cr-lsonu手機項目管理流程框圖

、 . 我們打敗了敵人。 我們把敵人打敗了。階段流程圖文檔項目立項階段項目建議書可行性分析市場信息反饋任命項目經(jīng)理成立項目團隊小組簽發(fā)項目任務書可行性分析報告項目任務書項目總體規(guī)劃各部需求分析需求分析評審系統(tǒng)分析產(chǎn)品定義確定里程碑編制質(zhì)量控制計劃編制項目計劃書風險控制計劃需求分析報告需求分析評審報告產(chǎn)品定義產(chǎn)品技術規(guī)范項目開發(fā)計劃風險控制計劃質(zhì)量控制計劃系統(tǒng)分析文檔設計階段系統(tǒng)分析評審工藝設計流程結構設計及制作流程圖硬件設計流程軟件設計流程PCB/PCBA或PCBA或 V1.0工藝說明T1T1軟件V1.0評審，過程文件歸檔產(chǎn)品技術總體設計方案（包括工藝）系統(tǒng)分析評審報告軟件V1.0PCB V1.0BOM V1.0T0設計文檔工藝說明分單元測試報告 方案公司 ID&MD外協(xié)公司 設計驗證階段T0整機測試及評估軟硬件及工藝調(diào)整版本升級修模例試報告及分析裝機報告少量裝機裝機準備T1設計文檔BOM V2.0裝機報告例試分析報告整機測試評估報告軟件FTA版本硬件FTA版本T1修模軟硬件及工藝調(diào)整版本升級CTA材料下單例試、整機測試及評估試產(chǎn)準備小批量試產(chǎn)T1設計文檔BOM V3.0試產(chǎn)報告例試分析報告整機測試評估報告軟件CTA版本硬件CTA版本T2CTA軟硬件結構及工藝調(diào)整版本升級量產(chǎn)版本確定例試、整機測試評估試產(chǎn)準備CTA準備第二次試產(chǎn)CTAT2設計文檔BOM V4.0試產(chǎn)報告例試分析報告整機測試評估報告量產(chǎn)準備階段生產(chǎn)工藝準備全套文件歸檔手工下單封樣全套DVT報告工藝文件量產(chǎn)轉(zhuǎn)移量產(chǎn)轉(zhuǎn)移說明：T1、T2設計驗證階段可根據(jù)項目實際情況簡化流程，如：只保留一個試產(chǎn)流程，以加快項目進度。附錄1. 結構設計及制作流程圖：階段流程圖表單3D模型修改結構制定結構設計進度計劃表可行評估3D模型可行性評估3D模型評估報告結構設計進度表詳細結構設計結構詳細設計結構設計進展匯報結構設計修改結構設計內(nèi)部評審結構設計進度表結構設計驗證評審制作working sampleworking sample驗證結構設計外部評審模具制作檢討發(fā)結構報價圖相關資料準備簽訂商務合同開模結構設計修改結構設計內(nèi)部評審記錄workingsample配色表workingsample驗收報告結構BOM結構設計外部評審記錄模具制作檢討記錄表模具制作申請表模具備品清單模具制作注意事項表工裝夾具制作清單物料進度按排需求表配色方案表模具制作進度表參考文件：附錄2. 軟件設計流程圖：階段流程圖表單軟件需求分析軟件需求分析（包括技術風險評估）軟件開發(fā)計劃和配置管理計劃進度計劃表軟件測試計劃軟件需求規(guī)格書軟件開發(fā)計劃軟件開發(fā)風險控制計劃軟件測試計劃軟件詳細設計詳細軟件設計內(nèi)部設計評審軟件詳細設計說明書軟件接口設計說明書軟件設計內(nèi)部評審記錄軟件實現(xiàn)測試編碼調(diào)試編寫測試用例單元測試軟件集成/調(diào)試評審后發(fā)布并歸檔軟件修訂軟件系統(tǒng)測試發(fā)布系統(tǒng)測試版本單元源代碼單元調(diào)試報告單元測試用例單元測試分析報告集成后的軟件及源代碼軟件集成調(diào)試報告軟件操作手冊系統(tǒng)測試軟件系統(tǒng)測試用軟件文檔軟件系統(tǒng)測試分析報告發(fā)布版本參考文件：附錄3. 硬件設計流程圖：階段流程圖表單硬件需求評估硬件需求分析（包括技術風險評估）硬件開發(fā)計劃和配置管理計劃進度計劃表硬件測試計劃硬件需求分析報告硬件開發(fā)計劃硬件測試計劃硬件詳細設計詳細硬件設計LCD認證流程關鍵器件采購PCB毛坯圖設計內(nèi)部設計評審硬件詳細設計說明書硬件電路原理圖硬件BOM硬件設計內(nèi)部評審記錄硬件實現(xiàn)測試PCB布板流程軟件投板前審查打樣、試產(chǎn)硬件調(diào)試PCB貼片硬件內(nèi)部評審整機測試評審后發(fā)布并歸檔硬件修改PCB數(shù)據(jù)器件規(guī)格書硬件子系統(tǒng)軟件裝配圖硬件單元測試分析報告電裝總結報告硬件系統(tǒng)測試版本硬件系統(tǒng)測試分析報告硬件評審驗證報告發(fā)布版本參考文件：1、 PCB布板流程圖2、 LCD認證流程圖PCB布板流程圖：階段硬件結構其他各部表單布板需求設計硬件電路原理圖PCB布板設計結構尺寸要求項目需求/產(chǎn)品定義PCB確認投板前審查PCB GERBERPCB投板PCB投板參考文件：LCD認證流程圖：階段硬件結構其他各部表單樣品提供樣品需求SPECLCD供應商數(shù)據(jù)收集和選擇供應商提供樣品尺寸各部確認各部確認？供應商供樣與供應商溝通SPEC各部提出修改要求電性能SPEC尺寸確認軟件確認裝機是否通過？ 否 是裝機驗證封樣參考文件：效 果 圖 內(nèi) 部 評 審內(nèi)部評審手板外部評審效果圖外部評審造型所內(nèi)部評審內(nèi)部評審新品B新品A開模其他后續(xù)工作(配色、油漆、物料等)試產(chǎn)配合結構設計工作新流程的循環(huán)組3結構手板評審結構設計組n組2設計輸入內(nèi)部立項設計輸入內(nèi)部立項手板評審方案1組1外觀手板設計與