佑光DB382系列固晶機基本操作步驟.doc

佑光DB382系列固晶機基本生產(chǎn)操作步驟一、1.對三點一線（固晶頭吸晶高度放入反光片調(diào)亮晶片臺同軸燈光，調(diào)節(jié)CCD焦距使吸嘴反光點清晰移動鏡筒座使十字線對準(zhǔn)光點中心固晶臂歸位，頂針頂針高度把側(cè)光打亮對準(zhǔn)頂針帽，調(diào)焦使頂針清晰移動頂針座使頂針對準(zhǔn)十字線頂針歸位）2對兩點一線（固晶頭固晶高度放入反光片移動固晶臺鏡筒座使十字線對準(zhǔn)光點固晶臂歸位二、.漏晶檢測靈敏度設(shè)定：固晶臂吹氣位置裝上吸嘴帽，氣閥打開吸嘴真空轉(zhuǎn)動漏晶檢測調(diào)節(jié)按鈕看到吸嘴真空指示燈閃爍時再把按鈕順時針轉(zhuǎn)30刻度用手指堵住吸嘴檢查指示燈是否有變化堵住燈滅，放開燈亮為正常。三、晶片臺參數(shù)設(shè)定：更換晶圓調(diào)整好燈光、焦距、晶片方向移動晶片臺使十字線對準(zhǔn)一顆晶片中心晶片臺參數(shù)圖像識別對比度設(shè)定搜索范圍：畫框裝入模塊（自定畫框完成加入新模塊）校準(zhǔn)晶距手動輸入X1、X2、Y1、Y2。四、固晶臺參數(shù)設(shè)定：放入裝好PCB的夾具調(diào)好燈光、CCD焦距1. PCB陣列，輸入左上、左下、右下Pad陣列數(shù)，輸入左上、左下、右下pad上固晶點數(shù)；2.圖像識別設(shè)定：圖象識別搜索范圍，自定畫框裝入模塊，自定畫框，完成，加入新模塊校準(zhǔn)； 3.把生成的搜尋碼改到修正固晶點位置欄里面。更換PCB并走位確認(rèn)是否有誤。五、五個高度設(shè)定：1.吸晶高度（先搜索到一顆晶片氣閥打開吸嘴、頂針真空固晶頭吸晶高度加減10至吸嘴真空指示燈剛好滅固晶臂歸位）；2.固晶高度（固晶臺十字線對準(zhǔn)pad氣閥吸嘴真空找開固晶頭固晶高度加減到指示燈滅時,紅光晶片減20步，其他晶片再加30步固晶臂歸位；3.頂針高度（在顯示器看，頂針剛開始頂起藍(lán)膜再加100步左右，有漏晶提示即吸不起晶片時加一點，有碎晶時減一點，一次加減幾步慢慢試）；4.點膠高度（點膠頭點膠高度膠針碰到pcd時再加2030步點膠臂歸位）；5.取膠高度（點膠頭取膠高度點膠針碰到膠盤底部即可點膠臂歸位）。注：頂針、點膠、取膠高度調(diào)好一次，做同樣的產(chǎn)品后面不需再調(diào)，有問題時再微調(diào)，膠量多少調(diào)節(jié)刮刀上下或取膠高度。注意：固晶歸位高度一般要比吸晶高度和固晶高度小500，太大容易撞吸嘴。六、做點膠偏距設(shè)定，調(diào)節(jié)膠量：先在夾具鐵板做點膠偏距設(shè)定，點擊點膠微步觀察并調(diào)節(jié)膠量。試生產(chǎn)：固一顆晶片，移動固晶臺鏡筒座，使十字線對準(zhǔn)晶片中心，換一位置再做一次點膠偏距設(shè)定，手動固幾顆晶片，沒問題再全自動固，中途注意檢查有無缺陷。機臺故障分析一、漏固：1光點不準(zhǔn)，三點一線沒有對準(zhǔn)十字線；2吸晶，頂針和固晶高度不夠；3吸嘴有雜物，堵了,導(dǎo)致真空小4漏固檢測燈沒調(diào)靈敏（太靈敏容易吸不走芯片，會漏固；太遲鈍會固重復(fù)或吸著晶片不放，帶回吸晶位）5頂針磨損或斷了，吸嘴磨損；6延時時間的調(diào)整，可能太快；7弱吹不夠大（或者弱吹太大把晶片吹掉）8擺臂的水平和彈簧力度；擺臂彈力太大和頂針高度太高會把晶片壓碎或頂碎，太輕則會吸不起晶片或固晶的位置會移動；9擺臂不水平；10流量計被堵或損壞；二、晶片吸不起來：1吸晶高度和頂針高度不夠或太高把晶片頂翻；2光點不準(zhǔn)；3吸嘴有雜物或堵了；4頂針磨損或吸嘴磨損；5擺臂的彈力太輕；6PR（圖像識別）做是太亮，吸嘴亂抓晶片；7吸晶，頂針和固晶臺延時太快；8新機的頂針高度不能低于2000；9擺臂不水平；三、點膠不均或沒有膠：1點膠高度不夠；2點膠臂彈力不均（不順暢）點膠針組彈力要小于點膠臂的彈力，保證點膠頭垂直動作。3點膠針磨損；4點膠延時太快；5點膠移位，看不見（光點不在死位）6PCB數(shù)碼管，支架不平；四、吸嘴老吹氣不固晶：1吸嘴上有膠或堵了；2漏固燈不靈敏；3弱吹不夠大；4吸晶高度不夠，晶片沒吸起或固晶高度不夠，沒有固下去；5頂針磨損，吸不起晶片或頂針把晶片頂碎；6擺臂不水平五、光點看不見：1吸嘴堵了；2光點偏了，看不見（把顯微鏡倍數(shù)放到最小，再對光點）3顯微鏡模糊，調(diào)整焦距；六、看不見頂針：1頂針斷了；2頂針高度不夠高；3頂針光點偏了；七、晶片固倒或傾斜：1固晶高度不夠；2光點不準(zhǔn)；3頂針，吸嘴磨損；4擺臂力度不夠或不水平；5弱吹太強；6固晶、吸晶、頂針、固晶臺延時太快、或馬達(dá)