94億元，而如果以球形硅微粉的售價(jià)進(jìn)行估算，市場(chǎng)規(guī)模更大。根據(jù)中國(guó)報(bào)告網(wǎng)于2019年8月發(fā)布的2019年中國(guó)印制電路板行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r：PCB持續(xù)向高精密、高集成及輕薄化方向發(fā)展指出，2018年全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值為623.96億美元，其中，中國(guó)PCB產(chǎn)值為326.96億美元，以2018年全年平均匯率6.6174測(cè)算，中國(guó)PCB產(chǎn)值為2,163.63億元人民幣。2018年生益電子PCB類產(chǎn)品銷售額為20.

23、79億元，硅微粉月均需求25噸，據(jù)此可以測(cè)算2018年硅微粉在國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)的市場(chǎng)容量為31,221.21噸（即25噸/月12月/年2,163.63億元20.79億元）。以2018年硅微粉產(chǎn)品的平均價(jià)格4,245.94元/噸估算，硅微粉在國(guó)內(nèi)線路板中的市場(chǎng)產(chǎn)值為1.33億元。印制線路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體。據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)到2019年中國(guó)的線路板產(chǎn)值有望達(dá)336億美元，2014-2019年的復(fù)合增長(zhǎng)率約為5.1%。假設(shè)以2018年中國(guó)PCB產(chǎn)值2,163.63億元人民幣為基礎(chǔ)，以年均復(fù)合增長(zhǎng)率5.1%進(jìn)行估算，預(yù)計(jì)到2025年，硅微粉在線路板中的市場(chǎng)容量為1.88

24、億元。隨著5G市場(chǎng)以及衍生出的人工智能領(lǐng)域規(guī)模的擴(kuò)大，PCB需求越來(lái)越大，PCB行業(yè)的硅微粉未來(lái)市場(chǎng)規(guī)模增速有望更高。硅微粉可以在蜂窩陶瓷等特種陶瓷行業(yè)進(jìn)行廣泛應(yīng)用。2017年中國(guó)汽車市場(chǎng)蜂窩陶瓷載體規(guī)模為9,700萬(wàn)升。根據(jù)英國(guó)汽車調(diào)研公司JatoDynamic分析報(bào)告指出：2018年全球汽車銷售下滑了0.5%，汽車發(fā)動(dòng)機(jī)排量與蜂窩陶瓷載體體積配比相對(duì)固定，2018年中國(guó)汽車市場(chǎng)蜂窩陶瓷載體規(guī)模為9,428.40萬(wàn)升。根據(jù)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)發(fā)布的蜂窩陶瓷國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)（GBT25994-2010），蜂窩陶瓷容重比約為0.5千克/升，據(jù)此可以測(cè)算出2018年中國(guó)汽車蜂窩陶瓷載體規(guī)模為47,142噸

25、。硅微粉在蜂窩陶瓷載體的重量占比可為13%8，據(jù)此可以推算出2018年蜂窩陶瓷用硅微粉為6,128.46噸。預(yù)測(cè)到2025年，中國(guó)汽車市場(chǎng)蜂窩陶瓷載體規(guī)模為26,010萬(wàn)升，以0.5千克/升為依據(jù)，據(jù)此可以測(cè)算出到2025年，中國(guó)汽車蜂窩陶瓷載體規(guī)模為1.69萬(wàn)噸。以2018年球形硅微粉產(chǎn)品的平均價(jià)格12,501.26元/噸計(jì)算，球形硅微粉在中國(guó)汽車市場(chǎng)蜂窩陶瓷中的市場(chǎng)產(chǎn)值約為2.11億元。涂料工業(yè)中用量最多的一種顏料是鈦白粉（一般含量在10%-35%）。根據(jù)華泰證券于2019年4月發(fā)布的行業(yè)研究報(bào)告科創(chuàng)板新材料企業(yè)解讀，“硅微粉與鈦白粉結(jié)構(gòu)相似，性能優(yōu)異，成本低廉，可以有效代替鈦白粉。但當(dāng)硅

26、微粉的量超過(guò)50%時(shí)，復(fù)合材料的強(qiáng)度下降，耐沖擊力隨之下降，因此硅微粉不能完全代替鈦白粉，但是可以協(xié)同作用，一定范圍內(nèi)提高耐沖擊力。特別是當(dāng)對(duì)光澤度和白度要求不高時(shí)，硅微粉是鈦白粉很好的替代品，市場(chǎng)前景廣闊?！蹦壳靶袠I(yè)實(shí)踐中,涂料行業(yè)所用硅微粉的填充比例約為2%。根據(jù)2018年中國(guó)涂料行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況分析及未來(lái)走勢(shì)的數(shù)據(jù)顯示，2018年涂料行業(yè)1,336家規(guī)上企業(yè)產(chǎn)量達(dá)1,759.79萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)5.9%。取硅微粉在涂料含量比的2%估算，硅微粉在2018年涂料中的市場(chǎng)容量為35.20萬(wàn)噸。以2018年硅微粉產(chǎn)品的平均價(jià)格4,245.94元/噸估算，硅微粉在國(guó)內(nèi)涂料中的市場(chǎng)產(chǎn)值為14.94億元

