撓性和剛撓印制板設(shè)計(jì)要求.doc

撓性和剛撓印制板設(shè)計(jì)要求1范圍11主題內(nèi)容本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子設(shè)備用撓性和剛撓印制板設(shè)計(jì)要求和在撓性、剛撓印制板上安裝元器件和組件的設(shè)計(jì)要求。12適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于有或無(wú)屏蔽層、有或無(wú)增強(qiáng)層的撓性印制板，也適用于有或無(wú)金屬化孔的剛撓印制板。13分類13.1類型l型：?jiǎn)蚊鎿闲杂≈瓢濉？梢杂谢驘o(wú)屏蔽層，也可有或無(wú)增強(qiáng)層。2型：有金屬化孔的雙面撓性印制板。可以有或無(wú)屏蔽層，也可有或無(wú)增強(qiáng)層。3型：有金屬化孔的多層撓性印制板。可以有或無(wú)屏蔽層，也可有或無(wú)增強(qiáng)層。4型：有金屬化孔的多層剛撓印制板(導(dǎo)線層多于兩層)。5型：撓性印制板和剛性或撓性印制板粘成一體，在粘結(jié)區(qū)無(wú)金屬化孔的印制板。其導(dǎo)線層多于一層。1、2和3型印制板的屏蔽層不作為導(dǎo)體層(見(jiàn)5、11條)。132類別A類：在安裝過(guò)程中能經(jīng)受撓曲。B類：在設(shè)計(jì)總圖中規(guī)定能經(jīng)受反復(fù)多次撓曲(通常不適用導(dǎo)體層數(shù)在2層以上的印制板)。2引用文件GB 203680印制電路名詞術(shù)語(yǔ)和定義GB 4588388印制電路板設(shè)計(jì)和使用GB 548985印制板制圖GB 8012-87鑄造錫鉛焊料GBl3555-92印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜GBl4708-93撓性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜GJB 2142-94印制板用覆金屬箔層壓板總規(guī)范SJT10309-92印制板用阻焊劑3 術(shù)語(yǔ)本標(biāo)準(zhǔn)中所用的術(shù)語(yǔ)及其定義按GB 2036的規(guī)定。4 一般要求41設(shè)計(jì)要點(diǎn)撓性和剛撓印制板的設(shè)計(jì)要點(diǎn)應(yīng)按本標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。在設(shè)計(jì)總圖、照相底圖和生產(chǎn)底版中應(yīng)包括質(zhì)量一致性檢驗(yàn)用附連板的圖形，質(zhì)量一致性檢驗(yàn)用附連板應(yīng)按附錄A(補(bǔ)充件)的圖Al設(shè)計(jì)。附連板應(yīng)位于離板邊緣不大于13mm和不小于64mm處，且應(yīng)反映全部制造過(guò)程，包括覆蓋層的制造過(guò)程。設(shè)計(jì)3型和4型撓性或剛撓印制板時(shí)，質(zhì)量一致性檢驗(yàn)用附連板圖形應(yīng)放在最復(fù)雜的剛性或撓性部分。42設(shè)計(jì)總圖除了本標(biāo)準(zhǔn)另有規(guī)定外，設(shè)計(jì)總圖應(yīng)按GB 5489和GB 45883制備。設(shè)計(jì)總圖應(yīng)規(guī)定撓性和剛撓印制板的類型、尺寸和形狀，所有孔的位置和尺寸，是否要凹蝕，可追溯性標(biāo)記的位置，層間的隔離絕緣層，質(zhì)量一致性檢驗(yàn)用附連板的數(shù)量和位置，導(dǎo)體和非導(dǎo)體圖形，或元件的形狀和排列及撓性和剛撓印制板每個(gè)導(dǎo)體層的視圖。不受孔尺寸和孔位控制的圖形應(yīng)正確標(biāo)注尺寸，既可以特殊標(biāo)注也可以用注釋說(shuō)明。圖形的分步重復(fù)或質(zhì)量一致性檢驗(yàn)用附連板電路圖形的位置改變都應(yīng)符合43條的要求。設(shè)計(jì)總圖上使用的所有術(shù)語(yǔ)定義應(yīng)按照GB 2036的規(guī)定。設(shè)計(jì)總圖應(yīng)注明設(shè)計(jì)撓性和剛撓印制板照相底圖的要求(見(jiàn)425條)。設(shè)計(jì)總圖應(yīng)包括生產(chǎn)底版的復(fù)制件或照相底圖的復(fù)制件。所有相應(yīng)的詳細(xì)技術(shù)要求(見(jiàn)第5章)應(yīng)規(guī)定在設(shè)計(jì)總圖上。