貼片芯片封裝格式

貼片芯片封裝格式 1、BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列表面貼裝型封裝印刷基板背面按陳列式制作球形凸點(diǎn)用 代替引腳印刷基板面裝配LSI 芯片用模壓樹脂或灌封進(jìn)行密封 稱凸 點(diǎn)陳列載體(PAC)引腳超200引腳LSI 用種封裝 封裝本體做比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)例引腳距1.5mm 360 引腳 BGA 僅31mm 見；引腳距0.5mm 304 引腳QFP 40mm 見且BGA 用擔(dān)QFP 引腳變形問題 該封裝美Motorola 公司發(fā)首先便攜式電等設(shè)備采用今美 能計(jì)算機(jī)普及初BGA 引腳(凸點(diǎn))距1.5mm引腳數(shù)225現(xiàn) 些LSI 廠家發(fā)500 引腳BGA BGA 問題流焊外觀檢查現(xiàn)尚清楚否效外觀檢查認(rèn) 由于焊接距較連接看作穩(wěn)定能通功能檢查處理 美Motorola 公司用模壓樹脂密封封裝稱OMPAC灌封密封封裝稱 GPAC(見OMPAC GPAC) 2、BQFP(quad flat package with bumper) 帶緩沖墊四側(cè)引腳扁平封裝QFP 封裝封裝本體四角設(shè)置突起(緩沖墊) 防止運(yùn)送程引腳發(fā)彎曲變形美半導(dǎo)體廠家主要微處理器ASIC 等電路 采用 封裝引腳距0.635mm引腳數(shù)84 196 左右(見QFP) 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面貼裝型PGA 別稱(見表面貼裝型PGA) 4、C(ceramic) 表示陶瓷封裝記號(hào)例CDIP 表示陶瓷DIP實(shí)際經(jīng)使用記號(hào) 5、Cerdip 用玻璃密封陶瓷雙列直插式封裝用于ECL RAMDSP(數(shù)字信號(hào)處理器)等電路帶 玻璃窗口Cerdip 用于紫外線擦除型EPROM 及內(nèi)部帶EPROM 微機(jī)電路等引腳 距2.54mm引腳數(shù)8 42本封裝表示DIPG(G 即玻璃密封意思) 6、Cerquad 表面貼裝型封裝即用密封陶瓷QFP用于封裝DSP 等邏輯LSI 電路帶窗 口Cerquad 用于封裝EPROM 電路散熱性比塑料QFP 自空冷條件容許1. 5 2W 功率封裝本比塑料QFP 高35 倍引腳距1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等種規(guī)格引腳數(shù)32 368 7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 帶引腳陶瓷芯片載體表面貼裝型封裝引腳封裝四側(cè)面引呈丁字形 帶窗口用于封裝紫外線擦除型EPROM 及帶EPROM 微機(jī)電路等封裝稱 QFJ、QFJG(見QFJ) 8、COB(chip on board) 板芯片封裝裸芯片貼裝技術(shù)半導(dǎo)體芯片交接貼裝印刷線路板芯片與 基 板電氣連接用引線縫合實(shí)現(xiàn)芯片與基板電氣連接用引線縫合實(shí)現(xiàn)并用 樹脂覆 蓋確保靠性雖COB 簡(jiǎn)單裸芯片貼裝技術(shù)封裝密度遠(yuǎn)TAB 倒片 焊技術(shù) 9、DFP(dual flat package) 雙側(cè)引腳扁平封裝SOP 別稱(見SOP)前曾稱現(xiàn)已基本用 10、DIC(dual in-line ceramic package) 陶瓷DIP(含玻璃密封)別稱(見DIP). 11、DIL(dual in-line) DIP 別稱(見DIP)歐洲半導(dǎo)體廠家用名稱 12、DIP(dual in-line package) 雙列直插式封裝插裝型封裝引腳封裝兩側(cè)引封裝材料塑料陶瓷兩種 DIP 普及插裝型封裝應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC存貯器LSI微機(jī)電路等 引腳距2.54mm引腳數(shù)6 64封裝寬度通15.2mm寬度7.52mm 10.16mm 封裝別稱skinny DIP slim DIP(窄體型DIP)數(shù)情況并加 區(qū) 簡(jiǎn)單統(tǒng)稱DIP另外用低熔點(diǎn)玻璃密封陶 