27、。根據(jù)中國(guó)涂料工業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，2013年-2016年我國(guó)涂料行業(yè)的年復(fù)合增長(zhǎng)率為6.19%。以增長(zhǎng)率6.19%估算，到2025年，國(guó)內(nèi)涂料行業(yè)產(chǎn)值達(dá)3,073.94萬(wàn)噸。以硅微粉在涂料中的填充比例約2.0%估算，到2025年我國(guó)涂料用硅微粉產(chǎn)量為61.48萬(wàn)噸。以2018年硅微粉產(chǎn)品的平均價(jià)格4,245.94元/噸估算，到2025年，硅微粉在國(guó)內(nèi)涂料中的市場(chǎng)產(chǎn)值為26.10億元。當(dāng)前我國(guó)每年超過(guò)100億平方米瓷磚的生產(chǎn)量。隨著國(guó)家循環(huán)經(jīng)濟(jì)推動(dòng)和綠色環(huán)保產(chǎn)業(yè)升級(jí)，人造大理石有望不斷替代傳統(tǒng)瓷磚和天然石材，成為新型高級(jí)環(huán)保建材。假設(shè)人造大理石未來(lái)替代瓷磚50億平方米的市場(chǎng)份額，以每平方米人造大

28、理石約為60千克估算，我國(guó)可年產(chǎn)人造大理石3億噸。行業(yè)實(shí)踐中，硅微粉在人造大理石的填充比例一般在30%左右，據(jù)此可以推算出硅微粉當(dāng)前的用量為9,000萬(wàn)噸。人造大理石是新興市場(chǎng)，系新進(jìn)入行業(yè)，價(jià)為2,104.40元/噸。目前人造大理石對(duì)瓷磚和天然石材的替代規(guī)模有限，假設(shè)2%的瓷磚被人造大理石替代，據(jù)此測(cè)算硅微粉在人造大理石的市場(chǎng)需求為37.88億元，隨著環(huán)保要求的趨嚴(yán)，假設(shè)未來(lái)每年按20%的比例增長(zhǎng)，到2025年硅微粉在人造大理石的市場(chǎng)需求將達(dá)135.73億元。上述關(guān)于硅微粉整體市場(chǎng)規(guī)模的測(cè)算僅為國(guó)內(nèi)部分硅微粉應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)測(cè)算，由于未能取得其他行業(yè)相關(guān)數(shù)據(jù)，硅微粉在其他行業(yè)的規(guī)模數(shù)據(jù)未能測(cè)算

29、。2018年3月發(fā)布的數(shù)據(jù)，電化株式會(huì)社、日本龍森公司和日本新日鐵公司三家企業(yè)合計(jì)占據(jù)了全球球形硅微粉70%的市場(chǎng)份額，日本雅都瑪公司則壟斷了1微米以下的球形硅微粉市場(chǎng)。根據(jù)電化株式會(huì)社出具的Denka報(bào)告書2018，日本電化株式會(huì)社2017年度主要經(jīng)營(yíng)球形硅微粉等業(yè)務(wù)的電子/尖端產(chǎn)品部門實(shí)現(xiàn)銷售額超500億日元，按2017年12月31日銀行間外匯市場(chǎng)人民幣匯率中間價(jià)進(jìn)行測(cè)算，日本電化株式會(huì)社2017年度電子/尖端產(chǎn)品部門實(shí)現(xiàn)銷售收入達(dá)30億人民幣。近年來(lái)，計(jì)算機(jī)市場(chǎng)、網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)市場(chǎng)發(fā)展迅猛，CPU集成度愈來(lái)愈大，運(yùn)算速度越來(lái)越快，家庭電腦和上網(wǎng)用戶越來(lái)越多，作為技術(shù)依托的微電子工業(yè)，對(duì)大規(guī)

30、模、超大規(guī)模集成電路封裝材料，不僅要求粉體超細(xì)，而且要求高純、低放射性元素含量，特別是對(duì)于顆粒形狀提出了球形化要求。球形硅微粉是大規(guī)模集成電路封裝及基板等高端電子信息產(chǎn)品的必備關(guān)鍵材料，如用于芯片封裝的環(huán)氧模塑料和液體封裝料以及高性能基板（主要領(lǐng)域有通信、超級(jí)計(jì)算機(jī)、IC封裝、汽車電子和服務(wù)器等），在航空、航天、汽車、物聯(lián)網(wǎng)及特種陶瓷等高新技術(shù)領(lǐng)域有諸多應(yīng)用。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球球形硅微粉的市場(chǎng)銷售額從2011年的7.13萬(wàn)噸增加至2015年的10.23萬(wàn)噸，每年保持近10%的增長(zhǎng)率。假設(shè)以10%的增長(zhǎng)率進(jìn)行估算，2018年球形硅微粉的市場(chǎng)規(guī)模約為13.6

31、2萬(wàn)噸。日本等同行業(yè)企業(yè)銷售的高端球形硅微粉售價(jià)每噸普遍在幾萬(wàn)甚至十幾萬(wàn)元以上。中國(guó)非金屬礦工業(yè)協(xié)會(huì)于2017年7月發(fā)布的硅微粉行業(yè)發(fā)展情況簡(jiǎn)析報(bào)告指出，“國(guó)內(nèi)環(huán)氧塑料封材料利用的球形硅微粉主要依靠進(jìn)口，按照我國(guó)半導(dǎo)體集成電路與器件的發(fā)展規(guī)劃，未來(lái)4-5年后，我國(guó)對(duì)球形硅微粉的需求將達(dá)到10萬(wàn)噸以上，目前國(guó)內(nèi)僅用于超大規(guī)模集成電路塑封材料的球形硅微粉用量已超3,000噸?！奔僭O(shè)2017年1-6月為3,000噸，全年保守估算需求量為6,000噸，謹(jǐn)慎估計(jì)未來(lái)5年后國(guó)內(nèi)環(huán)氧塑封料行業(yè)對(duì)球形硅微粉的需求量達(dá)到10萬(wàn)噸，即到2022年僅用于國(guó)內(nèi)環(huán)氧塑封料行業(yè)的球形硅微粉復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到75.54%，保