當(dāng)合同或訂單上規(guī)定使用自動(dòng)化技術(shù)時(shí)，應(yīng)提供包含制造每一張生產(chǎn)底版所需的全部計(jì)算機(jī)指令的磁帶或磁盤。42.1單張?jiān)O(shè)計(jì)總圖單張?jiān)O(shè)計(jì)總圖是將所有的數(shù)據(jù)信息放在一張圖上。如果圖形復(fù)雜，孔太多，單張?jiān)O(shè)計(jì)總圖難于實(shí)現(xiàn)時(shí)，就應(yīng)制備多張?jiān)O(shè)計(jì)總圖。422多張?jiān)O(shè)計(jì)總圖多張?jiān)O(shè)計(jì)總圖的第一張應(yīng)規(guī)定撓性或剛撓印制板的尺寸和形狀，增強(qiáng)板，所有孔的直徑、偏差和位置，并包括所有注釋。不受孔尺寸和孔位控制的圖形應(yīng)正確標(biāo)注尺寸，既可以特殊標(biāo)注也可以用注釋說(shuō)明。接著各張圖應(yīng)規(guī)定撓性或剛撓性或剛撓印制板上的每一層導(dǎo)體或非導(dǎo)體圖形的形狀和排列。導(dǎo)體圖形層應(yīng)順序編號(hào)，從元件面開始為第一層。如果元件面上沒(méi)有導(dǎo)體或連接盤，那么下一層應(yīng)為第一層。由照相底圖確定的網(wǎng)印或其他光化學(xué)定位工藝標(biāo)記應(yīng)描繪在總圖上，從而確定照相底版的相互關(guān)系和預(yù)期的圖形重合度。然而在實(shí)際上，這些標(biāo)記應(yīng)描繪在單獨(dú)的一張?jiān)O(shè)計(jì)總圖上，最好是最后的一張圖上。序號(hào)、日期或批號(hào)等人工標(biāo)記應(yīng)放在醒目的地方，并根據(jù)有關(guān)的符號(hào)和技術(shù)規(guī)范加以規(guī)定。423 位置尺寸標(biāo)注除了一些元件(例如某些連接器、晶體管等)的位置不在網(wǎng)格上外，所有孔、測(cè)試點(diǎn)、連接盤和整塊成品撓性和剛撓印制板的尺寸都應(yīng)使用標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)格系統(tǒng)標(biāo)注尺寸。并應(yīng)位于直角坐標(biāo)的XY軸上。除非合同要求提供有一個(gè)穩(wěn)定的、在電路特性要求偏差范圍內(nèi)的照相底版外，可能會(huì)影響電路特性(如分布電感、電容等)的關(guān)鍵圖形特征，也應(yīng)標(biāo)注尺寸。4. 24 孔位偏差除非另有規(guī)定，孔位應(yīng)根據(jù)主網(wǎng)格系統(tǒng)或輔助網(wǎng)格系統(tǒng)標(biāo)注尺寸。每一種特殊的孔圖形(如金屬化孔、定位孔、安裝孔、窗口等)可單獨(dú)考慮采用不同的偏差?？缮a(chǎn)性設(shè)計(jì)見(jiàn)附錄B(參考件)表B1。425照相底圖偏差在設(shè)計(jì)中考慮的工藝偏差應(yīng)規(guī)定在設(shè)計(jì)總圖上，既可以用注釋的形式，也可以附一張含有照相底圖技術(shù)條件的圖紙、這種偏差用成品導(dǎo)線寬度和間距與照相底圖相比的最大變量來(lái)表示?；蛘哂脤?duì)撓性和剛撓印制板可生產(chǎn)性起作用的其他特性在成品和照相圖間的差異的最大變量來(lái)表示。426參考基準(zhǔn)每一塊板至少應(yīng)有兩條相互垂直的基準(zhǔn)線?；鶞?zhǔn)線至少由兩個(gè)孔、點(diǎn)或符號(hào)等來(lái)確定。要求嚴(yán)格的特征位置可用輔助參考基準(zhǔn)。設(shè)計(jì)總圖應(yīng)確定主參考基準(zhǔn)和輔助參考基準(zhǔn)之間的關(guān)系和偏差。主參考基準(zhǔn)和輔助參考基準(zhǔn)應(yīng)位于由設(shè)計(jì)總圖確定的標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)格交點(diǎn)上，并應(yīng)在撓性或剛撓印制板外形線之內(nèi)。427不一致當(dāng)合同認(rèn)可的設(shè)計(jì)總圖與本標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定發(fā)生矛盾時(shí)，以設(shè)計(jì)總圖為準(zhǔn)。43生產(chǎn)底版盡管在合同或訂單中規(guī)定了每層的生產(chǎn)底版應(yīng)作為設(shè)計(jì)總圖的一部分提供給制造者，但當(dāng)未提供生產(chǎn)底版時(shí)，制造者有責(zé)任制備生產(chǎn)底版。