瓷DIP 稱cerdip(見cerdip) 13、DSO(dual small out-lint) 雙側(cè)引腳外形封裝SOP 別稱(見SOP)部半導(dǎo)體廠家采用名稱 14、DICP(dual tape carrier package) 雙側(cè)引腳帶載封裝TCP(帶載封裝)引腳制作絕緣帶并封裝兩側(cè)引由于 利 用TAB(自帶載焊接)技術(shù)封裝外形非薄用于液晶顯示驅(qū)LSI數(shù) 定制品 另外0.5mm 厚存儲(chǔ)器LSI 簿形封裝處于發(fā)階段本按照EIAJ(本電機(jī) 械工 業(yè))標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定DICP 命名DTP 15、DIP(dual tape carrier package) 同本電機(jī)械工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)DTCP 命名(見DTCP) 16、FP(flat package) 扁平封裝表面貼裝型封裝QFP 或SOP(見QFP SOP)別稱部半導(dǎo)體廠家采 用名稱 17、flip-chip 倒焊芯片裸芯片封裝技術(shù)LSI 芯片電極區(qū)制作金屬凸點(diǎn)金屬凸 點(diǎn) 與印刷基板電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接封裝占面積基本與芯片尺寸相同所 封裝技 術(shù)體積、薄種 基板熱膨脹系數(shù)與LSI 芯片同接合處產(chǎn)反應(yīng)影響連接 靠 性必須用樹脂加固LSI 芯片并使用熱膨脹系數(shù)基本相同基板材料 18、FQFP(fine pitch quad flat package) 引腳距QFP通指引腳距于0.65mm QFP(見QFP)部導(dǎo)導(dǎo)體廠家采 用名稱 19、CPAC(globe top pad array carrier) 美Motorola 公司BGA 別稱(見BGA) 20、CQFP(quad fiat package with guard ring) 帶保護(hù)環(huán)四側(cè)引腳扁平封裝塑料QFP 引腳用樹脂保護(hù)環(huán)掩蔽防止彎曲變 形 LSI 組裝印刷基板前保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其海鷗翼狀(L 形狀) 種封裝 美Motorola 公司已批量產(chǎn)引腳距0.5mm引腳數(shù)208 左右 21、H-(with heat sink) 表示帶散熱器標(biāo)記例HSOP 表示帶散熱器SOP 22、pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型PGA通PGA 插裝型封裝引腳約3.4mm表面貼裝型PGA 封裝 底面陳列狀引腳其度1.5mm 2.0mm貼裝采用與印刷基板碰焊 稱 碰焊PGA引腳距1.27mm比插裝型PGA 半所封裝本體制作 引腳數(shù)比插裝型(250528)規(guī)模邏輯LSI 用封裝封裝基材 層陶 瓷基板玻璃環(huán)氧樹脂印刷基數(shù)層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實(shí)用化 23、JLCC(J-leaded chip carrier) J 形引腳芯片載體指帶窗口CLCC 帶窗口陶瓷QFJ 別稱(見CLCC QFJ)部半 導(dǎo)體廠家采用名稱 24、LCC(Leadless chip carrier) 引腳芯片載體指陶瓷基板四側(cè)面電極接觸引腳表面貼裝型封裝 高 速高頻IC 用封裝稱陶瓷QFN 或QFNC(見QFN) 25、LGA(land grid array) 觸點(diǎn)陳列封裝即底面制作陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)封裝裝配插入插座即現(xiàn) 已 實(shí)用227 觸點(diǎn)(1.27mm 距)447 觸點(diǎn)(2.54mm 距)陶瓷LGA應(yīng)用于高速 邏輯 LSI 電路 LGA 與QFP 相比能夠比較封裝容納更輸入輸引腳另外由于引線阻 抗 于高速LSI 適用由于插座制作復(fù)雜本高現(xiàn)基本使用 預(yù)計(jì) 今其需求所增加 