32、持快速發(fā)展的趨勢(shì)。2018年球形硅微粉的售價(jià)在7,900元到90,100元之間，假設(shè)以2018年球形硅微粉的售價(jià)為7,900元/噸估算，到2022年國(guó)內(nèi)環(huán)氧塑封料行業(yè)用球形硅微粉產(chǎn)值將達(dá)到7.90億元。球形硅微粉不僅可用于芯片封裝的環(huán)氧模塑料和液體封裝料，同時(shí)可應(yīng)用于通信、超級(jí)計(jì)算機(jī)、汽車電子和服務(wù)器等領(lǐng)域所用的高性能基板中。尤其是在5G通信領(lǐng)域，根據(jù)新材料在線網(wǎng)站發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2025年，國(guó)內(nèi)高頻覆銅板的市場(chǎng)需求量將達(dá)到611億元。球形硅微粉具有良好的介質(zhì)損耗、介電常數(shù)、線性膨脹系數(shù)等性能，能夠精細(xì)調(diào)節(jié)高頻高速覆銅板的介電常數(shù)、降低線性膨脹系數(shù)、提高尺寸穩(wěn)定性等，是高頻高速覆銅板中不

33、可或缺的一部分，受益于5G推動(dòng)有望迎來(lái)快速發(fā)展。球形硅微粉不僅可以大量運(yùn)用于環(huán)氧塑封料和覆銅板行業(yè)，還可應(yīng)用于蜂窩陶瓷、油墨、涂料、化妝品、精細(xì)化工等領(lǐng)域，應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛。未來(lái)市場(chǎng)空間廣闊。硅微粉產(chǎn)品市場(chǎng)占有率估算2018年，硅微粉產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)收入為2.58億元，占國(guó)內(nèi)硅微粉市場(chǎng)需求量的3.75%。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球球形硅微粉的市場(chǎng)銷售額從2011年的7.13萬(wàn)噸增加至2015年的10.23萬(wàn)噸，每年保持近10%的增長(zhǎng)率。超細(xì)硅微粉具有粒度小、比表面積大、化學(xué)純度高、填充性好等特點(diǎn)。以其優(yōu)越的穩(wěn)定性、補(bǔ)強(qiáng)性、增稠性和觸變性而在覆銅板、膠黏劑、橡膠、涂料、工

34、程塑料、醫(yī)藥、造紙、日化等諸多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，并為其相關(guān)工業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展提供了新材料的基礎(chǔ)和技術(shù)保證。超細(xì)、高純硅微粉主要應(yīng)用在IC的集成電路和石英玻璃等行業(yè)，其中部分產(chǎn)品更被廣泛應(yīng)用在大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路、光纖、激光、航天、軍事中，是高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)不可缺少的重要材料。高純硅微粉作為21世紀(jì)電子行業(yè)的基礎(chǔ)材料，需求量將快速增長(zhǎng)，有很好的市場(chǎng)前景。世界上對(duì)超純硅微粉的需求量也隨著集成電路行業(yè)的發(fā)展而快速發(fā)展，根據(jù)中國(guó)非金屬礦工業(yè)行業(yè)協(xié)會(huì)估計(jì)未來(lái)10年世界對(duì)其的需求將以20%的速度增長(zhǎng)。近年來(lái)，計(jì)算機(jī)市場(chǎng)、網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)市場(chǎng)發(fā)展迅猛，電子產(chǎn)品的集成度愈來(lái)愈大，運(yùn)算速度越來(lái)越快，家庭電腦和上網(wǎng)用戶越

35、來(lái)越多，作為技術(shù)依托的微電子工業(yè)，對(duì)大規(guī)模、超大規(guī)模和特大規(guī)模集成電路封裝材料，不僅要求超細(xì)，而且要求高純、低放射性元素含量，特別是對(duì)于顆粒形狀提出了球形化要求。目前能夠生產(chǎn)球形硅微粉的企業(yè)為數(shù)不多，僅有部分技術(shù)較為先進(jìn)的企業(yè)具有生產(chǎn)能力。國(guó)內(nèi)環(huán)氧塑封料利用的球形硅微粉主要依靠進(jìn)口，按照我國(guó)半導(dǎo)體集成電路與器件的發(fā)展規(guī)劃，未來(lái)4-5年后，我國(guó)對(duì)球形硅微粉的需求將達(dá)到10萬(wàn)噸以上，對(duì)該材料進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)，盡快開發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高新技術(shù)產(chǎn)品，具有十分重要的經(jīng)濟(jì)意義和社會(huì)意義。粉體表面改性是指用物理、化學(xué)、機(jī)械等方法對(duì)粉體材料表面或界面進(jìn)行處理，有目的地改變粉體材料表面的化學(xué)性質(zhì)，以滿足現(xiàn)代新材料