并具有足夠的精度能符合設(shè)計(jì)總圖中撓性或剛撓印板產(chǎn)品的要求。生產(chǎn)底版應(yīng)制備在標(biāo)稱厚度018003mm尺寸穩(wěn)定的聚酯型膠片上。生產(chǎn)底板(單板底版、拼板底版或有關(guān)質(zhì)量保證用的附連板底版)上連接盤、導(dǎo)線或其他圖形的中心應(yīng)位于該層以網(wǎng)格交點(diǎn)為中心，半徑為005mm的圓內(nèi)。對(duì)于成套生產(chǎn)底版，每層的圖形中心應(yīng)位于以網(wǎng)格交點(diǎn)為中心，半徑為0075mm的圓內(nèi)。測(cè)量是在201，相對(duì)濕度為505的條件下經(jīng)穩(wěn)定性處理后進(jìn)行的，對(duì)字符或阻焊膜生產(chǎn)底版可以不作要求。在生產(chǎn)撓性或剛撓印制板時(shí)可能需要更嚴(yán)格的偏差。對(duì)生產(chǎn)底版的精度要求應(yīng)規(guī)定在設(shè)計(jì)總圖上。44印制板裝配圖印制板裝配圖至少應(yīng)包括如下內(nèi)容：a. 引線成形要求；b清潔度要求； c材料類型(敷形涂層，標(biāo)記和灌封材料)；d元件的位置和標(biāo)記；e元件的方向和極性；f，元件明細(xì)表；g當(dāng)需要支撐和加固時(shí)結(jié)構(gòu)的詳細(xì)要求；h電路測(cè)試要求；i標(biāo)記要求。特殊的裝配要求，偏差和需要的制造數(shù)據(jù)應(yīng)提供文件并標(biāo)注在印制板裝配圖上，印制板裝配圖也應(yīng)包括對(duì)撓性或剛撓印制板的可生產(chǎn)性起作用的任何其他特征情況。5 詳細(xì)要求51導(dǎo)體圖形5. 1. 1 導(dǎo)線厚度與寬度撓性和剛撓印制板上導(dǎo)線的厚度和寬度應(yīng)根據(jù)載流量和允許的設(shè)計(jì)溫升按圖1a和圖1b來(lái)選擇。為了容易制造和提高使用壽命，導(dǎo)線的寬度和間距應(yīng)在符合設(shè)計(jì)要求的情況下取最大值。在設(shè)計(jì)總圖上標(biāo)出的最小導(dǎo)線寬度應(yīng)不小于O10mm。為了達(dá)到設(shè)計(jì)總圖中標(biāo)明的導(dǎo)線寬度，在生產(chǎn)底版中可以作補(bǔ)償，見(jiàn)附錄B(參考件)表B1的導(dǎo)線寬度偏差。5. 12 外角小于90的導(dǎo)線導(dǎo)線外角小于90時(shí)應(yīng)是圓形。513 導(dǎo)線兩個(gè)連接盤之間導(dǎo)線的長(zhǎng)度應(yīng)最短。對(duì)于計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)文件，通常優(yōu)先采用X、Y方向走線或成45方向走線。當(dāng)要求導(dǎo)線在絕緣材料相對(duì)兩面彎曲時(shí)，對(duì)面的導(dǎo)線圖形應(yīng)偏置布線。對(duì)于多層導(dǎo)線，這種偏置布線應(yīng)重復(fù)進(jìn)行。撓性和剛撓印制板彎折區(qū)的導(dǎo)線應(yīng)作成直線，并且其彎曲軸垂直于導(dǎo)線方向(見(jiàn)圖2)。5. 1. 4 導(dǎo)線間距應(yīng)采用可能的最大間距。導(dǎo)線間，導(dǎo)線圖形間，導(dǎo)電材料(如導(dǎo)電的標(biāo)記，安裝的金屬附件)和導(dǎo)線間的最小間距應(yīng)按表1的規(guī)定，見(jiàn)附錄B(參考件)表B1。導(dǎo)線間電壓直流或交流峰值V 0(100 101(300 301(500 5001)最小間距mm 表面 0.13 0.38 0.76 0.0030(每伏值)包封2） 0.10 0.20 0.25 0.0030(每伏值)注：1）僅供參考，在特殊應(yīng)用中，設(shè)計(jì)電壓大于500V，應(yīng)進(jìn)行估算。2）包封的意思為：內(nèi)層粘接在一起，外層具有覆蓋層或灌封料，與敷形涂層和阻焊涂層不同。515跨接線在撓性和剛撓印制板上可以使用跨接線。它們可端接于孔、接線端子或連接盤上，并可當(dāng)作元件?？缃泳€應(yīng)短，且不應(yīng)加在其他元件之上或之下。長(zhǎng)度小于13mm，不越過(guò)導(dǎo)電區(qū)，符合表1間距要求的跨接線可以不絕緣。絕緣跨接線應(yīng)和敷形涂層相適應(yīng)。5. 16 邊距撓性、剛撓印制板的邊緣受安裝件結(jié)構(gòu)保護(hù)時(shí)，導(dǎo)體圖形與邊緣之間的最小間距，以及導(dǎo)體圖形與任何相鄰導(dǎo)體表面之間(如支撐構(gòu)件和固定的框架之間)的最小距離都應(yīng)不小于表1規(guī)定的最小值。