26、LOC(lead on chip) 芯片引線封裝LSI 封裝技術(shù)引線框架前端處于芯片種結(jié)構(gòu)芯片 附近制作凸焊點(diǎn)用引線縫合進(jìn)行電氣連接與原引線框架布置芯片側(cè)面 附近 結(jié)構(gòu)相比相同封裝容納芯片達(dá)1mm 左右寬度 27、LQFP(low p rofile quad flat package) 薄型QFP指封裝本體厚度1.4mm QFP本電機(jī)械工業(yè)根據(jù)制定新QFP 外形規(guī)格所用名稱 28、LQUAD 陶瓷QFP 封裝基板用氮化鋁基導(dǎo)熱率比氧化鋁高78 倍具較散熱性 封裝框架用氧化鋁芯片用灌封密封抑制本邏輯LSI 發(fā)種 封裝 自空冷條件容許W3功率現(xiàn)已發(fā)208 引腳(0.5mm 距)160 引腳 (0.65mm 距)LSI 邏輯用封裝并于1993 10 月始投入批量產(chǎn) 29、MCM(multi-chip module) 芯片組件塊半導(dǎo)體裸芯片組裝塊布線基板種封裝根據(jù)基板材料 MCMLMCMC MCMD 三類 MCML 使用通玻璃環(huán)氧樹脂層印刷基板組件布線密度高本較低 MCMC 用厚膜技術(shù)形層布線陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作基板組件與使 用層陶瓷基板厚膜混合IC 類似兩者明顯差別布線密度高于MCML MCMD 用薄膜技術(shù)形層布線陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al 作基板組 件 布線密謀三種組件高本高 30、MFP(mini flat package) 形扁平封裝塑料SOP 或SSOP 別稱(見SOP SSOP)部半導(dǎo)體廠家采用名稱 31、MQFP(metric quad flat package) 按照J(rèn)EDEC(美聯(lián)合電設(shè)備委員)標(biāo)準(zhǔn)QFP 進(jìn)行種類指引腳距 0.65mm、本體厚度3.8mm2.0mm 標(biāo)準(zhǔn)QFP(見QFP) 32、MQUAD(metal quad) 美Olin 公司發(fā)種QFP 封裝基板與封蓋均采用鋁材用粘合劑密封自空 冷 條件容許2.5W2.8W 功率本新光電氣工業(yè)公司于1993 獲特許始產(chǎn) 33、MSP(mini square package) QFI 別稱(見QFI)發(fā)初期稱MSPQFI 本電機(jī)械工業(yè)規(guī)定名稱 34、OPMAC(over molded pad array carrier) 模壓樹脂密封凸點(diǎn)陳列載體美Motorola 公司模壓樹脂密封BGA 采用名稱(見 BGA) 35、P(plastic) 表示塑料封裝記號(hào)PDIP 表示塑料DIP 36、PAC(pad array carrier) 凸點(diǎn)陳列載體BGA 別稱(見BGA) 37、PCLP(printed circuit board leadless package) 印刷電路板引線封裝本富士通公司塑料QFN(塑料LCC)采用名稱(見QFN)引 腳距0.55mm 0.4mm 兩種規(guī)格目前處于發(fā)階段 38、PFPF(plastic flat package) 塑料扁平封裝塑料QFP 別稱(見QFP)部LSI 廠家采用名稱 39、PGA(pin grid array) 陳列引腳封裝插裝型封裝其底面垂直引腳呈陳列狀排列封裝基材基本都 采 用層陶瓷基板未專門表示材料名稱情況數(shù)陶瓷PGA用于高速規(guī)模 邏輯 LSI 電路本較高引腳距通2.54mm引腳數(shù)64 447 左右 降低本封裝基材用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替64256 引腳塑料PG A 另外種引腳距1.27mm 短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)(見表面貼裝 型PGA) 40、piggy back 馱載封裝指配插座陶瓷封裝形關(guān)與DIP、QFP、QFN 相似發(fā)帶微機(jī)設(shè) 備用于評(píng)價(jià)程序確認(rèn)操作例EPROM 插入插座進(jìn)行調(diào)試種封裝基本都 定制 品市場(chǎng)流通 