36、、新工藝和新技術(shù)發(fā)展的需要，目前非金屬礦物粉體表面改性采用的主要方法有表面化學(xué)包覆、沉淀反應(yīng)包膜、插層改性等。隨著下游高端應(yīng)用市場(chǎng)的不斷發(fā)展，對(duì)非金屬礦物粉體材料的質(zhì)量和穩(wěn)定性要求不斷提高，目前我國(guó)的非金屬礦物粉體材料技術(shù)還不能很好地滿足應(yīng)用需要，粉體表面和界面改性技術(shù)將成為非金屬礦物粉體加工技術(shù)最主要的發(fā)展方向之一。作為功能性粉體填充材料，硅微粉對(duì)下游產(chǎn)品質(zhì)量起著至關(guān)重要的作用，其市場(chǎng)需求量與下游應(yīng)用行業(yè)的發(fā)展緊密相關(guān)，未來(lái)依托該行業(yè)可能形成的產(chǎn)值主要取決于下游應(yīng)用行業(yè)的發(fā)展。下游應(yīng)用領(lǐng)域主要包括覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠黏劑、陶瓷、涂料、精細(xì)化工、高級(jí)建材等領(lǐng)域，近年來(lái)，我國(guó)集成

37、電路、覆銅板等電子材料行業(yè)保持穩(wěn)步發(fā)展的趨勢(shì)，受益于下游電子材料行業(yè)的發(fā)展，硅微粉業(yè)務(wù)規(guī)模亦隨之?dāng)U大。伴隨市場(chǎng)開拓力度的加強(qiáng)，能夠進(jìn)一步擴(kuò)大來(lái)自其他行業(yè)的業(yè)務(wù)收入。我國(guó)石英礦資源豐富，主要分布于廣東、廣西、四川、江蘇、山東等地；石英原料的主產(chǎn)廠區(qū)主要是江蘇新沂、連云港、安徽鳳陽(yáng)等地區(qū)，上游原材料市場(chǎng)供應(yīng)充足，可以有效保障硅微粉行業(yè)原材料供應(yīng)充足。硅微粉產(chǎn)品作為一種無(wú)機(jī)非金屬礦物功能性粉體填充材料，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性好等獨(dú)特的物理、化學(xué)特性，對(duì)下游電子材料產(chǎn)品的質(zhì)量起到了至關(guān)重要的影響，用戶粘性較強(qiáng)，產(chǎn)品具有不可替代性。二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析（一）行業(yè)相關(guān)政策1、2019年政府

38、工作報(bào)告培育新一代信息技術(shù)、高端設(shè)備、生物醫(yī)藥、新能源汽車、新材料等新興產(chǎn)業(yè)集群。2、2018年政府工作報(bào)告加快制造強(qiáng)國(guó)建設(shè)。推動(dòng)集成電路、第五代移動(dòng)通信、飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)、新能源汽車、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，實(shí)施重大短板裝備專項(xiàng)工程，發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，創(chuàng)建“中國(guó)制造2025”示范區(qū)。3、解讀：基礎(chǔ)電子二、重點(diǎn)領(lǐng)域，“十三五期間，基礎(chǔ)電子產(chǎn)業(yè)將優(yōu)先發(fā)展基于重要整機(jī)需求和夯實(shí)自身根基等目標(biāo)的相關(guān)領(lǐng)域，包括新型印制電路板及覆銅板材料和光刻機(jī)、PECVD、絲網(wǎng)印刷設(shè)備、電池涂覆/卷繞/分切設(shè)備、顯示成套設(shè)備等?！?、非金屬礦工業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃四、發(fā)展重點(diǎn)，“發(fā)展用于電子、光伏/光熱、航空航天、國(guó)防軍工等領(lǐng)

39、域的高純石英、熔融石英及制品，球形硅微粉等。”5、信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南四、發(fā)展重點(diǎn)，（一）集成電路，“掌握高密度封裝及三維（3D）微組裝技術(shù)，探索新型材料產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，提升封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展能力。”6、“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃二、推動(dòng)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展，拓展網(wǎng)絡(luò)經(jīng)濟(jì)新空間，“提升安全可靠CPU、數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片、數(shù)字信號(hào)處理芯片等關(guān)鍵產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)能力和應(yīng)用水平，推動(dòng)封裝測(cè)試、關(guān)鍵裝備和材料等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展?！?、產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力發(fā)展規(guī)劃（2016-2020年）四、重點(diǎn)任務(wù)和方向，（二）重點(diǎn)方向，“以特種金屬功能材料、高性能結(jié)構(gòu)材料、功能性高分子材料、先進(jìn)無(wú)機(jī)非金屬材料和先進(jìn)復(fù)合材料為發(fā)展

40、重點(diǎn)?！?、建材工業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2016-2020年）四、主要任務(wù)，（一）加快結(jié)構(gòu)優(yōu)化，“發(fā)展用于電子、光伏/光熱、航空航天、國(guó)防軍工等領(lǐng)域的高純石英、熔融石英及制品，硅微粉功能填料等?！?、中國(guó)制造2025（六）大力推動(dòng)重點(diǎn)領(lǐng)域突破發(fā)展，“著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平，不斷豐富知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）核和設(shè)計(jì)工具，突破關(guān)系國(guó)家信息與網(wǎng)絡(luò)安全及電子整機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心通用芯片，提升國(guó)產(chǎn)芯片的應(yīng)用適配能力。掌握高密度封裝及三維（3D）微組裝技術(shù)，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測(cè)試的自主發(fā)展能力。形成關(guān)鍵制造裝備供貨能力?！保ǘ┬袠I(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)硅微粉行業(yè)在國(guó)內(nèi)發(fā)展較快，但國(guó)內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的主要是角形結(jié)晶硅微粉和角形熔融硅微粉，雖然能