如果邊緣不受安裝件結(jié)構(gòu)保護(hù)時(shí)，導(dǎo)體圖形與邊緣之間的最小間距應(yīng)為25mm。這個(gè)邊距要求不適用于屏蔽接地面或散熱面。5. 1. 7 大面積導(dǎo)體大面積導(dǎo)體焊接操作中增加了起泡或弓曲的可能性。大面積導(dǎo)體的圖形和位置應(yīng)按5.171和5172條的規(guī)定，設(shè)計(jì)導(dǎo)體面積應(yīng)考慮具有平衡或?qū)ΨQ結(jié)構(gòu)。5171 外層大面積導(dǎo)體外層導(dǎo)體面積超過(guò)直徑為254mm的圓面積時(shí)，應(yīng)把導(dǎo)體蝕刻開窗口，但仍保持導(dǎo)體的連通性或功能性，如果不采用蝕刻開窗口的方法，應(yīng)使用其他方法減小起泡或弓曲。如果可能，大面積導(dǎo)體一般應(yīng)出現(xiàn)在3型撓性印制板和4型剛撓印制板的元件面上。5. 172 內(nèi)層大面積導(dǎo)體(3型和4型)當(dāng)內(nèi)層導(dǎo)體面積大于直徑為254mm的圓面積時(shí)，這一層應(yīng)盡可能放在板的中心位置上，并應(yīng)蝕刻開窗口，但仍保持導(dǎo)體的連通性和功能性。如果大面積導(dǎo)體的內(nèi)層多于一層，那么應(yīng)按對(duì)稱結(jié)構(gòu)放置。5. 18層間連接2型撓性印制板的層間連接可用彎連導(dǎo)線或金屬化孔。3型、4型撓性或剛撓印制板只采用金屬化孔。接線端子、空心鉚釘、鉚釘或插針不準(zhǔn)用作層間連接。注：用于層間連接的彎連導(dǎo)線應(yīng)作為組裝元件考慮，并應(yīng)規(guī)定在印制板裝配圖上。5181焊料塞印制板經(jīng)波峰焊或浸焊時(shí)，通常焊料沿引線周圍上升并進(jìn)入金屬化孔中，從而形成焊料塞。印制板裝配圖中應(yīng)規(guī)定對(duì)焊料塞的要求，至少要求完整的電氣功能，波峰焊或浸焊操作完成后在金屬化孔中引線周圍要有焊料塞，沒(méi)有引線的金屬化孔中則沒(méi)有此要求。然而，正確設(shè)計(jì)的孔(板厚對(duì)孔徑比不小于2：1或不大于4：1)沒(méi)有填充焊料塞應(yīng)檢查焊接工藝。在裝配圖中，下列情況不要求焊料塞：a有一根引線的非支撐孔；b手工焊接的非電氣功能金屬化孔；c不經(jīng)受波峰焊或浸焊的有電氣功能的金屬化孔(沒(méi)有引線)；d用永久性阻焊層覆蓋的或用其他聚合物覆蓋層(不包括敷形涂層)覆蓋的金屬化孔。51. 9 測(cè)試點(diǎn)當(dāng)設(shè)計(jì)要求時(shí)，探針測(cè)試點(diǎn)應(yīng)作為導(dǎo)體圖形的一部分。導(dǎo)通孔連接盤和安裝引線的連接盤都可以作為探針的測(cè)試點(diǎn)。連接盤要具有供探針使用的足夠面積且保持通路和元件引線安裝連接的牢固性。探針測(cè)試點(diǎn)可不必在網(wǎng)格的交點(diǎn)上，在有覆蓋涂層時(shí)，探針測(cè)試點(diǎn)應(yīng)是通導(dǎo)孔。測(cè)試點(diǎn)應(yīng)符合597條規(guī)定的涂(鍍)覆要求。所有測(cè)試點(diǎn)的要求應(yīng)規(guī)定在設(shè)計(jì)總圖上。52連接盤連接盤的作用是使元件的每根引線固定安裝和電氣連接到撓性和剛撓印制板上。52. 1 連接盤的形狀52. 11 分立元件的連接盤常用的分立元件的連接盤有圓形、橢圓形、長(zhǎng)圓形、正方形和矩形等。連接盤應(yīng)完全包圍引線孔。5. 212 扁平封裝(帶狀引線)的連接盤扁平封裝元件表面端接的外層連接盤最好是矩形的，連接盤的最小寬度應(yīng)大于或等于引線的最大寬度。連接盤的最小長(zhǎng)度至少應(yīng)是連接盤寬度的兩倍(見(jiàn)圖3)。扁平封裝端接的連接盤應(yīng)交錯(cuò)排列，以使有較大的間距。5213 偏置連接盤在訂購(gòu)方同意下，當(dāng)連接盤用彎折引線連接時(shí)，可把連接盤偏置于引線孔的旁邊，而不包圍這個(gè)孔，且和引線孔有足夠大的距離，便于在拆焊時(shí)夾住引線。522 凹蝕當(dāng)需要凹蝕時(shí)，應(yīng)規(guī)定在設(shè)計(jì)總圖上。最小應(yīng)為0003mm，最大應(yīng)為008mm，推薦的凹蝕值為0013mm。對(duì)3和4型撓性和剛撓印制板，用最大凹蝕偏差確定連接盤的最小直徑(見(jiàn)523條)。允許最大負(fù)凹蝕為0008mm。