41、PLCC(plastic leaded chip carrier) 帶引線塑料芯片載體表面貼裝型封裝引腳封裝四側(cè)面引呈丁字形 塑料制品美德克薩斯儀器公司首先64k 位DRAM 256kDRAM 采用現(xiàn)已經(jīng) 普 及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等 電路引腳距1.27mm引腳數(shù)18 84 J 形引腳易變形比QFP 容易操作焊接外觀檢查較困難 PLCC 與LCC(稱QFN)相似前兩者區(qū)別僅于前者用塑料者用陶瓷現(xiàn) 已經(jīng)現(xiàn)用陶瓷制作J 形引腳封裝用塑料制作引腳封裝(標(biāo)記塑料LCC、PC LP、P LCC 等)已經(jīng)辨本電機(jī)械工業(yè)于1988 決定四側(cè)引 J 形引 腳封裝稱QFJ四側(cè)帶電極凸點(diǎn)封裝稱QFN(見QFJ QFN) 42、PLCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier) 候塑料QFJ 別稱候QFN(塑料LCC)別稱(見QFJ QFN)部 LSI 廠家用PLCC 表示帶引線封裝用PLCC 表示引線封裝示區(qū)別 43、QFH(quad flat high package) 四側(cè)引腳厚體扁平封裝塑料QFP 種防止封裝本體斷裂QFP 本體制作 較厚(見QFP)部半導(dǎo)體廠家采用名稱 44、QFI(quad flat I-leaded packgac) 四側(cè)I 形引腳扁平封裝表面貼裝型封裝引腳封裝四側(cè)面引向呈I 字 稱MSP(見MSP)貼裝與印刷基板進(jìn)行碰焊連接由于引腳突部貼裝占面 積 于QFP 立制作所視頻模擬IC 發(fā)并使用種封裝外本Motorola 公司PLL IC 采用種封裝引腳距1.27mm引腳數(shù)18 于68 45、QFJ(quad flat J-leaded package) 四側(cè)J 形引腳扁平封裝表面貼裝封裝引腳封裝四側(cè)面引向呈J 字形 本電機(jī)械工業(yè)規(guī)定名稱引腳距1.27mm 材料塑料陶瓷兩種塑料QFJ 數(shù)情況稱PLCC(見PLCC)用于微機(jī)、門陳列、 DRAM、ASSP、OTP 等電路引腳數(shù)18 至84 陶瓷QFJ 稱CLCC、JLCC(見CLCC)帶窗口封裝用于紫外線擦除型EPROM 及 帶EPROM 微機(jī)芯片電路引腳數(shù)32 至84 46、QFN(quad flat non-leaded package) 四側(cè)引腳扁平封裝表面貼裝型封裝現(xiàn)稱LCCQFN 本電機(jī)械工業(yè) 規(guī)定名稱封裝四側(cè)配置電極觸點(diǎn)由于引腳貼裝占面積比QFP 高度 比QFP 低印刷基板與封裝間產(chǎn)應(yīng)力電極接觸處能緩解電 極觸點(diǎn) 難于作QFP 引腳般14 100 左右 材料陶瓷塑料兩種LCC 標(biāo)記基本都陶瓷QFN電極觸點(diǎn)距1.27mm 塑料QFN 玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材種低本封裝電極觸點(diǎn)距除1.27mm 外 0.65mm 0.5mm 兩種種封裝稱塑料LCC、PCLC、PLCC 等 47、QFP(quad flat package) 四側(cè)引腳扁平封裝表面貼裝型封裝引腳四側(cè)面引呈海鷗翼(L)型基材 陶 瓷、金屬塑料三種數(shù)量看塑料封裝占絕部沒特別表示材料 數(shù)情 況塑料QFP塑料QFP 普及引腳LSI 封裝僅用于微處理器門陳列等數(shù)字 邏輯LSI 電路且用于VTR 信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模擬LSI 電路引腳距 1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等種規(guī)格0.65mm 距規(guī)格引腳數(shù)304 本引腳距于0.65mm QFP 稱QFP(FP)現(xiàn)本電機(jī)械工業(yè)QFP 外形規(guī)格進(jìn)行重新評(píng)價(jià)引腳距加區(qū)別根據(jù)封裝本體厚度 QFP(2.0mm3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)TQFP(1.0mm 