抽樣檢驗作業(yè)指導書_生產(chǎn)經(jīng)營管理_經(jīng)管營銷_專業(yè)資料.doc

東莞市年年旺電子制品有限公司作業(yè)指導書文件編號:NNW-3-PZ-004版 本: A0日 期：2014-10-16文件名稱： 抽樣檢驗作業(yè)指導書文件名稱：抽樣檢驗作業(yè)指導書文件編號：NNW-03-PZ-004文件版本：A0保密等級：秘密（內(nèi)部使用） 發(fā)行部門 總經(jīng)理 研發(fā)部 后勤部 財務部 銷售部 品質(zhì)部 生產(chǎn)部 生產(chǎn)車間 人事行政部 客戶服務部編制：_ 審核：_ 審批：_日期：_ 日期：_ 日期：_修改歷史 修訂日期版本修丁內(nèi)容修改人復核人2014-04-16A01）首次發(fā)行李云輝葉陽春1.0 目的：1.1 明確SMT焊接外觀與測試檢驗標準，為品質(zhì)判定提供接收和拒收依據(jù)。2.0 適用范圍：2.1 適用于本公司所有產(chǎn)品的SMT焊接外觀與測試檢驗。3.0 定義：3.1 判定分為：合格、允收和拒收3.1.1 合格(Pass):外觀完全滿足理想狀況,判定為合格。3.1.2 允收(Ac):外觀缺陷不滿足理想狀況,但滿足允收條件，且能維持組裝可靠度,判定為允收。3.1.3 拒收(Re):外觀缺陷未能滿足理想狀況和允收條件,且影響產(chǎn)品功能和可靠度，判定為拒收。3.2 缺陷等級分為：嚴重缺陷，主要缺陷和次要缺陷3.2.1 嚴重缺陷(CRITICAL DEFECT,簡寫 CRI):缺陷,使產(chǎn)品在生產(chǎn)、運輸或使用過程中可能出現(xiàn)危及人身財產(chǎn)安全之缺點,稱為嚴重缺點。3.2.2 主要缺陷(MAJOR DEFECT,簡寫 MAJ):缺陷,使產(chǎn)品失去全部或部分主要功能,或者相對嚴重影響的結(jié)構(gòu)裝配的,從而顯著低產(chǎn)品使用性的缺點,稱為主要缺點。3.2.3 次要缺陷(MINOR DEFECT,簡寫 MIN):缺陷,可以造成產(chǎn)品部分性能偏差或一般外觀缺陷,雖影響產(chǎn)品性能,但會使產(chǎn)品價值低的缺點,稱為次要缺點。3.3 術(shù)語名詞3.3.1 連錫或短路：兩個或兩個以上不應相連的焊點之間的焊錫相連,或焊點的焊料與相鄰的導線相連的不良現(xiàn)象。 3.3.2 移位或偏位：組件在焊盤的平面內(nèi)橫向（水平）、縱向（垂直）或旋轉(zhuǎn)方向偏離預定位置。3.3.3 虛焊/假焊：指組件焊接不牢固，受外力或內(nèi)應力會出現(xiàn)接觸不良，時斷時通。3.3.4 組件浮高：指組件本體焊接后浮起脫離PCB表面的現(xiàn)象。3.3.5空焊：是指組件可焊端沒有與焊盤連接的組裝現(xiàn)象。3.3.6錯件：規(guī)定位置所貼裝的組件型號規(guī)格與要求不符。3.3.7少件： 要求有組件的位置未貼裝組件。3.3.8露銅：PCBA表面的綠油脫落或損傷，導致銅箔裸露在外的現(xiàn)象。3.3.9 斷路：指組件或PCBA線路中間斷開。3.3.10堵孔：錫膏殘留于插件孔/螺絲孔等導致孔徑堵塞現(xiàn)象。3.3.11 焊盤脫落：焊接造成焊盤銅箔脫落或翹起的現(xiàn)象。4.0 參考文件：4.1【產(chǎn)品制程清單（BOM）】 5.0 使用儀器設備：5.1 放大鏡5.2 顯微鏡5.3 撥針5.4 平臺5.5 靜電手環(huán)5.6 萬用表5.7 柱極體測試儀6.0 職責：6.1 品質(zhì)部：6.1.1 品質(zhì)部負責本標準的制定和修改，6.1.2 檢驗人員負責參照本標準對產(chǎn)品SMT焊接的外觀進行檢驗。6.2 生產(chǎn)部：6.2.1生產(chǎn)和維修人員參照本標準對產(chǎn)品進行自檢或互檢。7.0 資格及培訓：7.1 所有品質(zhì)檢驗人員上崗前需接受本標準培訓并考核通關(guān)；8.0 檢驗標準： 8.1 檢驗環(huán)境與方法8.1.1 距離：人眼與被測物表面的距離為305cm8.1.2 位置：檢視面與桌面成45；上下左右轉(zhuǎn)動158.1.3 正常光線下，40W日光燈（照度500-800Lux）8.2 檢驗標準項目組件種類標準要求參考/示意圖片檢查方法判定/缺陷等級連錫或短路所有組件不允許線路不同的引腳之間有連錫，碰腳等現(xiàn)象形成短路目視MAJ移位或偏位電阻/電容/開關(guān)類組件組件傾斜超過焊接部分不得大于組件本身寬度的1/4目視MAJ鍋仔片不接受目視明顯存在的鍋仔片偏出銅片邊緣 W偏位W0.15mm拒收目視MAJ錯件/少件/多件所有組件不接受貼裝組件規(guī)格與要求不符的現(xiàn)象不允許有出現(xiàn)組件漏貼或多貼的現(xiàn)象少件NG目視/萬用表/專用檢測治具MAJ浮高所有組件組件本體浮起與PCB的間隙不得大于0.1mmA0.1mm拒收目視/0.1mm塊規(guī)MAJ墓碑所有組件不允許存在，即部品僅有一端焊在焊盤上，且本體與PCB形成大于15度墓碑拒收目視MAJ焊盤脫落所有組件不允許PCB所有功能位的焊接銅箔有掉落現(xiàn)象銅箔掉落NG目視MAJ虛焊/假焊所有組件不允許焊接點受外力或內(nèi)應力會出現(xiàn)接觸不良，時斷時通假焊不良目視MAJ錫尖所有組件組件兩端焊點不平滑，且錫尖高于開關(guān)片的表面拒收目視MAJ功能測試咪頭按研發(fā)部提供的參數(shù)標準測試參照柱極體測試儀操作規(guī)范柱極體測試儀MAJ8.3注意事項8.3.1 如果客戶對某些項目有特殊要求和規(guī)定的，則按照客戶的標準執(zhí)行判定8.3.2 作業(yè)時必須配戴防靜電手套和防靜電帶并確保工作臺面、工具、設備和環(huán)境清潔、整齊8.3.3 檢查第一片PCB板時，要核對圖紙或樣板，確認組件方向、