41、滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的需求，也有部分出口，但大部分產(chǎn)品檔次較低，無(wú)法滿足高端電子材料廠商對(duì)功能性填充材料粒度分布、填充率及雜質(zhì)含量等指標(biāo)的要求。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求的高檔硅微粉如亞微米級(jí)球形硅微粉對(duì)國(guó)外依賴程度高，從而導(dǎo)致國(guó)內(nèi)電子行業(yè)發(fā)展升級(jí)嚴(yán)重受制于國(guó)外硅微粉制造商。近幾年來(lái)我國(guó)廠商生產(chǎn)高端產(chǎn)品的能力日益加強(qiáng)，生產(chǎn)技術(shù)取得明顯進(jìn)步，在一定程度上突破了發(fā)達(dá)國(guó)家對(duì)部分高端硅微粉產(chǎn)品的壟斷。隨著國(guó)內(nèi)對(duì)硅微粉產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)研究的不斷突破，國(guó)內(nèi)硅微粉行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)亦將不斷加劇。由于硅微粉產(chǎn)品作為功能性填充材料，其性能對(duì)下游產(chǎn)品質(zhì)量起著至關(guān)重要的影響，客戶為了保證其產(chǎn)品質(zhì)量，通常需要對(duì)上游粉體企業(yè)進(jìn)行考察和審查認(rèn)證，一旦進(jìn)入

42、其合格材料體系認(rèn)證供應(yīng)商中，則不會(huì)輕易更換，形成較高的進(jìn)入壁壘，并且新技術(shù)、新產(chǎn)品的研發(fā)需要企業(yè)具備較強(qiáng)的資金實(shí)力和專業(yè)的技術(shù)人員，為此行業(yè)內(nèi)生產(chǎn)規(guī)模小、缺乏競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)將會(huì)面臨被淘汰或被整合的局面，而具有品牌、規(guī)模、技術(shù)優(yōu)勢(shì)的企業(yè)在高附加值產(chǎn)品、高端應(yīng)用領(lǐng)域更具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，擁有較大發(fā)展空間，獲取更多的市場(chǎng)份額，行業(yè)集中度將越來(lái)越高。1、行業(yè)發(fā)展機(jī)遇國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的支持硅微粉制造及其下游行業(yè)是受國(guó)家、地方和行業(yè)協(xié)會(huì)大力鼓勵(lì)的產(chǎn)業(yè)，信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南、“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃、連云港市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十三個(gè)五年規(guī)劃綱要和非金屬礦工業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃等一系列國(guó)家、地方和行業(yè)政策的推出，

43、對(duì)相關(guān)行業(yè)的健康發(fā)展提供了良好的政策指引和制度保障，同時(shí)為硅微粉行業(yè)的有序健康發(fā)展提供了有力的政策支持，對(duì)硅微粉制造企業(yè)的持續(xù)穩(wěn)定經(jīng)營(yíng)帶來(lái)了積極影響。產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，市場(chǎng)空間廣闊硅微粉產(chǎn)品作為功能性粉體填充材料，可廣泛應(yīng)用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣、膠粘劑、陶瓷、涂料等領(lǐng)域。隨著我國(guó)下游印制電路板、集成電路等行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，對(duì)硅微粉產(chǎn)品的需求將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。硅微粉產(chǎn)品技術(shù)不斷成熟近年來(lái)，硅微粉行業(yè)的研究創(chuàng)新，推動(dòng)了高檔硅微粉如球形硅微粉、超細(xì)硅微粉的研發(fā)制備技術(shù)的突破和提升，生產(chǎn)效率不斷提高，價(jià)格優(yōu)勢(shì)逐步顯現(xiàn)，間接刺激了下游覆銅板、環(huán)氧塑封料等應(yīng)用市場(chǎng)的需求增長(zhǎng)，帶動(dòng)了硅微粉行業(yè)的穩(wěn)步發(fā)

44、展。同時(shí)，隨著硅微粉產(chǎn)品制備技術(shù)的不斷成熟，其應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷拓展，為硅微粉行業(yè)內(nèi)的企業(yè)可持續(xù)發(fā)展提供支持。2、面臨的挑戰(zhàn)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)化矛盾突出由于技術(shù)水平和研發(fā)能力等方面的限制，國(guó)內(nèi)大部分硅微粉生產(chǎn)企業(yè)仍處在中低端產(chǎn)品市場(chǎng)；且缺少全國(guó)性的硅微粉行業(yè)協(xié)會(huì)組織，行業(yè)中存在部分技術(shù)水平較低、資金投入低的小型企業(yè)，以低質(zhì)量、低環(huán)保投入帶來(lái)的低成本沖擊硅微粉市場(chǎng)，通過(guò)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)擠壓其他硅微粉生產(chǎn)企業(yè)的生存空間，導(dǎo)致市場(chǎng)無(wú)序競(jìng)爭(zhēng)。與此同時(shí)，日本等國(guó)家在高端硅微粉產(chǎn)品領(lǐng)域仍占據(jù)一定的優(yōu)勢(shì)。高端硅微粉產(chǎn)品供應(yīng)不足，對(duì)進(jìn)口有所依賴，結(jié)構(gòu)性矛盾較為突出，這種狀況不利于我國(guó)硅微粉行業(yè)有序健康發(fā)展。國(guó)內(nèi)企業(yè)