523 連接盤面積的考慮使用空心鉚釘和支座絕緣端子時(shí)，在1、2、3、4型印制板的外層上，連接盤設(shè)計(jì)的最小直徑應(yīng)至少大于空心鉚釘和接線端子凸緣部分最大直徑051mm。圍繞非支撐孔或金屬化孔的連接盤的最小直徑應(yīng)作如下考慮：所有的連接盤和環(huán)寬在符合好的設(shè)計(jì)實(shí)踐和電氣間隙要求的可行情況下，應(yīng)取最大值。在生產(chǎn)底版上最小連接盤考慮如下：Ra十2b十2c十d式中：R最小連接盤直徑，mm；a對(duì)于內(nèi)層連接盤是鉆孔的最大直徑，對(duì)于外層連接盤是加工后孔的直徑，mm；b要求的最小環(huán)寬(見(jiàn)524條)，mm；c允許的最大凹蝕(當(dāng)要求時(shí))，mm；d標(biāo)準(zhǔn)制造偏差。該值由統(tǒng)計(jì)方法確定，包括制造印制板所要求的定位偏差和工藝偏差(見(jiàn)表2)。表2 標(biāo)準(zhǔn)制造偏差 mm板尺寸 305 305偏差 推薦的 0.71 0.86 標(biāo)準(zhǔn)的 0.51 0.61 降低可生產(chǎn)性的 0.30 0.41524 環(huán)寬在外層上連接盤的最小環(huán)寬是指孔電鍍后的邊緣與銅連接盤邊緣之間在最近點(diǎn)處的寬度。在內(nèi)層上的最小環(huán)寬是鉆孔的邊緣與銅連接盤邊緣之間最近點(diǎn)處的寬度。外層環(huán)寬：非支撐孔的最小環(huán)寬應(yīng)是038mm，如果外層連接盤采用了盤趾加固或者延長(zhǎng)連接盤后具有等效的焊接面積，則最小環(huán)寬可以小于上述最小值。有金屬化孔的2、3、4型印制板外層連接盤的最小環(huán)寬應(yīng)為013mm。內(nèi)層環(huán)寬：3型和4型印制板內(nèi)層電氣功能連接盤的最小環(huán)寬應(yīng)為0051mm。525 3型和4型印制板內(nèi)層上非電氣功能連接盤非電氣功能連接盤可用于3型和4型撓性和剛撓印制板的內(nèi)層上。它們不用于接地面、電源面和散熱面上。526 位置除5261條規(guī)定之外，所有連接盤和孔的位置應(yīng)在標(biāo)準(zhǔn)尺寸系統(tǒng)(見(jiàn)423條)的網(wǎng)格交點(diǎn)上。并受主參考基準(zhǔn)控制，也受輔助參考基準(zhǔn)(見(jiàn)426條)控制。5261 圖形變化在撓性和剛撓印制板上，元件引線連接盤圖形有如下任一種情況出現(xiàn)偏離網(wǎng)格交點(diǎn)的情況時(shí)，應(yīng)在設(shè)計(jì)總圖中加以標(biāo)注。a孔圖中至少有一個(gè)元件引線孔位于標(biāo)準(zhǔn)尺寸系統(tǒng)的網(wǎng)格交點(diǎn)上，其他孔都按該網(wǎng)格交點(diǎn)標(biāo)注尺寸；b孔圖中，圖形的中心位于標(biāo)注尺寸系統(tǒng)的網(wǎng)格交點(diǎn)上，其他所有的孔都按該網(wǎng)格交點(diǎn)標(biāo)注尺寸。527 大面積導(dǎo)體上的連接盤在大面積導(dǎo)體上(接地面、電源面、散熱面等)的連接盤，用金屬化孔連接時(shí)應(yīng)按類似圖4所示的方法局部開窗口。53 彎曲彎曲次數(shù)應(yīng)最少，導(dǎo)線應(yīng)垂直通過(guò)彎曲處(見(jiàn)圖2)，金屬化孔、元件安裝孔或表面安裝連接盤應(yīng)至少離彎曲區(qū)254mm。在B類應(yīng)用中，彎曲區(qū)不應(yīng)電鍍。531 彎曲半徑彎曲半徑應(yīng)盡可能大，對(duì)于一層和二層導(dǎo)體的撓性印制板建議允許的最小彎曲半徑是最大總厚度的6倍，對(duì)于超過(guò)二層導(dǎo)體復(fù)雜撓性印制板和粘合的撓性印制板是最大總厚度的12倍。532 應(yīng)力消除或夾緊裝置應(yīng)使用應(yīng)力消除或夾緊裝置以消除焊點(diǎn)的應(yīng)力(見(jiàn)圖5)。533 預(yù)成形或預(yù)彎曲盡可能避免預(yù)成形或預(yù)彎曲。如果必須預(yù)成形或預(yù)彎曲，彎曲處(折彎的中心)的偏差最小應(yīng)為080mm。534 彎曲增強(qiáng)當(dāng)彎曲發(fā)生在只有幾根導(dǎo)線的面積處時(shí)，應(yīng)用不同長(zhǎng)度的銅導(dǎo)體增強(qiáng)此處(見(jiàn)圖6)。54 周邊周邊形狀應(yīng)盡可能簡(jiǎn)單，避免出現(xiàn)小半徑拐角。在必須用小半徑內(nèi)角的地方，應(yīng)采用如圖7所示規(guī)定防止撕裂的措施。