厚)三種 另外LSI 廠家引腳距0.5mm QFP 專門稱收縮型QFP 或SQFP、VQFP 廠家引腳距0.65mm 及0.4mm QFP 稱SQFP至使名稱稍些混亂 QFP 缺點(diǎn)引腳距于0.65mm 引腳容易彎曲防止引腳變形現(xiàn)已 現(xiàn)幾種改進(jìn)QFP 品種封裝 四角帶樹指緩沖墊BQFP(見BQFP)；帶樹脂 保護(hù) 環(huán)覆蓋引腳前端GQFP(見GQFP)；封裝本體設(shè)置測(cè)試凸點(diǎn)、放防止引腳變形專 用夾 具進(jìn)行測(cè)試TPQFP(見TPQFP) 邏輯LSI 面少發(fā)品高靠品都封裝層陶瓷QFP 引腳距 0.4mm、引腳數(shù)348 產(chǎn)品已問世外用玻璃密封陶瓷QFP(見Gerqa d) 48、QFP(FP)(QFP fine pitch) 距QFP本電機(jī)械工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定名稱指引腳距0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等于0.65mm QFP(見QFP) 49、QIC(quad in-line ceramic package) 陶瓷QFP 別稱部半導(dǎo)體廠家采用名稱(見QFP、Cerquad) 50、QIP(quad in-line plastic package) 塑料QFP 別稱部半導(dǎo)體廠家采用名稱(見QFP) 51、QTCP(quad tape carrier package) 四側(cè)引腳帶載封裝TCP 封裝絕緣帶形引腳并封裝四側(cè)面引利 用 TAB 技術(shù)薄型封裝(見TAB、TCP) 52、QTP(quad tape carrier package) 四側(cè)引腳帶載封裝本電機(jī)械工業(yè)于1993 4 月QTCP 所制定外形規(guī)格所用 名稱(見TCP) 53、QUIL(quad in-line) QUIP 別稱(見QUIP) 54、QUIP(quad in-line package) 四列引腳直插式封裝引腳封裝兩側(cè)面引每隔根交錯(cuò)向彎曲四列引腳 距1.27mm插入印刷基板插入距變2.5mm用于標(biāo)準(zhǔn)印刷線路板 比標(biāo)準(zhǔn)DIP 更種封裝本電氣公司臺(tái)式計(jì)算機(jī)家電產(chǎn)品等微機(jī)芯片采 用些 種封裝材料陶瓷塑料兩種引腳數(shù)64 55、SDIP (shrink dual in-line package) 收縮型DIP插裝型封裝形狀與DIP 相同引腳距(1.778mm)于DIP(2.54 mm) 稱呼引腳數(shù)14 90稱SHDIP 材料陶瓷塑料兩種 56、SHDIP(shrink dual in-line package) 同SDIP部半導(dǎo)體廠家采用名稱 57、SIL(single in-line) SIP 別稱(見SIP)歐洲半導(dǎo)體廠家采用SIL 名稱 58、SIMM(single in-line memory module) 單列存貯器組件印刷基板側(cè)面附近配電極存貯器組件通指插入插 座 組件標(biāo)準(zhǔn)SIMM 距2.54mm 30 電極距1.27mm 72 電極兩種規(guī)格 印刷基板單面或雙面裝用SOJ 封裝1 兆位及4 兆位DRAM SIMM 已經(jīng) 計(jì)算機(jī)、工作站等設(shè)備獲廣泛應(yīng)用至少3040DRAM 都裝配SIMM 59、SIP(single in-line package) 單列直插式封裝引腳封裝側(cè)面引排列條直線裝配印刷基板 封 裝呈側(cè)立狀引腳距通2.54mm引腳數(shù)2 至23數(shù)定制產(chǎn)品封裝形 狀各 異形狀與ZIP 相同封裝稱SIP 60、SKDIP(skinny dual in-line package) DIP 種指寬度7.62mm、引腳距2.54mm 窄體DIP通統(tǒng)稱DIP(見 DIP) 61、SLDIP(slim dual in-line package) DIP 種指寬度10.16mm引腳距2.54mm 窄體DIP通統(tǒng)稱DIP 62、SMD(surface mount devices) 表面貼裝器件偶半導(dǎo)體廠家SOP 歸SMD(見SOP