45、自主創(chuàng)新能力弱、研發(fā)投入不足目前我國(guó)硅微粉行業(yè)整體上研發(fā)和自主創(chuàng)新能力仍顯薄弱，技術(shù)含量高、附加值高的高端產(chǎn)品仍主要依賴進(jìn)口，企業(yè)核心技術(shù)的缺乏成為制約行業(yè)發(fā)展的最大障礙。由于資金投入不足，加上管理水平不高、科技創(chuàng)新體制落后，使得企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)能力較差、科研成果少，開發(fā)的新技術(shù)不能及時(shí)轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)力，影響了我國(guó)硅微粉行業(yè)未來(lái)的持續(xù)發(fā)展?！笆濉睍r(shí)期，我區(qū)發(fā)展面臨諸多機(jī)遇和有利條件。我國(guó)經(jīng)濟(jì)長(zhǎng)期向好的基本面沒(méi)有改變，發(fā)展仍然處于重要戰(zhàn)略機(jī)遇期的重大判斷沒(méi)有改變，但戰(zhàn)略機(jī)遇期的內(nèi)涵發(fā)生深刻變化，正在由原來(lái)加快發(fā)展速度的機(jī)遇轉(zhuǎn)變?yōu)榧涌旖?jīng)濟(jì)發(fā)展方式轉(zhuǎn)變的機(jī)遇，正在由原來(lái)規(guī)?？焖贁U(kuò)張的機(jī)遇轉(zhuǎn)變?yōu)樘岣甙l(fā)展質(zhì)

46、量和效益的機(jī)遇，我區(qū)推動(dòng)轉(zhuǎn)型發(fā)展契合發(fā)展大勢(shì)?！笆濉睍r(shí)期，我區(qū)發(fā)展也面臨一些困難和挑戰(zhàn)。從宏觀形勢(shì)看，世界經(jīng)濟(jì)仍然處于復(fù)蘇期，發(fā)展形勢(shì)復(fù)雜多變，國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)下行壓力加大，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨重大變革，區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)更加激烈，要素成本不斷提高，我區(qū)發(fā)展將不斷面臨新形勢(shì)、新情況和新挑戰(zhàn)。從自身來(lái)看，我區(qū)仍處于產(chǎn)業(yè)培育的“關(guān)鍵期”、社會(huì)穩(wěn)定的“敏感期”和轉(zhuǎn)型發(fā)展的“攻堅(jiān)期”，有很多經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展問(wèn)題需要解決，特別是經(jīng)濟(jì)總量不夠大、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不夠優(yōu)、重構(gòu)支柱產(chǎn)業(yè)體系任重道遠(yuǎn)，資源瓶頸制約依然突出、創(chuàng)新要素基礎(chǔ)薄弱、發(fā)展動(dòng)力不足等問(wèn)題亟需突破，維護(hù)安全穩(wěn)定壓力較大，保障和改革民生任務(wù)較重。第三章 行業(yè)前景及市場(chǎng)預(yù)測(cè)一、行

47、業(yè)基本情況1、覆銅板行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r1）覆銅板行業(yè)整體發(fā)展?fàn)顩r覆銅板（CCL），是將玻璃纖維布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂基體，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種電子基礎(chǔ)材料。在印制電路板所用的CCL生產(chǎn)配方中加入各種性能的填料是提升印制電路板耐熱性和可靠性的重要方式。硅微粉作為一種填料，在耐熱性、介電性能、線性膨脹系數(shù)以及在樹脂體系中的分散性都具有優(yōu)勢(shì)，由于其熔點(diǎn)高、平均粒徑微小、介電常數(shù)較低以及高絕緣性，因此廣泛應(yīng)用到CCL行業(yè)中。覆銅板是PCB的核心組件，PCB則是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的關(guān)鍵支撐件。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?。PCB被稱為“電子系

48、統(tǒng)產(chǎn)品之母”，幾乎所有的電子設(shè)備均需使用PCB，不可替代性是PCB行業(yè)得以長(zhǎng)久穩(wěn)定發(fā)展的重要因素之一。根據(jù)Primask的數(shù)據(jù)顯示，2017年全球PCB產(chǎn)值約為588.43億美元，同比增長(zhǎng)約8.60%；中國(guó)PCB產(chǎn)值約為297.32億美元，同比增長(zhǎng)約9.60%，中國(guó)PCB產(chǎn)值占全球PCB產(chǎn)值的比重超過(guò)50%。經(jīng)過(guò)多年的快速發(fā)展，全球傳統(tǒng)消費(fèi)類電子產(chǎn)業(yè)逐步進(jìn)入市場(chǎng)高原期，智能手機(jī)、PC和平板電腦等作為過(guò)去帶動(dòng)PCB增長(zhǎng)的主要下游應(yīng)用市場(chǎng)，對(duì)PCB行業(yè)的成長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)越來(lái)越有限。但與此同時(shí)，下游正在涌現(xiàn)出更多的新興市場(chǎng)需求，成為拉動(dòng)PCB持續(xù)增長(zhǎng)的動(dòng)力引擎，并帶動(dòng)PCB朝著環(huán)保、高頻、高速、高導(dǎo)熱、高尺