例如設(shè)置孔、銅堤等。外角應(yīng)為圓角，最小半徑038mm。55 覆蓋層和窗口有焊料鍍層時(shí)，覆蓋層圓形窗口直徑至少應(yīng)比在銅導(dǎo)線上的元件孔直徑大076mm。如果覆蓋層搭接在銅連接盤上小于025mm，在非支撐孔周圍銅連接盤上應(yīng)加盤趾以防止銅從基材表面起翹(見(jiàn)圖8)，當(dāng)制造表2中降低可生產(chǎn)性的那類產(chǎn)品時(shí)，所有連接盤應(yīng)加盤趾。551 焊點(diǎn)密集區(qū)在焊點(diǎn)密集區(qū)(如連接器的結(jié)構(gòu))，覆蓋層上做成一個(gè)個(gè)分立的窗口是不實(shí)際的，這時(shí)的窗口可做成如圖9的樣子，在這種情況中，在撓性印制板上非支撐孔的銅連接盤上應(yīng)加盤趾。單個(gè)窗口法用于低密度連接盤(中心距大于381mm)的撓性印制板上，條形窗口或聯(lián)合窗口應(yīng)用于高密度連接盤(中心距小于3. 81mm)的撓性印制板上。條狀窗口(裸導(dǎo)線)在裝配時(shí)始終要包封起來(lái)并采用應(yīng)力消除。聯(lián)合法(裸導(dǎo)線)在裝配時(shí)始終要涂覆敷形涂層或包封。56 孔56. 1 非支撐孔直徑除采用彎折引線外，非支撐元件孔的最大直徑不應(yīng)超過(guò)插入引線標(biāo)稱直徑的051mm。不同尺寸孔的數(shù)量應(yīng)保持最少。當(dāng)扁平封裝引線通過(guò)非支撐孔安裝時(shí)，非支撐孔的最大內(nèi)徑和引線的標(biāo)稱對(duì)角線之差不應(yīng)大于071mm，如圖10所示。562 空心鉚釘孔直徑要插入空心鉚釘?shù)目椎淖畲笾睆讲淮笥阢T釘筒體標(biāo)稱外徑的025mm。除了采用彎折引線外，空心鉚釘內(nèi)徑應(yīng)不大于插入到空心鉚釘中的引線或端子直徑071mm。563 相鄰孔間距圍繞相鄰孔的連接盤的間距必須符合514條規(guī)定的間距要求。任何相鄰孔的間距應(yīng)不小于撓性印制板的厚度或其上小孔的直徑，以較小者為準(zhǔn)。564 定位孔如果在撓性印制板上出現(xiàn)定位孔，則應(yīng)在設(shè)計(jì)總圖上標(biāo)出尺寸。57 空心鉚釘和接線端子571 材料空心鉚釘應(yīng)用符合有關(guān)規(guī)范規(guī)定的銅制造。5. 7. 2 鍍覆空心鉚釘應(yīng)電鍍錫鉛(見(jiàn)5975條)。573 接線端子接線端子鍍0003mm銅后，再按5975或5976條電鍍錫鉛或涂覆焊料。58 金屬化孔金屬化孔的最大直徑應(yīng)不大于被插入引線直徑或扁平封裝引線的標(biāo)稱對(duì)角線071mm，而最小直徑應(yīng)不小于被插入引線直徑或扁平封裝引線標(biāo)稱對(duì)角線加025mm(如圖10所示)。除非另有規(guī)定，金屬化孔尺寸是涂覆焊料后或電鍍焊料后(未熱熔)的尺寸。用于內(nèi)層導(dǎo)線互連的金屬化孔，不準(zhǔn)安裝空心鉚釘、接線端子、鉚釘或其他需壓入金屬化孔的元器件。當(dāng)金屬化孔用于引線端接時(shí)，金屬化孔的孔壁應(yīng)涂覆焊料或電鍍錫鉛并熱熔(見(jiàn)5975條)，其厚度最小應(yīng)為0003mm。被覆蓋層覆蓋的金屬化孔不必涂覆焊料或電鍍錫鉛。設(shè)計(jì)總圖上應(yīng)規(guī)定成品金屬化孔的直徑。59. 8 阻焊層聚合物阻焊層只限用于4型剛撓印制板的剛性部分上并符合有關(guān)規(guī)范的規(guī)定，阻焊劑應(yīng)符合SJT10309規(guī)定的有關(guān)要求。需要時(shí)應(yīng)規(guī)定在設(shè)計(jì)總圖上。59. 81 易熔金屬上的阻焊層聚合物阻焊層一般用于不易熔金屬上，在易熔金屬(如焊料)上要求涂覆阻焊層時(shí)，金屬面的長(zhǎng)、寬均大于13mm時(shí)應(yīng)對(duì)金屬開窗口。窗口面積至少025mm2，窗口中心位于網(wǎng)格交點(diǎn)上，且中心距不大于64mm。如果易熔金屬的一個(gè)區(qū)域可不涂覆阻焊層時(shí)，應(yīng)使涂覆層擴(kuò)展到易熔金屬面上至少025mm，但不大于0. 64mm。5982 難熔金屬上的阻焊層當(dāng)難熔金屬(如銅)上要求涂覆阻焊層時(shí)，阻焊層未覆蓋的區(qū)域應(yīng)電鍍錫鉛(見(jiàn)5975條)或涂覆焊料(見(jiàn)5. 9. 76條)。如需要其他鍍層需經(jīng)訂購(gòu)方批準(zhǔn)。