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文檔簡介

LED的封裝 指導(dǎo)老師 張友能學(xué)生 吳榮榮 SMD封裝 SMD封裝主要有兩種形式 金屬支架型和PCB片型 金屬支架 俗稱小蝴蝶 型 2mm 3mm等 TOPLED 白殼 型 1312 35 32 2220 55 50 等 1 金屬支架型 2 PCB片型 PCB片式 0402 0603 0805 1206 主要流程 二 SMD貼片LED工藝流程 芯片安放 固化 封裝 烘干固化 劃片 測(cè)試分選 編帶 檢查 SMD生產(chǎn)流程 切割 清洗 成型 長烤 切割 分光 帶裝 包裝 成形 固晶 烘烤 焊線 磨造 固晶 自動(dòng)固晶機(jī) 流程概念 焊線 自動(dòng)焊線機(jī) 焊線 將放材料于載具 進(jìn)行打線 流程概念 磨造 壓出成型 合模并放入膠餅 轉(zhuǎn)進(jìn)擠入膠使膠注入膠道成型 將放材料于模穴上 長烤 放入烤箱內(nèi)長烤 流程概念 切割 PCB支架的切割需要經(jīng)過高速的全自動(dòng)水切割機(jī)來實(shí)現(xiàn) 15000轉(zhuǎn) 秒的速度 而TOP支架的則不用經(jīng)過這道工序 切割PCB 放置材料于工作臺(tái) 對(duì)切割線開始切割 主要是檢查封膠后的TOP支架燈和經(jīng)過切割后的PCB板支架的燈的外觀是否有異物 氣泡 碎晶等 Step1 將材料放于震動(dòng)盤 分光 Step2 材料進(jìn)入測(cè)試區(qū)進(jìn)行測(cè)試 Step3 測(cè)試后 材料放入盒內(nèi) SMD貼片LED這邊的分光和包裝的設(shè)備非常講究一一對(duì)應(yīng) 一個(gè)全自動(dòng)機(jī)臺(tái)只對(duì)應(yīng)一個(gè)型號(hào)的產(chǎn)品 帶裝 Step1 將盒內(nèi)材料 倒入震動(dòng)盤中 Step2 材料入料帶后 用燙頭使膠帶和料帶結(jié)合在一起 Step3 帶裝好后 將材料帶裝成卷軸

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