49、寸穩(wěn)定性等性能和品質(zhì)更佳的方向發(fā)展。例如，新能源技術(shù)和人車交互系統(tǒng)的普及應(yīng)用促使汽車電子化程度不斷提高；云計(jì)算技術(shù)的成熟帶動(dòng)服務(wù)器和通信基礎(chǔ)設(shè)施高速發(fā)展；以可穿戴設(shè)備和VR/AR為代表的新興消費(fèi)電子類產(chǎn)品涌現(xiàn)；人工智能和物聯(lián)網(wǎng)成為現(xiàn)實(shí)并帶動(dòng)社會(huì)生產(chǎn)和生活工具更新?lián)Q代；5G通信技術(shù)的應(yīng)用帶來(lái)通訊基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模興建等，這些均為PCB市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)提供了新的持久動(dòng)能。根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，全球PCB產(chǎn)業(yè)未來(lái)將繼續(xù)穩(wěn)步發(fā)展，2018年全球PCB產(chǎn)值預(yù)計(jì)約為610.99億美元，同比增長(zhǎng)約3.8%，2017-2022年期間全球PCB產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率約為3.2%；而中國(guó)大陸作為全球最大的PCB生產(chǎn)基地，

50、傳統(tǒng)制造技術(shù)如多層板制程等愈發(fā)趨于成熟，隨著地方政府對(duì)于中西部持續(xù)的投資支持，再加上特有的成本和區(qū)位優(yōu)勢(shì)，2018年中國(guó)PCB產(chǎn)值預(yù)計(jì)約為312.33億美元，同比增長(zhǎng)約5.0%，2017-2022年期間中國(guó)PCB產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率約為3.7%，預(yù)計(jì)到2022年中國(guó)PCB產(chǎn)值將達(dá)到356.88億美元。PCB行業(yè)是覆銅板的主要下游產(chǎn)業(yè)，硅微粉作為覆銅板的關(guān)鍵填充材料，其性能對(duì)PCB的性能、品質(zhì)、制造成本等均具有極其重要的影響，PCB行業(yè)的發(fā)展將不斷帶動(dòng)上游電子級(jí)硅微粉行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。2）5G發(fā)展帶來(lái)的覆銅板市場(chǎng)發(fā)展新趨勢(shì)5G，即第五代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)。全球各國(guó)在國(guó)家數(shù)字化戰(zhàn)略中均把5G作為優(yōu)先發(fā)展領(lǐng)域，強(qiáng)

51、化產(chǎn)業(yè)布局，塑造競(jìng)爭(zhēng)新優(yōu)勢(shì)。黨和國(guó)家一直在積極推動(dòng)5G建設(shè)，工信部、發(fā)改委和科技部早于2013年便率先成立5G推動(dòng)組IMT-2020（5G）推進(jìn)組，主要職責(zé)是推動(dòng)中國(guó)第五代移動(dòng)通信技術(shù)研究和開展國(guó)際交流與合作。近年來(lái)，黨和國(guó)家更是密集出臺(tái)相關(guān)政策，持續(xù)強(qiáng)化中國(guó)5G布局。2019年6月，工信部正式向中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)廣電發(fā)放5G商用牌照，我國(guó)正式進(jìn)入5G商用元年，5G牌照的發(fā)放對(duì)全產(chǎn)業(yè)鏈器件所需的原材料、基站天線、小微基站、通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、光纖光纜、光模塊、系統(tǒng)集成與服務(wù)商、運(yùn)營(yíng)商等帶來(lái)積極的影響。5G通信技術(shù)對(duì)于PCB核心材料覆銅板的傳輸速度、傳輸損耗、散熱性要求更高，在PCB導(dǎo)

52、線的高速信號(hào)傳輸線中，覆銅板目前可分為兩大類：一類是高頻（或射頻RF）信號(hào)類傳輸電子產(chǎn)品，這一類產(chǎn)品與無(wú)線電的電磁波有關(guān)，它是以連續(xù)的波（如正弦波）來(lái)傳輸信號(hào)（是一種模擬信號(hào)）的產(chǎn)品，如雷達(dá)、廣播電視和通訊（移動(dòng)電話、微波通訊、光線通訊等）。該種電路對(duì)應(yīng)的覆銅板被稱為高頻覆銅板；另一類是高速邏輯信號(hào)傳輸類的電子產(chǎn)品，該類產(chǎn)品是以數(shù)字信號(hào)（是一種間歇信號(hào)，如方形脈沖）傳輸?shù)?，同樣也與電磁波的方波傳輸有關(guān)，主要用于服務(wù)器、計(jì)算機(jī)等，該種電路對(duì)應(yīng)的覆銅板被稱為高速覆銅板。高頻高速覆銅板是5G商用的關(guān)鍵性材料，隨著5G建設(shè)在2019年進(jìn)入快速發(fā)展階段，由于高頻電磁波本身穿透性差的原因，引入大規(guī)模天線陣

53、列技術(shù)的5G將建設(shè)大量配套的微基站，單站PCB用量也將大幅增加，5G微基站的建設(shè)投入規(guī)模會(huì)遠(yuǎn)高于4G時(shí)代；同時(shí)，承載更大帶寬流量所需的路由器、交換機(jī)、IDC等設(shè)備投資都會(huì)進(jìn)一步加大，受此影響，PCB尤其是高端PCB產(chǎn)品市場(chǎng)需求量將大幅增加。為解決5G高頻高速的需求，以及應(yīng)對(duì)毫米波穿透力差、衰減速度快的問(wèn)題，5G通信設(shè)備對(duì)PCB的性能要求主要有以下三點(diǎn)：低傳輸損失；低傳輸延時(shí)；高精度控制的特性阻抗。優(yōu)異的介電性能有利于信號(hào)完整快速地傳輸，目前介電常數(shù)和介質(zhì)損耗是衡量覆銅板高頻高速性能的兩項(xiàng)主要指標(biāo)。除此之外，要使得PCB板更好傳輸高頻高速信號(hào)，對(duì)線性膨脹系數(shù)、吸水性、耐熱性、抗化學(xué)性等物理性能也