510 撓性和剛撓印制板尺寸5101 外形尺寸 撓性和剛撓印制板外形尺寸(長(zhǎng)和寬)應(yīng)與標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)格系統(tǒng)的網(wǎng)格線相一致。510. 2 厚度和偏差撓性和剛撓印制板的厚度要求應(yīng)規(guī)定在設(shè)計(jì)總圖上，對(duì)要求控制厚度的區(qū)域才要求厚度測(cè)量。應(yīng)規(guī)定元件安裝區(qū)或表面接觸區(qū)的厚度，包括鍍層的厚度。基材厚度要求嚴(yán)格的區(qū)域，應(yīng)測(cè)量基材的厚度。其尺寸偏差應(yīng)盡可能寬，并規(guī)定在設(shè)計(jì)總圖上。5103 最小絕緣層厚度51031 當(dāng)4型剛撓印制板按GJB 2142規(guī)定的材料構(gòu)成時(shí)，固化后相鄰導(dǎo)體層之間絕緣材料的最小厚度應(yīng)為009mm。絕緣材料應(yīng)由多層剛性層壓板和預(yù)浸材料組成，在相鄰導(dǎo)體層之間不少于2張B階玻璃布粘接片，或1張C階層壓板或兩者都有。5103. 2 撓性覆金屬絕緣材料、粘合劑和覆蓋層絕緣材料在加工完成的2、3和4型撓性和剛撓印制板由撓性覆金屬絕緣材料，粘合劑和覆蓋層絕緣材料構(gòu)成時(shí)，在相鄰導(dǎo)體層之間，固化后的絕緣材料層厚度(基材和粘合劑)至少應(yīng)為0038mm。5104 弓曲和扭曲除非在設(shè)計(jì)總圖中另有規(guī)定，對(duì)于4型剛撓印制板剛性部分的允許最大弓曲和扭曲為15。511 屏蔽所有屏蔽層應(yīng)由覆蓋層保護(hù)，除了銅箔之外的屏蔽材料(如銀粉環(huán)氧，氣相沉積金屬等)應(yīng)由訂購(gòu)方批準(zhǔn)并規(guī)定在設(shè)計(jì)總圖上，成品的屏蔽層應(yīng)納入質(zhì)量一致性檢驗(yàn)附連板中，并規(guī)定在設(shè)計(jì)總圖上。512 元件安裝要求512. 1 認(rèn)可的連接方法元件引線通過(guò)元件孔連接，或元件端子表面安裝在連接盤圖形上。元件連接應(yīng)按51212(51217條規(guī)定的方法描述在裝配圖上。51211 安裝在撓性部位的制約規(guī)定設(shè)計(jì)時(shí)不能把元件安放在連續(xù)撓曲或已經(jīng)撓曲或折疊的區(qū)域上。通過(guò)撓性材料安裝的引線應(yīng)是全彎折的(見(jiàn)51213條)。如要求用非彎折引線，應(yīng)設(shè)計(jì)采用支撐件、包封或增強(qiáng)板。以保證焊點(diǎn)不受撓曲應(yīng)力的影響。51212 非彎折引線除非另有規(guī)定，非彎折引線(直的或?yàn)榱死喂潭糠謴澢?應(yīng)焊入元件孔或空心鉚釘中，如果在裝配圖上規(guī)定不彎折，應(yīng)采用非彎折引線端接。512121 在非支撐孔中應(yīng)標(biāo)明引線末端伸出銅箔表面的尺寸，其范圍為051(15mm。512122 在金屬化孔或空心鉚釘中引線至少伸至鍍層表面或空心鉚釘邊緣，并離鍍層表面或空心鉚釘不大于15mm。引線的末端在焊縫處應(yīng)清晰可見(jiàn)，且不要求被焊料覆蓋。51213 彎折引線當(dāng)設(shè)計(jì)要求引線或端子有最大的機(jī)械牢固性時(shí)，引線或端子應(yīng)彎折。元件孔可以是金屬化孔、非支撐孔或鉚釘孔。要否彎折應(yīng)規(guī)定在裝配圖上。在不違反最小間距要求的同時(shí)，引線末端應(yīng)不超過(guò)連接盤或其導(dǎo)線圖形的邊緣。引線的外形應(yīng)清晰可見(jiàn)。為了元件牢固，引線的部分彎折應(yīng)按51212條的要求考慮。512. 14 彎連導(dǎo)線當(dāng)層間連接必須用導(dǎo)線穿過(guò)一個(gè)孔彎連在板的兩面時(shí)(見(jiàn)518條)，應(yīng)使用非絕緣導(dǎo)線，元件引線不作為層間連接。裝配圖應(yīng)指出導(dǎo)線在2型撓性印制板上在焊接前與每一面導(dǎo)體圖形的接觸情況，在不違反最小間距要求的同時(shí)，導(dǎo)線末端應(yīng)不超出連接盤或其導(dǎo)體圖形的邊緣。與圖14相一致。導(dǎo)線的頂部和底部不需在同一垂直面上。51215 表面端接的帶狀引線扁平帶狀引線可連接到撓性印制板連接盤上。連接只用錫焊。任一引線和連接盤之間的接觸面積應(yīng)不小于相當(dāng)引線標(biāo)稱寬度的正方形面積(見(jiàn)圖3)。應(yīng)保持如51. 4條所指出的最小導(dǎo)線間距。連接的詳細(xì)要求(見(jiàn)圖15)可規(guī)定在裝配圖上。