54、有較高要求。高頻高速覆銅板具有技術(shù)門檻高，下游議價(jià)能力較強(qiáng)的特點(diǎn)，全球高頻高速覆銅板龍頭以美日公司為主。目前全球領(lǐng)先的高頻覆銅板供應(yīng)商包括美國(guó)的羅杰斯、泰康利和伊索拉，日本的松下電工、日立化成和中國(guó)臺(tái)灣的南亞塑膠等企業(yè)。國(guó)內(nèi)覆銅板行業(yè)中，生益科技、華正新材等通過(guò)自主研發(fā)，突破技術(shù)壁壘，目前在高頻高速CCL已取得一定的進(jìn)展，進(jìn)口替代空間大。作為功能填料的熔融硅微粉和球形硅微粉，表現(xiàn)出良好的介質(zhì)損耗、介電常數(shù)、線性膨脹系數(shù)等性能，其性能與高頻高速覆銅板的技術(shù)要求相匹配，其主要作用是進(jìn)一步精細(xì)調(diào)節(jié)高頻高速覆銅板的介電常數(shù)、降低線性膨脹系數(shù)、提高尺寸穩(wěn)定性等。5G是人工智能等科技革命的奠基石，只有占據(jù)

55、5G制高點(diǎn)才能不斷加強(qiáng)中國(guó)經(jīng)濟(jì)、國(guó)防實(shí)力，加速中國(guó)社會(huì)變革，在國(guó)際科技經(jīng)濟(jì)實(shí)力競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗之地。當(dāng)前全球5G基站領(lǐng)先企業(yè)包括國(guó)內(nèi)的華為、中興，國(guó)外的愛立信、諾基亞等廠商，其所需的高頻高速覆銅板以境外覆銅板企業(yè)提供為主。在中美貿(mào)易摩擦的大背景下，國(guó)產(chǎn)高頻高速覆銅板替代進(jìn)口產(chǎn)品的步伐有望進(jìn)一步加快。根據(jù)新材料在線網(wǎng)站數(shù)據(jù)顯示，僅考慮基站天線市場(chǎng)，受益于5G推動(dòng)，預(yù)計(jì)到2022年高頻覆銅板的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)76億美元。熔融硅微粉和球形硅微粉是5G通訊用高頻高速覆銅板的關(guān)鍵功能填料，是5G產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中不可或缺的一部分，受益于5G的推動(dòng)有望迎來(lái)快速發(fā)展。2、環(huán)氧塑封料行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r環(huán)氧塑封料，是由環(huán)氧樹脂為

56、基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的塑封料，是電子產(chǎn)品中用來(lái)封裝芯片的關(guān)鍵材料。目前常見的環(huán)氧塑封料的主要組成為填充料（6090）、環(huán)氧樹脂（18以下）、固化劑（9以下）、添加劑（3左右）。在微電子封裝中，主要要求集成電路封裝后高耐潮、低應(yīng)力、低射線，耐浸焊和回流焊，塑封工藝性能好。針對(duì)這幾個(gè)要求，環(huán)氧塑封料必須在樹脂基體里摻雜無(wú)機(jī)填料，現(xiàn)用的無(wú)機(jī)填料基本上都是二氧化硅微粉，其含量最高達(dá)90.50%，具有降低塑封料的線性膨脹系數(shù)，增加熱導(dǎo)，降低介電常數(shù)，環(huán)保、阻燃，減小內(nèi)應(yīng)力，防止吸潮，增加塑封料強(qiáng)度，降低封裝料成本等作用。環(huán)氧塑封料作為集成電路封

57、裝測(cè)試的重要組成部分，其行業(yè)發(fā)展與集成電路保持良好的一致性。以集成電路為核心的微電子技術(shù)是當(dāng)代世界高科技發(fā)展的引導(dǎo)性領(lǐng)域，全球范圍內(nèi)，以美國(guó)為代表的領(lǐng)導(dǎo)者，依靠扎實(shí)的基礎(chǔ)研究、傾斜性的支持政策、游戲制定者的身份長(zhǎng)期維持著行業(yè)壟斷地位；以日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣為代表的追趕者，則從每次產(chǎn)業(yè)變遷中抓住需求變動(dòng)，依靠產(chǎn)業(yè)政策或財(cái)閥領(lǐng)導(dǎo)實(shí)現(xiàn)跨越式升級(jí)。近年來(lái)我國(guó)一直把集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵領(lǐng)域加以發(fā)展，集成電路的產(chǎn)能增長(zhǎng)迅速，全球占比從2000年的2%提升至2015年的10%，成為集成電路發(fā)展的熱土。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到6,532億元，同比增長(zhǎng)20.7%。其中，集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷售額為2,193.9億元,同比增長(zhǎng)16.1%。我國(guó)集成電路行業(yè)目前發(fā)展迅猛，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正不斷優(yōu)化，但集成電路行業(yè)核心技術(shù)自主能力不強(qiáng)，供需不平衡不匹配的現(xiàn)象仍然嚴(yán)重，且將長(zhǎng)期存在。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，2018年我國(guó)集成電