參考512211條。51216 表面端接的圓引線根據(jù)訂購(gòu)方批準(zhǔn)，圓引線元件不通過(guò)孔而直接連接到連接盤上時(shí)，此連接盤應(yīng)根據(jù)相應(yīng)的焊接技術(shù)規(guī)范設(shè)計(jì)成適當(dāng)?shù)男螤詈烷g距。51217 接線端子、空心鉚釘或緊固件512171 元件與接線端子的連接元件與接線端子的連接應(yīng)規(guī)定在裝配圖上。51217. 2 接線端子與印制板的連接接線端子只位于撓性或剛撓印制板的增強(qiáng)板或剛性部分。當(dāng)端子的凸緣必須錫焊到連接盤上時(shí)，應(yīng)適當(dāng)選擇有漏斗形凸緣的接線端子，此凸緣的夾角應(yīng)在35(125之間。5121，73 空心鉚釘設(shè)計(jì)中采用的空心鉚釘應(yīng)符合如下要求：a內(nèi)徑 除非使用彎折式連接，空心鉚釘?shù)膬?nèi)徑比焊入的引線或端子的直徑應(yīng)不大于071mm；b連接要求 層間連接不用空心鉚釘。安裝在有電氣功能連接盤上的空心鉚釘應(yīng)要求錫焊。裝配圖應(yīng)規(guī)定可接受的標(biāo)準(zhǔn)。512174 緊固件任一緊固件(如鉚釘、螺釘、墊圈、螺母等)的安裝位置或安裝方向應(yīng)規(guī)定在裝配圖上。通常的組裝方法對(duì)撓性和剛撓印制板的組裝結(jié)構(gòu)和功能可能不適當(dāng)甚至有害時(shí)，應(yīng)提供擰緊轉(zhuǎn)矩值等技術(shù)要求。5122 電氣元件安裝以下各條要求設(shè)計(jì)者必須在裝配圖上加注和詳細(xì)說(shuō)明，應(yīng)選擇耐振動(dòng)、機(jī)械沖擊、潮濕和其他環(huán)境條件的電氣元件，當(dāng)元件按51221-5122131條安裝時(shí)，必須耐久可靠。5. 1221 只安裝在一面元件應(yīng)只安裝在撓性和剛撓印制板的剛性或增強(qiáng)部位的一面。51222 可達(dá)性連接盤和端子的放置應(yīng)當(dāng)使每個(gè)元件的端接點(diǎn)不被其他元件或其他任何永久性的安裝的零件遮擋。每個(gè)元件從組件上卸下時(shí)不必拆除其他元件。51223 設(shè)計(jì)周邊除非在裝配圖上另有詳細(xì)規(guī)定，板邊即為組裝件的外周邊，不允許任何元件越出周邊之外。在確定周邊前應(yīng)預(yù)先考慮到最大元件尺寸及印制板和組裝文件提出的要求。512 . 24 在導(dǎo)體面上除非需要散熱，元件在安裝時(shí)不應(yīng)直接接觸導(dǎo)體表面。如果設(shè)計(jì)要求元件放置導(dǎo)體面上，則此元件應(yīng)安裝在涂覆了絕緣涂層的導(dǎo)體上或在元件下的導(dǎo)體面積上應(yīng)加以絕緣保護(hù)，以防止?jié)駳饨?。在安裝元件前可用敷形涂層，或固化的樹脂涂層，或按GJB 2142規(guī)定的不流型預(yù)浸材料或應(yīng)用阻焊涂層。51225 熱傳導(dǎo)為了散熱，元件外表面需同印制板接觸或在印制板上安裝散熱器，應(yīng)保護(hù)導(dǎo)熱的界面不受工藝溶液的損害。為了防止進(jìn)入雜質(zhì)造成損害，應(yīng)規(guī)定相適應(yīng)的材料和方法把界面密封，不使腐蝕性或?qū)щ娦噪s質(zhì)進(jìn)入。注：甚至整個(gè)非金屬界面也易于浮獲液體，會(huì)影響組裝件的清潔度測(cè)試。51226 功耗達(dá)1瓦以上的元件元件的散熱應(yīng)保證基材的工作溫度不超過(guò)59條中規(guī)定的最大允許工作溫度?？梢越逵≈瓢搴驮g的間隙來(lái)實(shí)現(xiàn)散熱，也可在熱匯流條和元件連接處用夾具、導(dǎo)熱板或匹配的熱傳導(dǎo)材料來(lái)實(shí)現(xiàn)散熱。5. 1227 元件引線彎曲處應(yīng)力消除。當(dāng)印制板組裝件經(jīng)受有關(guān)規(guī)范規(guī)定的溫度、振動(dòng)、沖擊時(shí)，元件引線的焊接界面不應(yīng)產(chǎn)生過(guò)應(yīng)力。應(yīng)力消除的引線長(zhǎng)度和引線彎曲半徑如圖16所示，引線彎曲的最小半徑應(yīng)按表3規(guī)定。表3 引線彎曲最小半徑 mm引線直徑 0.69 0.70(1.19 1.20最小半徑 1直徑 1.5直徑 2直徑5122. 8 機(jī)械支撐元件每根引線的支撐質(zhì)量等于或大于71g時(shí)，應(yīng)該用夾子或其他規(guī)定的方法支撐，以保證焊點(diǎn)和